CN219678305U

CN219678305U - 供电电路及电子设备

Info

Publication number: CN219678305U
Application number: CN202320117657.0U
Authority: CN
Inventors: 陈建立
Original assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Current assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date: 2023-01-13
Filing date: 2023-01-13
Publication date: 2023-09-12
Anticipated expiration: 2033-01-13

Abstract

本公开是关于一种供电电路及电子设备，所述供电电路包括：降压电路，所述降压电路用于向显示驱动芯片进行供电；变阻电路，所述变阻电路与所述降压电路耦接，所述变阻电路被配置为能够调整阻值，以改变所述降压电路对所述显示驱动芯片的输出电压。供电电路包括降压电路和变阻电路，降压电路与显示驱动芯片耦接，并与变阻电路耦接。降压电路将其输入电压进行降压后，对显示驱动芯片进行供电。变阻电路能够进行阻值调整，通过阻值的变化改变降压电路对显示驱动芯片的输出电压。通过以外接的变阻电路调整降压电路对显示驱动芯片的供电电压，避免了可编程调压芯片的高成本，从而降低了供电电路的成本。

Description

供电电路及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种供电电路及电子设备。

背景技术

目前，电子设备的显示屏通过显示驱动芯片进行驱动，显示驱动芯片的供电电压影响着显示屏的显示效果和功耗。现有电子设备的显示驱动芯片的供电电路的成本较高。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种供电电路及电子设备。

根据本公开的第一方面，提供了一种供电电路，所述供电电路包括：

降压电路，所述降压电路用于向显示驱动芯片进行供电；

变阻电路，所述变阻电路与所述降压电路耦接，所述变阻电路被配置为能够调整阻值，以改变所述降压电路对所述显示驱动芯片的输出电压。

本公开的一些实施例中，所述变阻电路的第一端与所述降压电路的输出端耦接，所述变阻电路的第二端与公共端耦接，所述变阻电路包括电压可变节点，所述电压可变节点与所述降压电路的反馈输入端耦接。

本公开的一些实施例中，所述变阻电路包括：

固定电阻部，所述固定电阻部的第一端与所述降压电路的输出端耦接，所述电压可变节点位于所述固定电阻部；

可调电阻部，所述可调电阻部的第一端与所述固定电阻部的第二端耦接，所述可调电阻部的第二端与所述公共端耦接，所述可调电阻部还包括可调控制端，所述可调控制端被配置为响应于可调控制信号改变所述可调电阻部接入所述变阻电路的电阻。

本公开的一些实施例中，所述固定电阻部包括：

第一电阻，所述第一电阻的第一端与所述降压电路的输出端耦接，所述第一电阻的第二端与所述电压可变节点耦接；

第二电阻，所述第二电阻的第一端与所述电压可变节点耦接，所述第二电阻的第二端与所述可调电阻部的第一端耦接。

本公开的一些实施例中，所述可调电阻部包括：

第三电阻，所述第三电阻的第一端与所述固定电阻部的第二端耦接，所述第三电阻的第二端与所述公共端耦接；

晶体管，所述晶体管的第一端和第二端与所述第三电阻并联耦接，所述晶体管包括所述可调控制端。

本公开的一些实施例中，所述晶体管为N型场效应晶体管。

本公开的一些实施例中，所述供电电路还包括：

微控制器，所述微控制器与所述可调控制端耦接，所述微控制器被配置为在所述降压电路需要以第一电压向所述显示驱动芯片供电时，向所述可调控制端发出第一电平信号，在所述降压电路需要以第二电压向所述显示驱动芯片供电时，向所述可调控制端发出第二电平信号。

本公开的一些实施例中，所述变阻电路包括：

数字电位器，所述数字电位器的第一端与所述降压电路的输出端耦接，所述数字电位器的第二端与所述公共端耦接，所述数字电位器的第三端与所述电压可变节点耦接，所述数字电位器还包括变阻控制端，所述变阻控制端被配置为响应于变阻控制信号改变所述数字电位器接入所述降压电路的反馈输入端的电阻。

本公开的一些实施例中，所述供电电路还包括：

滤波电感，所述滤波电感耦接于所述降压电路的输出端与所述显示驱动芯片之间，所述滤波电感用于对所述降压电路的输出电压进行滤波。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，包括显示屏和如上所述的供电电路，所述显示屏包括显示驱动芯片，所述供电电路与所述显示驱动芯片耦接，所述供电电路用于向所述显示驱动芯片供电。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

供电电路包括降压电路和变阻电路，降压电路与显示驱动芯片耦接，并与变阻电路耦接。降压电路将其输入电压进行降压后，对显示驱动芯片进行供电。变阻电路能够进行阻值调整，通过阻值的变化改变降压电路对显示驱动芯片的输出电压。通过以外接的变阻电路调整降压电路对显示驱动芯片的供电电压，避免了可编程调压芯片的高成本，从而降低了供电电路的成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是一种供电电路的结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例提供的供电电路的结构示意图；

图3是本公开另一示例性实施例提供的供电电路的结构示意图；

图4是本公开又一示例性实施例提供的供电电路的结构示意图；

图5是本公开再一示例性实施例提供的供电电路的结构示意图；

图6是本公开一示例性实施例提供的电子设备的系统框图。

图中：

1-降压电路；2-变阻电路；3-显示驱动芯片；21-固定电阻部；22-可调电阻部；23-微控制器；24-数字电位器；400-电子设备；402-处理组件；404-存储器；406-电源组件；408-多媒体组件；410-音频组件；412-输入输出接口；414-传感器组件；416-通信组件；420-处理器；R1-第一电阻；R2-第二电阻；R3-第三电阻；L1-滤波电感；Q1-晶体管；IC-可编程升降压型芯片；VD-分压电路；Soc-编程器；Vs-输入电源；GND-公共端；LX-输出端；FB-反馈输入端；GPIO-控制信号输出端；A-电压可变节点；VCC-供电端；G-接地端。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

目前，电子设备的显示屏通过显示驱动芯片进行驱动，显示驱动芯片内部采用4power屏幕供电技术。其中，显示驱动芯片的数字逻辑模块的供电电压，影响着显示屏的显示效果和功耗。供电电压较高时，显示屏的显示效果好，但显示功耗大。供电电压较低时，显示屏的显示功耗低，但可能出现显示异常的问题。因此，显示驱动芯片的供电电路常采用可调压电路对供电电压进行调节。

结合图1所示，显示驱动芯片3的供电电路由可编程升降压型芯片IC、分压电路VD和编程器Soc构成。编程器Soc与可编程升降压型芯片IC耦接。可编程升降压型芯片IC与显示驱动芯片3和分压电路VD耦接。在可编程升降压芯片IC进行输出电压调整的过程中，分压电路VD的电阻保持不变。可编程升降压型芯片IC通过接收分压电路VD的输出反馈电压与内部基准电压进行比较，使输出反馈电压稳定在内部基准电压。在需要调节显示驱动芯片的供电电压时，通过编程器Soc输出预设控制信号调节可编程升降压型芯片IC的内部基准电压，改变供电电路向显示驱动芯片3的输出电压。内部基准电压在调节的过程中，需要大量的元器件构成外围电路进行配合。由于可编程升降压型芯片3内部集成的元器件多、电路结构复杂，导致其成本高，进而增加了供电电路的成本。

基于此，本公开提供了一种供电电路，供电电路包括降压电路和变阻电路，降压电路与显示驱动芯片耦接，并与变阻电路耦接。降压电路将其输入电压进行降压后，对显示驱动芯片进行供电。变阻电路能够进行阻值调整，通过阻值的变化改变降压电路对显示驱动芯片的输出电压。通过以外接的变阻电路调整降压电路对显示驱动芯片的供电电压，避免了可编程调压芯片的高成本，从而降低了供电电路的成本。

结合图2所示，本公开一示例性实施例提供了一种供电电路，包括降压电路1和变阻电路2。降压电路1用于向显示驱动芯片3进行供电。变阻电路2与降压电路1耦接，被配置为能够调整阻值，以改变降压电路1对显示驱动芯片3的输出电压。

本实施例提供的供电电路中，供电电路包括降压电路和变阻电路，降压电路与显示驱动芯片耦接，并与变阻电路耦接。降压电路将其输入电压进行降压后，对显示驱动芯片进行供电。变阻电路能够进行阻值调整，通过阻值的变化改变降压电路对显示驱动芯片的输出电压。通过以外接的变阻电路调整降压电路对显示驱动芯片的供电电压，避免了可编程调压芯片的高成本，从而降低了供电电路的成本。

结合图3所示，一示例性实施例中，降压电路1的供电端VCC与输入电源Vs耦接，接地端G与公共端GND耦接。降压电路1在工作的过程中，将输入电源Vs的电压降低至显示驱动芯片3所需的电压，并输出至显示驱动芯片3。变阻电路2的第一端与降压电路1的输出端LX耦接，第二端与公共端GND耦接。变阻电路2包括电压可变节点A，电压可变节点A与降压电路1的反馈输入端FB耦接。

本实施例中，变阻电路的两端耦接于降压电路的输出端和公共端之间，电压可变节点与降压电路的反馈输入端耦接。通过改变电压可变节点与公共端之间的电阻，和/或，供电端与电压可变节点之间的电阻，改变输入至降压电路的反馈输入端的输出电压的比例，从而改变降压电路对显示驱动芯片的输出电压以降低供电电路的成本。

一实施例中，变阻电路2包括固定电阻部21和可调电阻部22。固定电阻部21的第一端与降压电路1的输出端LX耦接，电压可变节点A位于固定电阻部21。可调电阻部22的第一端与固定电阻部21的第二端耦接，第二端与公共端GND耦接。可调电阻部22还包括可调控制端。可调控制端被配置为响应于可调控制信号改变可调电阻部22接入变阻电路2的电阻。其中，可调控制信号可来源于供电电路内的控制器件，或，来源于供电电路外的控制器件。

本实施例中，以不可调电阻的固定电阻部和可调电阻的可调电阻部构成变阻电路。固定电阻部通过第二端而非电压可变节点与可调电阻部耦接，避免了在电阻调节过程中降压电路的反馈输入端直接与公共端耦接导致无法供电的问题，从而提高了供电电路的可靠性。当需要对可调电阻部的电阻进行调节时，只需向可调电阻部的可调控制端发出可调控制信号，降低了供电电路控制的复杂性。

结合图4所示，一实施例中，固定电阻部21包括第一电阻R1和第二电阻R2。第一电阻R1的第一端与降压电路1的输出端耦接，第二端与电压可变节点A耦接。第二电阻R2的第一端与电压可变节点A耦接，第二端与可调电阻部22的第一端耦接。

本实施例中，以第一电阻和第二电阻构成固定电阻部，固定电阻部的成本低，性能稳定。以两个电阻串联而非单个电阻作为固定电阻部，避免了在电阻调节过程中降压电路的反馈输入端直接与公共端耦接导致无法供电的问题(至少存在第二电阻)，从而提高了供电电路的可靠性。

一实施例中，可调电阻部22包括第三电阻R3和晶体管Q1。第三电阻R3的第一端与固定电阻部21的第二端耦接，第二端与公共端GND耦接。晶体管Q1的第一端和第二端与第三电阻R3并联耦接。晶体管Q1包括可调控制端。示例性地，第三电阻R3的第一端与第二电阻R2的第二端耦接。

本实施例中，当供电电路只需在两种输出电压之间进行选择时，通过以晶体管和第三电阻并联的方式作为可调电阻部，降低了供电电路的成本。当需要进行电阻的调节时，仅需将两种不同的电平信号输入至晶体管的可调控制端即可调节降压电路的输出电压，降低了供电电路控制的复杂性。

示例性地，当晶体管Q1导通时，降压电路1的输出电压为：V_out＝V_REF×(R₁+R₂)/R₂。当晶体管Q1关断时，降压电路1的输出电压为：V_out＝V_REF×(R₁+R₂+R₃)/(R₂+R₃)。其中，V_out为降压电路1的输出电压，V_REF为降压电路1的内部基准电压，R₁为第一电阻R1的阻值，R₂为第二电阻R2的阻值，R₃为第三电阻R3的阻值。因此，当需要降压电路1输出较高的电压给显示驱动芯片3供电时，晶体管Q1响应于可调控制信号而导通，将第三电阻R3短接。当需要降压电路1输出较低的电压给显示驱动芯片3供电时，晶体管Q1响应于可调控制信号而关断，将第三电阻R3接入。可调控制信号在晶体管Q1导通时为高电平信号还是低电平信号，或者在晶体管Q1关断时为高电平信号还是低电平信号，与晶体管Q1的类型相关。当晶体管Q1为N型场效应晶体管时，晶体管Q1导通时的可调控制信号为高电平信号，关断时的可调控制信号为低电平信号。当晶体管Q1为P型场效应晶体管时，晶体管Q1导通时的可调控制信号为低电平信号，关断时的可调控制信号为高电平信号。

一实施例中，晶体管Q1为N型场效应晶体管。

本实施例中，当显示驱动芯片所需的供电电压为较低的电压时，可调控制信号仅需保持低电平信号，即可使晶体管维持关断状态从而降低了晶体管的损耗及功耗以提高供电电路的寿命。

一实施例中，供电电路还包括微控制器23。微控制器23与可调控制端耦接，被配置为在降压电路1需要以第一电压向显示驱动芯片3供电时，向可调控制端发出第一电平信号，在降压电路1需要以第二电压向显示驱动芯片3供电时，向可调控制端发出第二电平信号。示例性的，微控制器23的控制信号输出端GPIO与可调控制端耦接，供电端VCC与输入电源Vs耦接，接地端G与公共端GND耦接。

本实施例中，供电电路包含有微控制器，通过微控制器向可调电阻部的可调控制端发出电平信号，实现可调电阻部中电阻的调节。在降压电路以两种不同的输出电压向显示驱动芯片供电时，微控制器只需发出两种不同的电平信号，从而降低了供电电路控制的复杂性和成本。

可以理解的是，当降压电路1的输出电压在三种以上时，可调电阻部22的数量为多个，且彼此之间串联耦接。微控制器23通过多个控制信号输出端GPIO分别与每个可调电阻部22的可调控制端耦接。示例性的，当降压电路1的输出电压为三种或四种时，可调电阻部22的数量为2个。当降压电路1的输出电压为五种至八种时，可调电阻部的数量为3个。

结合图5所示，一示例性实施例中，变阻电路2包括数字电位器24。数字电位器24的第一端与降压电路1的输出端LX耦接，第二端与公共端GND耦接，第三端与电压可变节点A耦接。数字电位器24还包括变阻控制端。变阻控制端被配置为响应于变阻控制信号改变数字电位器24接入降压电路1的反馈输入端FB的电阻。

本实施例中，当供电电路需要在多种输出电压之间进行选择时，以数字电位器作为变阻电路。当需要进行电阻的调节时，将不同的控制信号输入至变阻控制端来调节降压电路的输出端与电压可变节点以及电压可变节点与公共端之间的电阻，提高了供电电路输出电压的种类以增加供电电路的可靠性。

一实施例中，供电电路还包括微控制器23。微控制器23与变阻控制端耦接，被配置为根据降压电路1所需的输出电压，向数字电位器24发出不同的变阻控制信号以调整数字电位器24的阻值。示例性的，微控制器23的供电端VCC与输入电源Vs耦接，接地端G与公共端GND耦接。

本实施例中，供电电路包含有微控制器，通过微控制器向数字电位器的变阻控制端发出变阻控制信号，实现数字电位器中电阻的调节。在降压电路以多种不同的输出电压向显示驱动芯片供电时，微控制器发出多种不同的变阻控制信号，从而提高了供电电路输出电压的种类以增加供电电路的可靠性。

一实施例中，降压电路1为降压型电路或升降压型电路。示例性地，降压型电路可以为buck降压电路。升降压型电路可以为buck-boost电路、正激电路或反激电路。

本实施例中，降压电路为可以实现降压功能的电路，包含有多种类型的直流变换电路。在仅需进行显示芯驱动芯片的供电时，可以选择电路结构简单、成本低的buck降压电路或buck-boost电路，以降低供电电路的成本。在需要进行隔离供电或多芯片供电时，可以选择正激电路或反激电路等结构简单的隔离型电路，以在实现隔离的基础上降低供电电路的成本。

结合图3所示，一实施例中，供电电路还包括滤波电感L1。滤波电感L1耦接于降压电路1的输出端与显示驱动芯片3之间，用于对降压电路1的输出电压进行滤波。

本实施例中，通过加入滤波电感对输出电压进行滤波，降低了输出电压中的干扰，提高了供电电路的稳定性。

结合图4所示，下面以变阻电路2包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和晶体管Q1为例，对供电电路调节输出电压的工作原理做具体说明。降压电路1的内部基准电压为V_REF，反馈输入端FB的输入电压为V_FB，较大的输出电压为V₁，较小的输出电压为V₂。第一电阻R1的阻值为R₁，第二电阻R2的阻值为R₂，第三电阻R3的阻值为R₃。晶体管Q1为N型场效应晶体管。降压电路1的输出电压在调整前为较高的电压。此时，微控制器23输出高电平信号将第三电阻R3短接，降压电路1的反馈输入端FB接收的电压为：V_FB＝V_REF＝V₁×R₂/(R₁+R₂)。降压电路1的输出电压为：V_out＝V_REF×(R₁+R₂)/R₂＝V₁。当需要将降压电路1的输出电压调低时，微控制器23输出低电平信号将第三电阻R3接入变阻电路2。此时，V_FB＝V₁×(R₂+R₃)/(R₁+R₂+R₃)>V_REF，降压电路1开始减小输出电压，直至V_FB＝V_REF。当降压电路1的输出电压稳定时，V_FB＝V_REF＝V₂×(R₂+R₃)/(R₁+R₂+R₃)。降压电路1的输出电压为：V_out＝V_REF×(R₁+R₂+R₃)/(R₂+R₃)＝V₂。可见，降压电路1的输出电压在微控制器23输出的电平信号的变化下，从较大的V₁变为较小的V₂。

经过实验测试，供电电路在不同输出电压下的输出功率如表1所示。

表1：

输出电压(V)	输出电流(mA)	输出功率(mW)
			1.55	57	89
1.2	57	68

亮屏场景功耗收益为：(89-68)/0.9/4＝6mA，DOU收益为0.015天。因此，在能够满足显示效果要求的情况下，可以将供电电路的输出电压调低，以降低显示驱动芯片的功耗。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备，电子设备例如为手机、笔记本电脑、平板电脑以及可穿戴设备等。电子设备例如可包括显示屏和如上所述的供电电路，显示屏包括显示驱动芯片，供电电路与显示驱动芯片耦接，供电电路用于向显示驱动芯片供电。

结合图6所示，电子设备400可以包括以下一个或多个组件：处理组件402，存储器404，电源组件406，多媒体组件408，音频组件410，输入/输出(I/O)的接口412，传感器组件414，以及通信组件416。

处理组件402通常控制电子设备400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件402可以包括一个或多个处理器420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件402可以包括一个或多个模块，便于处理组件402和其他组件之间的交互。例如，处理组件402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件408和处理组件402之间的交互。

存储器404被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备400的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备400上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器404可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件406为电子设备400的各种组件提供电力。电源组件406可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备400生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件408包括在电子设备400和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件408包括一个前置相机模组和/或后置相机模组。当电子设备400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置相机模组和/或后置相机模组可以接收外部的多媒体数据。每个前置相机模组和后置相机模组可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件410包括一个麦克风(MIC)，当电子设备400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器404或经由通信组件416发送。在一些实施例中，音频组件410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口412为处理组件402和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件414包括一个或多个传感器，用于为电子设备400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件414可以检测到电子设备400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备400的显示器和小键盘，传感器组件414还可以检测电子设备400或电子设备400一个组件的位置改变，用户与电子设备400接触的存在或不存在，电子设备400方位或加速/减速和电子设备400的温度变化。传感器组件414可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件414还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件414还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件416被配置为便于电子设备400和其他终端之间有线或无线方式的通信。电子设备400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi、2G、3G、4G、5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件416经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备400可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理终端(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的方法。

在一个示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器404，上述指令可由电子设备400的处理器420执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储终端等。当存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行上述实施例中示出的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims

1.一种供电电路，其特征在于，所述供电电路包括：

降压电路，所述降压电路用于向显示驱动芯片进行供电；

变阻电路，所述变阻电路与所述降压电路耦接，所述变阻电路被配置为能够调整阻值，以改变所述降压电路对所述显示驱动芯片的输出电压；

其中，所述变阻电路的第一端与所述降压电路的输出端耦接，所述变阻电路的第二端与公共端耦接，所述变阻电路包括电压可变节点，所述电压可变节点与所述降压电路的反馈输入端耦接；

所述变阻电路包括：

晶体管，所述晶体管的第一端和第二端与所述第三电阻并联耦接，所述晶体管包括可调控制端，所述可调控制端被配置为响应于可调控制信号改变接入所述变阻电路的电阻。

2.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述固定电阻部包括：

第二电阻，所述第二电阻的第一端与所述电压可变节点耦接，所述第二电阻的第二端与所述第三电阻的第一端耦接。

3.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述晶体管为N型场效应晶体管。

4.根据权利要求1所述的供电电路，其特征在于，所述供电电路还包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的供电电路，其特征在于，所述供电电路还包括：

6.一种电子设备，其特征在于，包括显示屏和如权利要求1至5任一项所述的供电电路，所述显示屏包括显示驱动芯片，所述供电电路与所述显示驱动芯片耦接，所述供电电路用于向所述显示驱动芯片供电。