CN219677110U - 一种抗变形收缩金属线路板背光模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗变形收缩金属线路板背光模组，所述背光模组包括键帽、导电膜组件、上金属板、背光模组组件和抗变形线路板组件，所述键帽设置在导电膜组件上方，所述上金属板设置在导电膜组件下方，所述背光模组组件设置在所述上金属板下方，所述抗变形线路板组件设置在所述背光模组组件下方，所述抗变形线路板组件上方设有LED灯，所述背光模组组件对应所述LED灯位置处设有开口，通过采用抗变形线路板组件，在对电子器件焊接时不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种抗变形收缩金属线路板背光模组，应用于电脑配件领域。
背景技术
键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、汉字、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。可以说自从计算机产生之日，键盘就是计算机必不可少的周边设备之一。
随着键盘的不断发展，为了使键盘具有更好的使用效果，背光键盘(或称为发光键盘)就应运而生，其将键帽设计成透光结构，利用背光模组发出的光照亮键帽，一方面更适用于夜间输入使用，方便看清键帽上的字，另一方面也会产生更加炫酷的效果。现有技术中的发光键盘结构都是在键盘内部设置一块背光模组，背光模组下面设有金属基板，通过背光模组发光，照亮键帽，背光模组通常包括遮光膜、导光膜、反射膜以及LED构成，遮光膜、导光膜和反射膜层叠设置，LED设置在导光膜侧面，LED发出的光射入导光膜内，通过导光膜导至各个键帽处透出，以照亮键帽。
目前常见的背光键盘由于其结构限制，其在生产中焊接在FPC板上的电子器件较小，例如MINI LED灯进行焊接时，其两个焊盘之间的距离小，一般采用波峰焊进行焊接，在具体实施焊接过程中，会使得FPC板上的绝缘薄膜出现收缩和膨胀情况，使得产品焊接后发生焊接偏位现象，出现焊不牢固、焊歪了等产品不良问题，影响生产效率。
发明内容
针对上述提到的现有技术中的背光键盘生产中对小型电子器件焊接时，容易出现焊不牢固、焊歪了的问题，本实用新型提供一种抗变形收缩金属线路板背光模组，通过采用抗变形线路板组件，在对电子器件焊接时不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：一种抗变形收缩金属线路板背光模组，所述背光模组包括键帽、导电膜组件、上金属板、背光模组组件和抗变形线路板组件，所述键帽设置在导电膜组件上方，所述上金属板设置在导电膜组件下方，所述背光模组组件设置在所述上金属板下方，所述抗变形线路板组件设置在所述背光模组组件下方，所述抗变形线路板组件上方设有LED灯，所述背光模组组件对应所述LED灯位置处设有开口。
进一步地，所述抗变形线路板组件包括下金属板、绝缘层、线路层和保护层，所述绝缘层设置在所述下金属板上方，所述线路层设置在所述绝缘层上方，所述LED灯设置在所述线路层上，所述保护层设置在所述线路层上方，所述保护层对应所述LED灯的位置设有通孔，所述LED灯穿过所述通孔。
进一步地，所述背光模组组件包括导光膜、反光膜、遮光膜和附膜层，所述导光膜设置在抗变形线路板上方，所述开口设置在导光膜上方，所述反光膜设置在导光膜上方，所述遮光膜设置在反光膜上方，所述附膜层设置在所述反光膜上方。
进一步地，所述导电膜组件包括导电膜和弹性导通件，所述导电膜设置在所述键帽与上金属板之间，所述弹性导通件对应所述键帽位置设置在所述导电膜上。
进一步地，所述的绝缘层采用第一粘胶层与所述下金属板固定安装在一起。
进一步地，所述上金属板采用第二粘胶层与所述背光模组组件固定安装在一起。
进一步地，所述反光膜采用第三粘胶层与所述导光膜固定安装在一起，导光膜上设置有导光网点，所述导光网点设置在所述导光膜的上方或下方。
进一步地，所述背光模组组件采用第四粘胶层与抗变形线路板组件固定安装在一起。
进一步地，所述保护层为白油墨；或者是所述保护层采用白色膜。
进一步地，所述的键帽和上金属板之间安装有剪刀脚，所述上金属板上方设有用于卡接剪刀脚的卡钩。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种抗变形收缩金属线路板背光模组，通过采用抗变形线路板组件，在对电子器件焊接时不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
附图说明
图1是本实用新型提供的抗变形收缩金属线路板背光模组的分解结构示意图；
图2是本实用新型提供的抗变形收缩金属线路板背光模组的剖面结构示意图；
图3是本实用新型提供的抗变形收缩金属线路板背光模组的俯视结构示意图。
附图标记：1－键帽；2－导电膜组件；21－弹性导通件；22－导电膜；3－上金属板；31－卡钩；4－背光模组组件；41－导光膜；411－导光网点；412－开口；42－反光膜；43－遮光膜；44－附膜层；5－抗变形线路板组件；51－下金属板；52－绝缘层；53－线路层；54－保护层；541－通孔；55-LED灯；6－第一粘胶层；7－第二粘胶层；8－第三粘胶层；9－第四粘胶层；10－剪刀脚。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，背光模组包括键帽1、导电膜组件2、上金属板3、背光模组组件4和抗变形线路板组件5，具体实施中，键帽1设置在导电膜组件2上方，上金属板3设置在导电膜组件2下方，上金属板3对键帽1进行支撑，背光模组组件4设置在上金属板3下方，抗变形线路板组件5设置在背光模组组件4下方，抗变形线路板组件5上方设有LED灯55，背光模组组件4对应LED灯55位置处设有开口412，可以使LED灯55发出的光照入背光模组组件4内，再从背光模组组件4射出，从而照亮键帽1，采用抗变形线路板组件，在对电子器件焊接时不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
具体实施中，其抗变形线路板组件5包括下金属板51、绝缘层52、线路层53和保护层54，绝缘层52设置在下金属板51上方，线路层53设置在绝缘层52上方，线路层53即铜箔线路，LED灯55设置在线路层53上，保护层54设置在线路层53上方，保护层54对应LED灯55的位置设有通孔541，LED灯55穿过通孔541。在进行波峰焊焊接时，或者是其他焊接方式时，绝缘层52固定在下金属板51上，下金属板51对绝缘层52进行支撑，其中下金属板51优选的厚度0.025～0.10mm，在进行焊接时，使得绝缘层52受到下金属板51支撑不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力，需要说明的是，LED灯55为MINI LED灯，MINI LED灯尺寸为长0.6～0.65mm，宽0.3～0.35mm，高0.10～0.15mm，使得LED灯可以安装在键帽下方，也可以在键帽与键帽之间，除了可以对MINI LED灯进行焊接，还可以对MINI二极管、MINI传感器等电子器件进行焊接。
本实施例中，所述绝缘层52采用第一粘胶层6与下金属板51固定安装在一起，为了控制键帽厚度，优选的绝缘层52的厚度0.01～0.36mm。而第一粘胶层6的厚度为0.003mm～0.005mm，优选的为0.004mm。
本实施例中，背光模组组件4包括导光膜41、反光膜42、遮光膜43和附膜层44，导光膜41设置在抗变形线路板上方，具体实施中，导光膜41选用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)材料制成，优选为0.10mm，也可以采用其它材料制成，导光膜41上设置有导光网点411，导光网点411可采用涂布、丝印、网点印刷、UV胶或压印等常规方式生成，导光网点411设置在导光膜41的上方或下方，开口412设置在导光膜41上方，LED灯55置于开口412内，LED灯55发出的光照入导光膜41内，再从导光网点411处射出，从而照亮键帽1，并且将反光膜42设置在导光膜41上方，反光膜42采用第三粘胶层8与导光膜41固定安装在一起，其厚度与第一粘胶层6的厚度一样，反光膜42下方涂油白油墨，将光线反射至导光膜41，增加键帽亮度，遮光膜43设置在反光膜42上方，遮光膜43上方设有黑油墨，用于遮光，以防止除键帽1位置的其他区域透光，影响键盘的整体使用效果，并在通过将附膜层44设置在反光膜42上方，对背光模组组件4进行保护，附膜层44优选采用PET膜。
本实施例中，导电膜组件2包括导电膜22和弹性导通件21，导电膜22设置在键帽1与上金属板3之间，弹性导通件21对应键帽1位置设置在导电膜22上，导电膜22采用绝缘材料并在其上涂布银浆点形成，通过弹性导通件21进行导通，弹性导通件21选用弹片，也可以将其称为Rubber Dome或者锅仔片，具体实施时，也可以选用橡胶或硅胶按键形式，主要起到弹性支撑和增加手感的作用。
本实施例中，通过上金属板3采用第二粘胶层7与背光模组组件4固定安装在一起，以及背光模组组件4采用第四粘胶层9与抗变形线路板组件5固定安装在一起，主要起到连接作用，使得整个抗变形收缩金属线路板背光模组形成一个整体，具体实施中也可以采用其他结构固定连接，具体实施时，上述的粘胶层均可以采用热固胶、不干胶等。
本实施例中，保护层54为白油墨；或者是保护层54采用白色膜。采用白色膜是保护层54可以采用PI膜，即聚酰亚胺薄膜，使得保护层54具有良好反光效果，配合导光膜41使用，能够节约LED灯，减少键盘发热，也可以采用聚酯薄膜，绝缘层3还也可以选用其他能适应于附着线路层53的绝缘材料制成，其中保护层54厚度在0.008mm～0.036mm之间。
本实施例中，键帽1和上金属板3之间安装有剪刀脚10，上金属板3上方设有用于卡接剪刀脚10的卡钩31。卡钩31穿过导电膜22与剪刀脚10连接。具体实施中，通过按压键帽1，对剪刀脚10施加压力，从而对弹性导通件22受力发生形变，使得导电膜22导通，以实现按键效果，松开键帽1后剪刀脚10和弹性导通件22回弹，从而导电膜22脱离断开。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述背光模组包括键帽(1)、导电膜组件(2)、上金属板(3)、背光模组组件(4)和抗变形线路板组件(5)，所述键帽(1)设置在导电膜组件(2)上方，所述上金属板(3)设置在导电膜组件(2)下方，所述背光模组组件(4)设置在所述上金属板(3)下方，所述抗变形线路板组件(5)设置在所述背光模组组件(4)下方，所述抗变形线路板组件(5)上方设有LED灯(55)，所述背光模组组件(4)对应所述LED灯(55)位置处设有开口(412)。
2.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述抗变形线路板组件(5)包括下金属板(51)、绝缘层(52)、线路层(53)和保护层(54)，所述绝缘层(52)设置在所述下金属板(51)上方，所述线路层(53)设置在所述绝缘层(52)上方，所述LED灯(55)设置在所述线路层(53)上，所述保护层(54)设置在所述线路层(53)上方，所述保护层(54)对应所述LED灯(55)的位置设有通孔(541)，所述LED灯(55)穿过所述通孔(541)。
3.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述背光模组组件(4)包括导光膜(41)、反光膜(42)、遮光膜(43)和附膜层(44)，所述导光膜(41)设置在抗变形线路板上方，所述开口(412)设置在导光膜(41)上方，所述反光膜(42)设置在导光膜(41)上方，所述遮光膜(43)设置在反光膜(42)上方，所述附膜层(44)设置在所述反光膜(42)上方。
4.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述导电膜组件(2)包括导电膜(22)和弹性导通件(21)，所述导电膜(22)设置在所述键帽(1)与上金属板(3)之间，所述弹性导通件(21)对应所述键帽(1)位置设置在所述导电膜(22)上。
5.根据权利要求2所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述的绝缘层(52)采用第一粘胶层(6)与所述下金属板(51)固定安装在一起。
6.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述上金属板(3)采用第二粘胶层(7)与所述背光模组组件(4)固定安装在一起。
7.根据权利要求3所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述反光膜(42)采用第三粘胶层(8)与所述导光膜(41)固定安装在一起，导光膜(41)上设置有导光网点(411)，所述导光网点(411)设置在所述导光膜(41)的上方或下方。
8.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述背光模组组件(4)采用第四粘胶层(9)与抗变形线路板组件(5)固定安装在一起。
9.根据权利要求2所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述保护层(54)为白油墨；或者是所述保护层(54)采用白色膜。
10.根据权利要求1所述的一种抗变形收缩金属线路板背光模组，其特征在于，所述的键帽(1)和上金属板(3)之间安装有剪刀脚(10)，所述上金属板(3)上方设有用于卡接剪刀脚(10)的卡钩(31)。
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