CN219644225U - 手机bga芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫 - Google Patents
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- 230000006837 decompression Effects 0.000 title claims abstract description 16
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 5
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 11
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，其特征在于：包括内垫以及可罩设在所述内垫上的外罩，所述外罩中部开设有芯片放置位，所述芯片放置位与所述内垫的上表面形成一定高度的槽位；所述内垫上表面还设有多个槽位，所述内垫上围绕所述槽位开设有多个贯穿的散热孔。本实用新型有效保护主板的小板从而避免因为按压而损坏以及变形，同时大大提高了工作效率，省时、省心、省力；此外本实用还可以作为简易的隔热垫使用，有效保护桌面被破坏，对主板进行焊接时可以采用本产品隔热，并且能防静电、减压。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片维修技术领域，尤其涉及手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫。
背景技术
科技的进步和纳米技术的广泛应用，手机芯片越来越小越薄，同时主板也越来越小，导致散热的通过性降低而虚焊接触不良，所以维修返修率也更高。在BGA内引脚也设计得很小并封装结构，在维修时需要拆装虚焊的带散热导热胶的各种芯片，按照工艺要求，则需要先加热升温致使锡球融化再拆卸，拆卸后需要对芯片进行除胶(一种特殊的材料封胶)，这个时候要对芯片加热和锡球融化同步除胶，如果在硬度太高和不平整的桌面上进行操作，对芯片的损坏率更高。除完胶处理干净芯片，还要对芯片进行植锡球，才能在主板上进行焊接，这些工艺都特别讲究，在芯片植锡球引脚的时候需要配合钢网，对好位孔抹锡膏，再用热风枪三百多度对着钢网吹，直至锡膏融化并成型锡珠。这个时候如果操作的桌面太硬或不平整，会容易压坏芯片，由于热风枪的加温和热胀冷缩的原理加上植锡钢网只有0.12mm厚度，很容易鼓起来和导致钢网下面串锡。
此外，由于工艺要求目前采用双层手机主板的设计也越来越多，在实际维修中，需要先将主板分层，才能对各故障芯片进行拆卸和维修，维修完成则需要再次对双层主板进行贴合、焊接，中层依然采用的是锡球焊接设计，要对主板的中层进行植锡球才能完成贴合，由于主板的上层小板面积比芯片更大，利用植锡钢网对准锡球位孔抹锡膏更有难度，加上主板的厚度位差，植锡钢网很难压平整并对位，稍微不小心就偏位和钢网鼓起来。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，旨在解决所述背景技术中存在的问题。为实现所述目的，本实用新型采用的技术方案是：
手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，包括内垫以及可罩设在所述内垫上的外罩，所述外罩中部开设有芯片放置位，所述芯片放置位与所述内垫的上表面形成一定高度的槽位；所述内垫上表面还设有多个槽位，所述内垫上围绕所述槽位开设有多个贯穿的散热孔。
优选的，所述内垫包括垫本体以及从左到右设在垫本体上表面的第一槽位、第二槽位和第三槽位，所述第一槽位、第二槽位和第三槽位的槽深度依次加深。
优选的，所述第一槽位为0.3mm，所述第二槽位为0.5mm，所述第三槽位为0.7mm。
优选的，所述外罩和内垫均采用防静电硅胶制成。
本实用新型的有益效果：
1、采用本保护垫就刚好能弥补工况的缺点，因为加热硅胶会变得更软，刚刚好调整出一个平面，且不压伤芯片，规避了钢网下面串锡和鼓起来的缺陷，有效提高工作效率和保护芯片的安全性，在脱离本产品的结构植锡球工况经常需要二次或者多次反复操作，由于按压和加热，造成芯片的损坏概率，且又费时间，采用本保护垫几乎一次性就能顺利完成，而且又安全，对于不太熟手的师傅也能更安全更快速地完成这个工序；
2、本实用能规避工况的刚需，再由于材料和设计的实用性，在内垫的基础上，套上外罩，立马就形成了一个长方形的槽位，刚刚好调平钢网和也可以用于减压，有效保护主板的小板从而避免因为按压而损坏以及变形，同时大大提高了工作效率，省时、省心、省力；
3、此外本实用还可以作为简易的隔热垫使用，有效保护桌面被破坏，对主板进行焊接时可以采用本产品隔热，并且能防静电、减压等等。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的整体示意图；
图2为本实用新型实施例提供的侧面结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的剖视结构示意图；
图4为本实用新型实施例的拆分结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1、外罩；11、芯片放置位；2、内垫；21、第一槽位；22、第二槽位；23、第三槽位；24、散热孔；25、垫本体。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式，本文所使用的术语“上端”、“下端”、“左侧”、“右侧”、“前端”、“后端”以及类似的表达是参考附图的位置关系。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
如图1～4所示，本实用新型实施例提供了手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，包括内垫2以及可罩设在内垫2上的外罩1，外罩1中部开设有芯片放置位11，芯片放置位11与内垫2的上表面形成一定高度的槽位；内垫2上表面还设有多个槽位，内垫2上围绕槽位开设有多个贯穿的散热孔24。
在本具体实施例中，内垫2包括垫本体25以及从左到右设在垫本体25上表面的第一槽位21、第二槽位22和第三槽位23，第一槽位21、第二槽位22和第三槽位23的槽深度依次加深。
在本具体实施例中，第一槽位21为0.3mm，第二槽位22为0.5mm，第三槽位23为0.7mm。
在本具体实施例中，外罩1和内垫2均采用防静电硅胶制成。
使用时，可以将内垫2单独使用，该工况场景在于对单颗不同的CPU或内存颗粒进行植锡操作时，需要选择不同的槽位进行处理，而对于主板的植锡操作，则将外罩1套住后，形成的芯片放置位11可以供大面积的主板进行植锡工作。
本实用新型的有益效果：
1、采用本保护垫就刚好能弥补工况的缺点，因为加热硅胶会变得更软，刚刚好调整出一个平面，且不压伤芯片，规避了钢网下面串锡和鼓起来的缺陷，有效提高工作效率和保护芯片的安全性，在脱离本产品的结构植锡球工况经常需要二次或者多次反复操作，由于按压和加热，造成芯片的损坏概率，且又费时间，采用本保护垫几乎一次性就能顺利完成，而且又安全，对于不太熟手的师傅也能更安全更快速地完成这个工序；
2、本实用能规避工况的刚需，再由于材料和设计的实用性，在内垫2的基础上，套上外罩1，立马就形成了一个长方形的槽位，刚刚好调平钢网和也可以用于减压，有效保护主板的小板从而避免因为按压而损坏以及变形，同时大大提高了工作效率，省时、省心、省力；
3、此外本实用还可以作为简易的隔热垫使用，有效保护桌面被破坏，对主板进行焊接时可以采用本产品隔热，并且能防静电、减压等等。
以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (4)
1.手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，其特征在于：包括内垫以及可罩设在所述内垫上的外罩，所述外罩中部开设有芯片放置位，所述芯片放置位与所述内垫的上表面形成一定高度的槽位；所述内垫上表面还设有多个槽位，所述内垫上围绕所述槽位开设有多个贯穿的散热孔。
2.根据权利要求1所述的手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，其特征在于：所述内垫包括垫本体以及从左到右设在垫本体上表面的第一槽位、第二槽位和第三槽位，所述第一槽位、第二槽位和第三槽位的槽深度依次加深。
3.根据权利要求2所述的手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，其特征在于：所述第一槽位为0.3mm，所述第二槽位为0.5mm，所述第三槽位为0.7mm。
4.根据权利要求3所述的手机BGA芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫，其特征在于：所述外罩和内垫均采用防静电硅胶制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320102988.7U CN219644225U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 手机bga芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320102988.7U CN219644225U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 手机bga芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219644225U true CN219644225U (zh) | 2023-09-05 |
Family
ID=87812023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202320102988.7U Active CN219644225U (zh) | 2023-02-02 | 2023-02-02 | 手机bga芯片及双层主板小板植锡球减压调位保护垫 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219644225U (zh) |
-
2023
- 2023-02-02 CN CN202320102988.7U patent/CN219644225U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant |