CN219643458U - 一种电缆的半导电屏蔽层去除装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电缆的半导电屏蔽层去除装置，包括主体、把手和刀头，把手固定安装在主体外侧，主体具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第二侧面设有第一导向槽，第一导向槽槽底呈内凹的弧面并与电缆半导电屏蔽层外表面形状适配，主体还设有第一通孔，第一通孔的两端分别连通第一侧面、第一导向槽槽底，刀头可拆卸地安装在第一通孔内且刀头的刃口伸出于所述第一导向槽槽底，刀头的刃口与第一通孔内壁之间具有间隙，电缆容置于第一导向槽且相对滑动时，刀头的刃口刮削电缆的半导电屏蔽层，本方案结构简单，手持把手推动主体即可进行刮削操作，操作简便且刮削质量较好。

Description

一种电缆的半导电屏蔽层去除装置

技术领域

本实用新型属于电缆端头技术领域，具体涉及一种电缆的半导电屏蔽层去除装置。

背景技术

目前，在制作高压电力电缆GIS终端头时，需要刮除附着粘结于导体绝缘外层的半导电屏蔽层。该半导电层极薄，厚度约在0.5-0.7mm，若刮除过深，则会伤及绝缘层，影响绝缘性能，过浅导致半导电层残留，则会影响GIS终端头内的高压电场分布，同样会危及绝缘性能。目前市场上主流的剥离刮削工具有两种，一种是玻璃片刮削，一种是旋转式金属刮削工具。用玻璃片剥除时，由于玻璃片刃口平直，与圆形的主绝缘层表面以直线相切刮除，会导致刮除的主绝缘外表面呈直线棱形，不圆滑；同时玻璃片薄、小，不易握持，易伤手；其与被刮削面的倾角与刮削力度都很难把握，刮削易过浅或过深，并出现刃口啃入停顿导致刮削平面坑洼状态，进而导致运行时GIS终端头内的高压电场分布不均衡。旋转式金属刮削工具则存在器体笨重、刀具易钝化、刮削深度不易调控、旋转式刮削易在绝缘外表面留下环形凸起等不足。

因此，需要一种新的技术以解决现有技术中电缆的半导电屏蔽层去除装置结构笨重、操作不便、刮削表面质量不合格的问题。

实用新型内容

为解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种电缆的半导电屏蔽层去除装置，其具有结构简单、便于操作、刮削表面质量较好的效果。

本实用新型采用了以下技术方案：

一种电缆的半导电屏蔽层去除装置，包括主体、把手和刀头，所述把手固定安装在所述主体外侧，所述主体具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第二侧面设有第一导向槽，所述第一导向槽槽底呈内凹的弧面并与电缆半导电屏蔽层外表面形状适配，所述主体还设有第一通孔，所述第一通孔的两端分别连通所述第一侧面、所述第一导向槽槽底，所述刀头可拆卸地安装在所述第一通孔内且所述刀头的刃口伸出于所述第一导向槽槽底，所述刀头的刃口与所述第一通孔内壁之间具有间隙，所述电缆容置于所述第一导向槽且相对滑动时，所述刀头的刃口刮削电缆的半导电屏蔽层。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述刀头与所述主体相对电缆的滑动方向之间具有夹角。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述刃口呈弧形。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述刀头材质为高强度钢。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述主体上还设有第一安装槽，所述第一安装槽具有与所述第一通孔连通的第一开口，所述刀头上远离所述刃口的一端可拆卸地固定在所述第一安装槽内。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述主体还具有相对设置的第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、所述第三侧面、所述第二侧面、所述第四侧面和所述第一侧面依次连接，所述第一开口连通所述第一通孔与所述第三侧面和/或所述第四侧面。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，还包括第一限位件，所述第一限位件位于所述刀头远离所述刃口的一端与所述第一安装槽槽壁之间，所述第一限位件两侧分别与所述刀头、所述主体抵接固定。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述主体上还设有第一安装孔和第一固定件，所述第一安装孔连通所述第一侧面与所述第一安装槽，所述第一固定件一端插入所述第一安装孔与所述刀头可拆卸地固定连接。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，所述把手包括用于把持的第一连接体和第二连接体，所述第一连接体、所述第二连接体相对设置且分别固定安装在所述第三侧面、所述第四侧面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

电缆容置于第一导向槽且相对滑动时，刀头的刃口刮削电缆的半导电屏蔽层，刮削下来的半导电层碎皮进入第二通孔内并从第二开口处脱出。手持本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置上的把手，沿电缆轴向方向推动进行刮削操作时，电缆始终相对主体在第一导向槽内滑动，可根据半导电屏蔽层的厚度选用不同规格的刀头，使得刀头的刃口边沿与第一导向槽槽底之间的间距与半导电屏蔽层的厚度适配，避免刮削深度过深而伤及电缆主绝缘，从而保证较好的刮削质量，本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置结构简单、操作简便、刮削质量较好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术作进一步地详细说明：

图1是本实用新型的主体的整体结构示意图；

图2是本实用新型的主体的剖视图；

图3是本实用新型整体结构俯视图；

图4是本实用新型整体结构侧视图；

图5是刀头主视图；

图6是刀头结侧视图；

图7是刀头俯视图；

图8是第一限位件结构示意图；

图9是第一连接件主视图；

图10是第一连接件侧视图。

附图标记：

1-主体；11-第一侧面；12-第二侧面；13-第三侧面；14-第四侧面；15-第一通孔；16-第一安装槽；17-第一导向槽；18-第二导向槽；19-第二通孔；120-第二安装槽；

2-把手；21-第一连接体；22-第二连接体；

3-刀头；31-刃口；

4-第一限位件。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。附图中各处使用的相同的附图标记指示相同或相似的部分。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

参照图1至图10，一种电缆的半导电屏蔽层去除装置，包括主体1、把手2和刀头3，主体1可优选为铝质型材，使得主体1重量上较为轻便，且结构简单，所述把手2固定安装在所述主体1外侧，所述主体1具有相对设置的第一侧面11和第二侧面12，所述第二侧面12设有第一导向槽17，所述第一导向槽17槽底呈内凹的弧面并与电缆半导电屏蔽层外表面形状适配，所述主体1还设有第一通孔15，所述第一通孔15的两端分别连通所述第一侧面11、所述第一导向槽17槽底，第一通孔15在第一侧面11上具有第二开口，所述刀头3可拆卸地安装在所述第一通孔15内且所述刀头3的刃口31伸出于所述第一导向槽17槽底，所述刀头3的刃口31与所述第一通孔15内壁之间具有间隙，此间隙的设置可便于刮削下来的半导电层碎皮进入第二通孔19内并从第二开口处脱出，第二开口为出屑口所述电缆容置于所述第一导向槽17且相对滑动时，所述刀头3的刃口31刮削电缆的半导电屏蔽层，其中，由于刀头3可拆卸，可根据电缆的主绝缘外径或半导电屏蔽层的厚度更换不同规格的刀头3。

手持本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置上的把手2，沿电缆轴向方向推动进行刮削操作时，电缆始终相对主体1在第一导向槽17内滑动，所述刀头3的刃口31边沿与所述第一导向槽17槽底之间的间距与半导电屏蔽层的厚度适配，可根据电缆的主绝缘外径或半导电屏蔽层的厚度选用不同规格的刀头3，避免刮削深度过深而伤及电缆主绝缘，从而保证较好的刮削质量。本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置结构简单、操作简便、刮削质量较好。

具体地，所述主体1上还设有第一安装槽16，所述第一安装槽16具有与所述第一通孔15连通的第一开口，所述刀头3上远离所述刃口31的一端可拆卸地固定在所述第一安装槽16内。

具体地，第一安装槽16为斜方孔状结构且与电缆轴向方向之间具有夹角，刀头3安装在第一安装槽16内，即，所述刀头3与所述主体1相对电缆的滑动方向之间具有夹角，主体1朝向电缆滑动的方向时，刀头3与此方向上的电缆轴线之间的夹角为钝角，此夹角可根据第一安装槽相对第一通孔15轴线的倾斜度或夹角设置，从而使得刃口31较容易切入半导电屏蔽层内，可以更好地保证刮削电缆的半导电屏蔽层时以顺着电缆轴向方向平直刮削。第一安装槽16是在主体1上从左至右开出的贯穿的、细长方形的、与刮削面呈特定倾角的孔道或槽道，用于刀头3的安装定位；可设置适当的倾角角度以保证刀头3刮削半导电屏蔽层时可平滑切入且不会发生啃顿现象；第一安装槽16与第一通孔15在主体内部相交贯通，以便于刀头3的刃口31伸出于第一通孔15的端面，即刃口31凸设于第一导向槽17槽底。

具体地，所述刀头3材质可优选为高强度钢，可保证刀刃不易钝化，所述刃口31呈弧形，具体参照图5所示，刃口31的边沿可呈内凹的弧形，刃口31的一侧面可呈月牙状。可提高刮削效率、避免平刃在弧形主绝缘外表面刮削留下纵向棱形凸起，所述刃口31可根据不同的电缆的主绝缘外径或半导电屏蔽层外径设计为不同弧度的弧形，以提高刮削效率，并保证刮削面的平滑。

具体地，所述刀头3的刃口31边沿与所述第一导向槽17槽底之间在电缆径向上的间距与电缆的半导电屏蔽层的厚度适配，即，所述刀刃切入的深度与半导电屏蔽层的厚度一致，可保证刮削时既完全刮除半导电屏蔽层，同时又不过多刮除主绝缘材料。

具体地，所述主体1上还设有第一安装孔和第一固定件，所述第一安装孔连通所述第一侧面与所述第一安装槽，所述第一固定件一端插入所述第一安装孔与所述刀头3可拆卸地固定连接。第一固定件可优选为螺钉或螺栓，第一固定件用于将刀头3固定在第一安装槽17内。

具体地，所述主体1还具有相对设置的第三侧面13和第四侧面14，所述第一侧面11、所述第三侧面13、所述第二侧面12、所述第四侧面14和所述第一侧面11依次连接，所述第一导向槽17连通所述第一通孔15与所述第三侧面13和/或所述第四侧面14，安装刀头3时，可从第一导向槽17第三侧面13或第四侧面14上的开口处将刀头3放置于第一导向槽17内。

具体地，本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置还包括第一限位件4，第一限位件4的材质可优选为尼龙材质，将刀头3通过螺栓等固定在第一安装槽16内之前，先将第一限位件4放置于第一安装槽16内，所述第一限位件4位于所述刀头3远离所述刃口31的一端与所述第一安装槽16的一侧壁之间，所述第一限位件4两侧分别与所述刀头3、所述主体1抵接固定，用于限制刀头3朝向第一限位件4的方向运动。安装刀头3时，先将刀头3与第一限位件4放置于第一安装槽16内，再采用第一固定件将刀头3固定。

具体地，所述把手2包括用于把持的第一连接体21和第二连接体22，所述第一连接体21、所述第二连接体22相对设置且依次分别可拆卸地固定安装在所述第三侧面13、所述第四侧面14，第一连接体21与第三侧面13的连接方式可优选为螺纹连接，第二连接体22与第四侧面14的连接方式可优选为螺纹连接。把手2材质优选为高硬度塑料，第一连接体21和第二连接体22材质均为高硬度塑料，第一连接体21和第二连接体22均为适当尺寸的椭圆形棒，以便于双手分别握持。

相较于用玻璃片刮削，本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置在使用时更符合人体力学，便于握持，刀头3与主体1相对电缆的滑动方向之间具有的夹角为刮削角。刮削切角固定，刮削过程中不会出现顿挫啃入。刃口31切入的深度深度可根据半导电屏蔽层的厚度选择，不会过深或过浅，不会伤及主绝缘。弧形刃口31与相关型号电缆的弧形外表面相一致，可提高刮削效率，同时避免在绝缘外表面留下径向棱形凸起，防止运行时GIS终端内存在不平衡电场。

相较于用旋转式刀具刮削，本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置轻便易携，使用方便。刀片可更换，刮削深度刀刃切入的深度与半导电屏蔽层的厚度一致，无需再调节。同时，沿电缆轴向方向推动进行刮削操作时，电缆始终相对主体1在第一导向槽17内滑动，不会产生径向环切，从而不会出现旋转式刀具刮削时出现的环形棱状凸起，防止运行时GIS终端内存在不平衡电场。

为适应不同型号截面的电缆，除上述结构，本方案的电缆的半导电屏蔽层去除装置还包括第二通孔19、第二安装槽120、第二限位件、第二安装孔和第二固定件，所述第一侧面11设有与第一导向槽17平行且槽口朝向相反的第二导向槽18，第二导向槽18可相对第一导向槽17适应不同直径半导电屏蔽层的电缆，所述第二导向槽18槽底呈内凹的弧面并与电缆半导电屏蔽层外表面形状适配，所述主体1还设有第二通孔19，所述第二通孔19的两端分别连通所述第一导向槽17槽底、所述第二导向槽18槽底，第二通孔19在第一导向槽17槽底具有第三开口，一刀头3可拆卸地安装在所述第二通孔19内且所述刀头3的刃口31伸出于所述第二导向槽18槽底，所述刀头3的刃口31与所述第二通孔19内壁之间具有间隙，此间隙的设置可便于刮削下来的半导电层碎皮进入第二通孔19内并从第三开口处脱出，所述电缆容置于所述第二导向槽18且相对滑动时，所述刀头3的刃口31刮削电缆的半导电屏蔽层。

第二安装槽120具有与所述第二通孔19连通的第四开口，所述刀头3上远离所述刃口31的一端可拆卸地固定在所述第二安装槽120内。所述第二导向槽18连通所述第二通孔19与所述第三侧面13和/或所述第四侧面14，可从第二导向槽18第三侧面13或第四侧面14上的开口处将刀头3放置于第二导向槽18内。

所述第二限位件位于所述刀头3远离所述刃口31的一端与所述第二安装槽120槽壁之间，所述第二限位件两侧分别与所述刀头3、所述主体1抵接固定。

具体地，两个刃口31朝向相反，以便于同时安装两种不同弧度的刀头3，以便于在刮削不同弧度或厚度的半导电屏蔽层时不需要更换刀头3。另外，第一安装槽16与第二安装槽120内均可安装拆卸不同规格或不同刃口31弧度的刀头3，以备随时更换。

具体地，所述第二安装孔连通所述第二导向槽18槽底与所述第一安装槽17，所述第二固定件一端插入所述第二安装孔与一刀头3可拆卸地固定连接。第二固定件可优选为螺钉或螺栓，第二固定件用于将一刀头3固定在第二安装槽18内。

本实用新型所述的一种电缆的半导电屏蔽层去除装置的其它内容参见现有技术，在此不再赘述。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，故凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：包括主体、把手和刀头，所述把手固定安装在所述主体外侧，所述主体具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第二侧面设有第一导向槽，所述第一导向槽槽底呈内凹的弧面并与电缆半导电屏蔽层外表面形状适配，所述主体还设有第一通孔，所述第一通孔的两端分别连通所述第一侧面、所述第一导向槽槽底，所述刀头可拆卸地安装在所述第一通孔内且所述刀头的刃口伸出于所述第一导向槽槽底，所述刀头的刃口与所述第一通孔内壁之间具有间隙，所述电缆容置于所述第一导向槽且相对滑动时，所述刀头的刃口刮削电缆的半导电屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述刀头与所述主体相对电缆的滑动方向之间具有夹角。

3.根据权利要求1所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述刃口呈弧形。

4.根据权利要求1所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述刀头材质为高强度钢。

5.根据权利要求1所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述主体上还设有第一安装槽，所述第一安装槽具有与所述第一通孔连通的第一开口，所述刀头上远离所述刃口的一端可拆卸地固定在所述第一安装槽内。

6.根据权利要求5所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述主体还具有相对设置的第三侧面和第四侧面，所述第一侧面、所述第三侧面、所述第二侧面、所述第四侧面和所述第一侧面依次连接，所述第一开口连通所述第一通孔与所述第三侧面和/或所述第四侧面。

7.根据权利要求6所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：还包括第一限位件，所述第一限位件位于所述刀头远离所述刃口的一端与所述第一安装槽槽壁之间，所述第一限位件两侧分别与所述刀头、所述主体抵接固定。

8.根据权利要求7所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述主体上还设有第一安装孔和第一固定件，所述第一安装孔连通所述第一侧面与所述第一安装槽，所述第一固定件一端插入所述第一安装孔与所述刀头可拆卸地固定连接。

9.根据权利要求6所述的电缆的半导电屏蔽层去除装置，其特征在于：所述把手包括用于把持的第一连接体和第二连接体，所述第一连接体、所述第二连接体相对设置且分别固定安装在所述第三侧面、所述第四侧面。