CN219636902U - Mems芯片器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供MEMS芯片器件，MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对的正面与背面，所述背面具有背腔，所述正面具有振膜，所述振膜具有槽体，所述槽体内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度。本实用新型采用锯齿状结构，有效减小了振膜的体积，增加了振膜的振动幅度，进而提高了检测带宽，同时，内外锯齿状结构可以实现差分检测，提高检测信号的信噪比。
Description
技术领域
本说明书一个或多个实施例涉及半导体工艺技术领域，尤其涉及MEMS芯片器件。
背景技术
MEMS是一种技术，其最一般的形式可以定义为使用微加工技术制造的小型化机械和机电元件(即设备和结构)。MEMS技术传感器是低成本、高精度的惯性传感器，可用于各种行业应用。MEMS或微机电系统是一种基于芯片的技术，其中传感器由一对电容板之间的悬浮质量组成。当传感器倾斜时，这种悬浮质量会产生电势的差异。然后，产生的差值被测量为电容的变化。
但目前的MEMS芯片器件的结构中，振膜的有效带宽得不到很好的保证，综上所述，本申请现提出MEMS芯片器件解决上述出现的问题。
实用新型内容
本实用新型旨在解决背景技术中提出的问题，本说明书一个或多个实施例的目的在于提出MEMS芯片器件，减小振膜体积，增加振膜的振动幅度。
基于上述目的，本说明书一个或多个实施例提供了MEMS芯片器件，包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片具有相对的正面与背面，所述背面具有背腔，所述正面具有振膜，所述振膜具有槽体，所述槽体内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度。
根据本实用新型实施例提出的MEMS芯片器件，采用锯齿状结构，有效减小了振膜的体积，增加了振膜的振动幅度，进而提高了检测带宽。同时，通过本申请公开的MEMS芯片中采用锯齿状结构，将振膜的压电层分为内圈和外圈，在检测声波信号的过程中，实现差分检测，提高检测信号的信噪比。
根据本实用新型实施例提出的MEMS芯片器件，所述锯齿状结构包括：内圆环，所述内圆环的内侧壁与槽体的内侧壁贴合固定；第一凸起，所述第一凸起设置在内圆环的外侧壁；外圆环，所述外圆环的外侧壁与槽体的外侧壁贴合固定；第二凸起，所述第二凸起设置在外圆环的内侧壁，所述第一凸起与第二凸起呈锯齿状排布。
根据本实用新型实施例提出的MEMS芯片器件，所述外圆环上开设有用于内圆环走线的细缝。
下面根据本实用新型的实施例及附图来详细描述本实用新型的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中提出的MEMS芯片器件的结构爆炸图。
图2为本实用新型实施例中提出的MEMS芯片器件的结构示意图。
图3为本实用新型实施例中提出的MEMS芯片器件的俯视图。
图4为本实用新型另一实施例中提出的MEMS芯片器件的结构示意图。
图5为本实用新型另一实施例中提出的MEMS芯片器件的结构示意图。
附图标记中：1.MEMS芯片；2a.第一凸起；2b.第二凸起；3a.内圆环；3b.外圆环；4.槽体；5.细缝；11.压电层；12.第一金属层；13.第二金属层。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本公开进一步详细说明。
下面根据图1-图5来描述本实用新型实施例中的MEMS芯片器件的具体结构。
根据本实用新型实施例提出的MEMS芯片器件，包括：MEMS芯片1，MEMS芯片1具有相对的正面与背面，背面具有背腔，正面具有振膜，振膜包括压电层11、位于压电层11表面的第一金属层12及位于压电层11背面的第二金属层13。
振膜具有槽体4。可选的，槽体4由压电层11、第一金属层12和第二金属层13图形化后形成，如图1所示。可选的，槽体由第一金属层12图形化后形成，如图5所示。槽体4内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度，锯齿状结构包括：内圆环3a、第一凸起2a、外圆环3b和第二凸起2b。
内圆环3a的内侧壁与槽体4的内侧壁贴合固定，第一凸起2a设置在内圆环3a的外侧壁，外圆环3b的外侧壁与槽体4的外侧壁贴合固定，第二凸起2b设置在外圆环3b的内侧壁，第一凸起2a与第二凸起2b呈锯齿状排布。可选的，第一凸起2a和第二凸起2b均为类长方体结构，如图3所示。可选的，第一凸起2a和第二凸起2b均为类楔体结构，如图4所示。可选的，外圆环3b的环体上均开设有用于内圆环3a走线的细缝5，如图3所示。
根据本实用新型实施例提出的MEMS芯片器件，采用锯齿状结构，有效减小了振膜的体积，增加了振膜的振动幅度，进而提高了检测带宽。同时，通过本申请公开的MEMS芯片中采用锯齿状结构，将振膜的压电层分为内圈和外圈，在检测声波信号的过程中，实现差分检测，提高检测信号的信噪比。
本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种MEMS芯片器件，其特征在于，包括：
MEMS芯片(1)，所述MEMS芯片(1)具有相对的正面与背面，所述背面具有背腔，所述正面具有振膜，所述振膜具有槽体(4)，所述槽体(4)内部设置有锯齿状结构，用于增加振膜的振动幅度。
2.根据权利要求1所述的MEMS芯片器件，其特征在于，所述锯齿状结构包括：
内圆环(3a)，所述内圆环(3a)的内侧壁与槽体(4)的内侧壁贴合固定；
第一凸起(2a)，所述第一凸起(2a)设置在内圆环(3a)的外侧壁；
外圆环(3b)，所述外圆环(3b)的外侧壁与槽体(4)的外侧壁贴合固定；
第二凸起(2b)，所述第二凸起(2b)设置在外圆环(3b)的内侧壁，所述第一凸起(2a)与第二凸起(2b)呈锯齿状排布。
3.根据权利要求2所述的MEMS芯片器件，其特征在于，所述外圆环(3b)上开设有用于内圆环(3a)走线的细缝(5)。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202320556101.1U Active CN219636902U (zh) | 2023-03-20 | 2023-03-20 | Mems芯片器件 |
Country Status (1)
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2023
- 2023-03-20 CN CN202320556101.1U patent/CN219636902U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant |