CN219631776U - 点胶装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种点胶装置，包括：基座；移动机构，其设于所述基座上；点胶头，其设于所述移动机构上，所述点胶头在所述移动机构带动下移动，以在目标体表面涂覆目标流体；三维扫描机构，其设于所述移动机构上，所述三维扫描机构在所述移动机构带动下移动，以获取所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。本公开实施例的点胶装置能够获取所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据，从而实时监测每次涂覆目标流体的量。

Description

点胶装置

技术领域

本公开涉及机械设备领域，尤其涉及一种点胶装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备对散热效率要求越来越高，在CPU或GPU等芯片上使用液态金属散热已成趋势。由于液态金属相比普通导热膏密度大，易流动，导电性，以及价格高等问题，有严格的用量规格，所以在实际生产中需要精准控制用量，避免用量少，达不到散热要求，或者用量过大，而导致高损耗浪费，以及液金泄露沾染到电子设备的主板，导致零件短路。

当电子设备有散热功能或液态金属泄露等问题发生时，需要能追踪到问题发生芯片的液态金属实际使用用量状况，以便及时得出生产中问题的原因和改善方案。

芯片上液态金属的用量一般为200mg±10mg，而电子设备的重量至少为1.5～2kg，一般精度1mg的电子称量程≤100g，因此无法通过测量电子设备在涂覆液态金属的前后的重量变化获得涂覆液态金属的用量。

在往电子设备的芯片上涂覆液态金属之前，先在玻璃载片上涂覆液态金属，并记录重量数据。并在生产一段时间或一定数量后，再用玻璃载片测量涂覆液态金属的量。当发现液金重量变化超规时，人工手动调整点胶装置参数，使点胶装置所涂覆的液态金属的重量稳定到设计规格要求范围内。

采用玻璃载片监控涂覆的液态金属的量，只能得出调整参数稳定后的液态金属重量范围值，不能记录每一芯片上的实际重量。由于不能实时监控液态金属的使用量，在两个称重矫正之前的时间段，当发生液态金属用量偏移时，会有风险产生一批不良品。

实用新型内容

本公开提供了一种点胶装置，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

根据本公开的第一方面，提供了一种点胶装置，包括：

基座；

移动机构，其设于所述基座上；

点胶头，其设于所述移动机构上，所述点胶头在所述移动机构带动下移动，以在目标体表面涂覆目标流体；

三维扫描机构，其设于所述移动机构上，所述三维扫描机构在所述移动机构带动下移动，以获取所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。

在一可实施方式中，所述点胶装置还包括：载具，其设于所述基座上，用于承载目标体。

在一可实施方式中，所述载具包括：

承载面，其用于承载目标体；

止挡部，其设于所述承载面上，所述止挡部用于对目标体限位，所述止挡部在承载面的三个侧边上设置，以在三个方向上对电子设备进行限位；所述止挡部包括固定挡块和活动挡块，其中，在承载面的三个侧边中，相邻两个侧边上设置固定挡块，另一个侧边设置活动挡块，活动挡块能够在靠近或远离相对侧边的方向上移动，以适应不同尺寸的目标体。

在一可实施方式中，所述点胶装置还包括：固定机构，其设于所述基座上，用于固定目标体，所述固定机构为伸缩机构，所述固定机构设于所述载具未设置止挡部的一侧。

在一可实施方式中，所述移动机构包括：

Y轴移动组件，其设于所述基座上，用于沿所述基座的Y轴方向移动；

X轴移动组件，其设于所述Y轴移动组件上，用于沿所述基座的X轴方向移动；

Z轴移动组件，其设于所述X轴移动组件上，用于沿所述基座的Z轴方向移动，所述点胶头和所述三维扫描机构设于所述Z轴移动组件上。

在一可实施方式中，所述Y轴移动组件包括Y向直线电机，其用于提供Y轴方向的移动；

所述X轴移动组件包括X向直线电机，其设于所述Y向直线电机上，所述X向直线电机用于提供X轴方向的移动；

所述Z轴移动组件包括：Z向伺服电机，其与所述X向直线电机连接，所述Z向伺服电机用于提供Z轴方向的移动；Z向移动座，其与所述Z向伺服电机连接，以在所述Z向伺服电机带动下沿Z轴方向移动，所述点胶头和所述三维扫描机构设于所述Z向移动座上。

在一可实施方式中，所述点胶装置还包括：CCD(charge coupled device，电荷耦合器件)扫描机构，其设于所述移动机构上，用于确定涂覆位置信息。

在一可实施方式中，所述点胶装置还包括：控制系统，其连接所述移动机构、所述点胶头和所述三维扫描机构，所述控制系统用于接收所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据，并发送与所述三维数据对应的点胶指令，使所述点胶头以相应的参数涂覆目标流体。

在一可实施方式中，所述点胶装置还包括：存储单元，其用于存储所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。

在一可实施方式中，所述三维扫描机构为光学三维扫描机构。

本公开的点胶装置中，点胶头在移动机构带动下能够在目标体表面涂覆目标流体，三维扫描机构在移动机构带动下能够获取目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。涂覆目标流体后，目标体表面的高度会发生变化，获取的三维数据会随之发生变化，因此根据涂覆目标流体前后的三维数据，即可获得涂覆的目标流体的量，本公开实施例的点胶装置能够得到每一目标体涂覆的目标流体的量，对涂覆的目标流体的量进行实时监测。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本公开实施例点胶装置的结构示意图一；

图2示出了本公开实施例点胶装置的结构示意图二。

图中标号说明：1-基座，11-箱体，2-移动机构，21-Y轴移动组件，22-X轴移动组件，23-Z轴移动组件，3-点胶头，4三维扫描机构，5-载具，51-承载面，52-止挡部，6-固定机构，7-CCD扫描机构，8-控制系统，9-目标体。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

参见图1和图2，本公开实施例提供了一种点胶装置，该点胶装置包括基座1、移动机构2、点胶头3和三维扫描机构4，移动机构2设于基座1上；点胶头3设于移动机构2上，点胶头3在移动机构2带动下移动，以在目标体9表面涂覆目标流体，移动机构2能够将点胶头3移动至目标位置，使点胶头3在目标体9表面涂覆目标流体。三维扫描机构4设于移动机构2上，三维扫描机构4在移动机构2带动下移动，以获取目标体9表面涂覆目标流体前后的三维数据。三维扫描机构4在移动机构2的带动下能够获取目标体9表面涂覆目标流体之前的三维数据，以及附图目标流体之后的三维数据。

本公开的点胶装置中，点胶头3在移动机构2带动下能够在目标体9表面涂覆目标流体，三维扫描机构4在移动机构2带动下能够获取目标体9表面涂覆目标流体前后的三维数据。涂覆目标流体后，目标体9表面的高度会发生变化，获取的三维数据会随之发生变化，因此根据涂覆目标流体前后的三维数据，即可获得涂覆的目标流体的量，本公开实施例的点胶装置能够得到每一目标体9涂覆的目标流体的量，对涂覆的目标流体的量进行实时监测。

本公开实施例的点胶装置可以用于对电子设备上的芯片进行液态金属的涂覆，具体的，芯片包括但不限于CPU裸片和GPU裸片。通过实时监测每一芯片上涂覆的液态金属的量，及时掌握液态金属的用量的变化，从而能够及时进行调整，避免液态金属实际涂覆的量超出设计规格范围，有效降低产生不良产品的风险。

以对电子设备的芯片涂覆液态金属为例，三维扫描机构4扫描芯片涂覆液态金属之前的表面，可以获取第一组三维数据，扫描芯片涂覆液态金属之后的表面，可以获取第二组三维数据，通过两组三维数据拟合截面积，可以累计计算出液态金属的体积。具体的，根据有限元分析法得到涂覆的液态金属的体积，液态金属的总体积等于微小单元的面积×高度的总和。根据液态金属的密度和体积可以得到涂覆的液态金属的质量，由于液态金属的密度是一定的，因此，液体金属的质量和体积一一对应，判断涂覆的液态金属的量是否在设计范围内，可以是根据涂覆的液态金属的体积判断，也可以是根据涂覆的液态金属的质量判断。

本公开实施例中，目标体9上多处需要涂覆目标流体时，三维扫描机构4可以是获取目标体9需要涂覆目标流体区域的表面的三维数据。以电子设备上CPU芯片和GPU芯片分别涂覆液态金属为例，三维扫描机构4可以是仅分别扫描CPU芯片表面涂覆液态金属前后的三维数据，以及GPU芯片表面涂覆液态金属前后的三维数据。例如，先涂覆CPU芯片，再涂覆GPU芯片，涂覆CPU芯片之前，先扫描获取CPU芯片表面的第一组三维数据，涂覆完成之后，再次扫描CPU芯片表面，获取CPU芯片表面的第二组三维数据，根据CPU芯片表面的两组三维数据可以得到涂覆在CPU芯片表面的液态金属的体积，进而能够得到涂覆在CPU芯片表面的液态金属的质量。然后，扫描获取GPU芯片表面的第一组三维数据，涂覆完成之后，再次扫描GPU芯片表面，获取GPU芯片表面的第二组三维数据，根据GPU芯片表面的两组三维数据可以得到涂覆在GPU芯片表面的液态金属的体积，进而能够得到涂覆在GPU芯片表面的液态金属的质量。

在一可实施方式中，继续参见图1和图2，本公开实施例的点胶装置还包括载具5，载具5设于基座1上，用于承载目标体9。待涂覆的电子设备设于载具5上，载具5可以用于承载不同型号的电子设备。载具5包括一承载面51，电子设备等目标体9置于承载面51上，载具5还包括凸出于承载面51的止挡部52，止挡部52用于对电子设备等目标体9限位。止挡部52可以在承载面51的三个侧边上设置，以在三个方向上对电子设备进行限位。止挡部52可以包括固定挡块和活动挡块，其中，在承载面51的三个侧边中，相邻两个侧边上设置固定挡块，另一个侧边设置活动挡块。活动挡块能够在靠近或远离相对侧边的方向上移动，以适应不同尺寸的目标体9。

在一可实施方式中，继续参见图1和图2，点胶装置还包括固定机构6，固定机构6设于基座1上，用于固定目标体9。固定机构6可以将置于载具5上的电子设备等目标体9固定。具体实施中，固定机构6可以采用伸缩机构，伸缩机构包括电动伸缩机构和启动伸缩机构。电动伸缩机构具体可以包括电动推杆。气动伸缩机构具体可以包括气缸。固定机构6与载具5配合，可以将不同尺寸的目标体9固定在载具5上。固定机构6与载具5未设置止挡部52的一侧相对，固定机构6与止挡部52配合，将目标体9固定在承载面51上。

在一可实施方式中，继续参见图1，移动机构2包括Y轴移动组件21、X轴移动组件22和Z轴移动组件23，Y轴移动组件21设于基座1上，用于沿基座1的Y轴方向移动；X轴移动组件22设于Y轴移动组件21上，用于沿基座1的X轴方向移动；Z轴移动组件23设于X轴移动组件22上，用于沿基座1的Z轴方向移动，点胶头3和三维扫描机构4设于Z轴移动组件23上。点胶头3和三维扫描机构4在一定机构的带动下能够在三维空间内移动，以移动至待涂覆位置，并靠近该待涂覆位置，对待涂覆位置表面进行三维扫描和涂覆。

在一可实施方式中，Y轴移动组件21包括Y向直线电机，Y向直线电机用于提供Y轴方向的移动；X轴移动组件22包括X向直线电机，X向直线电机设于Y向直线电机上，X向直线电机用于提供X轴方向的移动；Z轴移动组件23包括Z向伺服电机和Z向移动座，Z向伺服电机与X向直线电机连接，Z向伺服电机用于提供Z轴方向的移动；Z向移动座与Z向伺服电机连接，以在Z向伺服电机带动下沿Z轴方向移动，点胶头3和三维扫描机构4设于Z向移动座上。在X轴方向和Y轴方向采用直线电机，能够实现精准定位和平稳移动。

在一可实施方式中，继续参见图1和图2，点胶装置还包括CCD扫描机构7，CCD扫描机构7设于移动机构2上，用于确定涂覆位置信息。CCD扫描机构7具体可以是CCD相机，CCD扫描机构7可以用于获取涂覆位置基准，制作模板，以及记录涂覆效果。

在一可实施方式中，继续参见图1和图2，点胶装置还包括控制系统8，控制系统8用于对点胶装置进行控制，具体实施中，控制系统8连接移动机构2、点胶头3和三维扫描机构4，控制系统8用于接收目标体9表面涂覆目标流体前后的三维数据，并发送与三维数据对应的点胶指令，使点胶头3以相应的参数涂覆目标流体。点胶头3工作的参数例如可以包括涂覆的压力、频率以及时长。点胶头3包括点胶阀，可以通过调整点胶阀来调整点胶头3的参数，例如，调整点胶阀的压力、频率、开阀/关阀时间等。当点胶头3涂覆的目标流体的量偏离设计范围时，通过调整贴附压力、贴附频率以及点胶阀开阀/关阀时间，即可及时调整涂覆的目标流体的量，例如，根据三维扫描机构4获得的三维数据确定涂覆的目标流体的量向设计范围的上限偏移，甚至超过设计范围的上限，可以减小点胶压力来减少涂覆的目标流体的量。相反，根据三维扫描机构4获得的三维数据确定涂覆的目标流体的量向设计范围的下限偏移，甚至超过设计范围的下限，可以增大点胶压力来增加涂覆的目标流体的量。控制系统8能够实现对涂覆目标流体的量实时监控，并根据实时监控的结果对目标流体的贴附进行自动调整和控制。

控制系统8还可以与CCD扫描机构7，CCD扫描机构7在控制系统8的控制下工作，并将扫描数据发送至控制系统8。

在一可实施方式中，点胶装置还包括存储单元，存储单元用于存储目标体9表面涂覆目标流体前后的三维数据。存储单元可以存储每一目标体9，例如电子设备的身份识别码，身份识别码具体可以是生产流水号，每一目标体9对应有涂覆目标流体的实际质量，以及扫描得的涂覆的目标流体的面积和体积，方便查找追溯。

在一可实施方式中，三维扫描机构4为光学三维扫描机构4。

三维扫描机构4可以是照相式三维扫描机构4或激光式三维扫描机构4，激光式三维扫描机构4发出一束激光光带，光带照射到目标体9上并在目标体9上移动时，就可以采集出目标体9表面的实际形状。照相式三维扫描机构4采用可见光将特定的光栅条纹投影到测量工作表面，借助两个高分辨率CCD数码相机对光栅干涉条纹进行拍照，利用光学拍照定位技术和光栅测量原理，可在极短时间内获得复杂表面的完整数据，测量速度快，测量精度高。具体实施例中，三维扫描机构4可以采用3D红外相机。

本公开实施例中，基座1用于为点胶装置的各部件提供支撑。基座1还可以包括箱体11，箱体11用于放置物品。

采用本公开实施例的点胶装置在玻璃载片上涂覆液态金属，并分别通过本公开实施例的点胶装置以及电子秤获得涂覆的液态金属的量，其中，液态金属的密度ρ＝6.3g/cm³，具体请见下表1。

表1

表1中测量体积及计算质量均保留小数点后3位。由表1可见，5次涂覆内最大质量与最小质量之差：200.8-200.1＝0.7mg＜5mg，三维扫描测量计算得到的质量与电子秤称重得到的质量偏差最大1.188mg＜±5mg。本公开实施例的点胶装置能够实现涂覆量的实时监测及调整。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本公开公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种点胶装置，其特征在于，包括：

基座；

移动机构，其设于所述基座上；

点胶头，其设于所述移动机构上，所述点胶头在所述移动机构带动下移动，以在目标体表面涂覆目标流体；

三维扫描机构，其设于所述移动机构上，所述三维扫描机构在所述移动机构带动下移动，以获取所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。

2.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，还包括：

载具，其设于所述基座上，用于承载目标体。

3.根据权利要求2所述的点胶装置，其特征在于，所述载具包括：

承载面，其用于承载目标体；

止挡部，其设于所述承载面上，所述止挡部用于对目标体限位，所述止挡部在承载面的三个侧边上设置，以在三个方向上对电子设备进行限位；所述止挡部包括固定挡块和活动挡块，其中，在承载面的三个侧边中，相邻两个侧边上设置固定挡块，另一个侧边设置活动挡块，活动挡块能够在靠近或远离相对侧边的方向上移动，以适应不同尺寸的目标体。

4.根据权利要求3所述的点胶装置，其特征在于，还包括：

固定机构，其设于所述基座上，用于固定目标体，所述固定机构为伸缩机构，所述固定机构设于所述载具未设置止挡部的一侧。

5.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述移动机构包括：

Y轴移动组件，其设于所述基座上，用于沿所述基座的Y轴方向移动；

X轴移动组件，其设于所述Y轴移动组件上，用于沿所述基座的X轴方向移动；

Z轴移动组件，其设于所述X轴移动组件上，用于沿所述基座的Z轴方向移动，所述点胶头和所述三维扫描机构设于所述Z轴移动组件上。

6.根据权利要求5所述的点胶装置，其特征在于，所述Y轴移动组件包括Y向直线电机，其用于提供Y轴方向的移动；

所述X轴移动组件包括X向直线电机，其设于所述Y向直线电机上，所述X向直线电机用于提供X轴方向的移动；

所述Z轴移动组件包括：Z向伺服电机，其与所述X向直线电机连接，所述Z向伺服电机用于提供Z轴方向的移动；Z向移动座，其与所述Z向伺服电机连接，以在所述Z向伺服电机带动下沿Z轴方向移动，所述点胶头和所述三维扫描机构设于所述Z向移动座上。

7.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，还包括：

CCD扫描机构，其设于所述移动机构上，用于确定涂覆位置信息。

8.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，还包括：

控制系统，其连接所述移动机构、所述点胶头和所述三维扫描机构，所述控制系统用于接收所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据，并发送与所述三维数据对应的点胶指令，使所述点胶头以相应的参数涂覆目标流体。

9.根据权利要求7所述的点胶装置，其特征在于，还包括：

存储单元，其用于存储所述目标体表面涂覆目标流体前后的三维数据。

10.根据权利要求1所述的点胶装置，其特征在于，所述三维扫描机构为光学三维扫描机构。