CN2196123Y - 一种新型柱状磁控溅射源 - Google Patents

一种新型柱状磁控溅射源 Download PDF

Info

Publication number
CN2196123Y
CN2196123Y CN 94218431 CN94218431U CN2196123Y CN 2196123 Y CN2196123 Y CN 2196123Y CN 94218431 CN94218431 CN 94218431 CN 94218431 U CN94218431 U CN 94218431U CN 2196123 Y CN2196123 Y CN 2196123Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
magnet
sputtering source
groove
line style
spiral
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 94218431
Other languages
English (en)
Inventor
马志坚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wang Fuzhen
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN 94218431 priority Critical patent/CN2196123Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2196123Y publication Critical patent/CN2196123Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种柱状磁控溅射源。该溅 射源中的磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。本实用 新型整个阴极表面放电均匀、刻蚀均匀,放电面积大、 靶材利用率高、使用寿命长,可广泛用于各种真空镀 膜装置中。

Description

本实用新型涉及物理汽相沉积,特别是用于真空镀膜的柱状磁控溅射源。
真空镀膜法是一种将金属或非金属工件置于真空室中,利用辉光放电或弧光放电将工件表面镀上金属或其化合物膜的方法。
溅射源是利用辉光放电法,使阴极镀膜材料的原子溅射到镀件的表面上沉积成膜的溅射装置。
辉光放电法涉及在真空状态下,在阴极(靶)和阳极(真空室壁)之间施以直流电压后,产生直流辉光放电,工作气体被电离,正离子被阴极加速并轰击阴极(靶)表面,使阴极表面的原子溅射到镀件的表面上沉积成膜。
为了改善溅射源的性能,一般在系统中设置有磁场。磁场有利于更有效地束缚电子、离子,延长了电子的运动轨迹,提高了电子对工作气体如Ar气的碰撞电离几率,更有效地利用了电子的能量,有利于对靶材形成高密度的正离子轰击,使靶材溅射更加有效。所以磁场有着十分重要的作用。
CN89215781.X公开了一种柱状磁控溅射源,在其靶材内有若干直条形磁钢平行于靶轴向安置在基体上。结果是靶面中部的刻蚀均匀,但两头的横纹会导致过早的出现横向深沟,一旦穿透,冷却水会进入真空室及真空系统而损坏设备,所以不能充分利用靶材,且柱靶越长,靶材利用率越低。
本实用新型的目的是提供一种新型柱状磁控溅射源。
本实用新型的溅射源包括溅射电源、柱状阴极、套在阴极端部的屏蔽罩、阴极内磁体、固定磁体的基体、使磁体旋转的传动装置和阴极内的冷却通道,其中所述磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。
本实用新型中的磁体优选布置成双螺旋线型,其中一条螺旋线型磁体N极向外,另一条S极向外。所述磁体最好呈两头封闭的双螺旋线型布置。
进一步优选的方案为基体为柱状,表面上带螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内。
更进一步优选的方案为基体表面上带双螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内,沿一条螺旋形槽布置的磁体块N极向外,沿另一条布置的磁体块S极向外。
本实用新型具有放电面积大、可360°同时溅射、工作效率高、靶面刻蚀均匀、使用寿命长、靶材利用率高等特点,并使与其配套的设备结构大大简化、真空室利用率提高、节省材料、降低成本。
下面结合附图和实施例作进一步说明。
附图为设有本实用新型的溅射源的真空镀膜装置示意图。
图中标号1为阴极,它被部分剖开,2、2’为屏蔽罩,3为固定磁体的基体,4为布置成双螺线型的磁体,5为真空室壁,6为使磁体旋转的旋转轴,7为阴极表面放电轨迹,8为工件偏压电源,9为溅射电源,10为进气口,11为抽真空口,12为工件架,13为冷却通道。
实施例
按附图制备和安装本实用新型的溅射源和镀膜装置,其中圆筒状阴极外径为64mm,长550mm,厚10mm,圆柱状基体上开有两头封闭(与图中双螺旋线型放电轨迹所示相同)的双螺旋线型槽,将若干小块永久磁铁布置于槽中,其中一条螺旋线型槽内的磁铁块N极向外,另一条中S极向外,用粘合剂将磁铁固定于槽内,磁场强度控制为在阴极表面处的磁场强度水平分量为300高斯左右,放电参数为:300-1000V,0.5-5A,最高10A,工件温度<100℃。镀膜时,先将清洗后的工件装卡在工件架上,抽真空后,充入氩气,进行辉光放电,氩原子被电离成氩离子,并被电场加速轰击靶材,溅射出的靶材原子沉积在镀件表面上形成薄膜。溅射源工作时,双螺旋线型磁铁在外力作用下匀速转动,整个靶面放电均匀,靶材使用充分,利用率极高,且柱状靶越长利用率越高,达70%以上。

Claims (5)

1、一种柱状磁控溅射源,包括溅射电源、柱状阴极、套在阴极端部的屏蔽罩、阴极内磁体、固定磁体的基体、使磁体旋转的传动装置和阴极内的冷却通道,其特征是所述磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。
2、如权利要求1所述的溅射源,其特征是所述磁体布置成双螺旋线型,其中一条螺旋线型磁体N极向外,另一条S极向外。
3、如权利要求2所述的溅射源,其特征是所述磁体呈两头封闭的双螺旋线型布置。
4、如权利要求1所述的溅射源,其特征是所述基体为柱状,表面上带螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内。
5、如权利要求4所述的溅射源,其特征是所述基体表面上带双螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内,沿一条螺旋形槽布置的磁体块N极向外,沿另一条布置的磁体块S极向外。
CN 94218431 1994-08-18 1994-08-18 一种新型柱状磁控溅射源 Expired - Lifetime CN2196123Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 94218431 CN2196123Y (zh) 1994-08-18 1994-08-18 一种新型柱状磁控溅射源

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 94218431 CN2196123Y (zh) 1994-08-18 1994-08-18 一种新型柱状磁控溅射源

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2196123Y true CN2196123Y (zh) 1995-05-03

Family

ID=33833596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 94218431 Expired - Lifetime CN2196123Y (zh) 1994-08-18 1994-08-18 一种新型柱状磁控溅射源

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2196123Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040236C (zh) * 1994-08-18 1998-10-14 王福贞 柱状螺旋磁控溅射源
CN102965615A (zh) * 2011-08-30 2013-03-13 无锡华润上华科技有限公司 一种pvd加工中使用的腔体以及pvd加工方法
CN102272347B (zh) * 2009-01-30 2014-03-05 普雷克斯S.T.科技公司 管靶

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040236C (zh) * 1994-08-18 1998-10-14 王福贞 柱状螺旋磁控溅射源
CN102272347B (zh) * 2009-01-30 2014-03-05 普雷克斯S.T.科技公司 管靶
CN102965615A (zh) * 2011-08-30 2013-03-13 无锡华润上华科技有限公司 一种pvd加工中使用的腔体以及pvd加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0045822B1 (en) Cylindrical magnetron sputtering cathode
US6274014B1 (en) Method for forming a thin film of a metal compound by vacuum deposition
EP0428358B1 (en) Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus
JP4619464B2 (ja) 低電圧アーク放電からのイオンを用いて基体を処理するための方法および装置
Kukla Magnetron sputtering on large scale substrates: an overview on the state of the art
CN206956141U (zh) 一种磁控溅射镀膜机
AU1797092A (en) Method and apparatus for linear magnetron sputtering
CN210065893U (zh) 一种自清洁刻蚀阳极装置
CN111455336A (zh) 电磁场增强的磁控溅射装置及制备类金刚石涂层的方法
US6132565A (en) Magnetron assembly equipped with traversing magnets and method of using
CN2196123Y (zh) 一种新型柱状磁控溅射源
CN112210747A (zh) 一种弧光放电离子渗氮技术和渗氮炉
CN1040236C (zh) 柱状螺旋磁控溅射源
RU2311492C1 (ru) Устройство для высокоскоростного магнетронного распыления
CN2219306Y (zh) 电弧蒸发和磁控溅射相结合的离子镀膜设备
CN112210752A (zh) 一种沉积dlc薄膜的磁控溅射技术和镀膜机
CN101786800A (zh) 一种提高低辐射镀膜玻璃生产效率的方法
CN109136865A (zh) 一种电弧离子镀装置及沉积硬质涂层工艺
CN1040235C (zh) 柱状螺旋磁控阴极电弧蒸发源
CN2196122Y (zh) 一种新型柱状磁控阴极电弧蒸发源
CN212375360U (zh) 一种dlc涂层沉积设备
CN209307480U (zh) 一种离化率高的滚刀表面复合镀膜装置
RU2242821C2 (ru) Магнетронная распылительная система
JP2003313662A (ja) スパッタリング装置
CN217600825U (zh) 真空镀膜系统

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: PATENTEE; FROM: MA ZHIJIAN TO: WANG FUZHEN

CP03 Change of name, title or address

Address after: 07, 100027, 3, 401, Xinyuan street, Beijing, Chaoyang District

Patentee after: Wang Fuzhen

Address before: 100020 No. 2, building 101, building 3, Kanto store, Beijing, Chaoyang District

Patentee before: Ma Zhijian

AV01 Patent right actively abandoned
C20 Patent right or utility model deemed to be abandoned or is abandoned