CN2196123Y - 一种新型柱状磁控溅射源 - Google Patents

一种新型柱状磁控溅射源 Download PDF

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CN2196123Y CN 94218431 CN94218431U CN2196123Y CN 2196123 Y CN2196123 Y CN 2196123Y CN 94218431 CN94218431 CN 94218431 CN 94218431 U CN94218431 U CN 94218431U CN 2196123 Y CN2196123 Y CN 2196123Y
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马志坚
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Abstract

本实用新型公开了一种柱状磁控溅射源。该溅 射源中的磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。本实用 新型整个阴极表面放电均匀、刻蚀均匀,放电面积大、 靶材利用率高、使用寿命长,可广泛用于各种真空镀 膜装置中。

Description

本实用新型涉及物理汽相沉积,特别是用于真空镀膜的柱状磁控溅射源。
真空镀膜法是一种将金属或非金属工件置于真空室中,利用辉光放电或弧光放电将工件表面镀上金属或其化合物膜的方法。
溅射源是利用辉光放电法,使阴极镀膜材料的原子溅射到镀件的表面上沉积成膜的溅射装置。
辉光放电法涉及在真空状态下,在阴极(靶)和阳极(真空室壁)之间施以直流电压后,产生直流辉光放电,工作气体被电离,正离子被阴极加速并轰击阴极(靶)表面,使阴极表面的原子溅射到镀件的表面上沉积成膜。
为了改善溅射源的性能,一般在系统中设置有磁场。磁场有利于更有效地束缚电子、离子,延长了电子的运动轨迹,提高了电子对工作气体如Ar气的碰撞电离几率,更有效地利用了电子的能量,有利于对靶材形成高密度的正离子轰击,使靶材溅射更加有效。所以磁场有着十分重要的作用。
CN89215781.X公开了一种柱状磁控溅射源,在其靶材内有若干直条形磁钢平行于靶轴向安置在基体上。结果是靶面中部的刻蚀均匀,但两头的横纹会导致过早的出现横向深沟,一旦穿透,冷却水会进入真空室及真空系统而损坏设备,所以不能充分利用靶材,且柱靶越长,靶材利用率越低。
本实用新型的目的是提供一种新型柱状磁控溅射源。
本实用新型的溅射源包括溅射电源、柱状阴极、套在阴极端部的屏蔽罩、阴极内磁体、固定磁体的基体、使磁体旋转的传动装置和阴极内的冷却通道,其中所述磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。
本实用新型中的磁体优选布置成双螺旋线型,其中一条螺旋线型磁体N极向外,另一条S极向外。所述磁体最好呈两头封闭的双螺旋线型布置。
进一步优选的方案为基体为柱状,表面上带螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内。
更进一步优选的方案为基体表面上带双螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内,沿一条螺旋形槽布置的磁体块N极向外,沿另一条布置的磁体块S极向外。
本实用新型具有放电面积大、可360°同时溅射、工作效率高、靶面刻蚀均匀、使用寿命长、靶材利用率高等特点,并使与其配套的设备结构大大简化、真空室利用率提高、节省材料、降低成本。
下面结合附图和实施例作进一步说明。
附图为设有本实用新型的溅射源的真空镀膜装置示意图。
图中标号1为阴极,它被部分剖开,2、2’为屏蔽罩,3为固定磁体的基体,4为布置成双螺线型的磁体,5为真空室壁,6为使磁体旋转的旋转轴,7为阴极表面放电轨迹,8为工件偏压电源,9为溅射电源,10为进气口,11为抽真空口,12为工件架,13为冷却通道。
实施例
按附图制备和安装本实用新型的溅射源和镀膜装置,其中圆筒状阴极外径为64mm,长550mm,厚10mm,圆柱状基体上开有两头封闭(与图中双螺旋线型放电轨迹所示相同)的双螺旋线型槽,将若干小块永久磁铁布置于槽中,其中一条螺旋线型槽内的磁铁块N极向外,另一条中S极向外,用粘合剂将磁铁固定于槽内,磁场强度控制为在阴极表面处的磁场强度水平分量为300高斯左右,放电参数为:300-1000V,0.5-5A,最高10A,工件温度<100℃。镀膜时,先将清洗后的工件装卡在工件架上,抽真空后,充入氩气,进行辉光放电,氩原子被电离成氩离子,并被电场加速轰击靶材,溅射出的靶材原子沉积在镀件表面上形成薄膜。溅射源工作时,双螺旋线型磁铁在外力作用下匀速转动,整个靶面放电均匀,靶材使用充分,利用率极高,且柱状靶越长利用率越高,达70%以上。

Claims (5)

1、一种柱状磁控溅射源,包括溅射电源、柱状阴极、套在阴极端部的屏蔽罩、阴极内磁体、固定磁体的基体、使磁体旋转的传动装置和阴极内的冷却通道,其特征是所述磁体沿阴极轴向呈螺旋线型布置。
2、如权利要求1所述的溅射源,其特征是所述磁体布置成双螺旋线型,其中一条螺旋线型磁体N极向外,另一条S极向外。
3、如权利要求2所述的溅射源,其特征是所述磁体呈两头封闭的双螺旋线型布置。
4、如权利要求1所述的溅射源,其特征是所述基体为柱状,表面上带螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内。
5、如权利要求4所述的溅射源,其特征是所述基体表面上带双螺旋线型槽,块状磁体排列于槽内,沿一条螺旋形槽布置的磁体块N极向外,沿另一条布置的磁体块S极向外。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040236C (zh) * 1994-08-18 1998-10-14 王福贞 柱状螺旋磁控溅射源
CN102965615A (zh) * 2011-08-30 2013-03-13 无锡华润上华科技有限公司 一种pvd加工中使用的腔体以及pvd加工方法
CN102272347B (zh) * 2009-01-30 2014-03-05 普雷克斯S.T.科技公司 管靶

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1040236C (zh) * 1994-08-18 1998-10-14 王福贞 柱状螺旋磁控溅射源
CN102272347B (zh) * 2009-01-30 2014-03-05 普雷克斯S.T.科技公司 管靶
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Patentee before: Ma Zhijian

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