CN219610404U - 一种加工半导体芯片用治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，包括底板，底板上端外壁中心处设置有移动板，移动板上端外壁中心处设置有加工槽，底板上端外壁最左侧设置有工作箱，所述工作箱的内部靠近前后两侧均设置有升降柱，两个所述升降柱的右端圆形外壁之间设置有下压板，所述下压板的下端外壁设置有加工端，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有弹出装置，所述弹出装置包括有压杆、工作槽、顶板和固定块，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有工作槽，通过在加工槽的前端外壁中心处内部安装弹出装置，使得放置在加工槽内部的半导体芯片能够通过压杆和顶板的配合下将放置在加工槽内部的半导体芯片快速的弹出，方便加工人员的拿取。

Description

一种加工半导体芯片用治具

技术领域

本实用新型属于治具相关技术领域，具体涉及一种加工半导体芯片用治具。

背景技术

在半导体芯片进行加工的时候，需要通过治具来对半导体芯片进行精细的加工，通过治具能够将半导体进行固定，从而通过加工端将半导体芯片进行精准的加工，但是在将半导体芯片进行夹持固定之后，加工完成的半导体芯片固定在固定槽的内部，不方便取出，从而影响加工的效率和在半导体芯片连续的进行使用，会产生较多的碎屑和污渍，且碎屑会停留在治具的表面到处都是，无法进行集中清理。

本实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种加工半导体芯片用治具，以解决上述背景技术中提出的加工完成的半导体芯片固定在固定槽的内部不方便取出和半导体芯片连续的进行使用会产生较多的碎屑和污渍的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种加工半导体芯片用治具，包括底板，所述底板上端外壁中心处设置有移动板，所述移动板上端外壁中心处设置有加工槽，所述底板上端外壁最左侧设置有工作箱，所述工作箱的内部靠近前后两侧均设置有升降柱，两个所述升降柱的右端圆形外壁之间设置有下压板，所述下压板的下端外壁设置有加工端，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有弹出装置。

优选的，所述弹出装置包括有压杆、工作槽、顶板和固定块，所述加工槽的前端外壁中心处内部设置有工作槽，所述工作槽的下端内壁靠近左侧设置有固定块，所述固定块的上端圆形外壁设置有压杆，所述压杆的另一端设置有顶板，所述顶板的设置在加工槽的上端外壁中心处内部。

优选的，所述底板的上端外壁内部且分别靠近前后两侧均设置有滑槽，所述移动板向下贯穿在滑槽的内部。

优选的，所述下压板的上端外壁靠近前侧设置有连接线路板，所述底板的下端外壁设置有底座。

优选的，所述移动板可在滑槽的内部进行左右移动，所述下压板可在升降柱的带动下进行上下移动。

优选的，所述底板的前端外壁中心处设置有清灰装置，所述清灰装置包括有收集室和毛刷，所述底板的前侧设置有收集室，所述底板的前侧且位于收集室的右侧设置有毛刷。

优选的，所述清灰装置还包括有挂钩a、挂环和挂钩b，所述底板的前端外壁中心处设置有挂环。

优选的，所述挂环的中心处内部设置有挂钩a，所述挂钩a设置在收集室的后端外壁最上侧。

优选的，所述底板的前端外壁且位于挂钩a的右侧设置有挂钩b，所述挂钩b外部套接有毛刷。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种加工半导体芯片用治具，具备以下有益效果：

1、通过在加工槽的前端外壁中心处内部安装弹出装置，使得放置在加工槽内部的半导体芯片能够通过压杆和顶板的配合下将放置在加工槽内部的半导体芯片快速的弹出，方便加工人员的拿取。

2、通过在底板的前端外壁安装清灰装置，使得半导体芯片在进行加工时产出的废屑能够通过毛刷，将废屑扫入到收集室之中进行收纳集中进行清理，且毛刷能够对不同位置残留的废屑进行清洁。

附图说明

图1为本实用新型的一种加工半导体芯片用治具结构示意图。

图2为本实用新型的弹出装置局部结构示意图。

图3为本实用新型的弹出装置结构示意图。

图4为本实用新型的弹出装置侧视剖面局部结构示意图。

图5为本实用新型的清灰装置局部结构示意图。

图6为本实用新型的清灰装置局部结构示意图。

图中：1、底板；2、滑槽；3、移动板；4、加工槽；5、弹出装置；6、清灰装置；7、底座；8、工作箱；9、升降柱；10、下压板；11、连接线路板；12、加工端；13、压杆；14、工作槽；15、顶板；16、固定块；17、挂钩a；18、收集室；19、挂环；20、挂钩b；21、毛刷。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-6所示的一种加工半导体芯片用治具，包括底板1，底板1上端外壁中心处设置有移动板3，移动板3上端外壁中心处设置有加工槽4，底板1上端外壁最左侧设置有工作箱8，工作箱8的内部靠近前后两侧均设置有升降柱9，两个升降柱9的右端圆形外壁之间设置有下压板10，下压板10的下端外壁设置有加工端12，加工槽4的前端外壁中心处内部设置有弹出装置5，底板1的上端外壁内部且分别靠近前后两侧均设置有滑槽2，移动板3向下贯穿在滑槽2的内部，下压板10的上端外壁靠近前侧设置有连接线路板11，底板1的下端外壁设置有底座7，移动板3可在滑槽2的内部进行左右移动，下压板10可在升降柱9的带动下进行上下移动，在使用时，首先将移动板3向右拉出，随后将需要进行加工的半导体芯片放置在加工槽4的内部，随后将移动板3向左推动至加工端12的下侧，随后下压板10会在升降柱9的带动下将下压板10向下移动，当下压板10下端的加工端12和加工槽4之间进行贴合之后即停，随后加工端12会对加工槽4上端的半导体芯片进行加工。

如图2、图3和图4所示，弹出装置5包括有压杆13、工作槽14、顶板15和固定块16，加工槽4的前端外壁中心处内部设置有工作槽14，工作槽14的下端内壁靠近左侧设置有固定块16，固定块16的上端圆形外壁设置有压杆13，压杆13的另一端设置有顶板15，顶板15的设置在加工槽4的上端外壁中心处内部，在加工槽4上的半导体芯片加工完成之后，通过压杆13在固定块16的支撑下向下进行按压，在压杆13左侧向下按压的过程中右侧安装的顶板15会将加工槽4上端的半导体芯片顶出即可拿取。

如图5和图6所示，底板1的前端外壁中心处设置有清灰装置6，清灰装置6包括有收集室18和毛刷21，底板1的前侧设置有收集室18，底板1的前侧且位于收集室18的右侧设置有毛刷21，清灰装置6还包括有挂钩a17、挂环19和挂钩b20，底板1的前端外壁中心处设置有挂环19，挂环19的中心处内部设置有挂钩a17，挂钩a17设置在收集室18的后端外壁最上侧，底板1的前端外壁且位于挂钩a17的右侧设置有挂钩b20，挂钩b20外部套接有毛刷21，在半导体芯片进行加工时所产出的废屑，首先将毛刷21从挂钩b20上取下，随后将收集室18从挂钩a17上取下，通过毛刷21刷除加工时所产出的废屑，并将废屑扫入到收集室18的内部进行收纳，在清扫完成之后，将毛刷21重新挂在挂钩b20上，将收集室18挂在挂钩a17上即可。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种加工半导体芯片用治具，包括底板(1)，位于底板(1)上端的移动板(3)，位于移动板(3)上端的加工槽(4)，位于底板(1)上端的工作箱(8)，其特征在于：所述工作箱(8)的内部靠近前后两侧均设置有升降柱(9)，两个所述升降柱(9)的右端圆形外壁之间设置有下压板(10)，所述下压板(10)的下端外壁设置有加工端(12)，所述加工槽(4)的前端外壁中心处内部设置有弹出装置(5)；

所述弹出装置(5)包括有压杆(13)、工作槽(14)、顶板(15)和固定块(16)，所述加工槽(4)的前端外壁中心处内部设置有工作槽(14)，所述工作槽(14)的下端内壁靠近左侧设置有固定块(16)，所述固定块(16)的上端圆形外壁设置有压杆(13)，所述压杆(13)的另一端设置有顶板(15)，所述顶板(15)的设置在加工槽(4)的上端外壁中心处内部。

2.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的上端外壁内部且分别靠近前后两侧均设置有滑槽(2)，所述移动板(3)向下贯穿在滑槽(2)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述下压板(10)的上端外壁靠近前侧设置有连接线路板(11)，所述底板(1)的下端外壁设置有底座(7)。

4.根据权利要求2所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述移动板(3)可在滑槽(2)的内部进行左右移动，所述下压板(10)可在升降柱(9)的带动下进行上下移动。

5.根据权利要求1所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的前端外壁中心处设置有清灰装置(6)，所述清灰装置(6)包括有收集室(18)和毛刷(21)，所述底板(1)的前侧设置有收集室(18)，所述底板(1)的前侧且位于收集室(18)的右侧设置有毛刷(21)。

6.根据权利要求5所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述清灰装置(6)还包括有挂钩a(17)、挂环(19)和挂钩b(20)，所述底板(1)的前端外壁中心处设置有挂环(19)。

7.根据权利要求6所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述挂环(19)的中心处内部设置有挂钩a(17)，所述挂钩a(17)设置在收集室(18)的后端外壁最上侧。

8.根据权利要求7所述的一种加工半导体芯片用治具，其特征在于：所述底板(1)的前端外壁且位于挂钩a(17)的右侧设置有挂钩b(20)，所述挂钩b(20)外部套接有毛刷(21)。