CN219606989U - 一种耗能低的灯串 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于照明设备领域，特别涉及到了一种耗能低的灯串，该灯串包括有多个用于发光的发光模组，和多组用来连接发光模块的连接导线；其特征在于，所述发光模组上设置有焊点，一组连接导线两端分别与其前后两端的发光模组上焊点焊接，以使多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通，并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上。在本实用新型中，电流无需完全流过发光模组后再进入下一组连接导线，可以有效地降低电流的损耗，更加节能。且基于多个发光模组为并联在多组连接导线上的设置，在发光模组内部的电流损坏时，也不会影响其他模块的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型属于照明设备领域，特别涉及到了一种灯串结构。
背景技术
在现有的led灯串中，包括有多个发光模组，多个发光模组通过导线进行依次串联；然而该种设计主要会出现以下几个问题：1、该灯串中任一个模组损坏之后，都会影响整条灯串的正常工作；2、该灯串的电流传导经过多个模组时，从一个模组至另一个模组，首先需要通过上一个模组的PCB板之后再通过导线进入下一个模组，该过程的电流损耗大。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的一个目的在于提供一种耗能低的灯串，该灯串上任意模块损坏时，不影响其他模块的正常工作。
本实用新型的另一个目的在于提供一种耗能低的灯串，该灯串工作时，电流损耗更低，更加节能。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
一种耗能低的灯串，该灯串包括有多个用于发光的发光模组，和多组用来连接发光模块的连接导线；其特征在于，所述发光模组上设置有焊点，一组连接导线两端分别与其前后两端的发光模组上焊点焊接，以使多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通，并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上。
在该灯串中，基于多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通，并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上，使得该灯串在进行工作时，电流从一组连接导线处经过一个发光模组的焊点时，一小部分进入该焊点所在的发光模组，另一大部分直接流入至下一组连接导线，在该过程中，电流无需完全流过发光模组后再进入下一组连接导线，可以有效地降低电流的损耗，更加节能。且基于多个发光模组为并联在多组连接导线上的设置，在发光模组内部的电流损坏时，也不会影响其他模块的正常工作。
进一步的，所述发光模组包括有外壳、PCB板，所述外壳内设置有容纳槽，所述PCB板设置在容纳槽内，且所述焊点设置在PCB板上。
进一步的，所述外壳两端均设置有与连接导线对应的卡槽，所述连接导线可拆卸式卡接至卡槽内。该卡槽的设置，可以使得连接导线更加方便稳定。
进一步的，所述外壳下侧还设置有用于封闭容纳槽的底盖。
进一步的，所述底盖通过灌胶设置在外壳的容纳槽处以进行构成。
进一步的，PCB板上侧设置有LED灯珠，所述焊点设置在PCB板下侧，所述外壳上侧还设置有发光凸起，所述容纳槽对应发光凸起处设置有发光凹槽，所述LED灯珠设置在发光凹槽内。发光凸起、发光凹槽和LED灯珠配合的设置，使得LED灯珠发光的灯光效果更好。
进一步的，所述发光凸起的表面为弧面。
本实用新型的有益效果在于，在于本实用新型中，基于多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通，并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上，使得该灯串在进行工作时，电流从一组连接导线处经过一个发光模组的焊点时，一小部分进入该焊点所在的发光模组，另一大部分直接流入至下一组连接导线，在该过程中，电流无需完全流过发光模组后再进入下一组连接导线，可以有效地降低电流的损耗，更加节能。且基于多个发光模组为并联在多组连接导线上的设置，在发光模组内部的电流损坏时，也不会影响其他模块的正常工作。
附图说明
图1是发光模组的结构示意图。
图2是连接导线和PCB板下侧的结构示意图。
图3是PCB板上侧的结构示意图。
图4是外壳的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1-4，一种耗能低的灯串，该灯串包括有多个用于发光的发光模组1，和多组用来连接发光模块的连接导线2，一组连接导线2数量为两根；其特征在于，发光模组1上设置有两个焊点11，一组连接导线2两端分别与其前后两端的发光模组1上焊点11焊接，即两个连接导线2分别焊在两个焊点11上，以使多组连接导线2通过发光模组的焊点1进行依次直接接通，使得多组连接导线2可以看作为连续的两根导线，并使得多个发光模组1依次并联在多组连接导线2上。
在本实施例中，发光模组1包括有外壳12、PCB板13，外壳12内设置有容纳槽121，PCB板13固定设置在容纳槽121内，且焊点11设置在PCB板13上。
在本实施例中，外壳12两端均设置有与连接导线对应的卡槽122，连接导线2可拆卸式卡接至卡槽122内。
在本实施例中，外壳12下侧还设置有用于封闭容纳槽121的底盖。
在本实施例中，底盖通过灌胶设置在外壳的容纳槽121处以进行构成。
在本实施例中，PCB板13上侧设置有LED灯珠131，焊点11设置在PCB板13下侧，外壳12上侧还设置有发光凸起123，容纳槽121对应发光凸起123处设置有发光凹槽124，LED灯珠131设置在发光凹槽124内。
在本实施例中，发光凸起123的表面为弧面。
在本实施例中，该PCB板内部的电路设置为现有技术，多个发光模组依次并联在多组连接导线上，实质为PCB板内部的电路通过对应焊点与连接导线的配合，以依次并联在多组连接导线上。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种耗能低的灯串，该灯串包括有多个用于发光的发光模组，和多组用来连接发光模块的连接导线；其特征在于，所述发光模组上设置有焊点，一组连接导线两端分别与其前后两端的发光模组上焊点焊接，以使多组连接导线通过发光模组的焊点进行依次直接接通，并使得多个发光模组依次并联在多组连接导线上。
2.根据权利要求1所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，所述发光模组包括有外壳、PCB板，所述外壳内设置有容纳槽，所述PCB板设置在容纳槽内，且所述焊点设置在PCB板上。
3.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，所述外壳两端均设置有与连接导线对应的卡槽，所述连接导线可拆卸式卡接至卡槽内。
4.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，所述外壳下侧还设置有用于封闭容纳槽的底盖。
5.根据权利要求4所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，所述底盖通过灌胶设置在外壳的容纳槽处以进行构成。
6.根据权利要求2所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，PCB板上侧设置有LED灯珠，所述焊点设置在PCB板下侧，所述外壳上侧还设置有发光凸起，所述容纳槽对应发光凸起处设置有发光凹槽，所述LED灯珠设置在发光凹槽内。
7.根据权利要求6所述的一种耗能低的灯串，其特征在于，所述发光凸起的表面为弧面。
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2023
- 2023-03-07 CN CN202320518237.3U patent/CN219606989U/zh active Active
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