CN219592902U - 一种电子领域用pcb板散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子领域用PCB板散热装置,包括支撑机构,包括固定箱,设置于所述固定箱内腔四角的支撑块,设置于所述支撑块的顶部的夹持板,以及设置于所述夹持板内腔的PCB板本体;散热机构,包括通风箱、设置于所述固定箱的正面,设置于所述通风箱内腔后端的固定板,设置于所述固定板内腔两侧的直流电机。本实用新型有益效果为:通过设置支撑块和夹持板,起到了对PCB板本体进行支撑的效果,进而能够将PCB板本体悬空,从而有利于对其进行散热降温,如今的线路板大多受外壳的保护,从而使其散热能力大大降低,一旦PCB板在壳体内的温度过高,容易造成PCB板出现烧毁的情况,进而影响PCB板正常使用的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域,特别是一种电子领域用PCB板散热装置。
背景技术
PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,如今的线路板大多受外壳的保护,从而使其散热能力大大降低,一旦PCB板在壳体内的温度过高,容易造成PCB板出现烧毁的情况,进而影响PCB板的正常使用,为此提出一种电子领域用PCB板散热装置解决上述问题。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
鉴于上述和/或现有的电子领域用PCB板散热装置中存在的问题,提出了本实用新型。
因此,本实用新型所要解决的问题在于如今的线路板大多受外壳的保护,从而使其散热能力大大降低,一旦PCB板在壳体内的温度过高,容易造成PCB板出现烧毁的情况,进而影响PCB板的正常使用。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种电子领域用PCB板散热装置,其包括,
支撑机构,包括固定箱,设置于所述固定箱内腔四角的支撑块,设置于所述支撑块的顶部的夹持板,以及设置于所述夹持板内腔的PCB板本体;
散热机构,包括通风箱、设置于所述固定箱的正面,设置于所述通风箱内腔后端的固定板,设置于所述固定板内腔两侧的直流电机,设置于所述固定箱内腔顶部和底部的散热片,设置于所述固定箱背面的固定块,以及设置于所述固定块正面的进风孔。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述通风箱包括防尘网、设置于所述通风箱内腔的前侧。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述防尘网表面的四周均与所述通风箱的内壁固定连接。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述支撑块包括活动块、设置于所述支撑块的内腔。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述支撑块还包括弹簧、设置于所述活动块的一侧。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述活动块的两端分别与所述活动块和所述支撑块的内壁固定连接。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述固定块包括固定框、设置于所述固定块的背面,以及设置于所述固定框内腔的过滤网。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:两个所述散热片远离所述固定箱内壁的一端与所述PCB板本体接触。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述支撑块的顶部与所述夹持板固定连接,所述夹持板的底部与所述支撑块活动连接。
作为本实用新型所述电子领域用PCB板散热装置的一种优选方案,其中:所述直流电机的表面通过支架与所述固定板的内腔固定连接。
本实用新型有益效果为:通过设置支撑块和夹持板,起到了对PCB板本体进行支撑的效果,进而能够将PCB板本体悬空,从而有利于对其进行散热降温,通过设置通风箱、固定板和直流电机,对固定箱内部的空气进行排出,然后配合固定块和进风孔将外部的空气输送至固定箱的内部,从而使固定箱内部的空气能够循环流通,提高了对PCB板本体降温的效率,通过散热片,用于对PCB板本体表面的温度进行吸收,接着配合流动的空气将热量排出,进一步提高了散热的速度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:
图1为电子领域用PCB板散热装置的结构图。
图2为电子领域用PCB板散热装置的固定箱剖面结构图。
图3为电子领域用PCB板散热装置的通风箱和固定板爆炸结构图。
图4为电子领域用PCB板散热装置的固定块后视结构图。
图5为电子领域用PCB板散热装置的支撑块主视结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
其次,此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例,也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。
实施例1
参照图1~3,为本实用新型第一个实施例,该实施例提供了一种电子领域用PCB板散热装置,电子领域用PCB板散热装置包括支撑机构100,包括固定箱101,设置于固定箱101内腔四角的支撑块102,设置于支撑块102的顶部的夹持板103,以及设置于夹持板103内腔的PCB板本体104。
散热机构200,包括通风箱201、设置于固定箱101的正面,设置于通风箱201内腔后端的固定板202,设置于固定板202内腔两侧的直流电机203,设置于固定箱101内腔顶部和底部的散热片204,设置于固定箱101背面的固定块205,以及设置于固定块205正面的进风孔206。
在使用时,首先通过散热片204对PCB板本体104表面的热量进行吸收,接着通过外设控制器启动直流电机203,通过直流电机203将固定箱101内部的空气抽出,通过通风箱201进行空气排出,此时固定箱101的内腔形成负压,之后外部的空气通过进风孔206进入固定箱101的内部,从而实现固定箱101内部的空气能够循环流通,流动的空气将散热片204表面的热量进行排出,进而可提高对PCB板本体104降温的效率。
实施例2
参照图1、3和图4,为本实用新型第二个实施例,本实施例基于上一个实施例:
优选的,通风箱201包括防尘网201a、设置于通风箱201内腔的前侧。
较佳的,防尘网201a表面的四周均与通风箱201的内壁固定连接。
较佳的,支撑块102包括活动块102a、设置于支撑块102的内腔。
在使用时,通过防尘网201a对空气中的灰尘进行拦截,从而防止灰尘进入固定箱101的内部,影响PCB板本体104的正常运作,通过活动块102a配合弹簧102b对夹持板103进行限位,从而使夹持板103能够对PCB板本体104进行夹持固定,同时便于将夹持板103向两侧拉动,进而可将PCB板本体104拆除进行检修或维护。
实施例3
参照图1~5,为本实用新型第三个实施例,该实施例基于前两个实施例:
具体的,支撑块102还包括弹簧102b、设置于活动块102a的一侧,通过设置弹簧102b,用于配合活动块102a对夹持板103进行限位,从而使夹持板103能够对PCB板本体104夹持固定。
具体的,活动块102a的两端分别与活动块102a和支撑块102的内壁固定连接。
优选的,固定块205包括固定框205a、设置于固定块205的背面,以及设置于固定框205a内腔的过滤网205b,通过设置固定框205a和过滤网205b,起到了对空气中的灰尘进行过滤的效果。
较佳的,两个散热片204远离固定箱101内壁的一端与PCB板本体104接触。
较佳的,支撑块102的顶部与夹持板103固定连接,夹持板103的底部与支撑块102活动连接。
较佳的,直流电机203的表面通过支架与固定板202的内腔固定连接。
在使用时,首先通过散热片204对PCB板本体104表面的热量进行吸收,接着通过外设控制器启动直流电机203,通过直流电机203将固定箱101内部的空气抽出,通过通风箱201进行空气排出,此时固定箱101的内腔形成负压,之后外部的空气通过进风孔206进入固定箱101的内部,从而实现固定箱101内部的空气能够循环流通,流动的空气将散热片204表面的热量进行排出,进而可提高对PCB板本体104降温的效率,通过防尘网201a对空气中的灰尘进行拦截,从而防止灰尘进入固定箱101的内部,影响PCB板本体104的正常运作,通过活动块102a配合弹簧102b对夹持板103进行限位,从而使夹持板103能够对PCB板本体104进行夹持固定,同时便于将夹持板103向两侧拉动,进而可将PCB板本体104拆除进行检修或维护。
应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:包括,
支撑机构(100),包括固定箱(101),设置于所述固定箱(101)内腔四角的支撑块(102),设置于所述支撑块(102)的顶部的夹持板(103),以及设置于所述夹持板(103)内腔的PCB板本体(104);
散热机构(200),包括通风箱(201)、设置于所述固定箱(101)的正面,设置于所述通风箱(201)内腔后端的固定板(202),设置于所述固定板(202)内腔两侧的直流电机(203),设置于所述固定箱(101)内腔顶部和底部的散热片(204),设置于所述固定箱(101)背面的固定块(205),以及设置于所述固定块(205)正面的进风孔(206)。
2.如权利要求1所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述通风箱(201)包括防尘网(201a)、设置于所述通风箱(201)内腔的前侧。
3.如权利要求2所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述防尘网(201a)表面的四周均与所述通风箱(201)的内壁固定连接。
4.如权利要求3所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述支撑块(102)包括活动块(102a)、设置于所述支撑块(102)的内腔。
5.如权利要求4所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述支撑块(102)还包括弹簧(102b)、设置于所述活动块(102a)的一侧。
6.如权利要求5所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述活动块(102a)的两端分别与所述活动块(102a)和所述支撑块(102)的内壁固定连接。
7.如权利要求2~6任一所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述固定块(205)包括固定框(205a)、设置于所述固定块(205)的背面,以及设置于所述固定框(205a)内腔的过滤网(205b)。
8.如权利要求7所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:两个所述散热片(204)远离所述固定箱(101)内壁的一端与所述PCB板本体(104)接触。
9.如权利要求8所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述支撑块(102)的顶部与所述夹持板(103)固定连接,所述夹持板(103)的底部与所述支撑块(102)活动连接。
10.如权利要求4、8和9任一所述的电子领域用PCB板散热装置,其特征在于:所述直流电机(203)的表面通过支架与所述固定板(202)的内腔固定连接。
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