CN219575939U - 5g多制宽频智能天线 - Google Patents
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- Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
- Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks
Abstract
本实用新型公开了5G多制宽频智能天线，包括宽屏智能天线本体，宽频智能天线本体由天线罩、介质基板模块和散热器组合而成，所述散热器顶端固定安装有介质基板模块，并且被天线罩包裹，所述天线罩由封装罩、泡沫罩以及盖板组合而成，并且天线罩内置对数螺旋线；进一步增强天线罩整体结构刚性结构；所述介质基板模块顶端设置有辐射模块，所述介质基板模块内部设置有设置有介质基板，所述介质基板顶端设置有用于顶部辐射连接的贴片。本实用新型结构简单，通过天线罩保护介质基板模块的贴片，防止出现随着天线本体的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄的情况出现，保证天线的频率覆盖范围的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域，具体为5G多制宽频智能天线。
背景技术
5G的全称是第五代移动通信技术，5G相对于4G增加了高速率、泛网络、低功耗、低延时的特点，从而具备超大网络容量，提供千亿设备的连接能力，满足物联网通信。为了满足5G频段的频带宽度，市场上现设计出了一款5G宽频智能天线，频率能够覆盖低频650-960MHZ，中频2.5-3.7GHz，高频25-39GHz，这被称为“毫米波”频谱，可提供千兆位速度(目前测试高达3Gbps)。
现有的5G多制宽屏智能天线在使用的过程中，随着天线的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄，进而影响了天线的频率覆盖范围。
针对上述技术问题，本申请文件在原有5G天线基础之上进行创新设计，提出5G多制宽频智能天线。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供5G多制宽频智能天线，本实用新型结构简单，通过天线罩保护介质基板模块的贴片，防止出现随着天线本体的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄的情况出现，保证天线的频率覆盖范围的稳定性。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：5G多制宽频智能天线，包括宽屏智能天线本体，宽频智能天线本体由天线罩、介质基板模块和散热器组合而成，所述散热器顶端固定安装有介质基板模块，并且被天线罩包裹，所述天线罩由封装罩、泡沫罩以及盖板组合而成，并且天线罩内置对数螺旋线；进一步增强天线罩整体结构刚性结构；所述介质基板模块顶端设置有辐射模块，所述介质基板模块内部设置有介质基板，所述介质基板顶端设置有用于顶部辐射连接的贴片。
采用上述技术方案，本实用新型结构简单，通过天线罩保护介质基板模块的贴片，防止出现随着天线本体的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄的情况出现，保证天线的频率覆盖范围的稳定性。
本实用新型进一步设置为：
所述封装罩内部固定安装有泡沫罩，所述泡沫罩采用PMI泡沫盒体，PMI泡沫为高分子结构泡沫材料，具有轻质、高强、耐高/低温等特点，被誉为刚性硬质泡沫，由此进而增强天线罩刚性结构，所述泡沫罩内部固定安装有对数螺旋线，所述对数螺旋线采用厚度为16-27mm的对数螺旋线，所述对数螺旋线顶部端面固定安装有盖板，并且盖板顶部端面贴合固定有外蒙皮。
采用上述技术方案，通过内置厚度为-mm厚度的对数螺旋线，增强天线罩的整体承载能力。
本实用新型进一步设置为：
所述辐射模块连接进行有数据传输的同轴线模块(图中未标注，在此不做详细的叙述)，所述辐射模块内部设置有用于进行低频辐射的天线低频组件、天线中频组件和天线高频组件，天线中频组件和天线高频组件之间设置有凹型的耦合缝隙，通过耦合缝隙进一步增强宽频智能天线本体的带宽。
本实用新型进一步设置为：
所述辐射模块设置有馈电点和接地点。
本实用新型进一步设置为：
所述介质基板采用εr＝6的矩形低损耗FR4基板，所述介质基板一端面贴覆安装有贴片，所述介质基板另一端面贴覆安装有由金属全导电接地结构组成的接底板，所述贴片采用金属贴片。
本实用新型进一步设置为：
所述贴片开设有两组槽，使其结构整体呈倒E型设置，所述槽采用长为4.6mm，宽为0.46mm,间距为3.36mm，所述贴片中间部位开设有缝隙，所述缝隙呈H型设置。
采用上述技术方案，通过两个槽以及缝隙引起电流绕流的缝隙耦合，进而影响贴片表面的电流路径和方向，进而延伸了贴片的等效长度，产生一个新的较低的谐振频点，该频点与原有的中心频率相互叠加，进而进一步提高宽频天线的带宽。
本实用新型进一步设置为：
所述贴片四角处均开设有相同呈台阶状设置的斜角结构。
采用上述技术方案，斜角结构破坏了现有的矩形贴片的单谐振特性，并且改变了宽频天线本体电流流向，由于同时由于贴片四角边缘位置设置的斜角，整体呈台阶状设置，由此增加了多个高于现有矩形贴片的谐振频率，进一步增加了带宽。
综上所述，本实用新型的有益技术效果为：
本实用新型结构简单，通过天线罩保护介质基板模块的贴片，防止出现随着天线本体的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄的情况出现，保证天线的频率覆盖范围的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型实施例爆炸图；
图2为本实用新型实施例介质基板模块结构示意图；
图3为本实用新型实施例天线罩爆炸图；
图4为本实用新型实施例试介质基板模块部分结构二维图。
图中：1、天线罩；011、封装罩；012、泡沫罩；013、对数螺旋线；014、盖板；015、外蒙皮；2、介质基板模块；4、天线低频组件；6、天线中频组件；7、天线高频组件；8、馈电点；9、接地点；10、辐射模块；11、接地板；12、介质基板；13、贴片；14、缝隙；15、槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描所述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：5G多制宽频智能天线，宽频智能天线本体由天线罩1、介质基板模块2和散热器3组合而成，所述散热器3顶端固定安装有介质基板模块2，并且被天线罩1包裹，所述介质基板模块2顶端设置有辐射模块10，所述介质基板模块2内部设置有介质基板12，所述介质基板12顶端设置有用于顶部辐射连接的贴片13。
请参阅图1-4，为了解决宽频智能天线本体在使用一段时间后，随着天线本体的弯曲度逐渐增大，导致贴片弯曲过大，导致天线的工作带宽变窄的情况出现，进而降低天线的频率覆盖范围，通过增设天线罩1，所述天线罩1由封装罩011、泡沫罩012以及盖板014组合而成，并且天线罩1内置对数螺旋线013；进一步增强天线罩整体结构刚性结构；
所述封装罩011内部固定安装有泡沫罩012，所述泡沫罩012采用PMI泡沫盒体，PMI泡沫为高分子结构泡沫材料，具有轻质、高强、耐高/低温等特点，被誉为刚性硬质泡沫，由此进而增强天线罩1刚性结构，所述泡沫罩012内部固定安装有对数螺旋线013，所述对数螺旋线013采用厚度为16-27mm的对数螺旋线，所述对数螺旋线013顶部端面固定安装有盖板014，并且盖板014顶部端面贴合固定有外蒙皮015。
在本实施方式中，通过内置厚度为16-27mm厚度的对数螺旋线，增强天线罩的整体承载能力。
请参阅图1-4，所述辐射模块10连接进行有数据传输的同轴线模块(图中未标注，在此不做详细的叙述)，所述辐射模块10内部设置有用于进行低频辐射的天线低频组件4、天线中频组件6和天线高频组件7，天线中频组件6和天线高频组件之间设置有凹型的耦合缝隙，通过耦合缝隙进一步增强宽频智能天线本体的带宽，所述辐射模块10设置有馈电点8和接地点9。
请参阅图1-4，所述介质基板12采用εr＝6的矩形低损耗FR4基板，所述介质基板12一端面贴覆安装有贴片13，所述介质基板12另一端面贴覆安装有由金属全导电接地结构组成的接底板11，所述贴片13采用金属贴片。
请参阅图1-4，为了增强宽频智能天线本体的带宽，所述贴片13开设有两组槽15，使其结构整体呈倒E型设置，所述槽15采用长为4.6mm，宽为0.46mm,间距为3.36mm，所述贴片13中间部位开设有缝隙14，所述缝隙14呈H型设置，通过两个槽15以及缝隙14引起电流绕流的缝隙耦合，进而影响贴片表面的电流路径和方向，进而延伸了贴片的等效长度，产生一个新的较低的谐振频点，该频点与原有的中心频率相互叠加，进而进一步提高宽频天线的带宽；
所述贴片13四角处均开设有相同呈台阶状设置的斜角结构，斜角结构破坏了现有的矩形贴片的单谐振特性，并且改变了宽频天线本体电流流向，由于同时由于贴片13四角边缘位置设置的斜角，整体呈台阶状设置，由此增加了多个高于现有矩形贴片的谐振频率，进一步增加了带宽。
本实用新型的使用流程以及工作原理是：使用本技术方案的宽频智能天线时，通过两个槽15以及缝隙14引起电流绕流的缝隙耦合，进而影响贴片表面的电流路径和方向，进而延伸了贴片的等效长度，产生一个新的较低的谐振频点，该频点与原有的中心频率相互叠加，进而进一步提高宽频天线的带宽；
所述贴片13四角处均开设有相同呈台阶状设置的斜角结构，斜角结构破坏了现有的矩形贴片的单谐振特性，并且改变了宽频天线本体电流流向，由于同时由于贴片13四角边缘位置设置的斜角，整体呈台阶状设置，由此增加了多个高于现有矩形贴片的谐振频率，进一步增加了带宽；且本说明书中未作详细描所述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.5G多制宽频智能天线，包括宽屏智能天线本体，宽频智能天线本体由天线罩、介质基板模块和散热器组合而成，其特征在于：所述散热器顶端固定安装有介质基板模块，并且被天线罩包裹，所述天线罩由封装罩、泡沫罩以及盖板组合而成，并且天线罩内置对数螺旋线；进一步增强天线罩整体结构刚性结构；所述介质基板模块顶端设置有辐射模块，所述介质基板模块内部设置有设置有介质基板，所述介质基板顶端设置有用于顶部辐射连接的贴片。
2.根据权利要求1所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述封装罩内部固定安装有泡沫罩，所述泡沫罩采用PMI泡沫盒体，所述泡沫罩内部固定安装有对数螺旋线。
3.根据权利要求2所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述对数螺旋线采用厚度为16-27mm的对数螺旋线，所述对数螺旋线顶部端面固定安装有盖板，并且盖板顶部端面贴合固定有外蒙皮。
4.根据权利要求1所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述辐射模块内部设置有用于进行低频辐射的天线低频组件、天线中频组件和天线高频组件。
5.根据权利要求1所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述介质基板采用εr＝6的矩形低损耗FR4基板，所述介质基板一端面贴覆安装有贴片，所述介质基板另一端面贴覆安装有由金属全导电接地结构组成的接底板。
6.根据权利要求5所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述贴片开设有两组槽,使其结构整体呈倒E型设置，所述槽采用长为4.6mm，宽为0.46mm，间距为3.36mm，所述贴片中间部位开设有缝隙，所述缝隙呈H型设置。
7.根据权利要求6所述的5G多制宽频智能天线，其特征在于：所述贴片四角处均开设有相同呈台阶状设置的斜角结构。
Priority Applications (1)
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| CN202320889113.6U CN219575939U (zh) | 2023-04-18 | 2023-04-18 | 5g多制宽频智能天线 |
Applications Claiming Priority (1)
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2023
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