CN219574189U - 一种采用卡接方式组装的分立器件测试座 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，具体为一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，包括测试座外壳体，所述测试座外壳体内部的底部位置处填塞有内塞板，所述测试座外壳体顶部位置处的表面开设有三组插入方孔，所述测试座外壳体的内部设置有三组金属簧片部件，所述金属簧片部件的内部包括有金属簧片底端和夹持簧片，所述测试座外壳体与内塞板通过内塞卡接机构连接，所述内塞卡接机构由卡接部件和卡孔组成。本实用新型不仅组装便捷方便，整体效果牢固稳定，而且无两侧固定孔的设计，使测试座整体长度缩小，使用时更为节省PCB空间，而且可使封装器件的金属引脚可以完全浸没插入且无外露部分，可使封装器件安装后稳定不易抖动摇晃。

Description

一种采用卡接方式组装的分立器件测试座

技术领域

本实用新型涉及芯片老化测试设备技术领域，具体为一种采用卡接方式组装的分立器件测试座。

背景技术

测试插座一方面起到承载固定被测器件的作用，另一方面内部的多个金属导电簧片各自将的PCB电路走线和指定对应的器件引脚联通，完成电学测试功能，因此根据被测试器件的封装类型及引脚位置不同，需要设计专门的测试插座可配合实验设备执行电性检测功能，并具备长期耐受恶劣老化环境的能力，目前国内外对应TO-3pin封装功率器件的高温测试座，均采用中间插孔宽度小且两侧插孔宽度大的尺寸结构设计，以兼容TO-220(小间距)和TO-247(大间距)两类器件。

测试座的壳体在长期实验后容易发生壳体松动脱离的情况，从而影响了测试座的稳定性；现有的测试座的高度仅可浸没小间距类器件的引脚，引脚无法整个插入测试座内，当器件进行某些产生凝露这类实验时，暴露的引脚易引起漏电异常等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，以解决上述背景技术中提出测试座使用时的稳定性低，以及封装器件引脚无法整个插入测试座的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，包括测试座外壳体，所述测试座外壳体内部的底部位置处填塞有内塞板，所述测试座外壳体顶部位置处的表面开设有三组插入方孔，所述测试座外壳体的内部设置有三组金属簧片部件，所述金属簧片部件与插入方孔一一对应，所述金属簧片部件的内部包括有金属簧片底端和夹持簧片，所述测试座外壳体与内塞板通过内塞卡接机构连接，所述内塞卡接机构由卡接部件和卡孔组成。

优选的，所述内塞板与测试座外壳体均采用环氧树脂制作。

优选的，所述测试座外壳体的高度适配大引脚间距的封装器件，使封装器件的金属引脚完全浸没插入且无外露部分。

优选的，所述插入方孔的相关尺寸为0mm/3.41mm/5.39mm/9.61mm/11.59mm/15mm/6.25mm，所述插入方孔与型号TO-247或TO-3P类型的封装器件相匹配。

优选的，所述内塞板的表面插固有三组金属簧片底端，所述金属簧片底端的一端延伸至内塞板的下方，每组夹持簧片沿内塞板的中轴线对称分布。

优选的，所述金属簧片底端的顶部固定有夹持簧片，每组夹持簧片沿插入方孔的中轴线对称分布，每组夹持簧片之间相互接触。

优选的，所述测试座外壳体的底部位置处皆开设有卡孔，所述内塞板的表面镶嵌有卡接部件，所述卡接部件与卡孔相互配合。

优选的，所述卡接部件的内部设置有卡块、固定框和伸展弹簧，所述内塞板的两侧皆镶嵌有固定框，所述固定框位于卡孔的内侧。

优选的，所述卡孔的内部设置有卡块，所述卡块的一端延伸至固定框的内部，所述卡块与固定框相互滑动配合。

优选的，所述卡块的底部皆固定有伸展弹簧，所述伸展弹簧的一端与固定框的内壁相固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该采用卡接方式组装的分立器件测试座不仅组装便捷方便，整体效果牢固稳定，而且无两侧固定孔的设计，使测试座整体长度缩小，使用时更为节省PCB空间，而且可使封装器件的金属引脚可以完全浸没插入且无外露部分，可使封装器件安装后稳定不易抖动摇晃；

1、通过设置有内塞卡接机构，将测试座外壳体套至内塞板的外侧，此时，卡块受到测试座外壳体的挤压收缩至固定框的内部，当测试座外壳体带动卡孔运动至卡块的一侧时，卡块在伸展弹簧的推力作用下复位，使卡块穿过卡孔，将插入方孔与测试座外壳体相固定，本测试座采用外部壳体和内塞部件配合卡紧的方式，组装便捷方便，整体效果牢固稳定，而且无两侧固定孔的设计，使测试座整体长度缩小，使用时更为节省PCB空间；

2、通过设置有测试座外壳体、插入方孔和金属簧片部件，插入方孔的相关尺寸均为针对TO-247或TO-3P类型封装设计，另外，测试座的高度较高，适配大引脚间距的封装器件，可使封装器件的金属引脚可以完全浸没插入且无外露部分，可使封装器件安装后稳定不易抖动摇晃。

附图说明

图1为本实用新型的三维外观结构示意图；

图2为本实用新型的三维剖面结构示意图；

图3为本实用新型的仰视放大结构示意图；

图4为本实用新型的内塞卡接机构放大结构示意图。

图中：1、测试座外壳体；101、插入方孔；102、内塞板；2、金属簧片部件；201、金属簧片底端；202、夹持簧片；3、内塞卡接机构；301、卡接部件；3011、卡块；3012、固定框；3013、伸展弹簧；302、卡孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座的结构如图1和图2所示，包括测试座外壳体1，测试座外壳体1内部的底部位置处填塞有内塞板102，内塞板102与测试座外壳体1均采用环氧树脂制作，测试座外壳体1的高度适配大引脚间距的封装器件，使封装器件的金属引脚完全浸没插入且无外露部分，测试座外壳体1顶部位置处的表面开设有三组插入方孔101，插入方孔101的相关尺寸为0mm/3.41mm/5.39mm/9.61mm/11.59mm/15mm/6.25mm，插入方孔101与型号TO-247或TO-3P类型的封装器件相匹配，测试座外壳体1的内部设置有三组金属簧片部件2，金属簧片部件2与插入方孔101一一对应，金属簧片部件2的内部包括有金属簧片底端201和夹持簧片202，内塞板102的表面插固有三组金属簧片底端201，金属簧片底端201的一端延伸至内塞板102的下方，每组夹持簧片202沿内塞板102的中轴线对称分布，金属簧片底端201的顶部固定有夹持簧片202，每组夹持簧片202沿插入方孔101的中轴线对称分布，每组夹持簧片202之间相互接触。

使用时，插入方孔101的相关尺寸均为针对TO-247或TO-3P类型封装设计，另外，测试座的高度较高，适配大引脚间距的封装器件，可使封装器件的金属引脚可以完全浸没插入且无外露部分，可使封装器件安装后稳定不易抖动摇晃。

进一步地，如图3和图4所示，测试座外壳体1与内塞板102通过内塞卡接机构3连接，内塞卡接机构3由卡接部件301和卡孔302组成，测试座外壳体1的底部位置处皆开设有卡孔302，内塞板102的表面镶嵌有卡接部件301，卡接部件301与卡孔302相互配合，卡接部件301的内部设置有卡块3011、固定框3012和伸展弹簧3013，内塞板102的两侧皆镶嵌有固定框3012，固定框3012位于卡孔302的内侧，卡孔302的内部设置有卡块3011，卡块3011的一端延伸至固定框3012的内部，卡块3011与固定框3012相互滑动配合，卡块3011的底部皆固定有伸展弹簧3013，伸展弹簧3013的一端与固定框3012的内壁相固定连接。

使用时，将测试座外壳体1套至内塞板102的外侧，此时，卡块3011受到测试座外壳体1的挤压收缩至固定框3012的内部，当测试座外壳体1带动卡孔302运动至卡块3011的一侧时，卡块3011在伸展弹簧3013的推力作用下复位，使卡块3011穿过卡孔302，将插入方孔101与测试座外壳体1相固定，本测试座采用外部壳体和内塞部件配合卡紧的方式，组装便捷方便。

工作原理：使用时，首先将测试座外壳体1套至内塞板102的外侧，此时，卡块3011受到测试座外壳体1的挤压收缩至固定框3012的内部，当测试座外壳体1带动卡孔302运动至卡块3011的一侧时，卡块3011在伸展弹簧3013的推力作用下复位，使卡块3011穿过卡孔302，将插入方孔101与测试座外壳体1相固定，本测试座采用外部壳体和内塞部件配合卡紧的方式，组装便捷方便，整体效果牢固稳定，而且无两侧固定孔的设计，使测试座整体长度缩小，使用时更为节省PCB空间。

由于测试座外壳体1和内塞板102均采用耐高温高绝缘性的环氧树脂材料制作，使测试座整体的耐热性、绝缘性强。

同时，插入方孔101的相关尺寸均为针对TO-247或TO-3P类型封装设计，另外，测试座的高度较高，适配大引脚间距的封装器件，可使封装器件的金属引脚可以完全浸没插入且无外露部分，可使封装器件安装后稳定不易抖动摇晃，最终完成测试座的使用工作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，包括测试座外壳体(1)，其特征在于：所述测试座外壳体(1)内部的底部位置处填塞有内塞板(102)，所述测试座外壳体(1)顶部位置处的表面开设有三组插入方孔(101)，所述测试座外壳体(1)的内部设置有三组金属簧片部件(2)，所述金属簧片部件(2)与插入方孔(101)一一对应，所述金属簧片部件(2)的内部包括有金属簧片底端(201)和夹持簧片(202)，所述测试座外壳体(1)与内塞板(102)通过内塞卡接机构(3)连接，所述内塞卡接机构(3)由卡接部件(301)和卡孔(302)组成。

2.根据权利要求1所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述内塞板(102)与测试座外壳体(1)均采用环氧树脂制作。

3.根据权利要求2所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述测试座外壳体(1)的高度适配大引脚间距的封装器件，使封装器件的金属引脚完全浸没插入且无外露部分。

4.根据权利要求3所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述插入方孔(101)的相关尺寸为0mm/3.41mm/5.39mm/9.61mm/11.59mm/15mm/6.25mm，所述插入方孔(101)与型号TO-247或TO-3P类型的封装器件相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述内塞板(102)的表面插固有三组金属簧片底端(201)，所述金属簧片底端(201)的一端延伸至内塞板(102)的下方，每组夹持簧片(202)沿内塞板(102)的中轴线对称分布。

6.根据权利要求5所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述金属簧片底端(201)的顶部固定有夹持簧片(202)，每组夹持簧片(202)沿插入方孔(101)的中轴线对称分布，每组夹持簧片(202)之间相互接触。

7.根据权利要求1所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述测试座外壳体(1)的底部位置处皆开设有卡孔(302)，所述内塞板(102)的表面镶嵌有卡接部件(301)，所述卡接部件(301)与卡孔(302)相互配合。

8.根据权利要求7所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述卡接部件(301)的内部设置有卡块(3011)、固定框(3012)和伸展弹簧(3013)，所述内塞板(102)的两侧皆镶嵌有固定框(3012)，所述固定框(3012)位于卡孔(302)的内侧。

9.根据权利要求8所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述卡孔(302)的内部设置有卡块(3011)，所述卡块(3011)的一端延伸至固定框(3012)的内部，所述卡块(3011)与固定框(3012)相互滑动配合。

10.根据权利要求9所述的一种采用卡接方式组装的分立器件测试座，其特征在于：所述卡块(3011)的底部皆固定有伸展弹簧(3013)，所述伸展弹簧(3013)的一端与固定框(3012)的内壁相固定连接。