CN219553572U - 匹配器升降装置及半导体工艺设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种匹配器升降装置及半导体工艺设备。匹配器升降装置包括升降机构、升降板、承载板和调平组件，承载板用于承载匹配器，升降板设于升降机构，承载板设于升降板的上方，调平组件分别与承载板和升降板相连，升降机构可驱动承载板升降，调平组件可调节承载板的水平度。本申请能够解决相关技术无法调节匹配器的水平度的问题。

Description

匹配器升降装置及半导体工艺设备

技术领域

本申请属于半导体制造技术领域，具体涉及一种匹配器升降装置及半导体工艺设备。

背景技术

电容耦合等离子体(CCP，Capacitively Coupled Plasma)刻蚀通过上、下电极放电，使工艺腔室内的工艺气体电离成等离子体来轰击晶圆表面，完成刻蚀，而上、下电极放电需要依赖射频电源提供的固定高频率的正弦波电压电流，但射频电源的功率在传输过程中存在损耗，为减少射频电源的功率在传输过程中的损耗，则需要在射频传输的线路上设置匹配器。

在相关技术中，匹配器可通过升降装置由下向上安装至工艺腔室，此时匹配器的馈入口与工艺腔室的馈入柱对接。但相关技术的升降装置只能对匹配器进行升降，而无法调节匹配器的水平度，在匹配器的水平度较差的情况下，可能使得馈入口与馈入柱无法完成对接。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种匹配器升降装置及半导体工艺设备，能够解决相关技术无法调节匹配器的水平度的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种匹配器升降装置，包括升降机构、升降板、承载板和调平组件，承载板用于承载匹配器，升降板设于升降机构，承载板设于升降板的上方，调平组件分别与承载板和升降板相连，升降机构可驱动承载板升降，调平组件可调节承载板的水平度。

第二方面，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、匹配器和如上述任一实施例的匹配器升降装置，工艺腔室具有馈入柱，匹配器具有可与馈入柱对接的馈入口，匹配器可分离地设于承载板。

本申请实施例中，匹配器升降装置包括升降机构、升降板、承载板和调平组件，升降板设于升降机构，升降机构可带动升降板在竖直方向上升降，由于承载板通过调平组件与升降板相连，因此承载板会随着升降板的升降而升降，进而带动匹配器升降，如此可将匹配器由下向上安装至工艺腔室，或者，由上至下将匹配器从工艺腔室拆卸下来。此外，调平组件与承载板和升降板相连，调平组件可调节承载板的水平度，从而调节承载于承载板上的匹配器的水平度，使得匹配器的水平度在预设范围之内，保证馈入口与馈入柱良好对接。

附图说明

图1为本申请实施例公开的匹配器升降装置的轴侧图；

图2为本申请实施例公开的匹配器升降装置的正视图；

图3为本申请实施例公开的升降机构的第一轴侧示意图；

图4为本申请实施例公开的升降机构的第二轴侧示意图；

图5为本申请实施例公开的工艺腔室与匹配器处于装配状态下的轴侧图；

图6为本申请实施例公开的工艺腔室与匹配器处于装配状态下的正视图；

图7为本申请实施例公开的半导体工艺设备的轴侧图；

图8为本申请实施例公开的半导体工艺设备的正视图。

附图标记说明：

100-升降机构、101-第一剪叉臂、102-第二剪叉臂、103-第三剪叉臂、104第四剪叉臂、110-丝杆、120-摇柄、130-第一连接杆、140-第二连接杆、150-第三连接杆、160-第一剪式组件、170-第二剪式组件、200-升降板、300-承载板、400-调平组件、410-第一螺纹连接件、411-抵接部、420-弹性复位件、510-连接件、511-连接部、520-底座、521-行走轮、530-第二螺纹连接件、531-限位部、600-匹配器、610-馈入口、620-第二转接件、621-第二导向部、700-固定件、710-第一连接端、720-第二连接端、800-工艺腔室、810-馈入柱、820-第一转接件、821-第一导向部、900-提手、910-腔室支架、911-竖向支柱、912-横向支柱、920-搁置板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的匹配器升降装置及半导体工艺设备进行详细地说明。

如图1至图4所示，本申请实施例公开了一种匹配器升降装置，包括升降机构100、升降板200、承载板300和调平组件400，承载板300用于承载匹配器600，升降板200设于升降机构100，承载板300设于升降板200的上方，调平组件400分别与承载板300和升降板200相连，升降机构100可驱动承载板300升降，调平组件400可调节承载板300的水平度。

本申请实施例中，匹配器升降装置包括升降机构100、升降板200、承载板300和调平组件400，升降板200设于升降机构100，升降机构100可带动升降板200在竖直方向上升降，由于承载板300通过调平组件400与升降板200相连，因此承载板300会随着升降板200的升降而升降，进而带动匹配器600升降，如此可将匹配器600由下向上安装至工艺腔室800，或者，由上至下将匹配器600从工艺腔室800拆卸下来。此外，调平组件400与承载板300和升降板200相连，调平组件400可调节承载板300的水平度，从而调节承载于承载板300上的匹配器600的水平度，使得匹配器600的水平度在预设范围之内，保证馈入口610与馈入柱810良好对接。需要说明的是，这里的预设范围可根据半导体工艺设备的设计要求来确定。

可选地，调平组件400可包括多个间隔设置的液压缸或者伸缩驱动机构，这里的伸缩驱动机构可以采用电机或液压马达驱动丝杆螺母传动机构的结构形式，也可以采用电机或液压马达驱动齿轮齿条传动机构的结构形式，但是上述的调平组件400的结构复杂，且需要额外设置电源、液压泵站等设备，如此会增大匹配器升降装置的制造成本。

在一种可选的实施例中，调平组件400包括多个间隔设置的第一螺纹连接件410，各第一螺纹连接件410的第一端分别穿过承载板300并与升降板200相连，也就是说，第一螺纹连接件410的第二端位于承载板300的上方，如此便于旋转第一螺纹连接件410。

承载板300和升降板200中的一者与第一螺纹连接件410螺纹连接，以调节承载板300的水平度。具体的操作过程如下，手动旋转第一螺纹连接件410，如此可改变承载板300的邻近第一螺纹连接件410的区域与升降板200之间的距离，从而调节承载板300的水平度，使馈入口610与馈入柱810良好对接。由此可见，本实施例的结构简单，通过手动旋转第一螺纹连接件410便可调节承载板300的水平度，从而无需额外设置电源、液压泵站等设备，如此可降低匹配器升降装置的制造成本。可选地，第一螺纹连接件410的数量为至少四个，至少四个第一螺纹连接件410呈矩形分布。

可选地，承载板300上设有多个间隔设置的螺纹孔，各第一螺纹连接件410一一对应地与各螺纹孔螺纹连接，第一螺纹连接件410的第一端抵接于升降板200。在旋转第一螺纹连接件410时，承载板300的邻近第一螺纹连接件410的区域会向上或者向下移动，如此可调节承载板300的水平度。

在一种可选的实施例中，各第一螺纹连接件410的第二端均具有抵接部411，各抵接部411的底面均可与承载板300的顶面贴合，各第一螺纹连接件410的第一端分别穿过承载板300并与升降板200螺纹连接。可选地，可在第一螺纹连接件410上设置支撑部，且支撑部的顶面与承载板300的底面贴合，以支撑承载板300；或者，在升降板200和承载板300之间设置弹性复位件420，以支撑承载板300。

本实施例中，第一螺纹连接件410与升降板200螺纹连接，在旋转第一螺纹连接件410时，第一螺纹连接件410可向下或者向上移动，在第一螺纹连接件410向下移动，且抵接部411的底面与承载板300的顶面贴合时，抵接部411可带动承载板300的邻近抵接部411的区域向下移动，进而调节承载板300的水平度。由此可见，本实施例通过抵接部411带动承载板300向下移动，抵接部411的底面与承载板300的顶面贴合，且贴合面积较大，如此抵接部411可将施加于承载板300上的作用力进行分散，从而防止承载板300局部受压过大而损坏。

在一种可选的实施例中，调平组件400还包括弹性复位件420，弹性复位件420位于升降板200和承载板300之间，弹性复位件420的两端分别与升降板200和承载板300相连。可选地，弹性复位件420可为弹片、弹簧、弹性套筒等弹性元件。本实施例中，在拧紧第一螺纹连接件410的过程中，第一螺纹连接件410带动承载板300的部分区域向下移动，此时弹性复位件420发生弹性形变，弹性复位件420被压缩；在拧松第一螺纹连接件410后，弹性复位件420可恢复弹性形变，以带动承载板300向上移动，从而复位。由此可见，弹性复位件420既可为承载板300提供支撑，又可驱动承载板300进行复位。进一步地，弹性复位件420套设于第一螺纹连接件410之外，如此第一螺纹连接件410可对弹性复位件420进行限位，从而防止弹性复位件420从承载板300与升降板200之间脱离，此时，弹性复位件420可为弹簧、弹性套筒等。

馈入口610与馈入柱810一般为过盈配合，在上述的实施例中，在将匹配器600从工艺腔室800拆除时，只能依靠匹配器600自身的重力使馈入口610与馈入柱810相分离，在匹配器600自身的重力较小的情况下，匹配器600不易从工艺腔室800脱离。为解决上述问题，在一种可选的实施例中，承载板300上设有连接件510，连接件510具有连接部511，连接部511可与匹配器600相连。本实施例中，在将匹配器600由下向上安装至工艺腔室800时，可通过连接部511将连接件510与匹配器600相连，如此可避免在提升匹配器600的过程中，匹配器600的位置发生改变；在将匹配器600由上向下从工艺腔室800拆卸下来时，可通过连接部511将连接件510与匹配器600相连，此时可驱动升降机构100向下运动，此时升降机构100可对匹配器600施加向下的拉力，从而使匹配器600从工艺腔室800分离。由此可见，本实施例可依靠匹配器600自身的重力和升降机构100的拉力使馈入口610与馈入柱810相分离，因此易于将匹配器600从工艺腔室800拆卸下来。可选地，连接部511可为卡接部，连接件510与匹配器600卡接配合；或者，连接部511可为连接孔，此时螺钉可穿过该连接孔，并与匹配器600螺纹连接，以将连接件510固定至匹配器600。

可选地，连接件510可为L形连接板，其一部分与承载板300贴合固定，另一部分具有连接部511。另外，连接件510可以设置为多个，通过多个连接件510连接承载板300和匹配器600可以增大向匹配器600施加的作用力，同时改善拆卸匹配器600时的稳定性。

在一种可选的实施例中，匹配器升降装置还包括底座520和固定件700，升降机构100设于底座520，固定件700具有第一连接端710和第二连接端720，第一连接端710与底座520相连，第二连接端720与用于固定匹配器升降装置的固定面可分离连接。可选地，这里的固定面可以为放置匹配器升降装置的放置面，当然，固定面也可以高于或低于上述的放置面，第二连接端720可与固定面采用卡接的方式可分离地相连，或者可通过螺钉使第二连接端720与固定面可分离地相连。进一步地，工艺腔室800可通过腔室支架910固定于搁置板920上，上述的固定面可为搁置板920的顶面，或者可在搁置板920上设置固定槽，固定面也可为固定槽的内壁面，如此即便是在进行工艺时，也可将匹配器升降装置固定于搁置板920上，而无需将匹配器升降装置移走。进一步地，腔室支架910包括相连接的竖向支柱911和横向支柱912，工艺腔室800与横向支柱912相连，竖向支柱911与搁置板920相连，以将工艺腔室800固定于搁置板920上。本实施例中，可将第二连接端720与固定面相连，从而将匹配器升降装置固定至固定面上，如此可避免匹配器升降装置在带动匹配器600上升，或者带动匹配器600下降的过程中，由于外力的干扰而导致的匹配器升降装置的位置发生改变，从而使匹配器600从匹配器升降装置脱离的问题。

此外，本实施例可与上一实施例相结合，在上一实施例中，在馈入口610与馈入柱810之间的过盈量较大的情况下，馈入口610与馈入柱810之间的作用力也较大，因此需要升降机构100施加较大的拉力才可使馈入口610与馈入柱810相分离，在需要升降机构100施加的拉力大于匹配器升降装置的重力，才可使馈入口610与馈入柱810相分离的情况下，在拆卸匹配器600时，匹配器600升降机构100会悬空，这可能会损坏匹配器600和馈入柱810。因此，在本实施例与上一实施例相结合的情况下，可将第二连接端720与固定面相连，从而将匹配器升降装置固定至固定面上，如此在拆卸匹配器600时，可避免匹配器升降装置悬空，进而避免匹配器600和馈入柱810被损坏。

在一种可选的实施例中，匹配器升降装置还包括第二螺纹连接件530，第二螺纹连接件530的第一端穿过底座520并与第一连接端710螺纹连接，第二螺纹连接件530的第二端具有限位部531，限位部531挂接于底座520。本实施例中，旋转第二螺纹连接件530，固定件700可相对于第二螺纹连接件530上、下移动，也就是说，通过旋转第二螺纹连接件530，可改变第二连接端720与固定面之间的距离，从而使匹配器升降装置适应不同高度或高低不平的固定面。进一步地，底座520上设有第一条形孔，第二螺纹连接件530的一部分位于第一条形孔中。本实施例中，第二螺纹连接件530可在第一条形孔中移动，从而调节第二螺纹连接件530在第一条形孔中的位置，进而调节固定件700的位置，以适应固定面上的连接点与第二连接端720的连接点位置不对应的情况。

或者，第二螺纹连接件530的第一端穿过第一连接端710并与底座520螺纹连接，第二螺纹连接件530的第二端具有限位部531，第一连接端710挂接于限位部531。本实施例中，旋转第二螺纹连接件530，第二螺纹连接件530相对于底座520上、下移动，从而通过限位部531带动固定件700上、下移动，进而改变第二连接端720与固定面之间的距离，如此使匹配器升降装置适应不同高度或高低不平的固定面。进一步地，第一连接端710上设有第二条形孔，第二螺纹连接件530的一部分位于第二条形孔中。本实施例中，第二螺纹连接件530可在第二条形孔中移动，从而调节第二螺纹连接件530在第二条形孔中的位置，进而调节固定件700的位置，以适应固定面上的连接点与第二连接端720的连接点位置不对应的情况。

在一种可选的实施例中，匹配器升降装置还包括底座520，底座520的底部设有行走轮521，升降机构100设于底座520。本实施例中，设置行走轮521便于移动匹配器升降装置，从而改变匹配器升降装置的位置，从而便于使馈入口610与馈入柱810完成对接。可选地，行走轮521可为带刹车的万向轮。进一步地，底座520上间隔地设有至少两个提手900，以便于搬运匹配器升降装置。更进一步地，提手900可转动地设于底座520。

可选地，升降机构100可为液压缸、由液压缸驱动的剪式升降机构、伸缩驱动机构等，这里的伸缩驱动机构可以采用电机或液压马达驱动丝杆螺母传动机构的结构形式，也可以采用电机或液压马达驱动齿轮齿条传动机构的结构形式，但是上述的升降机构100的结构复杂，且需要额外设置电源、液压泵站等设备，如此会增大匹配器升降装置的制造成本。在一种可选的实施例中，升降机构100包括第一剪式组件160、第二剪式组件170、丝杆110、摇柄120、第一连接杆130和第二连接杆140，第一剪式组件160和第二剪式组件170设于升降板200的相对的两侧，第一连接杆130的两端分别与第一剪式组件160和第二剪式组件170相连，第二连接杆140的两端分别与第一剪式组件160和第二剪式组件170相连，第一连接杆130与第二连接杆140在水平方向上间隔分布，丝杆110分别与第一连接杆130和第二连接杆140螺纹连接，丝杆110的一端设有摇柄120，摇柄120可驱动丝杆110转动，以驱动承载板300升降。本实施例中，丝杆110与第一连接杆130和第二连接杆140螺纹配合，手动转动摇柄120可驱动丝杆110转动，从而驱动第一连接杆130和第二连接杆140朝相向或者相背离的方向移动，在第一连接杆130和第二连接杆140朝相向的方向移动时，第一剪式组件160和第二剪式组件170驱动承载板300上升；在第一连接杆130和第二连接杆140朝相背离的方向移动时，第一剪式组件160和第二剪式组件170驱动承载板300下降。由此可见，本实施例的结构简单，通过手动转动摇柄120即可驱动承载板300升降，从而无需额外设置电源、液压泵站等设备，如此可降低匹配器升降装置的制造成本。

可选地，第一剪式组件160和第二剪式组件170的结构相同，第一剪式组件160具有在水平方向间隔分布的第一铰接轴和第二铰接轴(图中未示出)，第二剪式组件170的第一铰接轴与第一剪式组件160的第一铰接轴相对，第二剪式组件170的第二铰接轴与第一剪式组件160的第二铰接轴相对，第一连接杆130的两端分别与两个第一铰接轴相连，第二连接杆140分别与两个第二铰接轴相连。

进一步地，第一剪式组件160包括第一剪叉臂101、第二剪叉臂102、第三剪叉臂103和第四剪叉臂104，第一剪叉臂101的第一端与底座520铰接，第一剪叉臂101的第二端与第二剪叉臂102的第一端通过第一铰接轴铰接，第二剪叉臂102的第二端与升降板200铰接，第一剪叉臂101的第一端与第二剪叉臂102的第二端位于匹配器升降装置的同一侧，即两者沿竖直方向间隔排布，第三剪叉臂103的第一端与底座520铰接，第三剪叉臂103的第二端与第四剪叉臂104的第一端通过第二铰接轴铰接，第三剪叉臂103的第一端与第四剪叉臂104的第二端位于匹配器升降装置的同一侧，即两者沿竖直方向间隔排布，且第三剪叉臂103的第一端和第一剪叉臂101的第一端分别位于匹配器升降装置的相对的两侧。在第一连接杆130和第二连接杆140朝相向的方向移动时，第一剪叉臂101和第二剪叉臂102之间的角度增大，第三剪叉臂103与第四剪叉臂104之间的角度增大，从而带动承载板300上升；在第一连接杆130和第二连接杆140朝相背离的方向移动时，第一剪叉臂101和第二剪叉臂102之间的角度减小，第三剪叉臂103与第四剪叉臂104之间的角度减小，从而带动承载板300下降。

进一步地，升降机构100还包括第三连接杆150，第二剪叉臂102的第二端与升降板200之间通过第三铰接轴铰接，第一剪叉臂101的第一端与底座520之间通过第四铰接轴铰接，两个第三铰接轴之间以及两个第四铰接轴之间通过第三连接杆150相连，从而提升升降机构100的结构稳定性。

如图5至图8所示，本申请实施例还公开了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室800、匹配器600和如上述任一实施例所述的匹配器升降装置，工艺腔室800具有馈入柱810，匹配器600具有可与馈入柱810对接的馈入口610，匹配器600可分离地设于承载板300。

本申请实施例中，匹配器升降装置包括升降机构100、升降板200、承载板300和调平组件400，升降板200设于升降机构100，升降机构100可带动升降板200在竖直方向上升降，由于承载板300通过调平组件400与升降板200相连，因此承载板300会随着升降板200的升降而升降，进而带动匹配器600升降，如此可将匹配器600由下向上安装至工艺腔室800，或者，由上至下将匹配器600从工艺腔室800拆卸下来。此外，调平组件400与承载板300和升降板200相连，调平组件400可调节承载板300的水平度，从而调节承载于承载板300上的匹配器600的水平度，使得匹配器600的水平度在预设范围之内，保证馈入口610与馈入柱810良好对接。

在上述的实施例中，可使匹配器升降装置一直托举匹配器600，从而避免匹配器600从工艺腔室800脱落，但匹配器升降装置一直托举匹配器600，会占用匹配器600下方较大的空间。在一种可选的实施例中，工艺腔室800上设有第一转接件820，匹配器600上设有第二转接件620，在馈入柱810与馈入口610对接的情况下，第一转接件820与第二转接件620可分离相连。本实施例中，工艺腔室800上设有第一转接件820，匹配器600上设有第二转接件620，在将匹配器600由下向上安装至工艺腔室800的过程中，第一转接件820与第二转接件620不相连，此时匹配器600可相对于工艺腔室800活动，在馈入口610与馈入柱810完成对接后，可使第一转接件820与第二转接件620相连，从而将匹配器600固定至工艺腔室800，如此可将匹配器升降装置从匹配器600下方移除，避免其占用匹配器600下方的空间。此外，可改变第一转接件820和第二转接件620的形状、尺寸，从而实现不同类型的匹配器600的安装。

在一种可选的实施例中，第一转接件820设于工艺腔室800的底部，第二转接件620设于匹配器600的顶部，第一转接件820上设有第一导向部821，第二转接件620上设有第二导向部621，第一导向部821与第二导向部621在竖直方向上滑动配合。本实施例中，通过第一导向部821和第二导向部621之间的导向作用，可使馈入口610准确地对接至馈入柱810；此外，第一转接件820设于工艺腔室800的底部，第二转接件620设于匹配器600的顶部，如此减小第一导向部821和第二导向部621之间的导向距离，从而避免第一转接件820和第二转接件620占用较大的安装空间。可选地，第一导向部821可为导向孔或者导向轴，第二导向部621可为导向轴或者导向孔，这里的导向孔可为直线轴承的内孔。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种匹配器升降装置，其特征在于，包括升降机构(100)、升降板(200)、承载板(300)和调平组件(400)，所述承载板(300)用于承载匹配器(600)，

所述升降板(200)设于所述升降机构(100)，所述承载板(300)设于所述升降板(200)的上方，所述调平组件(400)分别与所述承载板(300)和所述升降板(200)相连，所述升降机构(100)可驱动所述承载板(300)升降，所述调平组件(400)可调节所述承载板(300)的水平度。

2.根据权利要求1所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述调平组件(400)包括多个间隔设置的第一螺纹连接件(410)，各所述第一螺纹连接件(410)的第一端分别穿过所述承载板(300)并与所述升降板(200)相连，所述承载板(300)和所述升降板(200)中的一者与所述第一螺纹连接件(410)螺纹连接，以调节所述承载板(300)的水平度。

3.根据权利要求2所述的匹配器升降装置，其特征在于，各所述第一螺纹连接件(410)的第二端均具有抵接部(411)，各所述抵接部(411)的底面均可与所述承载板(300)的顶面贴合，各所述第一螺纹连接件(410)的第一端分别穿过所述承载板(300)并与所述升降板(200)螺纹连接。

4.根据权利要求2所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述调平组件(400)还包括弹性复位件(420)，所述弹性复位件(420)套设于所述第一螺纹连接件(410)之外，所述弹性复位件(420)位于所述升降板(200)和所述承载板(300)之间，所述弹性复位件(420)的两端分别与所述升降板(200)和所述承载板(300)相连。

5.根据权利要求1所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述承载板(300)上设有连接件(510)，所述连接件(510)具有连接部(511)，所述连接部(511)可与所述匹配器(600)相连。

6.根据权利要求1所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述匹配器升降装置还包括底座(520)和固定件(700)，所述升降机构(100)设于所述底座(520)，所述固定件(700)具有第一连接端(710)和第二连接端(720)，所述第一连接端(710)与所述底座(520)相连，所述第二连接端(720)与用于固定所述匹配器升降装置的固定面可分离连接。

7.根据权利要求6所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述匹配器升降装置还包括第二螺纹连接件(530)，

所述第二螺纹连接件(530)的第一端穿过所述底座(520)并与所述第一连接端(710)螺纹连接，所述第二螺纹连接件(530)的第二端具有限位部(531)，所述限位部(531)挂接于所述底座(520)；或者，所述第二螺纹连接件(530)的第一端穿过所述第一连接端(710)并与所述底座(520)螺纹连接，所述第二螺纹连接件(530)的第二端具有限位部(531)，所述第一连接端(710)挂接于所述限位部(531)。

8.根据权利要求1所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述匹配器升降装置还包括底座(520)，所述底座(520)的底部设有行走轮(521)，所述升降机构(100)设于所述底座(520)。

9.根据权利要求1所述的匹配器升降装置，其特征在于，所述升降机构(100)包括第一剪式组件(160)、第二剪式组件(170)、丝杆(110)、摇柄(120)、第一连接杆(130)和第二连接杆(140)，所述第一剪式组件(160)和所述第二剪式组件(170)设于所述升降板(200)的相对的两侧，所述第一连接杆(130)的两端分别与所述第一剪式组件(160)和所述第二剪式组件(170)相连，所述第二连接杆(140)的两端分别与所述第一剪式组件(160)和所述第二剪式组件(170)相连，所述第一连接杆(130)与所述第二连接杆(140)在水平方向上间隔分布，

所述丝杆(110)分别与所述第一连接杆(130)和所述第二连接杆(140)螺纹连接，所述丝杆(110)的一端设有所述摇柄(120)，所述摇柄(120)可驱动所述丝杆(110)转动，以驱动所述承载板(300)升降。

10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室(800)、匹配器(600)和如权利要求1至9中任一项所述的匹配器升降装置，所述工艺腔室(800)具有馈入柱(810)，所述匹配器(600)具有可与所述馈入柱(810)对接的馈入口(610)，所述匹配器(600)可分离地设于所述承载板(300)。

11.根据权利要求10所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述工艺腔室(800)上设有第一转接件(820)，所述匹配器(600)上设有第二转接件(620)，在所述馈入柱(810)与所述馈入口(610)对接的情况下，所述第一转接件(820)与所述第二转接件(620)可分离相连。

12.根据权利要求11所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一转接件(820)设于所述工艺腔室(800)的底部，所述第二转接件(620)设于所述匹配器(600)的顶部，所述第一转接件(820)上设有第一导向部(821)，所述第二转接件(620)上设有第二导向部(621)，所述第一导向部(821)与所述第二导向部(621)在竖直方向上滑动配合。