CN219534971U - 接口防水保护结构和集成电路板壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，提供一种接口防水保护结构和集成电路板壳体。接口防水保护结构用于集成电路板壳体，集成电路板壳体包括至少一个接口，接口防水保护结构盖设接口、且前端超出接口的装配面；其中，接口防水保护结构的前端形成具有多级台阶的阶梯面，接口防水保护结构的面向接口的内壁形成向上倾斜的防水斜面，防水斜面与阶梯面的最下级台阶相连。本实用新型通过接口防水保护结构的前端形成的阶梯面和内壁形成的向上倾斜的防水斜面，有效引导水滴滴落并避免水滴向内流动，实现对接口的可靠的防水保护。

Description

接口防水保护结构和集成电路板壳体

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体地说，涉及一种接口防水保护结构和集成电路板壳体。

背景技术

电子产品通常设置有电源接口、数据传输接口等。接口处需要进行防水保护，以免水分侵入接口影响电子产品的性能。

目前，通常在接口上方盖设防水保护板，防水保护板的前端超出接口的装配面，使水滴沿着防水保护板的前端滴落，避免水滴直接滴落至接口。但是，随着防水保护板的前端的水滴积攒，水滴会沿着防水保护板的内壁流动至接口与电子产品的壳体相连的缝隙处，从缝隙处进入接口，对接口造成侵蚀。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种接口防水保护结构和集成电路板壳体，通过接口防水保护结构的前端形成的阶梯面和内壁形成的向上倾斜的防水斜面，有效引导水滴滴落并避免水滴向内流动，实现对接口的可靠的防水保护。

根据本实用新型的一个方面，提供一种用于集成电路板壳体的接口防水保护结构，所述集成电路板壳体包括至少一个接口，所述接口防水保护结构盖设所述接口、且前端超出所述接口的装配面；其中：所述接口防水保护结构的前端形成具有多级台阶的阶梯面，所述接口防水保护结构的面向所述接口的内壁形成向上倾斜的防水斜面，所述防水斜面与所述阶梯面的最下级台阶相连。

在一些实施例中，所述阶梯面的包括所述最下级台阶的各级台阶均竖直延伸。

在一些实施例中，所述阶梯面的每两级台阶之间通过水平面或者与所述防水斜面同向倾斜的斜面相连。

在一些实施例中，所述阶梯面具有两级台阶。

在一些实施例中，所述防水斜面的倾斜度α满足：5°≤α≤10°。

在一些实施例中，所述防水斜面的超出所述装配面的部分的长度L满足：L≥6mm。

在一些实施例中，所述接口防水保护结构具有盖设在所述接口的上方的顶壁部分和折弯至所述接口的侧面的侧壁部分；所述阶梯面和所述防水斜面形成于所述顶壁部分，所述侧壁部分与所述顶壁部分圆弧过渡连接。

在一些实施例中，所述侧壁部分竖直延伸。

根据本实用新型的又一个方面，提供一种集成电路板壳体，所述集成电路板壳体装配有如上述任意实施例所述的接口防水保护结构。

在一些实施例中，所说的集成电路板为汽车域控制器。

本实用新型与现有技术相比的有益效果至少包括：

本实用新型的接口防水保护结构，通过接口防水保护结构的前端形成的阶梯面，利用阶梯面的多级台阶分级引导水滴滴落，避免水滴积攒；通过接口防水保护结构的内壁形成的向上倾斜的防水斜面，避免水滴向内“爬坡”流动，实现对接口的可靠的防水保护；

采用本实用新型的接口防水保护结构的集成电路板壳体，能够实现对各个接口的有效、可靠的防水保护，提高集成电路板壳体的防水性能，提升集成电路板的产品性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本实用新型实施例中ADAS域控制器壳体的立体结构示意图；

图2示出本实用新型实施例中ADAS域控制器壳体的前视结构示意图；

图3和图4示出本实用新型实施例中接口防水保护结构的侧面剖视结构示意图。

主要附图标记：

10 ADAS域控制器壳体

11 接口

110 装配面

20 接口防水保护结构

221 阶梯面

222 防水斜面

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。

具体描述时使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。此外，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型的接口防水保护结构，可装配于任意具有需要防水保护的接口的集成电路板壳体。所说的集成电路板可以用于汽车、工业设备、通信装置等等。以汽车为例，所说的集成电路板可以是汽车域控制器，包括车身域控制器、座舱域控制器、ADAS域控制器，等等。

ADAS域控制器是高级驾驶辅助系统ADAS(Advanced Driving AssistanceSystem)的控制器件，容置于ADAS域控制器壳体中。图1示出ADAS域控制器壳体的立体结构；参照图1所示，ADAS域控制器壳体10上设置有电源接口、功能接口等多个接口11，每个接口11均通过接口防水保护结构20进行防水保护，以避免水分侵入而影响接口11的连接性能。

下面将以接口防水保护结构20应用至ADAS域控制器壳体10为例展示和说明接口防水保护结构20的具体结构。应当理解的是，除应用至ADAS域控制器壳体10外，本实用新型的接口防水保护结构20还可应用于其他需要进行接口防水保护的集成电路板壳体，而不以图中所示为限。

图2示出ADAS域控制器壳体的前视结构，图3和图4示出接口防水保护结构的侧面剖视结构，图3具体可以是图2的B-B剖视结构，图4具体可以是图2的C-C剖视结构；结合图1至图4所示，本实用新型实施例提供的接口防水保护结构20，盖设接口11且前端20a超出接口11的装配面110；

其中，接口防水保护结构20的前端20a形成具有多级台阶的阶梯面221，接口防水保护结构20的面向接口的内壁形成向上倾斜的防水斜面222，防水斜面222与阶梯面221的最下级台阶相连。

就ADAS域控制器壳体10而言，设置接口11的一端为ADAS域控制器壳体10的前端；对应至接口防水保护结构20，参照图1箭头R，箭头R所指的一端为接口防水保护结构20的前端20a。

上述的接口防水保护结构20，通过前端20a形成的阶梯面221，利用阶梯面221的多级台阶分级引导水滴滴落，避免水滴积攒；通过接口防水保护结构20的内壁形成的向上倾斜的防水斜面222，避免水滴向内“爬坡”流动，实现对接口11的可靠的防水保护。

在一些实施例中，阶梯面221的包括最下级台阶的各级台阶均竖直延伸。

例如，图3中示出，阶梯面221包括第一级台阶221a和第二级台阶221b(即最下级台阶)；第一级台阶221a和第二级台阶221b均竖直延伸。通过竖直延伸的台阶，能够快速、精准地引导水滴沿其竖直滴落，避免水滴滴落至接口11。

阶梯面221的每两级台阶之间，可通过水平面相连，以方便阶梯面221的加工；阶梯面221的每两级台阶之间，也可通过与防水斜面222同向倾斜的斜面相连，以尽量阻止水滴向内流动，避免水滴侵蚀接口11。

在一些实施例中，阶梯面221具有两级台阶。考虑到阶梯面221的加工及实际的防水需求，本实施例中，制作具有两级台阶的阶梯面221能够实现足够的防水功能。

当然，根据不同的防水需求，阶梯面221的台阶数可以调整，而不以上述说明为限。

在一些实施例中，防水斜面222的倾斜度α满足：5°≤α≤10°。如此，既能够实现有效的防水功能，避免水滴沿防水斜面222向内“爬坡”流动，又能确保接口防水保护结构20的结构强度，避免防水斜面222倾斜过多而影响接口防水保护结构20的结构强度。

当然，在不同的防水场景中，例如在接口防水保护结构20特别厚的情况下，防水斜面222的倾斜度α可以相应增加，而不以上述说明为限。

在一些实施例中，防水斜面222的超出装配面110的部分的长度L满足：L≥6mm。如此，确保在装配面110的前端形成足够长的防水斜面222，避免水滴“爬坡”滴落至接口11。

在一些实施例中，接口防水保护结构20具有盖设在接口11的上方的顶壁部分201和折弯至接口11的侧面的侧壁部分202；阶梯面221和防水斜面222形成于顶壁部分201，侧壁部分202与顶壁部分201圆弧过渡连接。

阶梯面221和防水斜面222形成于顶壁部分201，引导顶壁部分201的前端区域的水滴滴落；侧壁部分202与顶壁部分201圆弧过渡连接，引导顶壁部分201的主体区域的水滴滴落。侧壁部分202与顶壁部分201圆弧过渡连接，使水滴能够顺滑地流动滴落，避免水滴积攒在顶壁部分201。

在一些实施例中，侧壁部分202竖直延伸。如此，能够快速、彻底地引导水滴沿侧壁部分202竖直滴落。

本实用新型实施例还提供一种集成电路板壳体，所说的集成电路板壳体装配有接口防水保护结构20，以实现对其各个接口的有效、可靠的防水保护，提高集成电路板壳体的防水性能，提升集成电路板的产品性能。

在一些实施例中，所说的集成电路板为汽车域控制器，具体例如为ADAS域控制器。ADAS域控制器壳体10的具体结构可参照图1和2及上述各实施例的说明；采用接口防水保护结构20的ADAS域控制器壳体10，能够实现对各个接口11的有效、可靠的防水保护，提高ADAS域控制器壳体10的防水性能，提升ADAS域控制器的产品性能。

综上，本实用新型通过接口防水保护结构20的前端20a形成的阶梯面221，利用阶梯面221的多级台阶分级引导水滴滴落，避免水滴积攒；通过接口防水保护结构20的内壁形成的向上倾斜的防水斜面222，避免水滴向内“爬坡”流动，实现对接口11的可靠的防水保护；

采用本实用新型的接口防水保护结构20的ADAS域控制器壳体10，能够实现对各个接口11的有效、可靠的防水保护，提高ADAS域控制器壳体10的防水性能，提升ADAS域控制器的产品性能。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于集成电路板壳体的接口防水保护结构，所述集成电路板壳体包括至少一个接口，所述接口防水保护结构盖设所述接口、且前端超出所述接口的装配面；

其特征在于：

所述接口防水保护结构的前端形成具有多级台阶的阶梯面，所述接口防水保护结构的面向所述接口的内壁形成向上倾斜的防水斜面，所述防水斜面与所述阶梯面的最下级台阶相连。

2.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述阶梯面的包括所述最下级台阶的各级台阶均竖直延伸。

3.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述阶梯面的每两级台阶之间通过水平面或者与所述防水斜面同向倾斜的斜面相连。

4.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述阶梯面具有两级台阶。

5.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述防水斜面的倾斜度α满足：5°≤α≤10°。

6.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述防水斜面的超出所述装配面的部分的长度L满足：L≥6mm。

7.如权利要求1所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述接口防水保护结构具有盖设在所述接口的上方的顶壁部分和折弯至所述接口的侧面的侧壁部分；

所述阶梯面和所述防水斜面形成于所述顶壁部分，所述侧壁部分与所述顶壁部分圆弧过渡连接。

8.如权利要求7所述的接口防水保护结构，其特征在于，所述侧壁部分竖直延伸。

9.一种集成电路板壳体，其特征在于，所述集成电路板壳体装配有如权利要求1-8任一项所述的接口防水保护结构。

10.如权利要求9所述的集成电路板壳体，其特征在于，集成电路板为汽车域控制器。