CN219503280U - 芯片分类机 - Google Patents

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戴广卫
陈浩
程剑伟
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Abstract

本实用新型提供了芯片分类机,包括设置于分类机的前侧的上料区,设置于上料区进料方向的信息采集区,包括图像采集机构,用于对料盘上的二维码进行信息采集;设置于上料区的后排的工作区,包括并列设置的五个以上的用于放置料盘的等料位;设置于分类机的上部的移载组件,及设置于工作区的后排的收集区,包括并列设置的收料盒,所述收料盒底部设置有起升机构。本实用新型的有益效果体现在:在工作区的后方设置了弹夹式的收料盒,实现了大批量芯片的分类存放,大大提高了分类效率。

Description

芯片分类机
技术领域
本实用新型属于半导体测试技术领域,具体涉及一种半导体分类机。
背景技术
半导体测试制程是于IC构装后测试构装完成的产品之电性功能以保证出厂IC 功能上的完整性,并对已测试的产品依其电性功能作分类(即分Bin),作为 IC不同等级产品的评价依据;最后并对产品作外观检验(Inspect)作业。
分类机就是该制程过程中用于承载待测品进行测试的自动化机械结构。其内有机械结构将待测品从标准容器盘内自动的送到测试机台的测试头(Test Head)上接受测试,测试的结果经过软件会从测试机台内传到分类机内,分类机会依其每颗待测品的电性测试结果来作为分类(此即产品分 Bin)的依据。现有的分类机结构的缺陷,导致出料区存放数量有限,最终分类效率低,无法很好的满足大批量的芯片分类。
实用新型内容
为了解决现有技术的不足,本实用新型提供了一种半导体分类机,可以进行快速大批量的分类,大大提高了芯片的分类效率。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
芯片分类机,包括,
上料区,设置于分类机的前侧,用于待分类芯片料盘的上料;
信息采集区,设置于上料区进料方向,包括图像采集机构,用于对料盘上的二维码进行信息采集;
工作区,设置于上料区的后排,包括并列设置的五个以上的用于放置料盘的等料位;
移载组件,设置于分类机的上部,包括料盘移载组件和芯片移载组件;其中,所述料盘移载组件用于对料盘进行抓取并在不同的位置之间进行移载;包括架设于分类机上部的导轨及设置于所述导轨上的抓取组件;
所述芯片移载组件包括设置于分类机上部的第二导轨及设置于所述第二导轨上的芯片吸盘;
收集区,设置于工作区的后排,包括并列设置的收料盒,所述收料盒底部设置有起升机构。
优选地,所述工作区的等料位设置有七个,分设为两组,相邻并列的前三个为一组,后四个为一组。
优选地,所述收集区的一侧设置有推料机构,所述推料机构通过滑块架设于收集区一侧的滑轨上,包括一气缸及通过连杆设置于气缸两侧的勾料杆,所述勾料杆之间的距离与料盘长度相当。
优选地,所述收料盒内均布有托料板,所述收料盒截面呈由梳齿状,所述收料盒于推料机构侧为开口端,相邻托料板之间的间隙大于料盘厚度。
优选地,所述起升机构为起升气缸,所述起升机构带动收料盒进行上下往复。
优选地,所述分类机包括罩设于机体外的机箱罩,所述机箱罩的上料区侧及收集区侧均设置有门板。
本实用新型的有益效果体现在:在工作区的后方设置了弹夹式的收料盒,实现了大批量芯片的分类存放,大大提高了分类效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1:本实用新型的结构示意图。
图2:本实用新型的另一视角结构示意图。
图3:本实用新型实现分类时区域间的转换示意图。
图4:本实用新型收料盒的截面结构示意图。
图5:本实用新型推料机构示意图。
实施方式
本实用新型揭示的是一种半导体分类机,为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图1-图5及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本实用新型。
一种芯片分类机,包括上料区A、信息采集区、工作区及收集区D,所述收集区D的一侧设置有推料机构。所述分类机在整个机体外设有机箱罩1,所述机箱罩1的上料区侧及收集区侧均设置有门板。
所述上料区A设置于分类机的前侧,用于待分类芯片的料盘3的上料。所述上料区A的进料方向上设置有信息采集区,所述信息采集区内设置有图像采集机构,用于对料盘3上的二维码进行信息采集。所述工作区设置于上料区A的后排,包括并列设置的五个以上的用于放置料盘的等料位4;所述工作区的等料位设置有七个,分设为两组,相邻并列的前三个为一组称第一待料区B,后四个为一组称第二待料区C。
所述收集区D设置于工作区的后排,包括并列设置的收料盒21,所述收料盒21底部设置有起升机构22。所述起升机构22为起升气缸,所述起升机构22带动收料盒21进行上下往复。为了实现大量芯片的分类收集,所述收料盒21内均布有托料板23,所述收料盒21截面呈由梳齿状,所述收料盒21于推料机构侧为开口端,相邻托料板23之间的间隙大于料盘3厚度。
为实现料盘3和芯片在不同区之间的位置变化,所述分类机的上部设置有移载组件,包括料盘移载组件和芯片移载组件。其中,所述料盘移载组件用于对料盘3进行抓取并在不同的位置之间进行移载,包括架设于分类机上部的导轨5及设置于所述导轨5上的抓取组件6。所述抓取组件一般为夹爪,所述抓取组件6在所述导轨5上移动,实现对料盘3抓取后在不同待料位间的转换。所述芯片移载组件包括设置于分类机上部的第二导轨(图中未示意)及设置于所述第二导轨上的芯片吸盘。
所述推料机构通过滑块72架设于收集区一侧的滑轨7上,包括一气缸73及通过连杆71设置于气缸两侧的勾料杆,所述勾料杆之间的距离与料盘3长度相当。所述气缸73也可以采用通过直线电机的形式置于滑轨7上。
为更好的理解本实用新型的原理,以下进行本实用新型的移载分类存放过程的阐述。
操作人员将存有待分类芯片的料盘3置于上料区A的输入机构8上,并在第二待料区C的等料位上放置好空的料盘。待分类芯片的料盘3上经上一测试机构的测试后已被贴附了相应的二维码,输入机构8向分类机内部运动,当到达信息采集区时,信息采集机构将对料盘3上的二维码进行信息采集并将该信息输入系统。料盘被继续运送至第一待料区B,到位后,芯片移载组件开始工作,通过芯片吸盘按需对待分类芯片料盘中的芯片进行吸附至第二待料区C中,当待分类芯片料盘中的芯片被吸附空后,料盘移载组件的夹爪将空的料盘抓取放置在第一待料区B中的其他等料位上。第一待料区B上有至少两个空位,因此,空位之间可以不断的叠加空料盘,从而保证进料的连续性。
其中,收料区D中通过人工先将空料盘置于托料板上,也就是每个收料盒可以放置多层的空料盘,通过推料机构对收料盒内的料盘进行拉出或推进。所述收料盒内的空料盘可以通过芯片移载组件对进料区的待分类芯片移载至空料盘中。
以上过程仅仅为其中一种方式,还可以设定其他的移载方式,在其他部分保持不变的情况下,可以改变工作区之间的料盘移载方式,例如,将第一待料区B上的空料盘通过夹爪组件夹取至第二待料区C上,以免去人工在第二待料区C进行不断的放料盘。
本实用新型中具体对芯片类别的判别属于软件控制分析部分,不属于本实用新型结构部分强调的重点,故在此不再赘述。
最后应说明的是:文本中如出现的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
且以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.芯片分类机,其特征在于:包括,
上料区,设置于分类机的前侧,用于待分类芯片料盘的上料;
信息采集区,设置于上料区进料方向,包括图像采集机构,用于对料盘上的二维码进行信息采集;
工作区,设置于上料区的后排,包括并列设置的五个以上的用于放置料盘的等料位;
移载组件,设置于分类机的上部,包括料盘移载组件和芯片移载组件;其中,所述料盘移载组件用于对料盘进行抓取并在不同的位置之间进行移载;包括架设于分类机上部的导轨及设置于所述导轨上的抓取组件;
所述芯片移载组件包括设置于分类机上部的第二导轨及设置于所述第二导轨上的芯片吸盘;
收集区,设置于工作区的后排,包括并列设置的收料盒,所述收料盒底部设置有起升机构。
2.如权利要求1所述的芯片分类机,其特征在于:所述工作区的等料位设置有七个,分设为两组,相邻并列的前三个为一组,后四个为一组。
3.如权利要求2所述的芯片分类机,其特征在于:所述收集区的一侧设置有推料机构,所述推料机构通过滑块架设于收集区一侧的滑轨上,包括一气缸及通过连杆设置于气缸两侧的勾料杆,所述勾料杆之间的距离与料盘长度相当。
4.如权利要求3所述的芯片分类机,其特征在于:所述收料盒内均布有托料板,所述收料盒截面呈由梳齿状,所述收料盒于推料机构侧为开口端,相邻托料板之间的间隙大于料盘厚度。
5.如权利要求4所述的芯片分类机,其特征在于:所述起升机构为起升气缸,所述起升机构带动收料盒进行上下往复。
6.如权利要求5所述的芯片分类机,其特征在于:所述分类机包括罩设于机体外的机箱罩,所述机箱罩的上料区侧及收集区侧均设置有门板。
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