CN219497758U - 晶圆限位装置 - Google Patents
晶圆限位装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219497758U CN219497758U CN202320727234.0U CN202320727234U CN219497758U CN 219497758 U CN219497758 U CN 219497758U CN 202320727234 U CN202320727234 U CN 202320727234U CN 219497758 U CN219497758 U CN 219497758U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- limiting
- spacing
- posts
- restraint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种晶圆限位装置。所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台,用于放置晶圆;多个限位柱,环绕所述晶圆放置台设置;多个限位片,每一所述限位片固定于至少一所述限位柱的顶部,所述限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。本实用新型设置限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,使晶圆的外边沿与所述限位片相贴合,形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,尤其涉及一种晶圆限位装置。
背景技术
由于对半导体芯片的精密性要求,在晶圆的生产加工中需要对晶圆进行限位。
现有技术中对晶圆进行限位时,通过采用圆柱形金属限位装置与晶圆的外边沿做点接触进行限位。由于晶圆的外边沿与圆柱形金属限位装置的接触点受力较大,一些较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆容易在接触受力点造成缺角从而报废。
因此需要对晶圆的限位装置进行改进,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种晶圆限位装置,能够解决薄片或特殊外延生长片与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种晶圆限位装置,所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台,用于放置晶圆;多个限位柱,环绕所述晶圆放置台设置;多个限位片,每一限位片固定于至少一所述限位柱的顶部,所述限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。
在一些实施例中,每两个限位柱共同固定一个限位片。
在一些实施例中,多个所述限位片均匀布设于所述晶圆放置台的四周。
在一些实施例中,所述限位片数量大于或等于四个。
在一些实施例中,在垂直于所述晶圆放置台的方向上,所述限位片朝向晶圆的侧面呈内凹状。
在一些实施例中,所述限位片的材料为工程塑料。
在一些实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个紧固片,所述紧固片设置于所述限位柱顶部,所述限位片与所述限位柱通过所述紧固片粘接固定。
在一些实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个支撑柱,所述支撑柱用于支撑并固定所述限位柱。
在一些实施例中,所述晶圆限位装置还包括基座,所述基座用于承载所述晶圆放置台和所述支撑柱。
在一些实施例中,所述晶圆限位装置还包括设置于所述基座表面的多个限位槽,每一所述限位槽内设置一所述支撑柱。
以上技术方案,设置限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,使晶圆的外边沿与所述限位片贴合形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本实用新型。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体所述方式的技术方案,下面将对本实用新型的实施例中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
附图1A~附图1B所示是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例一的示意图;
附图2所示是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例二的示意图;
附图3所示是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例二的限位片的放大示意图;
附图4所示是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例三的示意图;
附图5所示是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例四的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请一并参阅图1A~图1B,其中,图1是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例一的示意图,图1B是图1A中限位片的放大示意图。
如图1A~图1B所示,所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台10、多个限位柱11、多个限位片12。
所述晶圆放置台10采用金属材料制成,用于放置需限位的晶圆(未图示)。所述限位柱11为多个,并且环绕所述晶圆放置台10设置,每一所述限位片12固定于两个所述限位柱11顶部。设置所述限位片12朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。在使用上述晶圆限位装置对晶圆进行限位时,可以使晶圆的外边沿与所述限位片12相贴合,形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
在本实施例中,多个所述限位片12均匀布设于所述晶圆放置台10四周,并且每两个限位柱11共同固定一个限位片12,以保证限位片12不会绕限位柱11发生转动。在其他实施例中,也可以为一个或多个限位柱11固定一个限位片12。在本实施例中,设置所述限位片12的数量为4个。在其他实施例中,所述限位片12的数量也可以是6个、8个或者10个等。在本实施例中,所述限位片12的材料为工程塑料,可以进一步减小限位过程中外力对晶圆的损伤。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个紧固片(未图示),所述紧固片设置于所述限位柱11顶部与所述限位片12相接触的表面,所述限位片12与所述限位柱11通过所述紧固片粘接固定,防止在晶圆的加工过程中,所述限位片12发生偏移,影响晶圆的加工工艺。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个支撑柱13,所述支撑柱13用于支撑并固定所述限位柱11。在本实施例中,每一个支撑柱13固定两个限位柱11。在其他实施例中,也可以为一个支撑柱13固定一个限位柱11。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括基座14,所述基座14用于承载所述晶圆放置台10和所述支撑柱13。在本实施例中,所述基座14采用铝材料制成。在其他实施例中,所述基座14也可以采用其他金属材料制成。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括设置于所述基座14表面的多个限位槽15,每一所述限位槽15内设置一所述支撑柱13。
实施例二
请一并参阅图2~图3,其中,图2是本实用新型所述晶圆限位装置的实施例二的示意图,图3是图2中限位片的放大示意图。
如图2~图3所示,所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台20、多个限位柱21、多个限位片22。
所述晶圆放置台20采用金属材料制成,用于放置需限位的晶圆(未图示)。所述限位柱21为多个,并且环绕所述晶圆放置台20设置,每一所述限位片22固定于两个所述限位柱21顶部。设置所述限位片22朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。在使用上述晶圆限位装置对晶圆进行限位时,可以使晶圆的外边沿与所述限位片22相贴合,形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
在本实施例中,在设置所述限位片22朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形的基础上,进一步地,在垂直于所述晶圆放置台20的方向上,将所述限位片22朝向晶圆的侧面设置为内凹状。通过设置所述限位片22朝向晶圆的侧面为内凹状,可以更好的对晶圆进行限位,防止在晶圆的加工过程中产生偏移。
在本实施例中,多个所述限位片22均匀布设于所述晶圆放置台20四周,并且每两个限位柱21共同固定一个限位片22,以保证限位片22不会绕限位柱21发生转动。在其他实施例中,也可以为一个或多个限位柱21固定一个限位片22。在本实施例中,设置所述限位片22的数量为4个。在其他实施例中,所述限位片22的数量也可以是6个、8个或者10个等。在本实施例中,所述限位片12的材料为工程塑料,可以进一步减小限位过程中外力对晶圆的损伤。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个紧固片(未图示),所述紧固片设置于所述限位柱21顶部与所述限位片22相接触的表面,所述限位片22与所述限位柱21通过所述紧固片粘接固定,防止在晶圆的加工过程中,所述限位片22发生偏移,影响晶圆的加工工艺。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个支撑柱23,所述支撑柱23用于支撑并固定所述限位柱21。在本实施例中,每一个支撑柱23固定两个限位柱21。在其他实施例中,也可以为一个支撑柱23固定一个限位柱21。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括基座24,所述基座24用于承载所述晶圆放置台20和所述支撑柱23。在本实施例中,所述基座24采用铝材料制成。在其他实施例中,所述基座24也可以采用其他金属材料制成。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括限位槽25,每一所述限位槽25内设置一所述支撑柱23。
实施例三
请参阅图4,其为本实用新型所述晶圆限位装置的实施例三的示意图。如图4所示,所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台40、多个限位柱41、多个限位片42。
所述晶圆放置台40采用金属材料制成,用于放置需限位的晶圆(未图示)。所述限位柱41为多个,并且环绕所述晶圆放置台40设置,每一所述限位片12固定于两个所述限位柱41顶部。设置所述限位片42朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。在使用上述晶圆限位装置对晶圆进行限位时,可以使晶圆的外边沿与所述限位片42相贴合,形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
在本实施例中,多个所述限位片42均匀布设于所述晶圆放置台40四周,并且每两个限位柱41共同固定一个限位片42,以保证限位片12不会绕限位柱11发生转动。在其他实施例中,也可以为一个或多个限位柱11固定一个限位片12。。在本实施例中,设置所述限位片42远离晶圆的一侧为弧形,可以更方便的取放限位片。在其他实施例中,所述限位片42远离晶圆的一侧也可以设计为其他形状。在本实施例中,设置所述限位片42的数量为4个。在其他实施例中,所述限位片42的数量也可以是6个、8个或者10个等。在本实施例中,所述限位片42的材料为工程塑料,可以进一步减小限位过程中外力对晶圆的损伤。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括多个紧固片(未图示),所述紧固片设置于所述限位柱41顶部与所述限位片42相接触的表面,所述限位片42与所述限位柱41通过所述紧固片粘接固定,防止在晶圆的加工过程中,所述限位片42发生偏移,影响晶圆的加工工艺。
在本实施例中,所述晶圆限位装置还包括基座43,所述基座43用于承载所述晶圆放置台40和所述限位柱41。在本实施例中,所述基座43采用铝材料制成。在其他实施例中,所述基座43也可以采用其他金属材料制成。
实施例四
请参阅图5,其为本实用新型所述晶圆限位装置的实施例四的示意图。如图5所示,所述晶圆限位装置包括:晶圆放置台50、多个限位柱51、多个限位片52。与图4所示实施例的不同之处在于,在本实施例中,所述限位片52的数量为8个,可以对晶圆进行充分限位。
根据以上内容可以看出,本实用新型通过设置限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,使晶圆的外边沿与所述限位片贴合形成线性接触,扩大了晶圆的受力面积,从而减少外力对晶圆的损伤,解决较薄的晶圆或特殊外延生长的晶圆与限位装置接触点受力较大造成缺角从而报废的问题,提升晶圆加工的总良率。
需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,有语句“还包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本实用新型中的各个实施例均采用相关的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
以上所述仅是本实用新型的优选实施例,并非用于限定本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种晶圆限位装置,其特征在于,包括:
晶圆放置台,用于放置晶圆;
多个限位柱,环绕所述晶圆放置台设置;
多个限位片,每一限位片固定于至少一所述限位柱的顶部,所述限位片朝向晶圆一侧的表面为与晶圆的外边沿相适配的弧形,从而对所述晶圆进行限位。
2.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,每两个所述限位柱共同固定一个限位片。
3.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,多个所述限位片均匀布设于所述晶圆放置台的四周。
4.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述限位片数量大于或等于四个。
5.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,在垂直于所述晶圆放置台的方向上,所述限位片朝向晶圆的侧面呈内凹状。
6.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述限位片的材料为工程塑料。
7.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述晶圆限位装置还包括多个紧固片,所述紧固片设置于所述限位柱顶部,所述限位片与所述限位柱通过所述紧固片粘接固定。
8.根据权利要求1所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述晶圆限位装置还包括多个支撑柱,所述支撑柱用于支撑并固定所述限位柱。
9.根据权利要求8所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述晶圆限位装置还包括基座,所述基座用于承载所述晶圆放置台和所述支撑柱。
10.根据权利要求9所述的晶圆限位装置,其特征在于,所述晶圆限位装置还包括设置于所述基座表面的多个限位槽,每一所述限位槽内设置一所述支撑柱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320727234.0U CN219497758U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 晶圆限位装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320727234.0U CN219497758U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 晶圆限位装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219497758U true CN219497758U (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=87507354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320727234.0U Active CN219497758U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 晶圆限位装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219497758U (zh) |
-
2023
- 2023-04-04 CN CN202320727234.0U patent/CN219497758U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6099645A (en) | Vertical semiconductor wafer carrier with slats | |
US6279758B1 (en) | Apparatus and method for facilitating circuit board processing | |
JP2007173797A (ja) | 形状構成可能なダイ分離装置 | |
US7651925B2 (en) | Vacuum expansion of integrated circuits at sort | |
US11881425B2 (en) | Technique for handling diced wafers of integrated circuits | |
CN106486394A (zh) | 晶圆整平装置 | |
US3080640A (en) | Method of manufacturing semi-conductive electrode systems | |
CN219497758U (zh) | 晶圆限位装置 | |
US5288663A (en) | Method for extending wafer-supporting sheet | |
US6683378B2 (en) | System for singulating semiconductor components utilizing alignment pins | |
CN201859863U (zh) | 晶圆承载装置 | |
CN214612845U (zh) | 一种分子束外延生产设备中的4吋转3吋衬底托板 | |
CN210481573U (zh) | 一种用于分子束外延生产设备中的托板结构 | |
CN112331599A (zh) | 一种晶圆载具 | |
US20210134648A1 (en) | Technique for handling diced wafers of integrated circuits | |
CN211415124U (zh) | 装配式pc板放置架 | |
US20070035034A1 (en) | System and Method for Improved Auto-Boating | |
US5741131A (en) | Stacking system for substrates | |
CN210040159U (zh) | 用于承载硅片的石墨框 | |
CN110277335B (zh) | 一种用于石英晶片排片机的工装 | |
CN212934558U (zh) | 一种type-c光电模组新型cob夹具 | |
US20100173441A1 (en) | Method for processing elongate substrates and substrate securing apparatus | |
EP0343279A1 (en) | Internal peripheral edge type blade holding device | |
JPS63108706A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
CN216624238U (zh) | 晶圆承载器具及晶圆承载组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |