CN219496580U - 一种测试设备及测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种测试设备及测试系统。该设备包括：测试电路、负载和电压稳定电路，其中，所述负载分别与所述测试电路和所述电压稳定电路连接，所述负载还用于与待测试芯片连接；所述测试电路用于对所述待测试芯片进行测试，所述负载用于使得所述待测试芯片做功，所述电压稳定电路用于稳定所述待测试芯片的输出电压。提高了芯片PTC测试结果的准确性。

Description

一种测试设备及测试系统

技术领域

本申请实施例涉及电学技术领域，尤其涉及一种测试设备及测试系统。

背景技术

在芯片生产完成之后使用之前，需要对芯片进行可靠性测试。通过可靠性测试，确定在长时间使用或极端环境(例如，高温、高压、强光照等)下，芯片是否能够正常工作。

功率温度循环(Power Temperature Cycling，PTC)测试为可靠性测试的项目之一。在相关技术中，可以通过如下方式进行PTC测试：将待测试芯片接入测试设备之后，对测试设备进行通电开始测试。在预设时段内，使待测试芯片反复升降温，升降温对应的温度范围在预设范围内。在升降温过程中，确定待测试芯片的功率变化曲线。在上述过程中，将待测试芯片接入测试设备后直接进行PTC测试，导致PTC测试结果的准确性较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种测试设备及测试系统，用以解决PTC测试结果的准确性的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种测试设备，包括测试电路、负载和电压稳定电路，其中，

所述负载分别与所述测试电路和所述电压稳定电路连接，所述负载还用于与待测试芯片连接；

所述测试电路用于对所述待测试芯片进行测试，所述负载用于使得所述待测试芯片做功，所述电压稳定电路用于稳定所述待测试芯片的输出电压。

在一种可能的实施方式中，所述待测试芯片中设置有多个引脚，所述负载用于与所述多个引脚中的目标引脚连接。

在一种可能的实施方式中，所述目标引脚具有使能功能。

在一种可能的实施方式中，所述负载为电阻。

在一种可能的实施方式中，所述电阻的阻值为根据所述待测试芯片的功耗确定的。

在一种可能的实施方式中，所述电阻的为可调电阻。

在一种可能的实施方式中，所述电压稳定电路包括至少一个电容。

在一种可能的实施方式中，所述电容接地。

在一种可能的实施方式中，所述至少一个电容的数量大于1，所述至少一个电容并联。

第二方面，本申请实施例提供一种测试系统，包括第一方面的任一项所述的测试设备和待测试芯片，所述测试设备与所述待测试芯片连接。

本申请实施例提供的一种测试设备及测试系统，在测试设备包括测试电路的基础上，加入负载和电压稳定电路。负载分别与测试电路和电压稳定电路连接。测试设备的负载可以在通电时使得待测试芯片做功，测试设备的电压稳定电路用于稳定所述待测试芯片的输出电压。在上述过程中，由于PTC测试时待测试芯片连接加入负载和电压稳定电路的测试设备，而不是直接连接测试电路，提高了芯片PTC测试结果的准确性。

附图说明

图1为本申请实施例提供的应用场景的示意图；

图2为本申请实施例提供的测试设备的电路图；

图3A为本申请实施例提供的确定目标引脚的过程示意图；

图3B为本申请实施例提供的另一种确定目标引脚的过程示意图；

图4为本申请实施例提供的电压稳定电路的电路图；

图5为本申请实施例提供的待测试芯片进行PTC测试的过程示意图；

图6为本申请实施例提供的测试系统的结构示意图。

10：测试系统；

20：测试设备；

21：待测试芯片；

30：测试电路；

31：负载；

32：电压稳定电路。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

为了便于理解，下面，结合图1，对本申请实施例所适用的应用场景进行说明。

图1为本申请实施例提供的应用场景的示意图。请参见图1，包括测试系统10。测试系统10用于对芯片进行PTC测试。测试系统10包括测试设备20以及待测试芯片21。测试设备20与待测试芯片21连接。测试设备20中包括测试电路30。在测试系统10通电后，可以对待测试芯片21进行PTC测试。

在相关技术中，可以通过如下方式进行PTC测试：将待测试芯片接入测试设备之后，对测试设备进行通电开始测试。在预设时段内，使待测试芯片反复升降温，升降温对应的温度范围在预设范围内。在升降温过程中，确定待测试芯片的功率变化曲线。在上述过程中，将待测试芯片接入测试设备后直接进行PTC测试，导致芯片PTC测试结果的准确性较低。

本申请实施例中，在测试设备包括测试电路的基础上，加入负载和电压稳定电路。负载分别与测试电路和电压稳定电路连接。测试设备的负载可以在通电时使得待测试芯片做功，测试设备的电压稳定电路用于稳定所述待测试芯片的输出电压。在上述过程中，由于PTC测试时待测试芯片21连接加入负载31和电压稳定电路32的测试设备，使得待测试芯片21在不同温度条件下可以做功。而不是直接连接测试电路30，避免待测试芯片连接测试电路30中没有负载无法做功的情况，提高了待测试芯片21的PTC测试结果的准确性。

下面，通过具体实施例对本申请所示的方法进行说明。需要说明的是，下面几个实施例可以单独存在，也可以互相结合，对于相同或相似的内容，在不同的实施例中不再重复说明。

图2为本申请实施例提供的测试设备的电路图。请参见图2，该测试设备20可以包括：测试电路30、负载31以及电压稳定电路32。其中，负载31分别与测试电路30和电压稳定电路32连接，负载31还用于与待测试芯片21连接；测试电路30用于对待测试芯片21进行测试，负载31用于使得待测试芯片21做功，电压稳定电路32用于稳定待测试芯片21的输出电压。

本申请实施例的测试设备20可以应用于测试系统10。例如，测试系统10可以为可靠性测试设备或者老化设备。例如，测试设备20可以为电路板或者老化板。

待测试芯片21中设置有多个引脚，负载31用于与多个引脚中的目标引脚连接。目标引脚具有使能功能。

可以通过如下方式，确定目标引脚：获取待测试芯片21的引脚信息，引脚信息用于指示待测试芯片21与负载连接并通电时，待测试芯片21是否具有使能功能；根据待测试芯片21的引脚信息，确定在待测试芯片21的多个引脚中，确定具有使能功能的至少一个第一引脚；将任意一个第一引脚，确定为目标引脚。

若待测试芯片21的引脚具有使能功能，则可以确定待测试芯片21连接负载31且通电时，待测试芯片21可以做功。

例如，待测试芯片21包括引脚1以及引脚2。其中，引脚2的引脚信息为具有使能功能。因此，可以确定待测试芯片21的引脚2连接负载且通电时，待测试芯片21可以做功。

待测试芯片21中包括3个引脚，分别为引脚1、引脚2以及引脚3。3个引脚的引脚信息具体可以如表1所示：

表1

引脚	引脚信息
		引脚1	具有使能功能
引脚2	不具有使能功能
		引脚3	具有使能功能

根据表1所示的引脚信息可以确定，待测试芯片21的引脚1以及引脚2具有使能功能。则可以确定待测试芯片21中，第一引脚为引脚1和引脚3。因此，在确定目标引脚时，引脚1和引脚3都可以为目标引脚。

在上述任意一个实施例基础上，下面，结合图3A-图3B，对确定待测试芯片21的目标引脚的过程进行说明。

图3A为本申请实施例提供的一种确定目标引脚的过程示意图。请参见图3A，包括待测试芯片21与负载31。待测试芯片21中包括3个引脚，分别为引脚1、引脚2以及引脚3。根据上述表1确定的目标引脚可以为引脚1。将待测试芯片21的引脚1与负载连接。

图3B为本申请实施例提供的另一种确定目标引脚的过程示意图。请参见图3B，包括待测试芯片21与负载31。根据上述表1确定的目标引脚可以为引脚3。将待测试芯片21的引脚3与负载连接。

待测试芯片21直接连接原有测试设备进行PTC测试时，由于原有测试设备缺少负载，待测试芯片21无法做功。因此，不能根据温度变化得到功率变化曲线，导致PTC测试结果的准确性较低。图3A-图3B所示的实施例中，将待测试芯片21的目标引脚与负载31连接后，通电可以使待测试芯片21做功，在待测试芯片21升降温过程中，可以确定待测试芯片的功率变化曲线，提高了芯片PTC测试结果的准确性。

测试设备20中的负载31可以为电阻。电阻可以为可调电阻，不同的待测试芯片21对应不同阻值的电阻。可以根据待测试芯片21的功耗，确定电阻的阻值。

在上述任意一个实施例基础上，下面，对测试设备20中确定电阻的过程进行说明。

可以通过如下方式，确定电阻的阻值：获取待测试芯片21的功耗；获取功耗与电阻阻值的对应关系；根据功耗以及功耗与电阻阻值的对应关系，确定待测试芯片21对应的电阻的阻值；根据电阻的阻值，确定待测试芯片21的目标引脚连接的电阻。

例如，功耗与电阻阻值的对应关系具体可以如表2所示：

表2

功耗	电阻阻值/Ω
		＜1w	10k
1w～5w	2.4k
		＞5w	1.8k

假设待测试芯片21的功耗为0.5w。根据表2所示的功耗与电阻阻值的对应关系，可以确定功耗0.5w对应的电阻阻值为10kΩ。在对待测试芯片21进行PTC测试之前，测试设备20选择阻值10kΩ对应的电阻与待测试芯片21的目标引脚连接。

可以通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)，将不同阻值的电阻设置在测试设备20中。

在待测试芯片21进行PTC测试之前，根据待测试芯片21的功耗信息，确定待测试芯片21对应的电阻。确定电阻之后，通过SMT将电阻安装设置在测试设备20中。PTC测试完成或者待测试芯片21更换之后，再根据待测是芯片21确定新的电阻。将测试设备20中原有的电阻，从测试设备20中卸下，并通过SMT将新电阻安装设置在测试设备20中。

例如，测试设备20可接入的电阻以及每个电阻的阻值具体可以如表3所示：

表3

电阻	电阻阻值/Ω
		R1	10k
R2	2.4k
		R3	0.8k

假设根据待测试芯片21的功耗，确定电阻阻值为2.4k。根据表3，可以确定电阻阻值为2.4k的电阻为R2。则可以确定待测试芯片21对应的电阻为R2。在对待测试芯片21进行PTC测试之前，通过SMT将电阻R2安装设置在测试设备20中。

本申请实施例提供的确定电阻的过程，在待测试芯片21进行PTC测试之前，可以根据待测试芯片21的功耗，确定对应阻值的电阻。并通过SMT将电阻安装设置在测试设备20中，在测试设备20通电后，在不同温度条件下待测试芯片进行做功，从而确定待测试芯片21的功率变化曲线，得到PTC测试结果。在上述过程中，由于每个功耗的待测试芯片21可以有其对应的阻值的电阻，而不是所有待测试芯片21都用相同阻值的电阻进行做功，提高了芯片PTC测试结果的准确性。

测试设备20的电压稳定电路32包括至少一个电容，至少一个电容的数量大于1。电压稳定电路32中的至少一个电容为并联关系。电压稳定电路32用于稳定待测试芯片21的输出电压。电压稳定电路32的一端与负载31连接，电压稳定电路32的另一端接地。

在上述任意一个实施例基础上，下面，结合图4，对电压稳定电路的结构进行说明。

图4为本申请实施例提供的电压稳定电路的电路图。请参见图4，该电压稳定电路32可以包括：3个电容，分别为电容1、电容2以及电容3。电容1、电容2以及电容3为并联关系。电压稳定电路32的一端与负载31连接，电压稳定电路32的另一端接地。

在图4所示的电压稳定电路32中，在待测试芯片21进行PTC测试时，稳定不同温度条件下功率变化引起的电压变化。可以使得待测试芯片21正常进行PTC测试，避免在温度过高的情况下导致电压变化过大不能正常完成PTC测试的情况。

在上述任意一个实施例基础上，下面，结合图5，对测试设备进行PTC测试的过程进行举例说明。

图5为本申请实施例提供的待测试芯片进行PTC测试的过程示意图。请参见图5，包括测试设备20以及待测试芯片21。测试设备20可以为电路板。测试设备20中包括测试电路30、负载31以及电压稳定电路32。

其中，待测是芯片21与负载31连接，负载31与测试电路30的一端连接，负载31与电压稳定电路32的一端连接。测试电路30的另一端接地，电压稳定电路32的另一端接地。

待测试芯片进行PTC测试时，电路的连接确定包括2个过程。

过程1、确定目标引脚。

待测试芯片21中设置有3个引脚，分别为引脚1、引脚2以及引脚3。3个引脚的引脚信息具体可以如表4所示：

表4

引脚	引脚信息
		引脚1	具有使能功能
引脚2	不具有使能功能
		引脚3	不具有使能功能

根据表4所示的引脚信息可以确定，待测试芯片21的引脚1具有使能功能。则可以确定待测试芯片21中，第一引脚为引脚1。因此，待测试芯片21的目标引脚为引脚1。负载31与3个引脚中的引脚1连接。目标引脚具有使能功能，待测试芯片21的引脚1连接负载31且通电时，待测试芯片21可以做功。

过程2、确定负载31对应电阻的阻值。

功耗与电阻阻值的对应关系具体可以如表5所示：

表5

功耗	电阻阻值/Ω	电阻
			P1	R1	电阻1
P2	R2	电阻2
			P3	R3	电阻3

假设待测试芯片的功耗为P2。根据表5所示的功耗与电阻阻值的对应关系，可以确定功耗P2对应的电阻阻值为R2。因此，可以确定待测试芯片21对应的电阻为R2。

在对待测试芯片21进行PTC测试之前，通过SMT将电阻R2作为负载31安装设置在测试设备20中。并将阻值R2对应的负载31与待测试芯片21的引脚1连接，负载31的另一端连接电压稳定电路32和测试电路30。

由于每个功耗的待测试芯片21可以有其对应的阻值的电阻，而不是所有待测试芯片21都用相同阻值的电阻进行做功，在保证待测试芯片21做功的基础上，使得待测试芯片21的做功功率更加准确，提高了芯片PTC测试结果的准确性。

电压稳定电路32包括3个电容，分别问电容1、电容2以及电容3。电压稳定电路32的3个电容为并联关系。

待测试芯片21的另一端连接监测设备。监测设备用于在待测试芯片21进行PTC测试的过程中，监测待测试芯片21不同时刻的温度变化以及功率变化。根据待测试芯片21不同时刻的温度变化以及功率变化，生成温度-功率变化曲线，得到待测试芯片21的PTC测试结果。

将所有设备连接完成后，开始通电对待测试芯片21进行PTC测试。在预设时段内，使待测试芯片21按照固定温度反复循环升降温，升降温对应的温度范围在预设范围内。在循环降温过程中，确定待测试芯片21的功率变化曲线，得到待测试芯片21的PTC测试结果。

本申请实施例提供的待测试芯片进行PTC测试的过程，在原有测试设备包括测试电路30的基础上，加入负载31和电压稳定电路32。负载31分别与测试电路30和电压稳定电路32连接。测试设备20的负载31可以在通电时使得待测试芯片21做功，测试设备20的电压稳定电路32用于稳定所述待测试芯片21的输出电压。在上述过程中，由于PTC测试时待测试芯片21连接加入负载31和电压稳定电路32的测试设备，使得待测试芯片21在不同温度条件下可以做功。而不是直接连接测试电路30，避免待测试芯片连接测试电路30中没有负载无法做功的情况，提高了待测试芯片21的PTC测试结果的准确性。

图6为本申请实施例提供的测试系统的结构示意图。请参见图6，该测试系统10包括上述任一项实施例所述的测试设备20和待测试芯片21，测试设备20与待测试芯片21连接。测试系统10可以为可靠性测试设备或者老化设备。测试设备20可以为电路板。

本申请实施例提供的测试系统可以执行上述方法实施例所示的技术方案，其实现原理以及有益效果类似，此处不再进行赘述。

显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

在本申请中，术语“包括”及其变形可以指非限制性的包括；术语“或”及其变形可以指“和/或”。本申请中术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。本申请中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

Claims (10)

1.一种测试设备，其特征在于，包括测试电路、负载和电压稳定电路，其中，

所述负载分别与所述测试电路和所述电压稳定电路连接，所述负载还用于与待测试芯片连接；

所述测试电路用于对所述待测试芯片进行测试，所述负载用于使得所述待测试芯片做功，所述电压稳定电路用于稳定所述待测试芯片的输出电压。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述待测试芯片中设置有多个引脚，所述负载用于与所述多个引脚中的目标引脚连接。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述目标引脚具有使能功能。

4.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，所述负载为电阻。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述电阻的阻值为根据所述待测试芯片的功耗确定的。

6.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述电阻的为可调电阻。

7.根据权利要求1-3任一项所述的设备，其特征在于，所述电压稳定电路包括至少一个电容。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述电容接地。

9.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述至少一个电容的数量大于1，所述至少一个电容并联。

10.一种测试系统，其特征在于，包括权利要求1所述的测试设备和待测试芯片，所述测试设备与所述待测试芯片连接。