CN219495503U - 一种温度传感器密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器密封结构，包括片体、接电座、固定在接电座外部的连接线和热敏电阻，所述热敏电阻固定在片体的上端中部，所述接电座处于热敏电阻的正上方，所述片体和接电座之间设置有用于热敏电阻和接电座密封连接的旋封部。本实用新型中，通过在片体上设置了外螺筒、第一密封圈和第二密封圈，同时在接电座上设置了内螺旋盖和内压环，可实现片体、热敏电阻和接电座之间高效密封固定操作，有效降低了温度传感器电路部分与外界环境之间相接触，从而提升了温度传感器的密封效果。

Description

一种温度传感器密封结构

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器密封结构。

背景技术

贴片式温度传感器是温度传感器中的其中一种，贴片式温度传感器专用于物体表面温度测量，具有测量精度高、响应速度快等特点。然而目前市面上的贴片式温度传感器仍存在不足之处：大多通过在片体、接电座(套管或者套壳)和热敏电阻之间填充密封胶的方式，来实现温度传感器结构之间的密封固定操作，但是在实际使用过程中发现，随着温度传感器使用年限的增加或者受到复杂环境的影响，封胶区域易出现老化、开裂和脱胶的问题，密封的效果较差，从而导致温度传感器存在异常工作的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决传统的贴片式温度传感器密封结构，难以实现复杂环境下的密封处理，同时密封的效果较差的问题，而提出的一种温度传感器密封结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种温度传感器密封结构，包括片体、接电座、固定在接电座外部的连接线和热敏电阻，所述热敏电阻固定在片体的上端中部，所述接电座处于热敏电阻的正上方，所述片体和接电座之间设置有用于热敏电阻和接电座密封连接的旋封部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述旋封部包括固定在片体上端且位于热敏电阻外侧的外螺筒、固定在接电座下端且可与外螺筒通过螺纹旋合连接的内螺旋盖和固定在内螺旋盖下端且与外螺筒内壁相贴合的内压环。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述旋封部还包括安装在片体和外螺筒外侧之间且与内螺旋盖下端相抵接的第一密封圈和安装在片体和外螺筒内侧之间且与内压环下端相抵接的第二密封圈。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述接电座的下端固定连接有两个贯穿内螺旋盖且与连接线相连接的第一接电触片，所述热敏电阻的上端对称固定连接有两个可与第一接电触片接触贴合的第二接电触片。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述片体上设置有用于片体综合辅助固定的固定部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定部包括对称开设在片体两侧的贯通孔、固定在贯通孔上方的磁吸片、填充在贯通孔和磁吸片下端之间的粘胶层和安装在片体下端且覆盖粘胶层的防粘纸。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在片体上设置了外螺筒、第一密封圈和第二密封圈，同时在接电座上设置了内螺旋盖和内压环，接电座可通过内螺旋盖旋合到外螺筒上，当内螺旋盖旋紧后，第一密封圈便会将内螺旋盖和片体外部的连接空隙处进行密封处理，同时第二密封圈可将内螺旋盖和片体内部的连接空隙处进行密封处理，这种结构可实现片体、热敏电阻和接电座之间高效密封固定操作，有效降低了温度传感器电路部分与外界环境之间相接触，从而提升了温度传感器的密封效果。

2、本实用新型中，通过在接电座上设置了第一接电片，同时在热敏电阻上设置了第二接电触片，内螺旋盖旋合在片体上后，接电座上的两个接电触片便会与热敏电阻上的两个第二接电触片相互接触贴合，这种结构可在内螺旋盖旋合到内螺筒上后，实现热敏电阻与连接线电路之间的快捷连接操作，从而提升了温度传感器接电操作的便捷性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种温度传感器密封结构的正等测图；

图2为本实用新型的立体拆解示意图；

图3为本实用新型中内螺旋盖的立体仰视示意图；

图4为本实用新型的前视纵剖示意图。

图例说明：

1、片体；101、外螺筒；102、贯通孔；2、内螺旋盖；201、内压环；3、接电座；301、连接线；302、第一接电触片；4、热敏电阻；401、第二接电触片；5、第一密封圈；6、第二密封圈；7、磁吸片；8、粘胶层；9、防粘纸。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种温度传感器密封结构，包括片体1、接电座3、固定在接电座3外部的连接线301和热敏电阻4，热敏电阻4固定在片体1的上端中部，接电座3处于热敏电阻4的正上方，片体1和接电座3之间设置有用于热敏电阻4和接电座3密封连接的旋封部。

具体的，旋封部包括固定在片体1上端且位于热敏电阻4外侧的外螺筒101、固定在接电座3下端且可与外螺筒101通过螺纹旋合连接的内螺旋盖2和固定在内螺旋盖2下端且与外螺筒101内壁相贴合的内压环201，内压环201的设置，一方面便于内螺旋盖2和外螺筒101前期的定位旋合安装操作，另一方面提升了内螺旋盖2和外螺筒101旋合后的密封效果。

旋封部还包括安装在片体1和外螺筒101外侧之间且与内螺旋盖2下端相抵接的第一密封圈5和安装在片体1和外螺筒101内侧之间且与内压环201下端相抵接的第二密封圈6，第一密封圈5和第二密封圈6的设置，提升了内螺旋盖2旋合在外螺筒101上的密封效果。

接电座3的下端固定连接有两个贯穿内螺旋盖2且与连接线301相连接的第一接电触片302，热敏电阻4的上端对称固定连接有两个可与第一接电触片302接触贴合的第二接电触片401，第一接电触片302和第二接电触片401的设置，可实现连接线301与热敏电阻4之间的便捷接电操作。

具体的，片体1上设置有用于片体1综合辅助固定的固定部，固定部包括对称开设在片体1两侧的贯通孔102、固定在贯通孔102上方的磁吸片7、填充在贯通孔102和磁吸片7下端之间的粘胶层8和安装在片体1下端且覆盖粘胶层8的防粘纸9，磁吸片7和粘胶层8的设置，可实现片体1多种类的固定处理，可将片体1通过磁吸的方式或者粘接的方式，将防粘纸9撕下时，便可将片体1通过粘接的方式固定在物体表面。

工作原理：使用时，操作人员可将内螺旋盖2朝向并向下旋入到片体1的外螺筒101上，当内螺旋盖2旋紧后，内螺旋盖2便会向下挤压片体1和外螺筒101外侧之间的第一密封圈5，第一密封圈5便可将片体1、外螺筒101和内螺旋盖2外部之间的连接处进行密封处理，同时内螺旋盖2上的内压环201也会随之向下挤压片体1和外螺筒101内侧之间的第二密封圈6，第二密封圈6便可将片体1、外螺筒101和内螺旋盖2内部之间的连接处进行密封处理，此时内螺旋盖2和内压环201之间便会随之形成密封空腔，从而阻止外界环境中的水汽和灰尘进入到片体1和内螺旋盖2之间。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种温度传感器密封结构，包括片体(1)、接电座(3)、固定在接电座(3)外部的连接线(301)和热敏电阻(4)，其特征在于，所述热敏电阻(4)固定在片体(1)的上端中部，所述接电座(3)处于热敏电阻(4)的正上方，所述片体(1)和接电座(3)之间设置有用于热敏电阻(4)和接电座(3)密封连接的旋封部。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器密封结构，其特征在于，所述旋封部包括固定在片体(1)上端且位于热敏电阻(4)外侧的外螺筒(101)、固定在接电座(3)下端且可与外螺筒(101)通过螺纹旋合连接的内螺旋盖(2)和固定在内螺旋盖(2)下端且与外螺筒(101)内壁相贴合的内压环(201)。

3.根据权利要求2所述的一种温度传感器密封结构，其特征在于，所述旋封部还包括安装在片体(1)和外螺筒(101)外侧之间且与内螺旋盖(2)下端相抵接的第一密封圈(5)和安装在片体(1)和外螺筒(101)内侧之间且与内压环(201)下端相抵接的第二密封圈(6)。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器密封结构，其特征在于，所述接电座(3)的下端固定连接有两个贯穿内螺旋盖(2)且与连接线(301)相连接的第一接电触片(302)，所述热敏电阻(4)的上端对称固定连接有两个可与第一接电触片(302)接触贴合的第二接电触片(401)。

5.根据权利要求1所述的一种温度传感器密封结构，其特征在于，所述片体(1)上设置有用于片体(1)综合辅助固定的固定部。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器密封结构，其特征在于，所述固定部包括对称开设在片体(1)两侧的贯通孔(102)、固定在贯通孔(102)上方的磁吸片(7)、填充在贯通孔(102)和磁吸片(7)下端之间的粘胶层(8)和安装在片体(1)下端且覆盖粘胶层(8)的防粘纸(9)。