CN212658831U - 一种电容式接近传感器 - Google Patents

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邓志才
周涛
陈坤速
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Shanghai sodilon Automation Co.,Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种电容式接近传感器,包括壳体,所述壳体内壁的顶部螺纹连接有灯罩,所述灯罩表面的底部固定连接有密封座,所述密封座的底部延伸至壳体的内腔,所述灯罩内壁的顶部设置有尾塞,所述灯罩的内腔设置有支架,所述支架内壁的左侧设置有电位器电路板,所述灯罩右侧贯穿设置有旋钮。本实用新型具备密封性好的优点,解决了现有的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配的问题。

Description

一种电容式接近传感器
技术领域
本实用新型涉及电容式接近传感器技术领域,具体为一种电容式接近传感器。
背景技术
接近传感器,是代替限位开关等接触式检测方式,以无需接触检测对象进行检测为目的传感器的总称,将检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号,在换为电气信号的检测方式中,包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式和引导开关的方式。
现代工业需求对传感器的要求越来越高,即要求体积越来越小,为了提高传感器采集信号的精度以及产品的可靠性,传感器包含的元器件也越来越多,由此导致传感器在小型化下装配很多元器件,对传感器的设计、装配以及可靠性等带来巨大的挑战,尤其是多部件安装组合之后,给密封性带来较大的困难和挑战,现有的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器的防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电容式接近传感器,具备密封性好的优点,解决了现有的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电容式接近传感器,包括壳体,所述壳体内壁的顶部螺纹连接有灯罩,所述灯罩表面的底部固定连接有密封座,所述密封座的底部延伸至壳体的内腔,所述灯罩内壁的顶部设置有尾塞,所述灯罩的内腔设置有支架,所述支架内壁的左侧设置有电位器电路板,所述灯罩右侧贯穿设置有旋钮,所述旋钮的左侧设置有密封圈,所述电位器电路板的右侧固定连接有主电路板,所述主电路板的底部固定连接有极板,所述极板的表面固定连接有屏蔽环,所述壳体内壁的底部固定连接有密封套,所述屏蔽环位于密封套的内腔。
优选的,所述尾塞的表面固定连接有密封环,且密封环的表面与灯罩内壁的顶部过盈配合。
优选的,所述电位器电路板的右侧开设有固定孔,所述旋钮的左端延伸至固定孔的内腔并与其内壁活动连接。
优选的,所述壳体内壁的顶部开设有与灯罩配合使用的螺纹槽,所述灯罩表面的底部设置有螺纹齿。
优选的,所述密封套的内径与屏蔽环的直径相适配,所述密封套、密封座和密封圈的材料均为丁腈胶材料。
优选的,所述灯罩与支架上均开设有与旋钮配合使用的通孔,所述密封座底部的直径与壳体的内径相适配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过设计各个部件的结构和形状,包括壳体、屏蔽环、极板、密封套、主电路板、电位器电路板、支架、尾塞、灯罩、密封座、密封圈和旋钮等,并进行合理的位置关系以及安装配合,解决了现有多部件、器件又小的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配的问题。
2、本实用新型通过设置密封套,能够便于放置空气通过壳体和屏蔽环连接处进入到壳体内,通过设置支架,能够便于安装主电路板和电位器电路板,通过设置旋钮,能够便于固定支架和灯罩,通过设置密封座,能够便于防止空气通过壳体和灯罩的连接处进入到壳体内,通过设置密封圈,能够便于防止空气通过旋钮进入到灯罩内。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型俯视结构示意图;
图3为本实用新型密封座结构示意图;
图4为本实用新型图1中A的局部结构放大示意图。
图中:1壳体、2屏蔽环、3极板、4密封套、5主电路板、6电位器电路板、7支架、8尾塞、9灯罩、10密封座、11密封圈、12旋钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型中的壳体1、屏蔽环2、极板3、密封套4、主电路板5、电位器电路板6、支架7、尾塞8、灯罩9、密封座10、密封圈11和旋钮12等部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件,其结构和原理都为本领域技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-4,一种电容式接近传感器,包括壳体1,壳体1内壁的顶部螺纹连接有灯罩9,壳体1内壁的顶部开设有与灯罩9配合使用的螺纹槽,灯罩9表面的底部设置有螺纹齿,灯罩9表面的底部固定连接有密封座10,通过设置密封座10,能够便于防止空气通过壳体1和灯罩9的连接处进入到壳体1内,密封座10的底部延伸至壳体1的内腔,密封座10底部的直径与壳体1的内径相适配,灯罩9内壁的顶部设置有尾塞8,尾塞8的表面固定连接有密封环,且密封环的表面与灯罩9内壁的顶部过盈配合,灯罩9的内腔设置有支架7,通过设置支架7,能够便于安装主电路板5和电位器电路板6,支架7内壁的左侧设置有电位器电路板6,灯罩9右侧贯穿设置有旋钮12,通过设置旋钮12,能够便于固定支架7和灯罩9,灯罩9与支架7上均开设有与旋钮12配合使用的通孔,电位器电路板6的右侧开设有固定孔,旋钮12的左端延伸至固定孔的内腔并与其内壁活动连接,旋钮12的左侧设置有密封圈11,通过设置密封圈11,能够便于防止空气通过旋钮12进入到灯罩9内,电位器电路板6的右侧固定连接有主电路板5,主电路板5的底部固定连接有极板3,极板3的表面固定连接有屏蔽环2,壳体1内壁的底部固定连接有密封套4,通过设置密封套4,能够便于放置空气通过壳体1和屏蔽环2连接处进入到壳体1内,屏蔽环2位于密封套4的内腔,密封套4的内径与屏蔽环2的直径相适配,密封套4、密封座10和密封圈11的材料均为丁腈胶材料,通过壳体1、屏蔽环2、极板3、密封套4、主电路板5、电位器电路板6、支架7、尾塞8、灯罩9、密封座10、密封圈11和旋钮12的配合使用,解决了现有的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配的问题。
使用时,极板3跟主电路板5桥焊,屏蔽环2套上极板3与主电路板5焊接,屏蔽环2进入到壳体1内腔的底部,装配在密封套4内,主电路板5塞入支架7内,并把电位器电路板6塞入支架7内,主电路板5与电位器电路板6桥焊,导线穿过尾塞8和灯罩9焊接到主电路板5上,支架7装配体装入灯罩9,旋钮12装入支架7的固定孔内,密封圈11装到旋钮12上,灯罩9整体再装入壳体1,密封座10进入到壳体1内腔的顶部,尾塞8压入灯罩9内完成整体生产工艺,尾塞8表面的密封环防止空气进入到灯罩9内,并消除导线拉扯时的应力。
综上所述:该传感器,通过壳体1、屏蔽环2、极板3、密封套4、主电路板5、电位器电路板6、支架7、尾塞8、灯罩9、密封座10、密封圈11和旋钮12的配合使用,解决了现有的电容式接近传感器的密封性不好,在用于潮湿环境中时,空气容易进入到电容式接近传感器的内部,空气中的水分会造成内部的电器元件损坏,影响电容式接近传感器的使用寿命,降低了电容式接近传感器防护等级,不便于对电容式接近传感器进行装配的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电容式接近传感器,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内壁的顶部螺纹连接有灯罩(9),所述灯罩(9)表面的底部固定连接有密封座(10),所述密封座(10)的底部延伸至壳体(1)的内腔,所述灯罩(9)内壁的顶部设置有尾塞(8),所述灯罩(9)的内腔设置有支架(7),所述支架(7)内壁的左侧设置有电位器电路板(6),所述灯罩(9)右侧贯穿设置有旋钮(12),所述旋钮(12)的左侧设置有密封圈(11),所述电位器电路板(6)的右侧固定连接有主电路板(5),所述主电路板(5)的底部固定连接有极板(3),所述极板(3)的表面固定连接有屏蔽环(2),所述壳体(1)内壁的底部固定连接有密封套(4),所述屏蔽环(2)位于密封套(4)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器,其特征在于:所述尾塞(8)的表面固定连接有密封环,且密封环的表面与灯罩(9)内壁的顶部过盈配合。
3.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器,其特征在于:所述电位器电路板(6)的右侧开设有固定孔,所述旋钮(12)的左端延伸至固定孔的内腔并与其内壁活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器,其特征在于:所述壳体(1)内壁的顶部开设有与灯罩(9)配合使用的螺纹槽,所述灯罩(9)表面的底部设置有螺纹齿。
5.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器,其特征在于:所述密封套(4)的内径与屏蔽环(2)的直径相适配,所述密封套(4)、密封座(10)和密封圈(11)的材料均为丁腈胶材料。
6.根据权利要求1所述的一种电容式接近传感器,其特征在于:所述灯罩(9)与支架(7)上均开设有与旋钮(12)配合使用的通孔,所述密封座(10)底部的直径与壳体(1)的内径相适配。
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