CN219483611U - 一种用于单晶硅片的清洗装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于单晶硅片的清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的底部排污口位置安装有排污阀,所述清洗箱的外壁安装有超声波发生器,所述清洗箱内壁安装有超声波换能器,所述清洗箱的侧壁靠近底端位置导通插接有回流管,所述清洗箱的回流管一端导通连接有过滤筒,所述过滤筒的上方设置有循环泵,所述清洗箱内壁对称安装有装配座,所述装配座的斜面上安装有喷头。超声波清洗作业完成之后,电动推杆拉动装载框和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵抽取清洗箱内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒过滤清洁之后,通过喷头喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
Description
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片生产加工技术领域,尤其涉及一种用于单晶硅片的清洗装置。
背景技术
经检索,专利号为CN214516256U的一种单晶硅片的清洗装置,通过启动电机,使第二齿轮转动,带动第一齿轮转动,使两个旋转杆转动,使两个杆套上的刷毛对安装框内硅片本体的前后侧进行刷洗,并控制电动推杆伸缩,使移动板在框形板内部左右移动,从而使两个杆套上的刷毛对硅片的前后两面进行旋转并移动清洗,提高了单晶硅片的洗涤效率,进而有利于单晶硅片的快速清洗。
但是,在清洗箱内部对单晶硅片刷洗之后,在相对清洗箱取出工件的时候,工件表面易残留大量的清洗废液,造成工件表面的脏污,降低清洗的质量。
为解决上述问题,本申请中提出一种用于单晶硅片的清洗装置。
实用新型内容
(一)实用新型目的
为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种用于单晶硅片的清洗装置,清洗作业完成之后,电动推杆拉动装载框和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵抽取清洗箱内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒过滤清洁之后,通过喷头喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种用于单晶硅片的清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的底部排污口位置安装有排污阀,所述清洗箱的外壁安装有超声波发生器,所述清洗箱内壁安装有超声波换能器;
所述清洗箱的侧壁靠近底端位置导通插接有回流管,所述清洗箱的回流管一端导通连接有过滤筒,所述过滤筒的上方设置有循环泵,所述清洗箱内壁对称安装有装配座,所述装配座的斜面上安装有喷头;
所述清洗箱的开口位置对称焊接有支架,所述支架底部安装有装载组件。
优选的,所述装载组件包括电动推杆和装载框,所述电动推杆的固定端和支架固定连接,所述电动推杆的伸长端和装载框固定连接。
优选的,所述装载框的外壁对称安装有轴座,所述轴座外壁通过阻尼轴杆和限位板底端活动连接,所述限位板的内表面粘接有限位胶垫。
优选的,所述循环泵的喷水端通过外接管道和喷头导通连接,所述喷头的开口呈斜向下设置。
优选的,所述清洗箱内壁安装有电加热板,所述电加热板设置在喷头的下方位置。
优选的,所述清洗箱外壁固定连接有控制面板,所述控制面板和电动推杆电性连接。
优选的,所述清洗箱表面设置有液位窗。
本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果:
1、本实用新型把单晶硅片底端插接在装载框的内部位置,相对装载框的轴座转动限位板,直到限位板的内表面的限位胶垫贴合在单晶硅片外表面,通过支架底部的电动推杆下放装载框,单晶硅片浸润在清洗箱的清洗液内部,通过超声波发生器配合超声波换能器对单晶硅片进行超声清洗处理,提高单晶硅片的洁净度,且不会造成单晶硅片表面出现划痕。
2、本实用新型清洗作业完成之后,电动推杆拉动装载框和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵抽取清洗箱内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒过滤清洁之后,通过喷头喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于单晶硅片的清洗装置的整体结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种用于单晶硅片的清洗装置的清洗箱内部示意图。
图3为本实用新型提出的一种用于单晶硅片的清洗装置的装载组件示意图。
附图标记:1、清洗箱;101、控制面板;2、过滤筒;3、循环泵;4、超声波发生器;401、超声波换能器;5、支架;6、装载组件;7、装配座;8、喷头;9、电加热板;10、电动推杆;11、装载框;12、轴座;13、限位板;14、限位胶垫。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本实用新型进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
实施例一
如图1-3所示,本实用新型提出的一种用于单晶硅片的清洗装置,包括清洗箱1,所述清洗箱1的底部排污口位置安装有排污阀,所述清洗箱1的外壁安装有超声波发生器4,所述清洗箱1内壁安装有超声波换能器401;
所述清洗箱1的侧壁靠近底端位置导通插接有回流管,所述清洗箱1的回流管一端导通连接有过滤筒2,所述过滤筒2的上方设置有循环泵3,所述清洗箱1内壁对称安装有装配座7,所述装配座7的斜面上安装有喷头8。
需要说明的是,清洗作业完成之后,电动推杆10拉动装载框11和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵3抽取清洗箱1内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒2过滤清洁之后,通过喷头8喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
在一个可选的实施例中,所述清洗箱1的开口位置对称焊接有支架5,所述支架5底部安装有装载组件6,所述装载组件6包括电动推杆10和装载框11,所述电动推杆10的固定端和支架5固定连接,所述电动推杆10的伸长端和装载框11固定连接,所述装载框11的外壁对称安装有轴座12,所述轴座12外壁通过阻尼轴杆和限位板13底端活动连接,所述限位板13的内表面粘接有限位胶垫14。
需要说明的是,把单晶硅片底端插接在装载框11的内部位置,相对装载框11的轴座12转动限位板13,直到限位板13的内表面的限位胶垫14贴合在单晶硅片外表面,通过支架5底部的电动推杆10下放装载框11,单晶硅片浸润在清洗箱1的清洗液内部,通过超声波发生器4配合超声波换能器401对单晶硅片进行超声清洗处理,提高单晶硅片的洁净度,且不会造成单晶硅片表面出现划痕。
在一个可选的实施例中,所述循环泵3的喷水端通过外接管道和喷头8导通连接,所述喷头8的开口呈斜向下设置,所述清洗箱1内壁安装有电加热板9,所述电加热板9设置在喷头8的下方位置,所述清洗箱1外壁固定连接有控制面板101,所述控制面板101和电动推杆10电性连接,所述清洗箱1表面设置有液位窗。
需要说明的是,电加热板9的安装,可以根据使用的需要,对清洗液加热处理,提高清洗质量。
本实用新型中,把单晶硅片底端插接在装载框11的内部位置,相对装载框11的轴座12转动限位板13,直到限位板13的内表面的限位胶垫14贴合在单晶硅片外表面,通过支架5底部的电动推杆10下放装载框11,单晶硅片浸润在清洗箱1的清洗液内部,通过超声波发生器4配合超声波换能器401对单晶硅片进行超声清洗处理,提高单晶硅片的洁净度,且不会造成单晶硅片表面出现划痕;清洗作业完成之后,电动推杆10拉动装载框11和单晶硅片缓慢纵向移动至液面上方位置,通过循环泵3抽取清洗箱1内部的清洗废液,清洗废液在过滤筒2过滤清洁之后,通过喷头8喷射在上升过程中的单晶硅片,单晶硅片被清洗液进行从上至下的喷淋冲洗,减少清洗杂质的残留,提高洁净度。
Claims (7)
1.一种用于单晶硅片的清洗装置,包括清洗箱(1),所述清洗箱(1)的底部排污口位置安装有排污阀,其特征在于,所述清洗箱(1)的外壁安装有超声波发生器(4),所述清洗箱(1)内壁安装有超声波换能器(401);
所述清洗箱(1)的侧壁靠近底端位置导通插接有回流管,所述清洗箱(1)的回流管一端导通连接有过滤筒(2),所述过滤筒(2)的上方设置有循环泵(3),所述清洗箱(1)内壁对称安装有装配座(7),所述装配座(7)的斜面上安装有喷头(8);
所述清洗箱(1)的开口位置对称焊接有支架(5),所述支架(5)底部安装有装载组件(6)。
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述装载组件(6)包括电动推杆(10)和装载框(11),所述电动推杆(10)的固定端和支架(5)固定连接,所述电动推杆(10)的伸长端和装载框(11)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述装载框(11)的外壁对称安装有轴座(12),所述轴座(12)外壁通过阻尼轴杆和限位板(13)底端活动连接,所述限位板(13)的内表面粘接有限位胶垫(14)。
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述循环泵(3)的喷水端通过外接管道和喷头(8)导通连接,所述喷头(8)的开口呈斜向下设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(1)内壁安装有电加热板(9),所述电加热板(9)设置在喷头(8)的下方位置。
6.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(1)外壁固定连接有控制面板(101),所述控制面板(101)和电动推杆(10)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于单晶硅片的清洗装置,其特征在于,所述清洗箱(1)表面设置有液位窗。
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- 2023-04-07 CN CN202320770466.4U patent/CN219483611U/zh active Active
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