CN219478228U - 一种用于二次印刷的厚膜钢网 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于二次印刷的厚膜钢网，涉及PCB印刷技术领域。一种用于二次印刷的厚膜钢网，包括钢网主体、元件槽3、刮锡膏孔4和螺栓固定孔5，钢网主体还包括第一钢网和第二钢网，第一钢网位于第二钢网上方并紧密贴合，元件槽贯穿第二钢网，刮锡膏孔贯穿第一钢网和第二钢网。本实用新型通过通过将钢网主体拆分为第一钢网和第二钢网，同时第一钢网放置于开设有元件槽的第二钢网的上方，在第二钢网上开设元件槽，且第一钢网与第二钢网均设置有刮锡膏孔且贯穿二者，解决了现有的印刷钢网大多在印刷时刮锡刀从已贴装的元件表面扫过，容易造成元件的高温损坏，且现有产品在使用时无法避免锡膏污染PCB板上其他已完成的元件的。

Description

一种用于二次印刷的厚膜钢网

技术领域

本实用新型涉及PCB印刷技术领域，尤其涉及一种用于二次印刷的厚膜钢网。

背景技术

SMT是表面贴装技术，其通过将无引脚或短引脚表面组装元器件安装在PCB电路板的表面或其他基板的表面上，然后通过浸焊或热风回流焊的方式，加以焊接组成的电路装连技术。在SMT表面组装技术中，PCB板印刷工序是表面贴装质量的关键工序。而这其中，印刷钢网的作用就是对PCB板上没有贴装过元气件的平整表面进行印刷。

本申请人在日常生产中发现以下问题：

现有的印刷钢网大多在印刷时刮锡刀从已贴装的元件表面扫过，容易造成元件的高温损坏，且现有产品在使用时无法避免锡膏污染PCB板上其他已完成的元件。

因此，有必要提供一种用于二次印刷的厚膜钢网解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于现有的印刷钢网只能对没有贴装元件的PCB板进行印刷，没有对已贴装元件的PCB板印刷的能力，且现有产品在使用时无法避免锡膏污染PCB板上其他已完成的元件，针对现有技术的的上述缺陷，提供一种用于二次印刷的厚膜钢网。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种用于二次印刷的厚膜钢网，包括钢网主体、元件槽、刮锡膏孔和螺栓固定孔，所述钢网主体还包括第一钢网和第二钢网，所述钢网主体四周卡接有钢网外框，所述钢网外框厚度大于钢网主体厚度。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述第二钢网表面开设有元件槽。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述钢网主体上设置有刮锡膏孔。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述钢网主体四条侧边开设有螺栓固定孔并均匀分布。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述第一钢网位于第二钢网上方并紧密贴合，所述元件槽贯穿第二钢网，所述刮锡膏孔贯穿第一钢网和第二钢网，所述螺栓固定孔贯穿第一钢网和第二钢网。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述钢网主体厚度为10mm，所述钢网外框厚度100mm。

在本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网中，所述钢网主体材质为热轧不锈钢。

与相关技术相比较，本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网具有如下有益效果：

本实用新型提供一种用于二次印刷的厚膜钢网，通过将钢网主体拆分为第一钢网和第二钢网，同时第一钢网放置于开设有元件槽的第二钢网的上方，可以在印刷时避免高温的刮锡刀从已贴装的元件表面扫过，有效的保护了元件不受刮锡刀高温的影响，解决了现有技术在工作时容易因为高温损坏元件的技术问题。

本实用新型提供一种用于二次印刷的厚膜钢网，采用在第二钢网上开设元件槽，第一钢网设置于第二钢网上方，且第一钢网与第二钢网均设置有刮锡膏孔且贯穿二者，这样在刮锡膏时，锡膏会通过刮锡膏孔均匀的涂抹在指定位置，同时由于元件槽，厚膜钢网在放置时也不需要担心是否会压坏元件，同时由于第一钢网和第二钢网紧密贴合，防止了锡膏通过缝隙污染元件，解决了现有产品在使用时无法避免锡膏污染PCB板上其他已完成的元件的技术问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种用于二次印刷的厚膜钢网的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为本实用新型侧面剖视图；

图3为本实用新型背面示意图；

图4为本实用新型元件槽放大示意图。

图中标号：1、钢网主体；101、第一钢网；102、第二钢网；2、钢网外框；3、元件槽；4、刮锡膏孔；5、固定螺栓孔。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的典型实施例。

实施例一：

如图1所示，本实用新型的一种用于二次印刷的厚膜钢网，包括钢网主体1、元件槽3、刮锡膏孔4和螺栓固定孔5，钢网主体1还包括第一钢网101和第二钢网102，钢网主体1四周卡接有钢网外框2，钢网外框2厚度大于钢网主体1厚度。

如图2所示，钢网主体1四条侧边开设有螺栓固定孔5并均匀分布，钢网主体1厚度为10mm，钢网外框2厚度100mm。

进一步地，在本实用新型一实施例中，如图2所示，第一钢网101位于第二钢网102上方并紧密贴合，元件槽3贯穿第二钢网102，刮锡膏孔4贯穿第一钢网101和第二钢网102，螺栓固定孔5贯穿第一钢网101和第二钢网102。

实施中，通过将钢网主体1拆分为第一钢网101和第二钢网102，同时第一钢网101放置于开设有元件槽3的第二钢网102的上方，可以在印刷时避免高温的刮锡刀从已贴装的元件表面扫过，有效的保护了元件不受刮锡刀高温的影响，设置当网孔为规则形状时，根据不同元器件，不同引脚的大小能够预知所需锡膏量，从而能提前准备充足的锡膏并计算形成每层锡膏层所需锡膏量，解决了现有技术在工作时容易因为高温损坏元件的技术问题。

实施例二：

如图3和图4所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：钢网主体1材质为热轧不锈钢。

进一步地，在本实施例中，如图3和图4所示，钢网主体1上设置有刮锡膏孔4，第一钢网101位于第二钢网102上方并紧密贴合，元件槽3贯穿第二钢网102，刮锡膏孔4贯穿第一钢网101和第二钢网102，螺栓固定孔5贯穿第一钢网101和第二钢网102。

实施中，采用在第二钢网102上开设元件槽3，第一钢网101设置于第二钢网102上方，且第一钢网101与第二钢网102均设置有刮锡膏孔4且贯穿二者，这样在刮锡膏时，锡膏会通过刮锡膏孔4均匀的涂抹在指定位置，同时由于元件槽3，厚膜钢网在放置时也不需要担心是否会压坏元件，同时由于第一钢网101和第二钢网102紧密贴合，防止了锡膏通过缝隙污染元件，通过采用不同引脚需求的锡膏的多少，设置不同厚度的钢网，从而让最后的锡膏层如同金字塔一样牢固的吸附在PCB板上，元器件的引脚也被牢固的固定在PCB板上，而且根据PCB板的厚度和钢网的厚度能够设计出定位件的槽深，解决了现有产品在使用时无法避免锡膏污染PCB板上其他已完成的元件的技术问题。

本实施例中：采用钢网主体1厚度为10mm，第一钢网和第二钢网厚度均为5mm，钢网外框2厚度100mm。

使用时，工作人员先将厚膜钢网取出并擦拭干净，然后将需要印刷的PCB板放置于印刷机内并固定，然后将厚膜钢网放置于PCB板上方并通过螺栓固定孔5固定，且厚膜钢网上的元件槽3需对准PCB板上的元件，然后打开印刷机，开始工作。印刷完成后，将厚膜钢网取出并清洗干净，需保证厚膜钢网上不存在未拭干的水分，然后将厚膜钢网保存在干燥的地方。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于二次印刷的厚膜钢网，包括钢网主体(1)、元件槽(3)、刮锡膏孔(4)和螺栓固定孔(5)，其特征在于：所述钢网主体(1)还包括第一钢网(101)和第二钢网(102)，所述钢网主体(1)四周卡接有钢网外框(2)，所述钢网外框(2)厚度大于钢网主体(1)厚度。

2.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述第二钢网(102)表面开设有元件槽(3)。

3.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述钢网主体(1)上设置有刮锡膏孔(4)。

4.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述钢网主体(1)四条侧边开设有螺栓固定孔(5)并均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述第一钢网(101)位于第二钢网(102)上方并紧密贴合，所述元件槽(3)贯穿第二钢网(102)，所述刮锡膏孔(4)贯穿第一钢网(101)和第二钢网(102)，所述螺栓固定孔(5)贯穿第一钢网(101)和第二钢网(102)。

6.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述钢网主体(1)厚度为10mm，所述钢网外框(2)厚度100mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于二次印刷的厚膜钢网，其特征在于，所述钢网主体(1)材质为热轧不锈钢。