CN219452656U - 用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,属于沉积技术领域,通过在水平调整螺栓的螺杆上增设与基板处理装置的机架相抵接的台阶部,实现了将水平调整螺栓插入基板处理装置的机架的安装孔后,仅通过紧固设置在基板处理装置的机架的下表面处的螺母即可实现水平调整螺栓的固定安装;在水平调整螺栓与基板处理装置的机架连接处因为公差发生振动的场景中,仅需调整螺母的松紧即可实现晶圆处理腔室的调平,具有占用安装空间小,且水平调平效率高的技术效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及沉积技术领域,具体说,涉及一种用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓。
背景技术
化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)是指化学气体或蒸汽在基质表面反应合成涂层或纳米材料的方法,是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术,包括大范围的绝缘材料、大多数金属材料和金属合金材料。理论上,将两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内,使它们之间互相发生化学反应,形成一种新的材料,沉积到晶圆表面上。通过调整水平调整螺栓实现晶圆处理腔室进行调平后安装于基板处理装置的机架上。但是,在水平调整螺栓与基板处理装置的机架连接处因为公差发生振动的场景中,或者在对水平调整螺栓进行水平度调整的场景中,存在安装效率较低的弊端。
因此,亟需一种安装效率高的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓。
发明内容
本实用新型的目的在于,提供一种用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,达到了提高晶圆处理腔室的调平效率的技术效果。
一种用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,包括与基板处理装置的机架相连接的固定端和设置在固定端顶部的晶圆处理腔室连接端;
固定端包括与基板处理装置的机架相螺接的螺杆部和设置在螺杆部的上方的第一台阶部;第一台阶部与基板处理装置的机架的上表面相抵接;螺杆部穿过设置在基板处理装置的机架上的安装孔,并通过螺母固定。在水平调整螺栓的螺杆上增设与基板处理装置的机架相抵接的台阶部,实现了将水平调整螺栓插入基板处理装置的机架的安装孔后,仅通过紧固设置在基板处理装置的机架的下表面处的螺母即可实现水平调整螺栓的固定安装;在水平调整螺栓与基板处理装置的机架连接处因为公差发生振动的场景中,仅需调整螺母的松紧即可实现晶圆处理腔室的调平,具有占用安装空间小,且水平调平效率高的技术效果。
进一步地,基板处理装置的机架上的安装孔为与螺杆部相对应的螺接孔。通过在基板处理装置的机架上的安装孔内开设与螺杆部相对应的内螺纹,以达到提升基板处理装置的机架与水平调整螺栓的连接紧密度的效果。
进一步地,在第一台阶部与基板处理装置的机架的下表面之间设置有密封垫,通过在第一台阶部的基板处理装置的机架的抵接面上设置密封垫,以增加水平调整螺栓的第一台阶部与基板处理装置的机架相抵接的紧密度。
进一步地,在螺杆部的顶端设置有第二台阶部,第二台阶部与晶圆处理腔室的下表面相抵接。
进一步地,在第二台阶部与第一台阶部之间设置有台阶连接部,台阶连接部的直径小于第一台阶部的直径以及第二台阶部的直径。在具有抵接功能的第一台阶部和第二台阶部之间设置直径较小的台阶连接部,以达到节省安装空间和节省材料成本的技术效果。
进一步地,在螺母与基板处理装置的机架的下表面之间设置有密封垫。
进一步地,水平调整螺栓的固定端与晶圆处理腔室连接端为一体成型件。
进一步地,晶圆处理腔室连接端与晶圆处理腔室相螺接。
进一步地,螺母为双螺母。为了进一步提升螺母对水平调整螺栓锁紧的牢固程度,将在螺杆末端的螺母设置为双螺母。
如上所述,本实用新型提供的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,通过在水平调整螺栓的螺杆上增设与基板处理装置的机架相抵接的台阶部,实现了将水平调整螺栓插入基板处理装置的机架的安装孔后,仅通过紧固设置在基板处理装置的机架的下表面处的螺母即可实现水平调整螺栓的固定安装;在水平调整螺栓与基板处理装置的机架连接处因为公差发生振动的场景中,仅需调整螺母的松紧即可实现晶圆处理腔室的调平,具有占用安装空间小,且水平调平效率高的技术效果。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容,并且随着对本实用新型的更全面理解,本实用新型的其他目的及结果将更加明白及易于理解。
在附图中:
图1是一些技术中的用于晶圆处理腔室的上下双螺母的水平调整螺栓的结构示意图;
图2是根据本实用新型实施例的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓的结构示意图。
图中:1、晶圆处理腔室;2、基板处理装置的机架;3、晶圆处理腔室连接端;4、固定端;5、上侧双螺母;6、锁紧垫圈;7、下侧双螺母;3 1、第一台阶部;32、螺杆部;33、螺母;34、第二台阶部;35、台阶连接部;36、密封垫。
具体实施方式
在下面的描述中,出于说明的目的,为了提供对一个或多个实施例的全面理解,阐述了许多具体细节。然而,很明显,也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其他例子中,为了便于描述一个或多个实施例,公知的结构和设备以方框图的形式示出。
需要理解的是,术语“水平”、“垂直”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“底”等指示方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或彼此可通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
图1对本实用新型的一些技术中的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓的结构进行了说明。
如图1所示,水平调整螺栓的顶部与晶圆处理腔室相连接,通过在水平调整螺栓的螺杆上设置双螺母,实现与基板处理装置的机架地固定;晶圆处理设备包括用于晶圆沉积的晶圆处理腔室和基板处理装置的机架,其中,晶圆处理腔室需要水平安装于基板处理装置的机架之上。如图1所示,包括与基板处理装置的机架2相连接的固定端4和设置在固定端4顶部的晶圆处理腔室连接端3;固定端4包括与基板处理装置的机架2相螺接的螺杆部;螺杆部穿过设置在基板处理装置的机架2上的安装孔,并通过设置在基板处理装置的机架2上侧的上侧双螺母5和设置在基板处理装置的机架2下侧的下侧双螺母7进行固定。在具体的实施过程,在螺杆部穿入上侧双螺母5之后,将螺杆部的末端插入设置在基板处理装置的机架2上的螺接孔,并在螺杆部的末端安装下侧双螺母7,然后通过先后紧固上侧双螺母5和下侧双螺母7实现对晶圆处理腔室1的调平并安装于基板处理装置的机架2之上。具体地说,为了增加上侧双螺母5和下侧双螺母7与基板处理装置的机架2的连接紧密度,必须在上侧双螺母5和基板处理装置的机架2之间设置锁紧垫圈6,在下侧双螺母7和基板处理装置的机架2之间也要设置锁紧垫圈6。设置在基板处理装置的机架2两侧的上侧双螺母5和下侧双螺母7一共四个螺母。
实施例1
下面将参照附图对本实用新型的各个实施例进行详细描述。
图2是根据本实用新型实施例1的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓的结构示意图。
用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓包括与基板处理装置的机架2相连接的固定端4和设置在固定端4顶部的晶圆处理腔室连接端3;固定端4包括与基板处理装置的机架2相螺接的螺杆部32和设置在螺杆部32的上方的第一台阶部31;第一台阶部31与基板处理装置的机架2的上表面相抵接;螺杆部32穿过设置在基板处理装置的机架2上的安装孔,并通过螺母33固定。通过在水平调整螺栓的螺杆上增设与基板处理装置的机架2相抵接的第一台阶部31,实现了将水平调整螺栓插入基板处理装置的机架2的安装孔后,仅通过紧固设置在基板处理装置的机架2的下表面处的螺母33即可实现水平调整螺栓的固定安装;在水平调整螺栓与基板处理装置的机架2连接处因为公差发生振动的场景中,仅需调整螺母33的松紧即可实现晶圆处理腔室1的调平,具有占用安装空间小,且水平调平效率高的技术效果。
作为本实施例的改进,基板处理装置的机架2上的安装孔为与螺杆部32相对应的螺接孔。也就是说,通过在基板处理装置的机架2上的安装孔内开设与螺杆部32相对应的内螺纹,以达到提升基板处理装置的机架2与水平调整螺栓的连接紧密度的效果。在具体的实施过程,安装孔可以仅仅为与水平调整螺栓的螺杆部32的直径相适配的通孔,水平调整螺栓的螺杆部32插入基板处理装置的机架2上的安装孔后,借助基板处理装置的机架2与第一台阶部31的抵接,仅需在螺杆部32的末端通过螺母33进行紧固即可。当在水平调整螺栓的螺杆部32的第一台阶部31下方与基板处理装置的机架2上的安装孔相适配段,螺杆部可以为光滑杆状,也可以为开设有延伸设置至螺杆部末端的螺纹,在此不做具体的限定,根据实际应用场景的图纸安装标准进行具体设定。基于上述理由,晶圆处理腔室连接端3与晶圆处理腔室1相螺接。
作为本实施例的改进,在第一台阶部31与基板处理装置的机架2的下表面之间设置有密封垫36(图中未示出);在螺母33与基板处理装置的机架2的下表面之间设置有密封垫36。通过在第一台阶部31的基板处理装置的机架2的抵接面上设置密封垫36,以增加水平调整螺栓的第一台阶部31与基板处理装置的机架2相抵接的紧密度。在现有技术中,为了增加上侧双螺母5和下侧双螺母7与基板处理装置的机架2的连接紧密度,必须在上侧双螺母5和基板处理装置的机架2之间设置锁紧垫圈6,在下侧双螺母7和基板处理装置的机架2之间也要设置锁紧垫圈6。因为上侧双螺母和下侧双螺母均是活动设置的,通过上侧双螺母5和下侧双螺母7将水平调整螺栓固定在基板处理装置的机架2上,晶圆处理设备运行过程中,因为公差产生加倍的振动,导致晶圆处理腔室1的水平度维持时间较短,为了进一步减轻因公差而产生的振动程度,在上侧双螺母5和基板处理装置的机架2之间设置锁紧垫圈6,在下侧双螺母7和基板处理装置的机架2之间也要设置锁紧垫圈6。而在本实用新型中,因为设置了与基板处理装置的机架2的上表面相抵触的第一台阶部31,所以减轻了晶圆处理设备运行过程中因公差而产生振动进度,仅仅在在螺母33与基板处理装置的机架2的下表面之间设置有密封垫36即可实现与现有技术中在上侧双螺母5和基板处理装置的机架2之间,以及在下侧双螺母7和基板处理装置的机架2之间均设置锁紧垫圈6所达到的安装紧密度。为了进一步增加晶圆处理设备运行的稳定性,在第一台阶部31与基板处理装置的机架2的上表面之间设置有密封垫36。
在具体的实施过程,在螺杆部32的顶端设置有第二台阶部34,第二台阶部34与晶圆处理腔室1的下表面相抵接。在第二台阶部34与第一台阶部31之间设置有台阶连接部35,台阶连接部35的直径小于第一台阶部31的直径以及第二台阶部34的直径。在具有抵接功能的第一台阶部31和第二台阶部34之间设置直径较小的台阶连接部35,以达到节省安装空间和节省材料成本的技术效果。
在具体地实施过程中,为了进一步提升螺母对水平调整螺栓锁紧的牢固程度,将在螺杆末端的螺母33设置为双螺母。与现有技术中,需要拧紧四个螺母的锁紧时间相比,在水平调整螺栓的末端设置双螺母也仅仅需要拧紧两个螺母的锁紧时间,大大减少了水平调整所需作业时间。需要说明的是,一个晶圆处理腔室1需要多个水平调整螺栓与基板处理装置的机架2相连接,一个水平调整螺栓缩短了拧紧两个螺母的锁紧时间,在总体的水平调整过程中,就为施工人员节省了大量的工作量和工作时长。
作为本实施例的改进,水平调整螺栓的固定端4与晶圆处理腔室连接端3为一体成型件。也就是说,基板处理装置的机架2相螺接的螺杆部32、设置在螺杆部32的上方的第一台阶部31、第二台阶部34以及台阶连接部35均为一体成型结构,从而提高水平调整螺栓的结构紧凑性以及结构稳定性。需要说明的是,固定端4与晶圆处理腔室连接端3也可以设置为分体结构,根据实际的应用场景进行具体地设定即可,在此不做具体限定。
具体地说,水平调整螺栓由聚合材料、金属以及聚合材料超模压的金属框架之一构成。在具体的实施过程,水平调整螺栓由浇注、加工、模制、冷成型、拉延和模压中的至少一种成型,具体的成型方式根据具体的材质以及具体的应用场景进行具体限定,在此不做具体限定。
综上所述,本实用新型提供的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,在水平调整螺栓的螺杆上增设与基板处理装置的机架相抵接的台阶部,实现了将水平调整螺栓插入基板处理装置的机架的安装孔后,仅通过紧固设置在基板处理装置的机架的下表面处的螺母即可实现水平调整螺栓的固定安装;在水平调整螺栓与基板处理装置的机架连接处因为公差发生振动的场景中,仅需调整螺母的松紧即可实现晶圆处理腔室的调平,具有占用安装空间小,且水平调平效率高的技术效果。
但是,本领域技术人员应当理解,对于上述本实用新型所提供的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此,本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (9)
1.一种用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,包括与基板处理装置的机架相连接的固定端和设置在所述固定端顶部的晶圆处理腔室连接端;
所述固定端包括与所述基板处理装置的机架相螺接的螺杆部和设置在所述螺杆部的上方的第一台阶部;所述第一台阶部与所述基板处理装置的机架的上表面相抵接;所述螺杆部穿过设置在所述基板处理装置的机架上的安装孔,并通过螺母固定。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,所述基板处理装置的机架上的安装孔为与所述螺杆部相对应的螺接孔。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,在所述第一台阶部与所述基板处理装置的机架的下表面之间设置有密封垫。
4.根据权利要求2所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,在所述螺杆部的顶端设置有第二台阶部,所述第二台阶部与所述晶圆处理腔室的下表面相抵接。
5.根据权利要求4所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,在所述第二台阶部与所述第一台阶部之间设置有台阶连接部,所述台阶连接部的直径小于第一台阶部的直径以及第二台阶部的直径。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,在所述螺母与所述基板处理装置的机架的下表面之间设置有密封垫。
7.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,所述水平调整螺栓的所述固定端与所述晶圆处理腔室连接端为一体成型件。
8.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,所述晶圆处理腔室连接端与所述晶圆处理腔室相螺接。
9.根据权利要求1所述的用于晶圆处理腔室的水平调整螺栓,其特征在于,所述螺母为双螺母。
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