CN219437380U - 电控组件以及电控柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种电控组件和电控柜，其中，电控组件包括：支撑板，支撑板包括本体部以及设于本体部的折弯结构；第一电路板，安装于本体部；第一散热器，安装于折弯结构；第一电子发热元件，安装于第一电路板，第一电子发热元件背离电容板的一端与第一散热器导热连接。本实用新型提出的电控组件，提高第一散热器与整流桥模块之间的配合精度，减小第一电路板以及整流桥模块中的应力。

Description

电控组件以及电控柜

技术领域

本实用新型涉及电控柜设备技术领域，尤其涉及一种电控组件以及电控柜。

背景技术

本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

电控组件一般包括板卡、电子发热元件和散热器等部分，电子发热元件运行时产生较高的热量，需要使电子发热元件与散热器贴合，利用散热器导热并对电子发热元件散热。由于散热器的体积和重量较大，需分别对散热器和板卡设置支撑件，以避免运输或使用过程中散热器的重力直接作用于电子发热元件，使电子发热元件或板卡产生应力，导致弯折变形甚至损坏。

但是，由于不同支撑件在装配中存在装配误差，使散热器和电子发热元件在完成组装后的相对位置存在偏差，从而导致电子发热元件或板卡中存在应力，若装配误差较大可能导致电子发热元件或板卡损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是至少解决不同支撑件的装配误差导致电路板与电子发热元件存在应力的问题。

该目的是通过以下技术方案实现的：

根据本实用新型的第一方面技术方案，提出了一种电控组件，所述电控组件包括：支撑板，所述支撑板包括本体部以及设于所述本体部的折弯结构；第一电路板，安装于所述本体部；第一散热器，安装于所述折弯结构；第一电子发热元件，安装于所述第一电路板，所述第一电子发热元件背离所述电容板的一端与所述第一散热器导热连接。根据本实用新型提出的电控组件，通过在一体结构的支撑板形成第一安装结构和弯折结构分别支撑第一电路板和第一散热器，避免了采用不同支撑件分别支撑第一散热器和第一电路板时不同支撑件的装配误差，并通过设置弯折结构使第一电子发热元件与第一散热器相适配，使安装于折弯结构上的第一散热器能够与第一电子发热元件导热连接，提高第一散热器与第一电子发热元件之间的配合精度，以减小第一电路板以及第一电子发热元件中的应力。

另外，根据本实用新型的电控组件，还可具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的一些实施方式中，所述折弯结构包括至少两个相对设置的折弯边，至少两个相对设置的所述折弯边之间形成避让空间；其中，至少部分所述第一散热器设于所述避让空间内，或至少部分所述第一电子发热元件设于所述避让空间内。

在本实用新型的一些实施方式中，所述折弯边包括与所述本体部相连的第一折弯部和与所述第一折弯部背离所述本体部的一侧相连的第二折弯部，所述第一散热器安装于所述第二折弯部，沿垂直于所述支撑板的方向，所述第一电路板和所述第一散热器分别位于所第二折弯部的两侧。

在本实用新型的一些实施方式中，所述本体部还设有第一安装结构，所述第一电路板通过所述第一安装结构安装于所述本体部。

在本实用新型的一些实施方式中，所述第一电子发热元件背离所述第一电路板的一端具有第一导热面，所述第一导热面与所述第一散热器抵接；

沿垂直于所述第一电路板的方向，所述第一安装结构的尺寸、所述本体部的尺寸以及所述折弯结构的尺寸之和等于所述第一导热面与所述第一电路板之间的距离。

在本实用新型的一些实施方式中，所述本体部整体弯折以形成相连的第一主体部分、过渡连接部分和第二主体部分，所述第一安装结构和折弯结构均设于所述第一主体部分，所述第二主体部分设有第二安装结构以及散热安装面；所述电控组件还包括：第二电路板，安装于所述第二安装结构；第二电子发热元件，安装于所述第二电路板，所述第二电子发热元件背离所述第二电路板的一端具有第二导热面；第二散热器，安装于所述散热安装面并与所述第二导热面相导热连接。

在本实用新型的一些实施方式中，沿垂直于所述支撑板的方向，所述第二电路板设于所述第一电路板背离所述支撑板的一侧并与所述第一电路板层叠设置，所述第一主体部分和所述第二主体部分平行且不重合，所述第一散热器背离所述第一电路板的一端与所述第二散热器背离所述第二电路板的一端平齐。

在本实用新型的一些实施方式中，所述电控组件还包括：第三电子发热元件，安装于所述第一电路板；所述第一主体部分还设有用于避让所述第三电子发热元件的避让结构。

在本实用新型的一些实施方式中，所述支撑板的至少部分周向边缘设有第三折弯边，所述第三折弯边用于与外部载体相连。

根据本实用新型的第二方面技术方案，还提出一种电控柜，所述电控柜包括第一方面技术方案中所述的电控组件。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中：

图1示意性地示出了根据本实用新型实施方式的第一视角的电控组件的部分零件爆炸示意图；

图2示意性地示出了根据本实用新型实施方式的第二视角的电控组件的部分零件爆炸示意图；

图3示意性地示出了根据本实用新型实施方式的正视视角的电控组件的结构示意图；

图4示意性地示出了根据本实用新型实施方式的第一视角的支撑板的结构示意图；

图5示意性地示出了根据本实用新型实施方式的第二视角的支撑板的结构示意图；

图6示意性地示出了根据本实用新型实施方式的左下视角的电控组件的结构示意图；

图7示意性地示出了根据本实用新型实施方式的正视视角的电控组件的部分结构示意图。

附图标记如下：

10-支撑板、11-本体部、111-第一主体部分、1111-避让空间、112-第二主体部分、1121-散热安装面、1122-避让开口、12-折弯结构、121-折弯边、1201-第一折弯部、1202-第二折弯部、101-第一安装结构、102-第二安装结构、13-第三折弯边、131-安装孔、1112-避让结构；

20-第一电路板；

30-第一散热器；

40-第一电子发热元件、41-第一导热面；

50-第二电路板；

60-第二电子发热元件；

70-第二散热器；

80-支撑连接件；

90-第三电子发热元件。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

如图1和图2所示，根据本实用新型的实施方式，提出了一种电控组件。

电控组件包括支撑板10、第一电路板20、第一电子发热元件40和第一散热器30，支撑板10为板状件，支撑板10包括本体部11、第一安装结构101和折弯结构12，第一安装结构101设于本体部11的一侧板面上，折弯结构12与本体部11相连，折弯结构12可以是支撑板10的部分区域通过弯折形成，或者折弯结构12还可以是通过注塑工艺与本体部11一体浇筑成型。第一安装结构101用于安装并支撑第一电路板20，折弯结构12用于安装并支撑第一散热器30。本实施方式中，第一安装结构101包括多个设于本体部11上的螺丝柱，螺丝柱外形呈空心的柱状结构，螺丝柱的内径设有内螺纹，第一安装结构101与本体部11为一体成型结构，第一电路板20与支撑板10平行，第一电路板20通过连接件安装于螺丝柱上。第一散热器30安装于折弯结构12背离本体部11的一端。第一电子发热元件40位于第一电路板20和第一散热器30之间，且第一电子发热元件40安装于第一电路板20并与第一电路板20中的走线电连接，第一电子发热元件40背离第一电路板20的一端与第一散热器30导热连接，具体地，从而利用第一散热器30对第一电子发热元件40进行散热。在一些实施方式中，第一电子发热元件40与第一散热器30直接抵接，以实现第一电子发热元件40和第一散热器30的导热连接。或者在其他实施方式中，第一电子发热元件40和第一散热器30之间设有间隙，在间隙内部填充导热材料如硅脂等实现第一电子发热元件40和第一散热器30的导热连接。

本实施方式中，折弯结构12、第一安装结构101和本体部11一体加工成型的方式，避免了折弯结构12和第一安装结构101与本体部11的装配误差，从而提高第一散热器30与第一电子发热元件40之间的配合精度，进而减小第一电路板以及第一电子发热元件中的应力。

在本实新型的一些实施方式中，如3和图4所示，折弯结构12包括两个相对设置的折弯边121。折弯边121包括与本体部11相连的第一折弯部1201以及与第一折弯部1201相连的第二折弯部1202，第一折弯部1201与本体部11垂直设置，第二折弯部1202与本体部11平行设置，第二折弯部1202用于固定第一散热器30。具体地，第二折弯部1202设有连接孔，利用螺栓等连接件穿过连接孔将第一散热器30固定于第二折弯部1202上。其中，两个折弯边121平行且间隔地设置，在两个折弯边121之间形成避让空间，第一电路板20和第一散热器30分别位于第二折弯部1202的两侧，并且第一电子发热元件40通过避让空间与第一散热器30导热连接，使得第一电子发热元件40或第一散热器30两者中的至少一者穿过支撑板10与另一者导热连接，从而避免支撑板10在厚度方向(即垂直于第一电路板20的方向)与第一电子发热元件40和第一散热器30重叠，从而减小电控组件整体在厚度方向上的尺寸。

在一个示例性的实施方式中，如图7所示，折弯结构12与第一安装结构101均位于本体部11的同一侧，即第一折弯部1201自本体部11向靠近第一电路板20的一侧翻折。第一散热器30的至少部分区域或者全部区域设于避让空间(图中未示出)内，使第一散热器30相对于支撑板10以整体下沉的形式安装于支撑板10上。本实施方式中，将至少部分第一散热器30设于避让空间内一方面便于第一散热器30与第一电子发热元件40匹配用于第一电子发热元件40的散热，另一方面，两个折弯边121之间限定的避让空间可以形成一个独立的散热风道，对第一散热器30独立地散热，减小第一散热器30散发的热量影响电控组件中其他器件的运行。

在另一个示例性的实施方式中，请结合图2和图3所示，折弯结构12与第一安装结构101分别位于本体部11的两侧，即第一折弯部1201自本体部11向背离第一电路板20的一侧翻折。第一电子发热元件40的至少部分区域或者全部区域设于避让空间1111内。本实施方式中，将至少部分第一电子发热元件40设于避让空间1111内一方面便于第一散热器30与第一电子发热元件40匹配用于第一电子发热元件40的散热，另一方面，可以避免支撑板10在厚度方向(即垂直于第一电路板20的方向)与第一电子发热元件40和第一散热器30重叠，从而减小电控组件整体在厚度方向上的尺寸。

朝向第一散热器30的一侧设有第一导热面41，第一导热面41与第一散热器30抵接，以使第一电子发热元件40产生的热量经第一导热面41传递至第一散热器30，实现第一电子发热元件40的散热。

其中，第一导热面41与本体部11之间的距离和折弯结构12凸出本体部11的高度相匹配，使安装于折弯结构12上的第一散热器30能够与第一电子发热元件40的第一导热面41抵接。

需要说明的是，如图3所示，利用尺寸链计算的方法能够确定折弯结构12凸出本体部11的高度，进而确定折弯结构12的尺寸。可理解地，以第一电路板20朝向支撑板10一侧的板面作为基准，沿垂直于第一电路板20的方向，设定第一导热面41到基准的距离为L，折弯结构12凸出本体部11的高度尺寸为A(即折弯结构12的尺寸)，支撑板10的厚度为B，第一安装结构101的长度尺寸为C。基于尺寸链计算出折弯结构12的具体尺寸A。例如，在本实施方式中，第一安装结构101和折弯结构12分别设于本体部11的两侧，折弯结构12由本体部11朝向背离第一安装结构101的一侧弯折，则L＝A+B+C，因此通过测得L、B和C的尺寸即可推导出折弯结构12凸出本体部11的高度尺寸A(即折弯结构12的尺寸)。

可理解地，可以基于上述尺寸链计算得到与不同尺寸的模块相对应的折弯结构12的尺寸A，使本实用新型提出的支撑板10适用于不同种类的模块。

在本实用新型的一些实施方式中，如图3和图5所示，电控组件还包括第二电路板50、第二电子发热元件60和第二散热器70。本体部11分别第一主体部分111和第二主体部分112两个部分，第一主体部分111和第二主体部分112相连，并且本体部11沿贯穿本体部11相对的两个侧边的直线整体弯折以分别形成第一主体部分111和第二主体部分112，第一主体部分111用于安装第一电路板20和第一散热器30，第一安装结构101和折弯结构12均设于第一主体部分111。第二主体部分112用于安装第二电路板50、第二电子发热元件60和第二散热器70。

具体地，支撑板10还包括第二安装结构102，第二安装结构102与第一安装结构101设于本体部11的同一侧，第二安装结构102包括多个设于第二主体部分112上的螺丝柱，第二主体部分112背离第二安装结构102的一侧面设有散热安装面1121，散热安装面1121与折弯结构12相对于第一安装结构101位于本体部11的另一侧。第二电路板50通过连接件安装于第二安装结构102上，第二散热器70安装于散热安装面1121上，第二电子发热元件60位于第二电路板50和第二散热器70之间，并且第二电子发热元件60安装于第二电路板50并与第二电路板50上的走线电连接，第二电子发热元件60背离第二电路板50的一端形成第二导热面(图中未示出)，第二导热面朝向第二散热器70设置并与第二散热器70相抵，使得第二电子发热元件60能够通过第二导热面将热量传递至第二散热器70以实现散热。本实施方式中，第二导热面与散热安装面1121平齐，以确保完成电控组件的装配后，第二导热面能够精准地与第二散热器70相抵。

在本实用新型的一些实施方式中，请结合图3和图6所示，沿垂直于第二电路板50的方向，第二电路板50与第一电路板20层叠设置，在第二电路板50与第一电路板20重叠的区域，两者之间通过铜螺柱电连接，铜螺柱具有为第二电路板50和第一电路板20提供支撑的作用，以提高第二电路板50和第一电路板20整体安装的稳定性，并且铜螺柱还能使第二电路板50和第一电路板20建立电连接，以传递电信号。其中，第二电路板50设于第一电路板20背离支撑板10的一侧，第一电路板20与第二电路板50层叠设置能够使电控组件整体结构更加紧凑，有利于电控组件整体的小型化。

本实施方式中，请结合图3和图4所示，第一主体部分111和第二主体部分112平行且不重合，即沿平行于第二电路板50的方向，第一主体部分111和第二主体部分112分别位于不同的区域，以便于将第一电子发热元件40和第一散热器30、第二电子发热元件60和第二散热器70分别设于不同的区域内，避免各器件之间的相互干涉，并将各器件均集成于支撑板10上，提高电控组件的集成度。

还需说明的是，本实施方式中，第一主体部分111和第二主体部分112平行且不共面，第二主体部分112的与第一主体部分111的相对位置由第二导热面所在位置决定。若第二电子发热元件60的厚度(即第二电子发热元件60沿垂直于第二电路板50方向的尺寸)较大，使得第二导热面位于第一主体部分111背离第二电路板50的一侧，则支撑板10的第二主体部分112区域的板体相对于第一主体部分111朝向背离第二电路板50的一侧弯折，即第二主体部分112位于第一主体部分111远离第二电路板50的一侧；若第二电子发热元件60的厚度较小，使得第二导热面位于第一主体部分111靠近第二电路板50的一侧，则支撑板10的第二主体部分112区域的板体相对于第一主体部分111朝向靠近第二电路板50的一侧弯折，即第二主体部分112位于第一主体部分111靠近第二电路板50的一侧。

需要强调的是，本实施方式中，通过本体部11整体弯折的方式形成第一主体部分111和第二主体部分112，使得第一主体部分111和第二主体部分112能够根据第一电子发热元件40和第二电子发热元件60的具体尺寸进行匹配调整，一方面，通过一体结构的支撑板10能够同时支撑第二电路板50、第一电路板20、第一散热器30和第二散热器70等器件，避免采用多个支撑结构时不同支撑结构之间装配误差的影响，提高了电控组件的装配精度。另一方面，能够合理布局各器件的装配空间，减少支撑结构与各器件之间的干涉与重叠从而节省空间，使电控组件整体结构更加紧凑。

在本实施方式中，如图3所示，由于第二电子发热元件60的厚度较小，第二导热面位于第一主体部分111靠近第二电路板50的一侧，因此，使支撑板10的第二主体部分112板体相对于第一主体部分111朝向靠近第二电路板50的一侧弯折，即第二主体部分112位于第一主体部分111靠近第二电路板50的一侧。一方面，确保第二散热器70能够与第二导热面贴合，另一方面，使第二主体部分112背离第二电路板50的一侧具有较大的空间，以便于安装较大体积的散热器，以满足于第二电子发热元件60较高的散热需求。

需要说明的是，如图3所示，第一散热器30背离第一电路板20的一端与第二散热器70背离第二电路板50的一端平齐，以充分利用支撑板10背离第二电路板50一侧的空间，提高空间利用率，使电控组件整体结构更加紧凑。

在本实用新型的一些实施方式中，请结合图3和图4所示，第二主体部分112设有避让开口1122，具体地，散热安装面1121围绕避让开口1122设置，第二散热器70朝向第二电子发热元件60的一侧面的边缘区域与散热安装面1121相连，第二电子发热元件60穿过避让开口1122并与第二散热器70朝向第二电子发热元件60的一侧面的中间区域相抵。本实施方式通过设置避让开口1122，避免了支撑板10在厚度方向上与第二电子发热元件60和第二散热器70重叠，有利于减小电控组件在厚度方向上的尺寸。

在本实用新型的一些实施方式中，如图5和图6所示，电控组件还包括支撑连接件80，支撑连接件80与第一安装结构101可拆卸地相连。具体地，第一安装结构101为螺丝柱，第一安装结构101整体呈管状并具有内螺纹的螺纹孔，支撑连接件80包括管状主体部(图中未示出)和柱状连接部(图中未示出)，柱状连接部设有外螺纹，柱状连接部能够插入第一安装结构101的螺纹孔内，从而使支撑连接件80与第一安装结构101可拆卸的相连。支撑连接件80背离所述第一主体部分111的一端与第二安装结构102背离第二主体部分112的一端平齐，以便于将第二电路板50安装到第一支撑柱和支撑连接件80上。

其中，本实施例中的支撑连接件80既用于支撑第二电路板50，也用于将第一电路板20固定安装于第一安装结构101。详细地，支撑连接件80安装于第一安装结构101时，柱状连接部穿过第一电路板20与第一安装结构101相连，管状主体部抵压在第一电路板20上，从而将第一电路板20固定。

在本实用新型的一些实施方式中，如图4所示，支撑板10的周向边缘设有第三折弯边13，第三折弯边13设有多个安装孔131，电控组件整体通过第三折弯边13上的安装孔131与外部载体相连，以便于电控组件的整体拆装，有利于后续检修和维护。其中，外部载体可以是电控柜的柜体。

在本实用新型的一些实施方式中，如图3和图4所示，电控组件还包括第三电子发热元件90，第三电子发热元件90安装于第一电路板20上，第一主体部分111对应于第三电子发热元件90的区域设有避让结构1112，具体地，避让结构1112为设于第一主体部分111的第三开口，使第三电子发热元件90能够穿过避让结构1112伸入至支撑板10背离第一电路板的一侧。

需要说明的是，本实用新型中的电抗组件具体为电控组件，其中，第一电路板为电容板，第二电路板为驱动板，第一电子发热元件为整流桥模块，第二电子发热元件为IGBT模块，第三电子发热元件为电解电容。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，为绝缘栅双极型晶体管，是由(Bipolar Junction Transistor，BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal OxideSemiconductor，MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的IGBT模块直接应用于变频器等设备上。本实用新型中，IGBT模块采用将多个IGBT单管集成到驱动板上，替代封装好的IGBT模块，降低成本。

需要指出的是，驱动板作为IGBT模块、电容板的电路板载体，通过将IGBT模块、电容板集成于驱动板上，使电控组件具备整流、逆变以及驱动控制等各项功能，提高了电控组件的集成度，使得电控组件各部件之间接线更加简洁，防止电缆相互缠绕，并减小电控组件占用体积。具体地，驱动板与电容板间隔设置，以防止击穿，或者在驱动板与电容板之间设置绝缘件(如绝缘纸)以将驱动板与电容板间隔开，从而防止击穿。

根据本实用新型的实施方式，还提出一种电控柜，电控柜包括柜体和电控组件，第三折弯边与柜体相抵并利用连接件通过安装孔与柜体固定连接。本实用新型提出的电控柜具有与电控组件相同的技术效果，在此不再赘述。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电控组件，其特征在于，所述电控组件包括：

支撑板，所述支撑板包括本体部以及设于所述本体部的折弯结构；

第一电路板，安装于所述本体部；

第一散热器，安装于所述折弯结构；

第一电子发热元件，安装于所述第一电路板，所述第一电子发热元件背离所述第一电路板的一端与所述第一散热器导热连接。

2.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述折弯结构包括至少两个相对设置的折弯边，至少两个相对设置的所述折弯边之间形成避让空间；

其中，至少部分所述第一散热器设于所述避让空间内，或至少部分所述第一电子发热元件设于所述避让空间内。

3.根据权利要求2所述的电控组件，其特征在于，

所述折弯边包括与所述本体部相连的第一折弯部和与所述第一折弯部背离所述本体部的一侧相连的第二折弯部，所述第一散热器安装于所述第二折弯部，沿垂直于所述支撑板的方向，所述第一电路板和所述第一散热器分别位于所第二折弯部的两侧。

4.根据权利要求2所述的电控组件，其特征在于，

所述本体部还设有第一安装结构，所述第一电路板通过所述第一安装结构安装于所述本体部。

5.根据权利要求4所述的电控组件，其特征在于，

所述第一电子发热元件背离所述第一电路板的一端具有第一导热面，所述第一导热面与所述第一散热器抵接；

沿垂直于所述第一电路板的方向，所述第一安装结构的尺寸、所述本体部的尺寸以及所述折弯结构的尺寸之和等于所述第一导热面与所述第一电路板之间的距离。

6.根据权利要求4或5所述的电控组件，其特征在于，

所述本体部整体弯折以形成相连的第一主体部分、过渡连接部分和第二主体部分，所述第一安装结构和折弯结构均设于所述第一主体部分，所述第二主体部分设有第二安装结构以及散热安装面；

所述电控组件还包括：

第二电路板，安装于所述第二安装结构；

第二电子发热元件，安装于所述第二电路板，所述第二电子发热元件背离所述第二电路板的一端具有第二导热面；

第二散热器，安装于所述散热安装面并与所述第二导热面相导热连接。

7.根据权利要求6所述的电控组件，其特征在于，

沿垂直于所述支撑板的方向，所述第二电路板设于所述第一电路板背离所述支撑板的一侧并与所述第一电路板层叠设置，所述第一主体部分和所述第二主体部分平行且不重合，所述第一散热器背离所述第一电路板的一端与所述第二散热器背离所述第二电路板的一端平齐。

8.根据权利要求6所述的电控组件，其特征在于，所述电控组件还包括：

第三电子发热元件，安装于所述第一电路板；

所述第一主体部分还设有用于避让所述第三电子发热元件的避让结构。

9.根据权利要求1所述的电控组件，其特征在于，

所述支撑板的至少部分周向边缘设有第三折弯边，所述第三折弯边用于与外部载体相连。

10.一种电控柜，其特征在于，所述电控柜包括如权利要求1-9中任一项所述的电控组件。