CN219421114U - 一种ai智能医疗led灯珠以及pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种AI智能医疗LED灯珠以及PCB电路板,涉及光疗设备的技术领域。其包括封装支架和设置在所述封装支架上的灯珠模组，所述灯珠模组包括LED芯片、中央处理器单元以及接收传感器单元，所述LED芯片、中央处理器单元以及接收传感器单元均与封装支架电性连接。本申请LED灯珠可以根据实时检测到的皮肤数据自主调节光功率密度输出，达到精细化治疗的目的。

Description

一种AI智能医疗LED灯珠以及PCB电路板

技术领域

本申请涉及光疗设备的技术领域，尤其是涉及一种AI智能医疗LED灯珠以及PCB电路板。

背景技术

在医疗领域，光疗是一种采用光照来改善疾病状况的治疗方式。光疗设备是一种具有光疗功能的设备，可以对人体患处进行光疗。光疗设备中设置的光源可以射出光线，通过光线照射光疗区域例如人体皮肤，以达到疤痕淡化、伤口愈合、睡眠改善等效果。

专利公开号为CN115068827A的专利公开了一种用于光疗的LED灯珠、光疗美容仪及其使用方法，LED灯珠包括不同峰值的多个LED灯珠，所述灯珠包括紫光灯珠、红光灯珠和近红外灯珠，其中紫光灯珠的波长介于405nm～420nm，对微生物病原体核酸进行破坏，使其无法复制，可以很好的抑制炎症，消除红肿，对人体皮肤无伤害；红光灯珠的波长介于640nm～660nm，近红外灯珠的波长介于940nm～960nm，近红外属于长波长，穿透力强，可以深入肌肤，红光促进表皮微循环，增强皮肤代谢，提亮肤色。通过上述不同波长的灯珠的任意组合，可以抑制并消除皮肤炎症，消除红肿，并且能够促进表皮微循环，提亮肤色另外，上述不同波长的组合还能够改善毛囊，促进头发生长、增生。

针对上述中的相关技术，上述的LED灯珠虽然能进行不同波长的任意组合，但是最终组合的波长主要还是依赖于人员使用相应检测仪器对皮肤进行检测后，再调控成所需的组合波长。这样的缺点在于，使用LED灯珠对皮肤照射一段时间后，需要人员使用检测仪器对皮肤进行检测，调控成所需的组合波长，再进行治疗。

实用新型内容

为了有助于能实时对皮肤进行检测和治疗，本申请提供一种AI智能医疗LED灯珠以及PCB电路板。

本申请提供的AI智能医疗LED灯珠以及PCB电路板采用如下的技术方案：

第一方面

一种AI智能医疗LED灯珠，包括封装支架和设置在所述封装支架上的灯珠模组，所述灯珠模组包括LED芯片、中央处理器单元以及接收传感器单元，所述LED芯片、中央处理器单元以及接收传感器单元均与封装支架电性连接。

通过采用上述技术方案，中央处理器单元内植入相应的算法程序，LED芯片发射特定波长给皮肤，并接收皮肤反射后的波长信号，算法程序里面记录不同波长对应的不同的控制程序，从而控制LED芯片实时发出不同波长或光照强度的光线，对皮肤进行精细化治疗。本申请LED灯珠可以根据实时检测到的皮肤数据自主调节光功率密度输出，达到精细化治疗的目的。

可选的，所述封装支架包括基板和安装在所述基板上的透明侧板，所述透明侧板与基板之间设置有封装凹槽，所述灯珠模组安装在所述基板上且位于封装凹槽内。

通过采用上述技术方案，透明侧板的设计起到保护灯珠模组的作用，同时光线也能通过透明侧板从支架的侧面射出，增大了发光角度。

可选的，所述透明侧板靠近灯珠模组的一侧设置有斜面，所述斜面从透明侧板远离基板的一侧朝向靠近基板中心的方向延伸。

通过采用上述技术方案，能提高光线的照射范围，并且增加了与封装结构的接触面积，提高了封装结构的密封性。

可选的，所述透明侧板靠近灯珠模组的一侧设置有导热分隔板，所述导热分隔板与基板的板面贴合，所述灯珠模组贯穿导热分隔板与基板连接。

通过采用上述技术方案，导热分隔板靠近灯珠模组，灯珠模组产生的热量能通过导热分隔板传递给透明侧板，并从透明侧板散发出去，提高了灯珠模组的散热能力。另一方面，导热分隔板增大了基板与透明侧板的接触面积，进一步提高了基板与透明侧板连接的稳定性。

可选的，所述透明侧板远离灯珠模组的一侧开设有对接槽，所述基板的周侧边固定有对接块，所述对接块卡接于对接槽内。

通过采用上述技术方案，基板与透明侧板可拆卸连接，在安装灯珠模组时，可以先将灯珠模组焊接在基板上，再将基板与透明侧板连接，提高了组装的便利性，进而提高该产品生产的效率。

可选的，所述基板背离灯珠模组的一侧设置有拆卸扣环。

通过采用上述技术方案，后续需要分离基板和透明侧板时，通过拆卸扣环便于对其进行拆除，提高拆卸的便捷性。

可选的，所述封装支架内且位于灯珠模组的周侧覆盖有封装胶层。

通过采用上述技术方案，利用封装胶层对灯珠模组进行保护，延长灯珠模组的使用寿命。

第二方面

一种PCB电路板，所述PCB电路板搭载上述所述AI智能医疗LED灯珠。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请LED灯珠可以根据实时检测到的皮肤数据自主调节光功率密度输出，达到精细化治疗的目的。

2.透明侧板的设计起到保护灯珠模组的作用，同时光线也能通过透明侧板从支架的侧面射出，增大了发光角度。

3.导热分隔板靠近灯珠模组，灯珠模组产生的热量能通过导热分隔板传递给透明侧板，并从透明侧板散发出去，提高了灯珠模组的散热能力。另一方面，导热分隔板增大了基板与透明侧板的接触面积，进一步提高了基板与透明侧板连接的稳定性。

附图说明

图1是AI智能医疗LED灯珠整体结构的正面图。

图2是AI智能医疗LED灯珠整体结构的仰视图。

图3是AI智能医疗LED灯珠整体结构的俯视图。

图4是PCB电路板整体结构的俯视图。

附图标记说明：

1、封装支架；10、基板；101、对接块；102、基板凹槽；103、拆卸扣环；11、透明侧板；111、对接槽；112、斜面；113、导热分隔板；12、封装凹槽；13、封装胶层；2、灯珠模组；21、LED芯片；22、中央处理器单元；23、接收传感器单元；3、电路板本体。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

第一方面

本申请实施例公开一种AI智能医疗LED灯珠。参照图1，包括封装支架1和安装在封装支架1上的灯珠模组2。

其中，灯珠模组2包括LED芯片21、中央处理器单元22以及接收传感器单元23，LED芯片21、中央处理器单元22以及接收传感器单元23均与封装支架1电性连接。LED芯片21起到发光作用，LED芯片21的波长范围可选择为200nm-1000nm，可根据需要的治疗需求在封装支架1内封装不同波段的LED芯片21，通过控制LED芯片21发出不同的波长或光照强度的光线，来达到对皮肤进行治疗的目的。

中央处理器单元22选用MCU中央处理器单元，中央处理器单元22内植入相应的算法程序，用来处理接收到的信号，假如中央处理器单元22接收到某一特定信号后，中央处理器单元22执行相应的治疗程序，该治疗程序精确控制LED芯片21的电流，从而对LED芯片21发出光线的波长或光照强度进行控制，以满足不同的治疗需求。

本实施例中，接收传感器单元23可选用光敏电阻传感器，LED芯片21向皮肤发射特定波长的光线，并接收皮肤反射后的波长信号，皮肤反射后的波长信号传递给中央处理器单元22，中央处理器单元22根据不同的波长信号执行相应的治疗程序。比如LED芯片21发射630nm波长的光线给皮肤，皮肤反射出610nm波长的光线给光敏电阻传感器，由光敏电阻传感器接收并传递给中央处理器单元22，中央处理器单元22内记录有不同的波长信号对应的不同的治疗程序，中央处理器单元22根据接收到的波长信号，控制相应的治疗程序，从而实现对皮肤的精确化治疗。

参照图1和图2，封装支架1包括呈圆柱体设置的基板10以及与基板10可拆卸连接的透明侧板11，透明侧板11的底部开设有凹槽，基板10嵌设于凹槽内，基板10的底面与透明侧板11的底面平齐；凹槽的侧壁还开设有对接槽111，基板10的周侧边一体成型有对接块101，对接块101卡接于对接槽111内。本实施例中，对接块101沿基板10的周侧边等间距设置有四块，以使基板10嵌设入透明侧板11的凹槽内后能稳固在透明侧板11上。

同时，基板10的底面还开设有基板凹槽102，基板凹槽102内设置有拆卸扣环103，拆卸扣环103与基板凹槽102的槽底之间预留有操作空间，以方便人员通过该操作空间拉动拆卸扣环103，实现基板10与透明侧板11的分离。

参照图1，透明侧板11的顶面高出基板10的顶面且环绕在基板10的周侧，透明侧板11与基板10之间设置有封装凹槽12，灯珠模组2焊接于基板10上并且位于封装凹槽12内。

参照图1和图3，透明侧板11靠近灯珠模组2的一侧设置有斜面112，斜面112从透明侧板11的顶面朝向基板10中心的方向延伸，以使封装凹槽12的开口呈喇叭状，更利于光线的传播。斜面112靠近基板10以及灯珠模组2的一侧一体成型有导热分隔板113，导热分隔板113的底面与基板10的顶面贴合，灯珠模组2贯穿导热分隔板113与基板10连接，灯珠模组2产生的热量能通过导热分隔板113传递给透明侧板11，并由透明侧板11向外散发，提高LED灯珠的散热性能。

同时，封装凹槽12内且位于灯珠模组2的周侧覆盖有封装胶层13，封装胶层13为透明胶层，透明胶层的材质可为环氧树脂、硅胶、硅树脂等，利用透明胶层能够隔绝水汽，减少水汽对灯珠模组2的影响。

本申请实施例一种AI智能医疗LED灯珠的实施原理为：中央处理器单元22内植入相应的算法程序，LED芯片21发射特定波长给皮肤，并接收皮肤反射后的波长信号，算法程序里面记录不同波长对应的不同的控制程序，利用控制程序能够控制LED芯片21实时发出不同波长或光照强度的光线，对皮肤进行精细化治疗。本申请LED灯珠可以根据实时检测到的皮肤数据自主调节光功率密度输出，达到精细化治疗的目的。

第二方面

本申请实施例还公开一种PCB电路板，参照图4，包括电路板本体3和安装在电路板本体3上的多个AI智能医疗LED灯珠，多个AI智能医疗LED灯珠阵列并排在电路板本体3上，每个AI智能医疗LED灯珠相互独立，能够实时检测每处皮肤的状况并根据每处皮肤的状态实时调整光照强度或波长，实现对皮肤的精细化治疗。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：包括封装支架（1）和设置在所述封装支架（1）上的灯珠模组（2），所述灯珠模组（2）包括LED芯片（21）、中央处理器单元（22）以及接收传感器单元（23），所述LED芯片（21）、中央处理器单元（22）以及接收传感器单元（23）均与封装支架（1）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述封装支架（1）包括基板（10）和安装在所述基板（10）上的透明侧板（11），所述透明侧板（11）与基板（10）之间设置有封装凹槽（12），所述灯珠模组（2）安装在所述基板（10）上且位于封装凹槽（12）内。

3.根据权利要求2所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述透明侧板（11）靠近灯珠模组（2）的一侧设置有斜面（112），所述斜面（112）从透明侧板（11）远离基板（10）的一侧朝向靠近基板（10）中心的方向延伸。

4.根据权利要求2所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述透明侧板（11）靠近灯珠模组（2）的一侧设置有导热分隔板（113），所述导热分隔板（113）与基板（10）的板面贴合，所述灯珠模组（2）贯穿导热分隔板（113）与基板（10）连接。

5.根据权利要求2所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述透明侧板（11）远离灯珠模组（2）的一侧开设有对接槽（111），所述基板（10）的周侧边固定有对接块（101），所述对接块（101）卡接于对接槽（111）内。

6.根据权利要求2所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述基板（10）背离灯珠模组（2）的一侧设置有拆卸扣环（103）。

7.根据权利要求1所述的一种AI智能医疗LED灯珠，其特征在于：所述封装支架（1）内且位于灯珠模组（2）的周侧覆盖有封装胶层（13）。

8.一种PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板搭载权利要求1-7任意一项所述AI智能医疗LED灯珠。