CN219418109U - 一种导风装置、模组及服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种导风装置、模组及服务器，涉及散热技术领域，解决了现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题。该导风装置、模组及服务器包括导风罩，导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，第一侧板、第二侧板及顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向导风罩的风能经导风通道流出。本实用新型用于提供一种提高服务器内功耗较大的模组散热效果的导风装置、模组及服务器。

Description

一种导风装置、模组及服务器

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其是涉及一种导风装置、模组及服务器。

背景技术

服务器后窗通常配置各种模组，例如用于转接PCIE卡的Riser模组，以及硬盘模组等。在后窗设计时，各个模组的结构件也会配置为灵活可组装的模式，方便用户进行选择和搭配。

但是，在实际应用场景中，通常会配置Riser模组搭配硬盘模组的情况，由于硬盘功耗比较高，散热问题比较难解决，影响硬盘工作的可靠性和稳定性。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：不同的模组的功耗会存在一些区别，针对功耗较大的模组的散热问题一直很难解决，从而影响了功耗较大的模组的可靠性和稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种导风装置、模组及服务器，以解决现有技术中存在的功耗较大的模组散热效果不好导致可靠性和稳定性降低的技术问题_。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的导风装置，包括导风罩，所述导风罩包括顶板和自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120°-135°。

作为本实用新型的进一步改进，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的两个直角边向下延伸。

一种模组，包括基础面及设置在所述基础面上的第一模组、第二模组和导风罩，所述导风罩用以将散热风扇吹向所述第一模组的风能经所述导风通道流向所述第二模组。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一模组与所述第二模组相邻设置，所述导风罩设置在所述第一模组远离所述第二模组的一侧，在所述第一模组上设置有通风孔，所述导风通道的出口与所述通风孔相连通。

作为本实用新型的进一步改进，在所述第二模组上设置有进风口，所述进风口与所述通风孔相对应。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一模组为Riser卡模组，第二模组为硬盘模组。

一种服务器，包含散热风扇及如上所述的模组。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的导风装置，包括导风罩，导风罩由顶板、第一侧板和第二侧板组成，第一侧板与第二侧板相邻设置，围合在所述顶板下方，所述顶板、第一侧板和第二侧板围合成能够供风流通的导风通道，将该导风罩设置在服务器内，散热风扇吹至导风罩的风能够经过导风通道导向至周边功耗较大的模组，从而提高周边功耗较大的模组的散热效果，提高周边功耗较大的模组的可靠性和稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的导风罩的结构示意图；

图2是本实用新型的模组的结构示意图；

图3是本实用新型的模组的部分结构示意图；

图4是本实用新型的服务器的结构示意图。

图中1、导风罩；2、基础面；3、第一模组；4、第二模组；5、散热风扇；11、顶板；12、第一侧板；13、第二侧板；14、支撑部；31、通风孔。

具体实施方式

下面可以参照附图图1～图4以及文字内容理解本实用新型的内容以及本实用新型与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本实用新型的一些可选实施例的方式，对本实用新型的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本实用新型的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本实用新型提供的任一技术手段进行替换或将本实用新型提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本实用新型的保护范围，本实用新型的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本实用新型提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，″多个″的含义是两个或两个以上；术语″上″、″下″、″左″、″右″、″内″、″外″、″前端″、″后端″、″头部″、″尾部″等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语″第一″、″第二″、″第三″等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型提供了一种提高服务器内功耗较大的模组散热效果的导风装置、模组及服务器。

下面结合图1～图4对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。

实施例1:

本实用新型提供的导风装置，包括导风罩1，所述导风罩1置于第二模组4的一侧，所述导风罩1由顶板11及自顶板11向下延伸的相邻的第一侧板12和第二侧板13组成，所述第一侧板12、所述第二侧板13及所述顶板11围合成导风通道，以使散热风扇5吹向所述导风罩1的风能经所述导风通道流向所述第二模组。

本实施例1提供的导风装置，包括导风罩1，导风罩1由顶板11、第一侧板12和第二侧板13组成，第一侧板12与第二侧板13相邻设置，围合在所述顶板11下方，所述顶板11、第一侧板12和第二侧板13围合成能够供风流通的导风通道，将该导风罩1设置在服务器内，散热风扇吹至导风罩1的风能够经过导风通道导向至周边功耗较大的模组，从而提高周边功耗较大的模组的散热效果，提高周边功耗较大的模组的可靠性和稳定性。

实施例2：

本实施例2与实施例1的不同点在于：所述顶板11为直角梯形结构，所述第一侧板12为从所述顶板11的上底向下延伸，所述第二侧板13为从所述顶板11斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

所述顶板11为直角梯形结构，第一侧板12和第二侧板13分别从所述顶板11的上底及斜边向下延伸，使得散热风扇的风能够经所述顶板11、所述第一侧板12及所述第二侧板13围合的导风通道流向相邻的模组，提高其散热效果，另外，从顶板11斜边与上底向下延伸，能够使导风通道进风侧开口更大，增加进入导风通道内的风量；所述顶板11的直角边能够贴合在相邻的模组上，如此，可通过该模组的侧壁、顶板11、第一侧板12及第二侧板13围合形成导风通道。

实施例3：

本实施例3与实施例2的不同点在于：所述第一侧板12与所述第二侧板13之间的夹角为120°-135°。

将所述第一侧板12与第二侧板13的夹角设置为120°-135°，便于风收集后快速从导风通道内流过，另外，确保通风效果的同时，使导风罩1的体积更小。

实施例4：

本实施例4与实施例3的不同点在于：在所述顶板11的直角底角下方设置有支撑部14。导风罩1通过第一侧板12、第二侧板13及支撑部14稳定的固定至服务器内基础面上。

具体地，通过螺丝将第一侧板12、第二侧板13及支撑部14固定在服务器基础面上。

实施例5：

本实施例5与实施例1的不同点在于：所述顶板11为直角三角形结构，所述第一侧板12和所述第二侧板13分别为从所述顶板11的两个直角边向下延伸。

顶板也可以设计成三角形结构，具体地，顶板设置成直角三角形结构。

实施例6：

本实施例6与实施例1的不同点在于：在所述第二模组4上设置有进风口，所述导风通道与所述进风口相对应。

通过在第二模组4上设置进风口，导风罩1的导风通道与进风口对应，将风流导向至第二模组4内，从而使第二模组4快速散热，提高散热效果。

实施例7：

本实施例7提供了一种模组，包括基础面2及设置在所述基础面2上的第一模组3、第二模组4和导风罩1，所述导风罩1由顶板11及自顶板11向下延伸的相邻的第一侧板12和第二侧板13组成，所述第一侧板12、所述第二侧板13及所述顶板11围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述第一模组3的风能经所述导风通道流向所述第二模组4。

所述顶板11为直角梯形结构，所述第一侧板12为从所述顶板11的上底向下延伸，所述第二侧板13为从所述顶板11斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

所述第一侧板12与所述第二侧板13之间的夹角为120°-135°。

在所述顶板11的直角底角下方设置有支撑部14。导风罩1通过第一侧板12、第二侧板13及支撑部14稳定的固定至服务器内基础面2上。

本实施例7提供的模组，包括基础面2、第一模组3、第二模组4和导风罩1，第一模组3、第二模组4及导风罩1均设置在基础面2上，散热风扇吹至第一模组3的风经过导风罩1流向第二模组4，从而提高功耗较大的第二模组4的散热效果，提高其可靠性和稳定性。

实施例8：

本实施例8与实施例7的不同点在于：所述第一模组3与所述第二模组4相邻设置，所述导风罩1设置在所述第一模组3远离所述第二模组4的一侧，在所述第一模组3上设置有通风孔31，所述导风通道的出口与所述通风孔31相连通。

实施例9：

本实施例9与实施例8的不同点在于：所述第一模组3为Riser卡模组，第二模组4为硬盘模组。

在实施例8和实施例9中，所述第一模组3与所述第二模组4相邻设置，在第一模组3上设置有通风孔31，导风罩1的导风通道与通风孔31相连通，流向第一模组3的风能经过通风孔31穿至第二模组4一侧，提高第二模组4的散热效果。

具体地，第一模组3被配置为Riser卡模组，第二模组4被配置为硬盘模组，由于硬盘模组的功耗较大，在Riser卡模组与导风通道对应位置设置有通风孔31，使得导风罩1的风能经过Riser卡模组上的通风孔31流至硬盘模组，对硬盘模组散热。

更具体地，在硬盘模组上设置有进风口，进风口、导风通道及通风孔31对应，使风能进入硬盘模组对硬盘模组散热。

实施例10：

本实施例10提供了一种服务器，包含散热风扇5及模组，模组包括基础面2及设置在所述基础面2上的第一模组3、第二模组4和导风罩1，所述导风罩1由顶板11及自顶板11向下延伸的相邻的第一侧板12和第二侧板13组成，所述第一侧板12、所述第二侧板13及所述顶板11围合成导风通道，以使散热风扇5吹向所述第一模组3的风能经所述导风通道流向所述第二模组4。

所述顶板11为直角梯形结构，所述第一侧板12为从所述顶板11的上底向下延伸，所述第二侧板13为从所述顶板11斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

所述第一侧板12与所述第二侧板13之间的夹角为120°-135°。

在所述顶板11的直角底角下方设置有支撑部14。导风罩1通过第一侧板12、第二侧板13及支撑部14稳定的固定至服务器内基础面2上。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种导风装置，其特征在于，包括导风罩，所述导风罩包括顶板及自顶板向下延伸的相邻的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板、所述第二侧板及所述顶板围合成导风通道，以使散热风扇吹向所述导风罩的风能经所述导风通道流出。

2.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角梯形结构，所述第一侧板为从所述顶板的上底向下延伸，所述第二侧板为从所述顶板斜边向下延伸，以使所述导风通道的进口端宽度最大。

3.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，所述第一侧板与所述第二侧板之间的夹角为120°-135°。

4.根据权利要求2所述的导风装置，其特征在于，在所述顶板的直角底角下方设置有支撑部。

5.根据权利要求1所述的导风装置，其特征在于，所述顶板为直角三角形结构，所述第一侧板和所述第二侧板分别为从所述顶板的两个直角边向下延伸。

6.一种模组，其特征在于，包括基础面及设置在所述基础面上的第一模组、第二模组和如权利要求1-5任一所述的导风罩，所述导风罩用以将散热风扇吹向所述第一模组的风能经所述导风通道流向所述第二模组。

7.根据权利要求6所述的模组，其特征在于，所述第一模组与所述第二模组相邻设置，所述导风罩设置在所述第一模组远离所述第二模组的一侧，在所述第一模组上设置有通风孔，所述导风通道的出口与所述通风孔相连通。

8.根据权利要求7所述的模组，其特征在于，在所述第二模组上设置有进风口，所述进风口与所述通风孔相对应。

9.根据权利要求8所述的模组，其特征在于，所述第一模组为Riser卡模组，第二模组为硬盘模组。

10.一种服务器，其特征在于，包含散热风扇及如权利要求6-9任一所述的模组。