CN219371556U - 电子设备的同轴线总成以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子设备的同轴线总成以及电子设备，电子设备的同轴线总成包括：同轴线公头；同轴线母座，同轴线母座与同轴线公头连接；压紧件，压紧件压设于同轴线公头的上方；加强件，加强件连接于同轴线母座的周侧，且压紧件与加强件的上端间隔设置。压紧件可以将同轴线公头压紧于同轴线母座上，使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，压紧件与加强件的上端间隔设置，在压紧件压紧到一定程度后，压紧件与加强件的上端之间存在间隙，这样加强件可以对压紧件起到一定的限位作用，避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

Description

电子设备的同轴线总成以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备的同轴线总成以及电子设备。

背景技术

目前，市面上流行的电子设备的天线信号传导大部分采用同轴线总成将芯片和天线连接起来实现通信功能，在实际生产中，同轴线总成的扣合连接问题频发，扣合不良直接影响着整机性能。

相关技术中，同轴线总成包括同轴线公头、同轴线母座和线束，同轴线母座直接焊接在电路板上，同轴线公头和同轴线母座通过扣合的方式装配在一起，实现连接。但是，在实际生产中，焊接于电路板上的同轴线母座强度比较小，拆修同轴线总成会将同轴线母座损坏，维修成本增加，而且同轴线公头和同轴线母座没有相对的限位，连接形式主要是相互扣合，实现信号功能，实际生产中扣合不容易操作，而且会产生扣合不到位等问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种电子设备的同轴线总成，该电子设备的同轴线总成可以使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，而且可以避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

本实用新型进一步地提出了一种电子设备。

根据本实用新型的电子设备的同轴线总成，包括：同轴线公头；同轴线母座，所述同轴线母座与所述同轴线公头连接；压紧件，所述压紧件压设于所述同轴线公头的上方；加强件，所述加强件连接于所述同轴线母座的周侧，且所述压紧件与所述加强件的上端间隔设置。

根据本实用新型的电子设备的同轴线总成，将压紧件压设于同轴线公头的上方，这样压紧件可以将同轴线公头压紧于同轴线母座上，从而可以使同轴线母座与同轴线公头之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能，而压紧件与加强件的上端间隔设置，在压紧件压紧于所述同轴线公头时，压紧件的下端也会向下移动，在压紧件压紧到一定程度后，压紧件与加强件的上端之间存在间隙，这样加强件可以对压紧件起到一定的限位作用，避免压紧件继续向下压紧同轴线公头，从而同轴线母座与同轴线公头之间压紧过量而导致出现损坏。

在本实用新型的一些示例中，所述同轴线公头设置有上接触面，所述压紧件设置有下接触面，所述上接触面与所述下接触面贴合设置。

在本实用新型的一些示例中，所述加强件包括：连接部和导向部，所述连接部与所述同轴线母座连接，所述导向部连接于所述连接部的上端，且所述压紧件与所述导向部的上端间隔设置。

在本实用新型的一些示例中，在从下到上的方向上，所述导向部向远离所述同轴线母座的一侧倾斜设置。

在本实用新型的一些示例中，所述加强件设置有避让口，以使所述同轴线公头通过所述避让口与所述同轴线母座连接。

在本实用新型的一些示例中，所述加强件为一体成型的结构件。

在本实用新型的一些示例中，所述同轴线公头设置有第一扣合部，所述同轴线母座设置有第二扣合部，所述第一扣合部与所述第二扣合部扣合连接。

在本实用新型的一些示例中，电子设备的同轴线总成还包括：电路板，所述同轴线母座和所述加强件均设置于所述电路板上。

在本实用新型的一些示例中，电子设备的同轴线总成还包括：束线夹，所述束线夹可拆卸地设置于所述电路板上。

根据本实用新型的电子设备，包括：以上所述的电子设备的同轴线总成。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的同轴线总成的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的同轴线总成的爆炸图；

图3是根据本实用新型实施例的同轴线总成的局部结构示意图。

附图标记：

1、同轴线总成；

10、同轴线公头；11、上接触面；12、第一扣合部；20、同轴线母座；21、第二扣合部；30、压紧件；31、下接触面；40、加强件；41、连接部；42、导向部；43、避让口；50、电路板；60、束线夹。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的电子设备的同轴线总成1。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的电子设备的同轴线总成1，包括：同轴线公头10、同轴线母座20、压紧件30和加强件40。在电子设备内，一般同轴线公头10可以与天线连接，而同轴线母座20可以与控制芯片连接，同轴线母座20与同轴线公头10连接，这样可以使天线与控制芯片之间连接，从而可以实现电子设备的通信功能。而压紧件30可以起到压紧的作用，加强件40则可以起到加强的作用。

如图1和图2所示，压紧件30压设于同轴线公头10的上方，可以理解地，当同轴线母座20与同轴线公头10连接后，将压紧件30压设于同轴线公头10的上方，这样压紧件30可以将同轴线公头10压紧于同轴线母座20上，从而可以使同轴线母座20与同轴线公头10之间的连接更加牢固可靠，提升电子设备的性能。

如图1-图3所示，加强件40连接于同轴线母座20的周侧，而且压紧件30与加强件40的上端间隔设置。将加强件40连接于同轴线母座20的周侧，这样加强件40可以提升同轴线母座20的结构强度，使同轴线母座20不易受到损坏。而压紧件30与加强件40的上端间隔设置，可以理解地，在压紧件30压紧于所述同轴线公头10时，压紧件30的下端也会向下移动，在压紧件30压紧到一定程度后，也就是同轴线母座20与同轴线公头10连接到位后，压紧件30与加强件40的上端之间存在间隙，这样加强件40可以对压紧件30起到一定的限位作用，避免压紧件30继续向下压紧同轴线公头10，从而同轴线母座20与同轴线公头10之间压紧过量而导致出现损坏。

其中，如图2所示，同轴线公头10设置有上接触面11，压紧件30设置有下接触面31，上接触面11与下接触面31贴合设置。在同轴线公头10设置有上接触面11，而压紧件30设置有下接触面31，上接触面11与下接触面31相接触，这样压紧件30可以通过上接触面11和下接触面31压紧于同轴线公头10上，而上接触面11与下接触面31贴合设置，这样可以使压紧件30压紧同轴线公头10时更加稳定，提升压紧件30的压紧效果。

此外，如图3所示，加强件40包括：连接部41和导向部42，连接部41与同轴线母座20连接，导向部42连接于连接部41的上端，而且压紧件30与导向部42的上端间隔设置。连接部41可以起到连接的作用，将连接部41与同轴线母座20连接，这样加强件40可以通过连接部41对同轴线母座20的结构进行加强，从而可以使同轴线母座20不易受到损坏。导向部42可以起到导向的作用，将导向部42连接于连接部41的上端，这样同轴线公头10可以通过导向部42导向至同轴线母座20处，便于同轴线公头10与同轴线母座20之间的连接配合。另外，压紧件30与导向部42的上端间隔设置，这样导向部42可以对压紧件30起到一定的限位作用，避免压紧件30继续向下压紧同轴线公头10，从而同轴线母座20与同轴线公头10之间压紧过量而导致出现损坏。

需要说明的是，如图2所示，在从下到上的方向上，导向部42向远离同轴线母座20的一侧倾斜设置。可以理解地，在从下到上的方向上，导向部42向远离同轴线母座20的一侧倾斜设置，这样同轴线公头10在向下扣压时，可以更好地沿着导向部42导向至同轴线母座20处，便于同轴线公头10与同轴线母座20之间的连接配合。

当然，如图3所示，加强件40设置有避让口43，以使同轴线公头10通过避让口43与同轴线母座20连接。由于同轴线公头10在与同轴线母座20连接后，同轴线公头10水平设置，这样为避免同轴线公头10与加强件40之间产生干涉，在加强件40设置有避让口43，这样部分同轴线公头10可以设置于避让口43处，从而可以保证加强件40的正常连接和设置。

另外，如图2和图3所示，加强件40为一体成型的结构件。加强件40为一体成型的结构，这样便于加强件40的安装和设置，而且在加强件40制作时，可以减少制作模型，从而可以在一定程度上减少加强件40的制作成本。

根据本实用新型的一个可选实施例，如图2和图3所示，同轴线公头10设置有第一扣合部12，同轴线母座20设置有第二扣合部21，第一扣合部12与第二扣合部21扣合连接。在同轴线公头10处设置有第一扣合部12，而同轴线母座20处设置有第二扣合部21，这样第一扣合部12可以扣合与第二扣合部21处，这样通过扣合的方式可以使同轴线公头10与同轴线母座20之间的连接更加简单方便，而且可以使同轴线公头10与同轴线母座20之间的连接更加牢固和可靠。

可选地，电子设备的同轴线总成1还包括：电路板50，同轴线母座20和加强件40均设置于电路板50上。电路板50可以起到连接控制的作用，将同轴线母座20和加强件40均设置于电路板50上，这样可以对同轴线母座20和加强件40进行固定，从而可以使同轴线母座20和加强件40的设置更加稳定，而且同轴线母座20与电路板50之间电连接设置，电路板50上可以电连接有控制芯片，这样同轴线母座20可以与控制芯片连接，而同轴线母座20与同轴线公头10连接，这样可以使天线与控制芯片之间连接，从而可以实现电子设备的通信功能。

进一步地，如图1-图3所示，电子设备的同轴线总成1还包括：束线夹60，束线夹60可拆卸地设置于电路板50上。需要说明的是，同轴线公头10上连接有线束，而在电路板50上设置有束线夹60，束线夹60可以对线束进行夹束，使线束的走线和设置更加规整，避免线束弯折而出现损坏。而且束线夹60可以进行拆卸，这样束线夹60可以随着线束位置的变化而变化，使束线夹60可以应用于不同的情况，从而可以使束线夹60对于线束的夹束更加方便，提升束线夹60的束线效果。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括：以上实施例所述的电子设备的同轴线总成1。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本实用新型的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，包括：

同轴线公头(10)；

同轴线母座(20)，所述同轴线母座(20)与所述同轴线公头(10)连接；

压紧件(30)，所述压紧件(30)压设于所述同轴线公头(10)的上方；

加强件(40)，所述加强件(40)连接于所述同轴线母座(20)的周侧，且所述压紧件(30)与所述加强件(40)的上端间隔设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述同轴线公头(10)设置有上接触面(11)，所述压紧件(30)设置有下接触面(31)，所述上接触面(11)与所述下接触面(31)贴合设置。

3.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)包括：连接部(41)和导向部(42)，所述连接部(41)与所述同轴线母座(20)连接，所述导向部(42)连接于所述连接部(41)的上端，且所述压紧件(30)与所述导向部(42)的上端间隔设置。

4.根据权利要求3所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，在从下到上的方向上，所述导向部(42)向远离所述同轴线母座(20)的一侧倾斜设置。

5.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)设置有避让口(43)，以使所述同轴线公头(10)通过所述避让口(43)与所述同轴线母座(20)连接。

6.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述加强件(40)为一体成型的结构件。

7.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，所述同轴线公头(10)设置有第一扣合部(12)，所述同轴线母座(20)设置有第二扣合部(21)，所述第一扣合部(12)与所述第二扣合部(21)扣合连接。

8.根据权利要求1所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，还包括：电路板(50)，所述同轴线母座(20)和所述加强件(40)均设置于所述电路板(50)上。

9.根据权利要求8所述的电子设备的同轴线总成(1)，其特征在于，还包括：束线夹(60)，所述束线夹(60)可拆卸地设置于所述电路板(50)上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9中任一项所述的电子设备的同轴线总成(1)。