CN219350152U - 一种晶圆自动清洁装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种晶圆自动清洁装置,包括风箱外侧箱体上设置有限位固定装置,通过限位固定装置将清洁装置安装在工作台上,风箱内竖直设置有一号挡板将风箱箱体分成前后容积不等的两个箱体分别是一号箱体与二号箱体,其中一号箱体内设置有离子风制造装置,二号箱体内设置有排风结构,清洁腔设置在风箱上方,清洁腔与风箱间水平设有二号挡板,进料口设置在清洁腔远离排风结构方向上;风导装置设置在清洁腔靠近离子风制造装置轴向的两端上。本实用新型采用离子风制造装置制造离子风在清洁腔内对晶圆表面覆盖可以有效的去除晶圆表面的因静电吸附在晶圆表面的如灰尘等细小的颗粒,提高激光加工产生质量与品控。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工领域,尤其是涉及自动化控制领域,具体为一种晶圆自动清洁装置。
背景技术
现有半导体加工工序中是对于半成品晶圆直接使用激光将晶圆完成内部切割定位后外部切割对晶圆现有厚度进行减薄处理,达到可使用的厚度,后送至精加工部门对晶圆外形进行加工得到根据加工生产所需要的形状与外观精度。
目前产品出现不良问题多为在贴片工艺,在贴片工艺时发现晶圆会出现局部未分段影响产品使用寿命,原因是在加工前晶圆表面存在静电吸附空气中灰尘等细小颗粒对激光加工生产产生误差。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种晶圆自动清洁装置,用于解决现有技术的难点。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种晶圆自动清洁装置,包括:
风箱1,所述风箱1外侧箱体上设置有限位固定装置9,通过限位固定装置9将清洁装置安装在工作台上,所述风箱1内竖直设置有一号挡板3将风箱1箱体分成前后容积不等的两个箱体,所述一号挡板3一侧容积较大的一号箱体10内设置有离子风制造装置5,另一容积较小的二号箱体11内设置有排风结构8,所述排风结构8内的送风口802外连接有空气泵806;
清洁腔2,所述清洁腔2设置在风箱1上方,所述清洁腔2与风箱1间水平设有二号挡板4,清洁腔2顶部设有密封盖板12;
进料口6,所述进料口6设置在清洁腔2远离排风结构8方向上;
风导装置7,所述风导装置7设置在清洁腔2靠近离子风制造装置5轴向的两端上。
根据优选方案,离子风制造装置5包括:
控制器501,所述控制器501设置在风箱1底部,所述控制器501中设有马达带动安装在控制器501上方的风扇502转动;
风扇502,所述风扇502设置在控制器501上方,与下方马达中的转轴相连;
离子棒503,所述离子棒503设置在风箱1底部位于控制器501的前方靠近空气泵806所在的方向,所述离子棒503产生带有正负电荷的气流,混合风扇502产生的气流传递至上方清洁腔2内。
根据优选方案,风扇502设置有4个,4个所述风扇502等距离设置在控制器501上方。
根据优选方案,风导装置7包括:
一号Z轴导风口701,所述一号Z轴导风口701开设在二号挡板4上,位于风扇502出风口的正上方;
二号Z轴导风口702,所述一号Z轴导风口701开设在二号挡板4上,位于离子棒503出风口的正上方;
X轴风扇703,所述X轴风扇703设置在清洁腔2的靠近进料口6左右两端的腔体内侧壁上,X轴风扇703的出风方向与一号Z轴导风口701和二号Z轴导风口702的出风方向垂直且相交。
根据优选方案,排风结构8包括:
风槽801,所述风槽801设置在一号挡板3右侧,所述风槽801靠近离子风制造装置5方向的槽壁807与一号挡板3相连,所述风槽801远离离子风制造装置5的一端设置有延长线相交的一对斜壁804;
送风口802,所述送风口802设有一对,分别设置在一对斜壁804上,所述送风口802通过排气软管805与后方空气泵806相连,通过空气泵806把清洁腔2内混合离子风抽离;
出风口803,所述出风口803设有两对,两对所述出风口803分别设置在清洁腔2远离进料口的前端壁垒上,前端呈梯型设置,所述出风口803沿风箱1中轴线对称设置辅助出风口803排风。
根据优选方案,清洁腔2为矩形结构前端部设有两个倒角。
根据优选方案,一对送风口802为圆形。
根据优选方案,两对出风口803为方形。
根据优选方案,限位固定装置9包括:
纵向固定装置901,所述纵向固定装置901通过松紧限位螺栓902连接L型固定块903固定在风箱1外侧出风口下方,卡设在下方机械的工作台的台阶面上;
横向限位装置904,所述横向限位装置904设有两道,所述横向限位装置904设置在风箱1平行于产品进出方向的侧壁上,通过限位槽905嵌入工作台的定位导轨中进行限位。
本实用新型采用离子风制造装置904制造离子风在封闭的清洁腔2内对晶圆表面覆盖可以有效的去除晶圆表面的在生产过程中产生的静电与因静电吸附在晶圆表面的如灰尘等细小的颗粒降低后激光加工产生的误差导致晶圆会出现局部未分段的品质问题,有效地提高了产品的质量与品控的效果。
下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述,以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。
附图说明
图1显示为本实用新型的立体结构示意图;
图2显示为本实用新型的关于风箱中一号箱体与二号箱体与一号挡板的关系结构立体示意图;
图3显示为本实用新型的关于风箱内部立体结构示意图的;
图4显示为本实用新型中关于清洁腔内部结构的立体剖视图;
图5显示为本实用新型的排风结构示意图;
图6显示为本实用新型的轴测视图;
图7显示为本实用新型纵向固定装置的放大示意图;
标号说明
1、风箱;2、清洁腔;3、一号挡板;4、二号挡板;5、离子风制造装置;501、控制器;
502、风扇;503、离子棒;6、进料口;7、风导装置;701、一号Z轴导风口;702、二号Z轴导风口;703、X轴风扇;8、排风结构;801、风槽;802、送风口;803、出风口;804、斜壁;805、排气软管;806、空气泵;807、槽壁;9、限位固定装置;901、纵向固定装置;902、松紧限位螺栓;903、L型固定块;904、横向限位装置;905、限位槽;10、一号箱体;11、二号箱体,12、密封盖板。
具体实施方式
为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚,下文中将结合本实用新型具体实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
与附图所展示的实施例相比,本实用新型保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外,附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现,或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。
除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
本实用新型提出一种晶圆自动清洁装置,用于自动化控制中产品清洁工艺中,本实用新型对被清洁的晶圆的类型不做限制,但该离子风制造装置的结构特别适用于对于晶圆体外面的静电消除中。
总体上,本实用新型所提出的晶圆自动清洁装置主要包括风箱1、清洁腔2、进料口6和风导装置7其中,可以参见图1,其示出了风箱1、清洁腔2、进料口6的布置关系。
本晶圆自动清洁装置分为上下两部分下端为风箱1,风箱外侧设有限位固定装置9,使用前通过风箱外侧的横向限位装置904把晶圆自动清洁装置,嵌入工作台中的定位导轨中,顶到定位导轨的尽头通过拧紧纵向固定装置901上的松紧限位螺栓902使得L型固定块903抵住卡设在工作台的台阶面上使晶圆自动清洁装置固定在工作台上。风箱1内侧由竖直设置的一号挡板3把风箱1箱体分成一大一小的两个箱体,较大的是一号箱体10,较小的是二号箱体,其中一号箱体10内设置有离子风制造装置5,离子风制造装置5内包含有:控制器501、风扇502、离子棒503,其中离子棒503产生带有正负电荷的气流混和又控制器501控制风扇502旋转产生高流量的气流传递至上方的清洁腔2内,混合正负电荷的气流为离子风,离子风可以有效的去除晶圆表面的在生产过程中产生的静电与因静电吸附在晶圆表面的如灰尘等细小的颗粒降低后激光加工产生的误差导致晶圆会出现局部未分段的品质问题,有效地提高了产品的质量与品控,二号箱体11内设置有排风结构8,排风结构8内包含有:风槽801、送风口802和出风口803其中风槽801设置在一号挡板3的左侧,风槽801靠近离子风制造装置5方向的槽壁807与一号挡板3相连,风槽801前端设置有延长线相交的一对斜壁804,斜壁804可以起到引导作用把离子风引向位于斜壁804上设置的一对送风口802处,风槽801为凹陷结构可以收集离子风吹落晶圆表面的细小的颗粒。送风口802为圆形通过排气软管805与后方空气泵806相连,通过空气泵806把清洁腔2内混合离子风与风槽内的灰尘等颗粒杂质抽离,出风口803为方形设有两对,两对出风口803分别设置在清洁腔2远离进料口的前端壁垒上,前端呈梯型设置,所述出风口803沿风箱1中轴线对称设置辅助出风口803排风。
本晶圆自动清洁装置分为上下两部分上端为清洁腔2,清洁腔2与风箱1间水平设有二号挡板4,清洁腔2靠近一号箱体10上方设置有风导装置7,风导装置7内包含有:一号Z轴导风口701、二号Z轴导风口702和X轴风扇703,其中一号Z轴导风口701开设在二号挡板4上,位于风扇502的正上方;二号Z轴导风口702开设在二号挡板4上,位于离子棒503出风口的正上方,使离子风进入清洁腔2内。X轴风扇703设置在清洁腔2的靠近进料口6左右两端的腔体内侧壁上,X轴风扇703的出风方向与一号Z轴导风口701和二号Z轴导风口702的出风方向垂直且相交。X轴风扇703吹出的气流起导向作用可以使由风箱1内吹出的离子风主要对晶圆体表面进行覆盖。
本晶圆自动清洁装置可以对晶圆表面进行静电消除清洁晶圆表面存在的细小颗粒,提高晶圆后续激光加工的品质,降低晶圆在后续激光加工工序中因存在颗粒导致晶圆出现分段现象影响产品品质。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (5)
1.一种晶圆自动清洁装置,其特征在于,包括:
风箱(1),所述风箱(1)外侧箱体上设置有限位固定装置(9),通过限位固定装置(9)将清洁装置安装在工作台上,所述风箱(1)内竖直设置有一号挡板(3)将风箱(1)箱体分成前后容积不等的两个箱体,所述一号挡板(3)一侧容积较大的一号箱体(10)内设置有离子风制造装置(5),另一容积较小的二号箱体(11)内设置有排风结构(8),所述排风结构(8)内的送风口(802)外连接有空气泵(806);
清洁腔(2),所述清洁腔(2)设置在风箱(1)上方,所述清洁腔(2)与风箱(1)间水平设有二号挡板(4),清洁腔(2)顶部设有密封盖板(12);
进料口(6),所述进料口(6)设置在清洁腔(2)远离排风结构(8)方向上;
风导装置(7),所述风导装置(7)设置在清洁腔(2)靠近离子风制造装置(5)轴向的两端上。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述离子风制造装置(5)包括:
控制器(501),所述控制器(501)设置在风箱(1)底部,所述控制器(501)中设有马达带动安装在控制器(501)上方的风扇(502)转动;
风扇(502),所述风扇(502)设置在控制器(501)上方,与下方马达中的转轴相连;
离子棒(503),所述离子棒(503)设置在风箱(1)底部位于控制器(501)的前方靠近空气泵(806)所在的方向,所述离子棒(503)产生带有正负电荷的气流,混合风扇(502)产生的气流传递至上方清洁腔(2)内。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述风导装置(7)包括:
一号Z轴导风口(701),所述一号Z轴导风口(701)开设在二号挡板(4)上,位于风扇(502)出风口的正上方;
二号Z轴导风口(702),所述一号Z轴导风口(701)开设在二号挡板(4)上,位于离子棒(503)出风口的正上方;
X轴风扇(703),所述X轴风扇(703)设置在清洁腔(2)的靠近进料口(6)左右两端的腔体内侧壁上,X轴风扇(703)的出风方向与一号Z轴导风口(701)和二号Z轴导风口(702)的出风方向垂直且相交。
4.根据权利要求3所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述排风结构(8)包括:
风槽(801),所述风槽(801)设置在一号挡板(3)右侧,所述风槽(801)靠近离子风制造装置(5)方向的槽壁(807)与一号挡板(3)相连,所述风槽(801)远离离子风制造装置(5)的一端设置有延长线相交的一对斜壁(804);
送风口(802),所述送风口(802)设有一对,分别设置在一对斜壁(804)上,所述送风口(802)通过排气软管(805)与后方空气泵(806)相连,通过空气泵(806)把清洁腔(2)内混合离子风抽离;
出风口(803),所述出风口(803)设有两对,两对所述出风口(803)分别设置在清洁腔(2)远离进料口的前端壁垒上,前端呈梯型设置,所述出风口(803)沿风箱(1)中轴线对称设置辅助出风口(803)排风。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动清洁装置,其特征在于,所述限位固定装置(9)包括:
纵向固定装置(901),所述纵向固定装置(901)通过松紧限位螺栓(902)连接L型固定块(903)固定在风箱(1)外侧出风口下方,卡设在下方机械的工作台的台阶面上;
横向限位装置(904),所述横向限位装置(904)设有两道,所述横向限位装置(904)设置在风箱(1)平行于产品进出方向的侧壁上,通过限位槽(905)嵌入工作台的定位导轨中进行限位。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202222970938.9U CN219350152U (zh) | 2022-11-08 | 2022-11-08 | 一种晶圆自动清洁装置 |
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CN219350152U true CN219350152U (zh) | 2023-07-14 |
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- 2022-11-08 CN CN202222970938.9U patent/CN219350152U/zh active Active
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