CN219322662U - 变频馈电网络微波电路板以及相控阵雷达 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种变频馈电网络微波电路板以及相控阵雷达。上述的变频馈电网络微波电路板包括功分印制电路基板以及变频馈电组件；变频馈电组件包括功分器、频率源、射频开关以及多个变频器，功分器、频率源以及射频开关均设置于功分印制电路基板的第一面，多个变频器均设置于功分印制电路基板的第二面，功分器的输出端与频率源的输入端连接，频率源的输出端与射频开关的第一输入端连接，变频器的多个输出端通过功分印制电路基板的合路网络输出中频信号。功分器、频率源和射频开关在第一面，多个变频器在第二面，实现了射频信号的变频合成、功率分配以及合成，提高了变频馈电网络微波电路板的集成度。

Description

变频馈电网络微波电路板以及相控阵雷达

技术领域

本实用新型涉及雷达技术领域，特别是涉及一种变频馈电网络微波电路板以及相控阵雷达。

背景技术

随着航空航天、船舶通信、电子信息、射频微波等技术的不断进步，各类电子装备向高集成度、小型化、轻量化的方向发展。变频馈电网络微波组件是相控阵雷达的关键部件，主要实现信号的频率变换处理、功率分配/合成处理、控制信号的传递及电源的连接，是连接天线阵面与控制系统的重要组成部分。目前的变频馈电网络组件通常包含PCB控制背板、功分器组件、射频电缆组件、外壳机箱结构件等，产品一般尺寸都在500mm以上，重量在15kg以上。

然而，射频信号之间的连接采用众多电缆组件实现，任意一根电缆组件出现问题都会影响产品的正常工作。传统的变频馈电网络微波组件产品内部线缆密布交错，导致组件的体积庞大、笨重，从而容易导致可靠性低，而且装配繁琐耗时过长。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低尺寸以及重量的变频馈电网络微波电路板以及相控阵雷达。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种变频馈电网络微波电路板，包括：功分印制电路基板以及变频馈电组件；所述变频馈电组件包括功分器、频率源、射频开关以及多个变频器，所述功分器、所述频率源以及所述射频开关均设置于所述功分印制电路基板的第一面，多个所述变频器均设置于所述功分印制电路基板的第二面，所述功分器的输入端用于接收参考信号，所述功分器的输出端与所述频率源的输入端连接，所述频率源的输出端与所述射频开关的第一输入端连接，所述射频开关的第二输入端用于接收外本振信号，所述射频开关的输出端用于通过所述功分印制电路基板内的功分网络分别与各所述变频器的输入端连接，所述变频器的天线端用于接收天线信号，所述变频器的多个输出端通过所述功分印制电路基板的合路网络输出中频信号。

在其中一个实施例中，所述频率源为两个，所述功分器的两个二分输出端分别与一所述频率源的输入端连接。

在其中一个实施例中，所述射频开关为两个，每一所述频率源的输出端与一所述射频开关的第一输入端连接。

在其中一个实施例中，其中一个所述射频开关的第二输入端接收第一外本振信号，另一个所述射频开关的第二输入端接收第二外本振信号。

在其中一个实施例中，所述变频器为八个，所述射频开关的输出端与所述功分印制电路基板内的一分八功分器的输入端连接，所述一分八功分器的输出端分别与各所述变频器的输入端。

在其中一个实施例中，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第一面上的载波焊盘，所述载波焊盘设置于所述功分印制电路基板的第一焊盘区，所述载波焊盘分别与所述功分器的输入端以及所述射频开关的第二输入端连接，所述载波焊盘具有参考信号接线端以及外本振信号接线端，以接收所述参考信号以及所述外本振信号。

在其中一个实施例中，所述载波焊盘还具有合路接线端，所述合路接线端通过所述功分印制电路基板的合路网络与所述变频器的输出端连接。

在其中一个实施例中，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第一面上的控制信号连接器焊盘以及电源连接器焊盘，所述控制信号连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的控制网络分别与所述功分器、所述频率源以及所述射频开关的控制端连接，所述电源连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的供电网络分别与所述功分器、所述频率源以及所述射频开关的供电端连接。

在其中一个实施例中，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第二面上的天线端信号连接器焊盘，所述天线端信号连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的天线网络与所述变频器的天线端连接。

一种相控阵雷达，包括上述任一实施例所述的变频馈电网络微波电路板。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

功分器、频率源和射频开关在第一面，多个变频器在第二面，均为紧密分布，功分器、频率源和射频开关通过功分印制电路基板的内部电路网络与变频器连接，实现了射频信号的变频合成、功率分配以及合成，便于射频信号的传输，提高了变频馈电网络微波电路板的集成度，有效地降低了变频馈电网络微波电路板的尺寸以及重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中变频馈电网络微波电路板的示意图；

图2为图1所示变频馈电网络微波电路板的另一视角的示意图；

图3为图1所示变频馈电网络微波电路板上的毛纽扣射频连接器的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型涉及一种变频馈电网络微波电路板。在其中一个实施例中，所述变频馈电网络微波电路板包括功分印制电路基板以及变频馈电组件。所述变频馈电组件包括功分器、频率源、射频开关以及多个变频器。所述功分器、所述频率源以及所述射频开关均设置于所述功分印制电路基板的第一面，多个所述变频器均设置于所述功分印制电路基板的第二面。所述功分器的输入端用于接收参考信号，所述功分器的输出端与所述频率源的输入端连接，所述频率源的输出端与所述射频开关的第一输入端连接，所述射频开关的第二输入端用于接收外本振信号，所述射频开关的输出端用于通过所述功分印制电路基板内的功分网络分别与各所述变频器的输入端连接，所述变频器的天线端用于接收天线信号，所述变频器的多个输出端通过所述功分印制电路基板的合路网络输出中频信号。功分器、频率源和射频开关在第一面，多个变频器在第二面，均为紧密分布，功分器、频率源和射频开关通过功分印制电路基板的内部电路网络与变频器连接，实现了射频信号的变频合成、功率分配以及合成，便于射频信号的传输，提高了变频馈电网络微波电路板的集成度，有效地降低了变频馈电网络微波电路板的尺寸以及重量。

请参阅图1，其为本实用新型一实施例的变频馈电网络微波电路板的结构示意图。

一实施例的变频馈电网络微波电路板10包括功分印制电路基板100以及变频馈电组件200。所述变频馈电组件200包括功分器210、频率源220以及射频开关230，请一并参阅图2，所述变频馈电组件200还包括多个变频器240。所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230均设置于所述功分印制电路基板100的第一面，多个所述变频器240均设置于所述功分印制电路基板100的第二面。所述功分器210的输入端用于接收参考信号，所述功分器210的输出端与所述频率源220的输入端连接，所述频率源220的输出端与所述射频开关230的第一输入端连接，所述射频开关230的第二输入端用于接收外本振信号，所述射频开关230的输出端用于通过所述功分印制电路基板100内的功分网络分别与各所述变频器240的输入端连接，所述变频器240的天线端用于接收天线信号，所述变频器240的多个输出端通过所述功分印制电路基板100的合路网络输出中频信号。

在本实施例中，功分器210、频率源220和射频开关230在第一面，多个变频器240在第二面，均为紧密分布，功分器210、频率源220和射频开关230通过功分印制电路基板100的内部电路网络与变频器240连接，实现了射频信号的变频合成、功率分配以及合成，便于射频信号的传输，提高了变频馈电网络微波电路板的集成度，有效地降低了变频馈电网络微波电路板的尺寸以及重量。其中，射频信号还可以是微波。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述频率源220为两个，所述功分器210的两个二分输出端分别与一所述频率源220的输入端连接。在本实施例中，所述频率源220作为所述变频馈电网络微波电路板的主射频信号的频率产生源件，即所述频率源220提供射频信号调整频率的电子元器件，也即所述频率源220提供在持续时间内基础频率的射频信号。所述功分器210的二分输出端将所述参考信号进行一分二处理，使得所述功分器210输出两路信号，以便于对各路信号分开输出，以提高对所述参考信号的处理精准性，避免各路信号之间的串扰。

进一步地，所述射频开关230为两个，每一所述频率源220的输出端与一所述射频开关230的第一输入端连接。在本实施例中，所述射频开关230以及所述频率源220均为两个，即所述射频开关230与所述频率源220一一对应，便于将所述频率源220输出的射频信号进行分路控制输出，进一步提高对所述参考信号的处理精准性，避免各路信号之间的串扰。

更进一步地，其中一个所述射频开关230的第二输入端接收第一外本振信号，另一个所述射频开关230的第二输入端接收第二外本振信号。在本实施例中，所述射频开关230的数量为两个，两个所述射频开关230接收两个不同的外本振信号，即两个所述射频开关230接收两个不同过的载波信号，以便于与所述参考信号进行不同的信号叠加，从而便于对所述参考信号的传输。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述变频器240为八个，所述射频开关230的输出端与所述功分印制电路基板100内的一分八功分器210的输入端连接，所述一分八功分器210的输出端分别与各所述变频器240的输入端。在本实施例中，所述变频器240设置于所述第二面上，所述变频器240与所述射频开关230的输出端对应，即每一个所述变频器240与所述射频开关230的一个输出端对应，也即所述变频器240与所述射频开关230的输出端一一对应。所述射频开关230的输出端通过所述一分八功分器210进行输出，所述射频开关230的输出端与所述一分八功分器210的输入端连接，以便于对输入的射频信号进行分路，即将所述射频开关230接收到的射频信号一分为八，从而便于对射频信号的功率分配。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述变频馈电网络微波电路板10还包括设置于所述第一面上的载波焊盘300，所述载波焊盘300设置于所述功分印制电路基板100的第一焊盘区，所述载波焊盘300分别与所述功分器210的输入端以及所述射频开关230的第二输入端连接，所述载波焊盘300具有参考信号接线端310以及外本振信号接线端320，以接收所述参考信号以及所述外本振信号。在本实施例中，所述载波焊盘300位于所述第一面上，所述载波焊盘300作为所述变频馈电网络微波电路板的载波信号的连接位置，所述载波焊盘300上具有对应的信号连接端口，即所述参考信号接线端310以及所述外本振信号接线端320，便于所述载波焊盘300将所述参考信号以及所述外本振信号接收，从而便于所述功分器210以及所述射频开关230对所述参考信号以及所述外本振信号的处理。

进一步地，所述载波焊盘300还具有合路接线端330，所述合路接线端330通过所述功分印制电路基板100的合路网络与所述变频器240的输出端连接。在本实施例中，所述载波焊盘300作为射频信号的载波传输端口，通过所述参考信号接线端310以及所述外本振信号接线端320接收对应的载波信号，所述合路接线端330位于所述载波焊盘300上，通过所述合路接线端330将所述变频器240的输出端输出的射频信号进行整合，具体地，将多路的射频信号进行多合一的处理，便于对射频信号输出的变频合成以及功率合成。

在其中一个实施例中，请参阅图1，所述变频馈电网络微波电路板10还包括设置于所述第一面上的控制信号连接器焊盘400以及电源连接器焊盘500，所述控制信号连接器焊盘400通过所述功分印制电路基板100内的控制网络分别与所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的控制端连接，所述电源连接器焊盘500通过所述功分印制电路基板100内的供电网络分别与所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的供电端连接。在本实施例中，所述控制信号连接器焊盘400位于所述功分印制电路基板100的第一面上，所述控制信号连接器焊盘400作为控制信号的传输端口，所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的控制端均通过所述控制信号连接器焊盘400接收控制信号，即所述控制信号连接器焊盘400与外部的控制信号线连接，以便于外部控制信号对所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的工作控制。所述电源连接器焊盘500位于所述功分印制电路基板100的第一面上，所述电源连接器焊盘500作为电源信号的传输端口，所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的供电端均通过所述电源连接器焊盘500接收供电信号，即所述电源连接器焊盘500与外部的电源线连接，以便于外部电源为所述功分器210、所述频率源220以及所述射频开关230的工作提供电能。

在其中一个实施例中，请参阅图2，所述变频馈电网络微波电路板10还包括设置于所述第二面上的天线端信号连接器焊盘600，所述天线端信号连接器焊盘600通过所述功分印制电路基板100内的天线网络与所述变频器240的天线端连接。在本实施例中，所述天线端信号连接器焊盘600位于所述功分印制电路基板100的第二面上，所述天线端信号连接器焊盘600作为天线信号的传输端口，所述变频器240的各天线端均通过所述天线端信号连接器焊盘600传输天线信号，即所述天线端信号连接器焊盘600与外部的天线信号线连接，以便于外部天线信号与所述变频器240之间的传输。

在所述变频馈电网络微波电路板的实际使用过程中，各焊盘上均具有与外部接头连接的接口，均通过卡扣式或者焊接方式设置在电路板上，能有效且快速将外部接头固定连接在焊盘上，以便于外部接头与电路板上的电路稳定接触。然而，传统的焊盘连接器结构在长时间使用后，容易出现接触不良的情况，对于焊盘连接器的维护困难，只能重新更换一个新的电路板，导致变频馈电网络微波电路板的使用成本过高。

为了便于对所述变频馈电网络微波电路板的插损测试，请参阅图3，所述变频馈电网络微波电路板10还包括毛纽扣射频连接器700，所述毛纽扣射频连接器700包括外导体座710、第一导体件720以及第二导体件730，所述外导体座710开设有容置通孔702，所述第一导体件720以及所述第二导体件730依次卡设于所述容置通孔702内；所述第一导体件720包括内导体722以及第一介质体724，所述第一介质体724开设有与所述容置通孔702连通的第一通孔704，所述内导体722穿设于所述第一通孔704内，所述内导体722用于与外部信号线连接；所述第二导体件730包括第二介质体732、毛纽扣连接体734以及探针736，所述第二介质体732开设有与所述容置通孔702连通的第二通孔706，所述毛纽扣连接体734以及所述探针736均穿设于所述第二通孔706内，所述毛纽扣连接体734的一端与所述内导体722连接，所述毛纽扣连接体734的另一端与所述探针736连接，所述探针736与所述变频馈电网络微波电路板的焊盘连接端连接。

在本实施例中，所述外导体座710作为所述毛纽扣射频连接器700的底座，所述外导体座710将所述第一导体件720以及所述第二导体件730固定在其上，便于将所述第一导体件720以及所述第二导体件730固定连接在焊盘上。所述第一介质体724位于所述容置通孔702内，具体地，所述第一介质体724卡设于所述容置通孔702内，使得所述第一介质体724稳定设置于所述外导体座710内。所述第一通孔704开设于所述第一介质体724上，所述第一介质体724上设置有所述内导体722，即所述内导体722通过穿设于所述第一通孔704与所述第一介质体724卡接，也即所述第一介质体724套设在所述内导体722上，使得所述内导体722稳定设置于所述容置通孔702内。所述第二介质体732位于所述容置通孔702内，具体地，所述第二介质体732卡设于所述容置通孔702内，使得所述第二介质体732稳定设置于所述外导体座710内。所述第二通孔706开设于所述第二介质体732上，所述第二介质体732套设于所述毛纽扣连接体734以及所述探针736上，使得所述毛纽扣连接体734以及所述探针736稳定设置于所述第二介质体732上。所述第二通孔706与所述第一通孔704对齐，便于所述毛纽扣连接体734同时与所述探针736以及所述内导体722连接，从而便于将所述探针736与外部信号线连接，进而便于将外部信号线稳定固定在焊盘上。这样，在发生接触不良或者需要维护时，只需将焊盘上的毛纽扣射频连接器700取下，并将所述容置通孔702内的第一导体件720以及第二导体件730取出，将对应的损坏部件进行更换即可，无需将整个焊盘拆除或者更换新的电路板，便于对所述变频馈电网络微波电路板的插损测试，有效地降低了所述变频馈电网络微波电路板的使用成本。在另一个实施例中，所述毛纽扣连接体734具有网状结构，便于为所述探针736提供弹性力，同时确保所述内导体722与所述探针736之间的电性连接的稳定性。

进一步地，请参阅图3，所述内导体722包括相互连接的导电本体7222以及导体帽7224，所述导电本体7222穿设于所述第一通孔704内，所述导电本体7222远离所述导体帽7224的一端与外部信号线连接，所述导体帽7224设置于所述第一介质体724与所述第二介质体732之间，所述导体帽7224的直径大于所述第一通孔704的孔径，且所述导体帽7224与所述毛纽扣连接体734套接。

在本实施例中，所述导电本体7222与所述导体帽7224均为导电材质，以便于与所述毛纽扣连接体734进行电传导。所述导体帽7224位于所述第一介质体724与所述第二介质体732之间，所述导体帽7224被所述毛纽扣连接体734抵持在所述第一介质体724上，所述导体帽7224的直径大于所述第一通孔704的孔径，使得所述导体帽7224始终位于所述第一通孔704外，从而使得所述导体帽7224限制在所述第一介质体724与所述第二介质体732之间，避免了所述探针736在挤压时将所述内导体722推出所述第一通孔704，以提高所述内导体722在所述第一通孔704内的安装稳定性。

更进一步地，请参阅图3，所述第二介质体732开设有释压槽708，所述释压槽708的开口朝向所述外导体座710，所述释压槽708用于增大所述第二介质体732外壁与所述容置通孔702的内壁之间的间隙。

在本实施例中，所述释压槽708开设于所述第二介质体732的外壁上，所述释压槽708的开口朝向所述第二介质体732的外壁，使得所述第二介质体732的外壁上形成有凹陷，从而使得所述第二介质体732的外壁有部分与所述容置通孔702的内壁之间有间隙，进而使得所述第二介质体732的外壁与所述容置通孔702的内壁之间的空间增大。这样，在所述第二介质体732安装于所述容置通孔702内时，所述第二介质体732的外壁有部分与所述容置通孔702的内壁脱离接触，使得所述第二介质体732的外壁与所述容置通孔702的内壁之间的吸附力降低，便于在维护时快速将所述第二介质体732从所述容置通孔702内取出，以提高对所述毛纽扣射频连接器700的维护效率。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种相控阵雷达，包括上述任一实施例所述的变频馈电网络微波电路板。在本实施例中，所述变频馈电网络微波电路板包括功分印制电路基板以及变频馈电组件。所述变频馈电组件包括功分器、频率源、射频开关以及多个变频器。所述功分器、所述频率源以及所述射频开关均设置于所述功分印制电路基板的第一面，多个所述变频器均设置于所述功分印制电路基板的第二面。所述功分器的输入端用于接收参考信号，所述功分器的输出端与所述频率源的输入端连接，所述频率源的输出端与所述射频开关的第一输入端连接，所述射频开关的第二输入端用于接收外本振信号，所述射频开关的输出端用于通过所述功分印制电路基板内的功分网络分别与各所述变频器的输入端连接，所述变频器的天线端用于接收天线信号，所述变频器的多个输出端通过所述功分印制电路基板的合路网络输出中频信号。功分器、频率源和射频开关在第一面，多个变频器在第二面，均为紧密分布，功分器、频率源和射频开关通过功分印制电路基板的内部电路网络与变频器连接，实现了射频信号的变频合成、功率分配以及合成，便于射频信号的传输，提高了相控阵雷达的集成度，有效地降低了相控阵雷达的尺寸以及重量。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种变频馈电网络微波电路板，其特征在于，包括：

功分印制电路基板，

变频馈电组件，所述变频馈电组件包括功分器、频率源、射频开关以及多个变频器，所述功分器、所述频率源以及所述射频开关均设置于所述功分印制电路基板的第一面，多个所述变频器均设置于所述功分印制电路基板的第二面，所述功分器的输入端用于接收参考信号，所述功分器的输出端与所述频率源的输入端连接，所述频率源的输出端与所述射频开关的第一输入端连接，所述射频开关的第二输入端用于接收外本振信号，所述射频开关的输出端用于通过所述功分印制电路基板内的功分网络分别与各所述变频器的输入端连接，所述变频器的天线端用于接收天线信号，所述变频器的多个输出端通过所述功分印制电路基板的合路网络输出中频信号。

2.根据权利要求1所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述频率源为两个，所述功分器的两个二分输出端分别与一所述频率源的输入端连接。

3.根据权利要求2所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述射频开关为两个，每一所述频率源的输出端与一所述射频开关的第一输入端连接。

4.根据权利要求3所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，其中一个所述射频开关的第二输入端接收第一外本振信号，另一个所述射频开关的第二输入端接收第二外本振信号。

5.根据权利要求1所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述变频器为八个，所述射频开关的输出端与所述功分印制电路基板内的一分八功分器的输入端连接，所述一分八功分器的输出端分别与各所述变频器的输入端。

6.根据权利要求1所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第一面上的载波焊盘，所述载波焊盘设置于所述功分印制电路基板的第一焊盘区，所述载波焊盘分别与所述功分器的输入端以及所述射频开关的第二输入端连接，所述载波焊盘具有参考信号接线端以及外本振信号接线端，以接收所述参考信号以及所述外本振信号。

7.根据权利要求6所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述载波焊盘还具有合路接线端，所述合路接线端通过所述功分印制电路基板的合路网络与所述变频器的输出端连接。

8.根据权利要求1所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第一面上的控制信号连接器焊盘以及电源连接器焊盘，所述控制信号连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的控制网络分别与所述功分器、所述频率源以及所述射频开关的控制端连接，所述电源连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的供电网络分别与所述功分器、所述频率源以及所述射频开关的供电端连接。

9.根据权利要求1所述的变频馈电网络微波电路板，其特征在于，所述变频馈电网络微波电路板还包括设置于所述第二面上的天线端信号连接器焊盘，所述天线端信号连接器焊盘通过所述功分印制电路基板内的天线网络与所述变频器的天线端连接。

10.一种相控阵雷达，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的变频馈电网络微波电路板。

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