CN219320723U - 工作站机箱及工作站 - Google Patents

Abstract

本申请涉及工作站，旨在解决一些已知工作站系统难以适应性提供更高散热能力和更高电源供应能力的问题。提供工作站机箱及工作站。其中，工作站机箱包括主机箱，用于容置显卡；第一扩展机箱，用于容置电源，电源用于为显卡供电，以及，第二扩展机箱，用于容置散热器，散热器用于为显卡散热。本申请的有益效果是能够方便地扩展电源和散热器，能够适应工作站更高性能的显卡的散热和供电需求。

Description

工作站机箱及工作站

技术领域

本申请涉及工作站机箱及工作站。

背景技术

目前的工作站系统中的显卡多采用主机箱内设置散热风扇和电源进行散热和供电。然而，目前的一些工作站系统其电源和散热能力扩展提升困难，难以很好地适应工作站显卡性能提高带来的散热和电源供应需求的提升。

实用新型内容

本申请提供工作站机箱及工作站，以解决一些已知工作站系统难以适应性提供更高散热能力和更高电源供应能力的问题。

第一方面，本申请提供一种工作站机箱，包括：

主机箱，用于容置显卡；

第一扩展机箱，用于容置电源，所述电源用于为所述显卡供电，以及，

第二扩展机箱，用于容置散热器，所述散热器用于为所述显卡散热。

第一方面，本申请提供一种工作站，包括：

主机箱；

显卡，安装于所述主机箱内；

第一扩展机箱，连接于所述主机箱；

电源，安装于所述第一扩展机箱内，并通过连接线缆电连接至所述显卡，用于为所述显卡供电；

第二扩展机箱；

散热器，安装于所述第二扩展机箱内，所述散热器为液冷散热器，所述液冷散热器的液冷管道穿入所述主机箱并连接至所述显卡，用以对所述显卡进行液冷散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例的工作站的结构示意图；

图2为图1的工作站的展开视图；

图3为图1的工作站的侧向视图(图中额外示出了支架)；

图4为本申请另一实施例的工作站的结构示意图。

主要元件符号说明：

工作站 100

工作站机箱 10

主机箱 11

第一扩展机箱 12

第二扩展机箱 13

显卡 14

主电路板 15

散热风扇 16

前板 17

背板 18

侧板 19

顶板 20

底板 21

电源 22

散热器 23

连接线缆 24

第一通孔 K1

第二通孔 K2

液冷管道 25

冷却液进液管道 26

冷却液出液管道 27

支架 28

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

工作站(Workstation)是一种高性能的计算机。工作站主要面向专业应用领域，例如常见的图形工作站，主要用来满足大量图形图像处理需求，因而结构上需要配置多个的高性能独立显卡以及高分辨率的大屏、多屏显示器等。

随着GPU技术和制造能力的发展，以及半导体晶体管的高密度集成，对系统散热和电源提出了更高的要求，尤其是需要配置高性能显卡(如600W/900W/1x00W显卡)的工作站，现有的风冷机箱结构越来越难以满足显卡散热需求。同时，对越来越高的功耗，现有的机箱配置的电源也难以适用。

有鉴于此，本实施例提出一种工作站机箱，该工作站机箱通过设置独立的第一扩展机箱和第二扩展机箱来分别容置电源和散热器，方便根据实际需要配置兼容更高散热或功耗需求的显卡，并具有根据需要进行扩展的能力，能够满足当前各种客户需求以及未来潜在的市场需求。

参见图1-图3，本实施例中的工作站机箱10包括主机箱11、第一扩展机箱12和第二扩展机箱13，用于工作站100。

主机箱11内可容置显卡14、主电路板15、存储器等常规计算机的硬件。当然，也可配置一些散热风扇16，用于为这些硬件散热，尤其是为主电路板15散热。

本实施例中，主机箱11的外形可以根据需要设置，例如图示的，主机箱11的外形大致呈长方体形状，包括前后相对的前板17和背板18、两侧的侧板19以及竖向相对的顶板20和底板21。主机箱11内的硬件，如显卡14、网卡等的接口可设置在背板18处，用于连接外接线缆(如网线等)。

本实施例中，工作站100的电源22设置在第一扩展机箱12中，用于为显卡14供电。通过设置独立的第一扩展机箱12，能够根据需要配置更大功率或更多的电源22，以适应更多或更高性能需要的显卡14。

本实施例中，散热器23设置于独立的第二扩展机箱13，用于为显卡14散热。通过设置独立的第二扩展机箱13，能够根据需要配置更高或更高效的散热器23，以适应更多或更高性能的显卡14的散热需求。

本实施例中，可选地，第一扩展机箱12与主机箱11沿侧向叠合连接，且第一扩展机箱12和主机箱11相叠合的侧壁开设有对应的第一通孔K1，用于电源22和显卡14之间的连接线缆24通过。第一扩展机箱12与主机箱11之间可以通过螺钉实现可拆卸连接。

第一扩展机箱12和主机箱11可以设置为侧面形状相同，以使两者可以侧向完全重叠。当然，在其他实施例中，两者也可以不设置为完全重合。

本实施例中，可选地，主机箱11和第二扩展机箱13设有对应的第二通孔K2，散热器23为液冷散热器，液冷散热器的液冷管道25通过第二通孔K2进入主机箱11，用以对显卡14进行液冷散热。具体的，液冷管道25包括冷却液进液管道26和冷却液出液管道27，冷却液进液管道26用于将经液冷散热器冷却后的低温液体导入显卡14的散热结构内，以带走显卡14运行产热变为温度较高的液体从冷却液出液管道27回流至液冷散热器再次循环冷却。可选地，第二扩展机箱13可以设置在主机箱11的背板18一侧，并和主机箱11间隔设置。

本实施例中，可选地，工作站机箱10还包括支架28，支架28位于第二扩展机箱13和主机箱11之间。支架28设于主机箱11的背板18处，用于支撑主机箱11的背板18处的线缆。例如用于连接显卡14和显示器的线缆、网线等。本实施例中，前述液冷散热器的液冷管道25也可以支撑在支架28上。支架28的具体结构可以根据需要设置，只需要支撑各种线缆即可。当然，支架28可以设置为用于将主机箱11和第二扩展机箱13连接在一起。

再次参见图1-图3，本实施例还提供一种工作站100，包括主机箱11、显卡14、第一扩展机箱12、电源22、第二扩展机箱13和散热器23。显卡14安装于主机箱11内，第一扩展机箱12连接于主机箱11，电源22安装于第一扩展机箱12内，并通过连接线缆24电连接至显卡14，用于为显卡14供电。散热器23安装于第二扩展机箱13内，散热器23为液冷散热器，液冷散热器的液冷管道25穿入主机箱11并连接至显卡14，用以对显卡14进行液冷散热。可选地，第一扩展机箱12叠合连接于主机箱11的一侧板19，第二扩展机箱13间隔地设于主机箱11的背板18一侧。

第二扩展机箱13和主机箱11之间设有支架28，主机箱11的背板18处伸出的线缆支设于支架28。

本实施例中，可选地，显卡14有多个，多个显卡14间隔地设置于主机箱11。电源22有多个，多个电源22间隔地设置于第一扩展机箱12。散热器23有多个，多个散热器23间隔地设置于第二扩展机箱13。多个电源22分别为多个显卡14供电，多个散热器23分别为多个显卡14散热。

例如图4示出的，显卡14、电源22、散热器23的数量均为两个。两个显卡14沿主机箱11的高度方向Y1间隔设置。两个散热器23的设置方向相互颠倒，以使一个散热器23的液冷管道25从第二扩展机箱13的底部伸出，并连接至主机箱11中位置较高处的显卡14；另一个散热器23的液冷管道25从第二扩展机箱13的顶部伸出，并连接至主机箱11中位置较低处的显卡14。两个电源22沿高向间隔设置，且位置较高的电源22为位置较高的显卡14供电、位置较低的电源22为位置较低的显卡14供电。该设置方式中，两个电源22和两个散热器23能够为两个显卡14散热和供电，各元器件的布置合理，可使各显卡14和对应的散热器23或电源22之间的间距较小，方便液冷管道25或电源22与显卡14之间的连接线缆的布设，及使液冷管道25和电源22与显卡14之间的连接线缆长度较短。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种工作站机箱，其特征在于，包括：

主机箱，用于容置显卡；

第一扩展机箱，用于容置电源，所述电源用于为所述显卡供电，以及，

第二扩展机箱，用于容置散热器，所述散热器用于为所述显卡散热。

2.根据权利要求1所述的工作站机箱，其特征在于：

所述第一扩展机箱与所述主机箱沿侧向叠合连接，且所述第一扩展机箱和所述主机箱相叠合的侧壁开设有对应的第一通孔，用于所述电源和所述显卡之间的连接线缆通过。

3.根据权利要求1所述的工作站机箱，其特征在于：

所述主机箱和所述第二扩展机箱设有对应的第二通孔；

所述散热器为液冷散热器，所述液冷散热器的液冷管道通过所述第二通孔进入所述主机箱，用以对所述显卡进行液冷散热。

4.根据权利要求1所述的工作站机箱，其特征在于：

所述工作站机箱还包括支架，所述支架设于所述主机箱的背板处，用于支撑所述主机箱的背板处的线缆。

5.根据权利要求4所述的工作站机箱，其特征在于：

所述第二扩展机箱位于所述主机箱的背板一侧，并和所述主机箱间隔设置；

所述支架位于所述第二扩展机箱和所述主机箱之间。

6.一种工作站，其特征在于，包括：

主机箱；

显卡，安装于所述主机箱内；

第一扩展机箱，连接于所述主机箱；

电源，安装于所述第一扩展机箱内，并通过连接线缆电连接至所述显卡，用于为所述显卡供电；

第二扩展机箱；

散热器，安装于所述第二扩展机箱内，所述散热器为液冷散热器，所述液冷散热器的液冷管道穿入所述主机箱并连接至所述显卡，用以对所述显卡进行液冷散热。

7.根据权利要求6所述的工作站，其特征在于：

所述第一扩展机箱叠合连接于所述主机箱的一侧板，所述第二扩展机箱间隔地设于所述主机箱的背板一侧。

8.根据权利要求7所述的工作站，其特征在于：

所述第二扩展机箱和所述主机箱之间设有支架，所述主机箱的背板处伸出的线缆支设于所述支架。

9.根据权利要求6所述的工作站，其特征在于：

所述显卡有多个，多个所述显卡间隔地设置于所述主机箱；

所述电源有多个，多个所述电源间隔地设置于所述第一扩展机箱；

所述散热器有多个，多个散热器间隔地设置于所述第二扩展机箱；

多个所述电源分别为多个所述显卡供电，多个所述散热器分别为多个所述显卡散热。

10.根据权利要求9所述的工作站，其特征在于：

所述显卡、所述电源、所述散热器的数量均为两个；

两个所述显卡沿所述主机箱的高度方向间隔设置；

两个所述散热器的设置方向相互颠倒，以使一个所述散热器的液冷管道从所述第二扩展机箱的底部伸出，并连接至所述主机箱中位置较高处的显卡；另一个所述散热器的液冷管道从所述第二扩展机箱的顶部伸出，并连接至所述主机箱中位置较低处的显卡。

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