CN219310396U - 半导体材料侧面激光刻蚀加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，它包括下治具材料固定板、上治具位置压板、产品侧对齐滑块；漏空处的左侧开设有一排斜槽，漏空处的右侧开设一排缺口，每一个斜槽与每一个缺口对应，所述上治具位置压板的左侧顶部开设有一排圆通槽，上治具位置压板的中间设置有一条连接筋，所述产品侧对齐滑块设置在下治具材料固定板和上治具位置压板的右侧中间，产品侧对齐滑块的底部架在下治具材料固定板上。本实用新型半导体材料侧面激光刻蚀加工装置打破了传统一次一片的加工方式，可以同时对几十片产品进行加工，提高了产品的加工效率；这种装置可以吸附取放，操作方便；提高产品的加工良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种半导体材料侧面激光刻蚀加工装置。
背景技术
半导体、5G通信、微电子、光电行业，半导体硅片、陶瓷基板、光学玻璃等材料，材料表面或侧面有镀金层，通常需要用超快激光器高频密度的激光束照射镀金层，在镀金层的表面用激光刻蚀出所需要的图形或结构。
以往对半导体材料进行侧面激光刻蚀加工时，需要一个个将待加工的片状产品放在加工设备上，一次只能加工一个产品，效率不高。以往对产品采用夹取方式来取件，操作不便且及容易对材料表面造成损伤。并且原先的装置在加工中容易对镀层的刻蚀结构热影响损伤，影响产品的良率；
以往装置的加工高度位置一致性不佳，产品表面刻蚀效果不精细，加工时不能一次抓靶定位多条加工，加工效率不高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种可以同时加工多个产品，上下料操作方便，产品加工质量较高的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置。
本实用新型的目的是这样实现的：
半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，它包括下治具材料固定板、上治具位置压板、产品侧对齐滑块；固定板与上治具板合并漏空处的左侧开设有一排斜槽角度为30度，固定板与上治具板合并漏空处的右侧开设一排缺口，每一个斜槽与每一个缺口在水平直线上对应，所述上治具位置压板的左侧顶部开设有一排圆通槽用于影像和光源透过对产品自动抓靶，上治具位置压板的右侧有一排卡位固定块，用上治具位置压板自身重量和卡位固定块将卡槽内的产品一次性压平对齐，上治具位置压板的中间设置有一条连接筋，所述产品侧对齐滑块设置在下治具材料固定板和上治具位置压板的右侧中间，产品侧对齐滑块的底部架在下治具材料固定板上用于产品向左直线对齐。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型半导体材料侧面激光刻蚀加工装置打破了传统一次一片的加工方式，可以同时对几十片产品进行加工，提高了产品的加工效率；这种装置可以吸附取放，操作方便；加工产品以30度倾斜的角度固定，可以在加工中避免激光刻蚀造成的，材料相交两面的镀层刻蚀结构热影响损伤，提高产品的加工良率；
装置下治具板和上治具板加工精度和平面度控制在20um以内，在产品一次性上料后可保证激光加工高度位置一致性好，产品表面刻蚀效果更精细；装置下治具板的卡槽间距尺寸公差控制在10um以内，加工时一次抓靶定位多条加工，提高加工效率。
附图说明
图1为本实用新型半导体材料侧面激光刻蚀加工装置的结构示意图。
图2为图1中下治具材料固定板的结构示意图。
图3为图2中斜槽的放大图。
图4为图1中上治具位置压板的俯视图。
图5为图4中直角压口处的放大图。
其中：下治具材料固定板1、斜槽1.1、缺口1.2、上治具位置压板2、圆通槽2.1、连接筋2.2、直角压口2.3、产品侧对齐滑块3。
具体实施方式
参见图1至图5，本实用新型涉及半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，它包括下治具材料固定板1、上治具位置压板2、产品侧对齐滑块3。
所述下治具材料固定板1为中间漏空的框体结构，漏空处的左侧开设有一排斜槽1.1，漏空处的右侧开设一排缺口1.2，每一个斜槽1.1与每一个缺口1.2对应，两者之间用于放置待加工的产品，这样便可以并列放置一排产品。
所述上治具位置压板2呈C字形，所述上治具位置压板2的左侧顶部开设有一排圆通槽2.1，用于激光定位抓靶，上治具位置压板2的中间设置有一条连接筋2.2，连接筋2.2的底部设置有直角压口2.3，直角压口2.3与下治具材料固定板的缺口1.2上下位置对应，可以将产品完全卡进缺口1.2和直角压口2.3中，避免产品位移。
所述产品侧对齐滑块3设置在下治具材料固定板1和上治具位置压板2的右侧中间，下治具材料固定板1、上治具位置压板2上下压合后，产品侧对齐滑块3的底部架在下治具材料固定板1上，从而可以左右滑动，产品侧对齐滑块3用于推动一排产品向左移动来推动产品，将一排产品进行侧对齐，保证加工精度。
Claims (4)
1.半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：它包括下治具材料固定板、上治具位置压板、产品侧对齐滑块；下治具材料固定板与上治具位置压板合并漏空处的左侧开设有一排斜槽，下治具材料固定板与上治具位置压板合并漏空处的右侧开设一排缺口，每一个斜槽与每一个缺口在水平直线上对应，所述上治具位置压板的左侧顶部开设有一排圆通槽，上治具位置压板的右侧有一排卡位固定块，上治具位置压板的中间设置有一条连接筋，所述产品侧对齐滑块设置在下治具材料固定板和上治具位置压板的右侧中间，产品侧对齐滑块的底部架在下治具材料固定板上。
2.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：连接筋的底部设置有直角压口，直角压口与下治具材料固定板的缺口上下位置对应。
3.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：所述下治具材料固定板为中间漏空的框体结构。
4.根据权利要求1所述的半导体材料侧面激光刻蚀加工装置，其特征在于：所述上治具位置压板呈C字形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320464221.9U CN219310396U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 半导体材料侧面激光刻蚀加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202320464221.9U CN219310396U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 半导体材料侧面激光刻蚀加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN219310396U true CN219310396U (zh) | 2023-07-07 |
Family
ID=87027909
Family Applications (1)
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| CN202320464221.9U Active CN219310396U (zh) | 2023-03-13 | 2023-03-13 | 半导体材料侧面激光刻蚀加工装置 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN219310396U (zh) |
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2023
- 2023-03-13 CN CN202320464221.9U patent/CN219310396U/zh active Active
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