CN219302247U - 一种pcb铜厚检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB铜厚检测装置，包括基座；移动载台，包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器。该装置通过结构优化具有自动测量功能，可以测量切片PCB厚度大小，提高PCB铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出PCB板存在的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜厚检测，尤其涉及一种PCB铜厚检测装置。
背景技术
PCB结构复杂，生产工序繁多，不可避免地存在各种缺陷，对PCB进行及时检测则可以避免废品产生，进而针对PCB表面覆铜厚度进行检测，可以判定覆铜表面是否具有短路、断路、缺损、毛刺等缺陷，目前对于PCB表面覆铜厚度的检测一般采用人工手持低倍显微镜，找到待检测区域，再切换高倍物镜，进行手动选点测量，这种检测方式效率低，手动选点会带来一定的测量误差。
实用新型内容
鉴于以上，本发明提供一种PCB铜厚检测装置，通过结构优化具有全自动测量功能，可以测量切片PCB厚度大小，测量精度在1μm内，可进一步提高PCB铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出PCB板存在的缺陷，以便及时修正缺陷，避免废品，降低损耗。具体的技术方案如下：
一种PCB铜厚检测装置，其特征在于：包括基座；移动载台，其包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，其包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，其包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台运动及物镜升降，分析处理图像数据。
进一步，所述照明模组中沿光路包括光源、聚光镜组、光阑、聚光镜片、视场光阑、第一辅助透镜组和半透半返镜。
进一步，所述相机、半透半返镜和物镜的光学中心线重合。
进一步，所述连接镜筒内包括第二辅助透镜、分光棱镜和成像透镜。
进一步，所述工作平台中间开设有载物窗口，用于放置固定待测样品。
进一步，所述X轴移动组件、Y轴移动组件和Z轴升降组件上均设置有光栅尺，用于准确反馈位置信息。
本实用新型的PCB铜厚检测装置自带多种倍率的物镜，可直接通过转动转换器快速实现低倍到高倍物镜的切换，且不用重新定位样品的待检测区域，从而检测准确性更高，同时待检测样品放在检测的工作平台上方，可自动驱动工作平台平移从而进行全方位的定位检测，排除人工手移带来的负面影响和测量误差，另外测量出的样品图像直接由相机采集，控制器自动对图像进行数据分析处理，可直接得到测量结构报告，整体检测效果得到有效的改善。
本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中进一步给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1为本实用新型PCB铜厚检测装置的结构示意图；
图2为本实用新型PCB铜厚检测装置的光学原理示意图；
图3为检测PCB铜厚厚度图像示意图；
其中，1-待测样品，100-基座，110-移动载台，111-X轴移动组件，112-Y轴移动组件，113-工作平台，120-照明模组，121-光源，122-聚光镜组，123-光阑，124-聚光镜片，125-视场光阑，126-第一辅助透镜组，127-半透半返镜，130-Z轴升降组件，140-三目观察模组，141-目镜，1411-棱镜组，1412-目镜孔径光阑，142-相机，143-连接镜筒，144-第二辅助透镜，145-分光棱镜，146-成像透镜，150-物镜模组，151-转换器，152-物镜，160-控制器，1131-载物窗口。
实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本发明。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
图1示出了本实施例PCB铜厚检测装置的结构，在本装置中包括基座100、移动载台110、照明模组120、三目观察模组140、物镜模组150和控制器160，其中移动载台110，包括X轴移动组件111、Y轴移动组件112和工作平台113，工作平台113通过X轴移动组件111、Y轴移动组件112活动的设置在基座100上，X轴移动组件111可带动工作平台113进行X轴方向的水平横向运动，Y轴移动组件112可带动工作平台113进行Y轴方向的水平纵向运动。优选的，X轴移动组件111、Y轴移动组件112和Z轴升降组件130上均设置有光栅尺，用于准确反馈位置信息。工作平台113中间开设有载物窗口1131，用于放置固定待测样品1，防止样品窜位。
优选的，照明模组120，通过Z轴升降组件130活动的设置在基座100上，照明模组120上方固定三目观察模组140，下方固定物镜模组150。其中三目观察模组140包括目镜141、相机142和连接镜筒143，连接镜筒143固定在照明模组120的上方，目镜141设置在连接镜筒143的一侧，相机142设置在连接镜筒143的上方。物镜模组150包括转换器151和若干物镜152，转换器151连接在照明模组120的下方，可转动切换物镜152。
优选的，控制器160，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台113运动及物镜152升降，分析处理图像数据，控制器160可外接显示器。
优选的，参照图2，照明模组120中沿光路包括光源121、聚光镜组122、光阑123、聚光镜片124、视场光阑125、第一辅助透镜组126和半透半返镜127。相机141、半透半返镜127和物镜152的光学中心线重合。聚光镜组122，用于收集发散的光线，从而提高系统的光效率。光阑123为孔径光阑，限制进入系统的光强大小。聚光镜片124，进一步收集光线。视场光阑125用于限制光源成像大小。第一辅助透镜组126用于将光源的像成像在物镜的后焦面上。半透半反镜127采用两个直角棱镜胶合的立方体，其中一直角棱镜表面镀有分光膜。物镜7，用于放大被待测样品1。
优选的，连接镜筒143内包括第二辅助透镜144、分光棱镜145和成像透镜146。第二辅助透镜144用于收集被测物体反射的光线。分光棱镜145用于将被测物体反射的光线一部分透射进入成像透镜146，另一部分光线反射进入目镜系统。相机142，被测物体经过物镜及一系列透镜后成像在该平面。
优选的，目镜系统内包括棱镜组1411，用于折转光路；目镜孔径光阑1412，限制进入目镜141光强大小；目镜141，人眼通过目镜可以观察被测物体放大后形貌，目镜141可以用于没有连接电脑显示器时的样品观察，以及方便样品检测区域观察。
在本实施例中，可以配备5x，10x，20x及50x的物镜152，可以根据需求自行切换倍数。
在本实施例中，光源23发出的照明光经依次经过聚光镜组122、光阑123、聚光镜片124、第一辅助透镜组125和半透半返镜126后，透射至物镜152，经物镜152聚在待测样品1上，待测样品1的像再反射回物镜152，经过半透半返镜126透射后，依次经过第二辅助透镜144、分光棱镜145后进入目镜24及相机142成像，得到如图3所示的厚度图像，从而可以清晰快速的通过厚度图像的均匀性或有无缺失判断样品PCB是否存在缺陷。
尽管参照本发明的多个示意性实施例对本发明的具体实施方式进行了详细的描述，但是必须理解，本领域技术人员可以设计出多种其他的改进和实施例，这些改进和实施例将落在本发明原理的精神和范围之内。具体而言，在前述公开、附图以及权利要求的范围之内，可以在零部件和/或者从属组合布局的布置方面作出合理的变型和改进，而不会脱离本发明的精神。除了零部件和/或布局方面的变型和改进，其范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种PCB铜厚检测装置，其特征在于：包括
基座；
移动载台，其包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；
照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；
三目观察模组，其包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；
物镜模组，其包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；
控制器，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台运动及物镜升降，分析处理图像数据。
2.根据权利要求1所述的PCB铜厚检测装置，其特征在于，所述照明模组中沿光路包括光源、聚光镜组、光阑、聚光镜片、视场光阑、第一辅助透镜组和半透半返镜。
3.根据权利要求2所述的PCB铜厚检测装置，其特征在于，所述相机、半透半返镜和物镜的光学中心线重合。
4.根据权利要求1所述的PCB铜厚检测装置，其特征在于，所述连接镜筒内包括第二辅助透镜、分光棱镜和成像透镜。
5.根据权利要求1所述的PCB铜厚检测装置，其特征在于，所述工作平台中间开设有载物窗口。
6.根据权利要求1所述的PCB铜厚检测装置，其特征在于，所述X轴移动组件、Y轴移动组件和Z轴升降组件上均设置有光栅尺。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222971451.2U CN219302247U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种pcb铜厚检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222971451.2U CN219302247U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种pcb铜厚检测装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219302247U true CN219302247U (zh) | 2023-07-04 |
Family
ID=86983888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222971451.2U Active CN219302247U (zh) | 2022-11-09 | 2022-11-09 | 一种pcb铜厚检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN219302247U (zh) |
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2022
- 2022-11-09 CN CN202222971451.2U patent/CN219302247U/zh active Active
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