CN2192930Y

CN2192930Y - 一种晶粒式超微缩防伪标识及带有防伪标识的产品

Info

Publication number: CN2192930Y
Application number: CN 94207401
Authority: CN
Inventors: 王磊; 郭绍华
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1994-03-14
Filing date: 1994-03-14
Publication date: 1995-03-22
Anticipated expiration: 2004-03-14

Abstract

一种晶粒式超微缩防伪标识及带有防伪标识的产品，是采用集成电路的微细加工工艺，在硅或其它材料上印制出用户所指定的特殊图文标志层，可粘贴或镶嵌在产品或产品包装上作为防伪标志。图文精细可达微米级，极难仿制。可通过肉眼、普通放大镜或显微镜在不同层次上加以观察，易于识别。生产成本较低，用户易于接受。

Description

本实用新型涉及一种晶粒式超微缩防伪标识及带有防伪标识的产品。防伪标识一般是通过采用复杂、特殊的技术和昂贵的生产手段，制成某种图案和标识特征，来达到防伪目的。目前常用的技术有多种；如精密印刷、激光全息印刷、金属线、莹光染料、磁性染料、热敏染料、微缩印刷、钢模压型等等。然而，这些手段并不是足够和万无一失的。

存在的主要问题是：1、技术难度和生产手段的昂贵程度都不是足够高。2、生产成本过大，难以普及。3、消费者难以识别。

本实用新型的目的在于：提出一种技术难度高，设备投资足够大，产品成本相对小而又方便识别的，有良好防伪作用的新的防伪标识及带有防伪标识的产品。

本实用新型的内容如下：利用现代集成电路芯片生产技术，在半导体材料上用制版、氧化、掩膜、光刻、腐蚀的微加工技术制作出规则图案层。除去电气性能不论，仅就芯片图案形式来说，是可以任意设计的，如果印蚀在硅片上的图案正是客户指定的特殊标识图文，那么，这种标识正可以作为一种防伪标识，该防伪标识是一种有规则图案层的集成微标芯片。目前集成电路生产技术已可以制出1微米以下的线条，当然可以把任何一幅标识图文轻易地微缩在数平方毫米的硅或玻璃材料上。

一般刻蚀好的基片是大园片，需要裁成晶粒。这时的晶粒是正方形的，在保持表面刻蚀图文不受损伤的前提下，再用磨削的方法，依客户要求把晶粒磨成一定形状，如圆形、五角形、六边形以及边缘部分磨成斜立面的立体几何形状，就制成防伪标识的成品。宏观地看，晶粒是一枚亮晶晶的多边形平片，或立体造型的小装饰物；仔细观察，可以看到精细的标识图案；用低倍放大镜看，又可以看到这些图案是由更细小的图案组成；用50倍以上的显微镜就可以看到它的全部内容。采用这种图案设计，可以给一般消费者、鉴赏者、专家提供不同层次的信息资料。这些图文可以是商标、厂名、出厂日期、人物照片、图片、使用说明、密码等等资料，可以充分发挥介绍产品和防止伪造的作用。

本实用新型还包含如下几种带防伪标识的产品；

1、带防伪标识的表盘：①将晶粒式超微缩防伪标识，直接粘在手表字面上。②在字面版上冲一个小孔或凹，将晶粒式超微缩防伪标识镶在孔或凹中。

2、带防伪标识的金属包装物：①在产品、商品包装物的金属表面直接粘贴晶粒式超微缩防伪标识，用透明材料封固。②在金属表面冲压一小凹，将晶粒式超微缩防伪标识镶于其中，用透明材料封固。

3、带防标识的玻璃、陶瓷、塑料质地的产品、包装物：在玻璃、陶瓷、塑料质地的产品、包装物、标签、宣传品上设计并制有一个小凹，将晶粒式超微缩防伪标识镶于其中。

4、带有防伪标识的皮革、木材和纸质地的产品、包装物：在皮革和木材或纸面上冲压一个小凹，将晶粒式超微缩防伪标识镶于其中，用透明材料封固，或直接粘在应用对象的表面。

本实用新型和目前常用的防伪标识相比较有如下优点：

1、由于生产集成电路芯片的设备投资巨大，国内只有少数厂家拥用此能力，一般小作坊。小工厂无法仿制，因而防伪性能优良。

2、由于生产集成电路芯片的过程高度自动化，生产效率极高，每只晶粒的价格可望达到0.1－0.5元人民币，可以被大部分用户所接受。

3、宏观效果灿烂夺目，晶莹华贵；微观效果精密细致，即精美又可包含与产品有关的大量信息，有利于提高产品声誉。

4、消费者可用肉眼辨认，也可以用放大镜进一步识别，还可供专家用仪器鉴定。

本实用新型将为打假扫劣，促进商品流通，保障消费者和厂家利益起到巨大的作用，同时也将为半导体行业带来新的发展机会。

附图说明：

图1是一张刻蚀好，但没有裁片的大片。

图2是图一（大园片）的局部放大图，也就是裁片之后某一粒晶粒的放大图实例。

图3是晶粒经过磨削加工后的实例图。

图4是带有防伪标识的表盘。

4.1——手表字面版。

4.2——晶粒。

4.3——粘贴材料。

图5是带有防伪标识的金属、塑料、皮革、陶瓷、木材、纸张产品的带有防伪标识部分的剖视图。

5.1——材料表面。

5.2——晶粒。

5.3——粘贴材料。

图6是另一类带有防伪标识的产品的带有防伪标识部分的剖视图。

6.1——材料表面。

6.2——晶粒。

6.3——粘贴材料。

Claims

1、一种晶粒式超微缩防伪标识，其特征在于它是一种有规则图案层的集成微标芯片。

2、一种带有晶粒式超微缩防伪标识的产品，其特征在于产品的表面贴有防伪标识，并有透明材料封固层。

3、一种带有晶粒式超微缩防伪标识的产品，其特征在于产品的表面有一小凹或孔，晶粒式超微缩防伪标识镶于其中，透明材料封固。