CN219285683U - 一种笔记本风扇散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电脑配件技术领域，公开了一种笔记本风扇散热结构，包括内部设有容纳腔的壳体和出风孔，容纳腔内部设置有散热风扇，出风孔开设于壳体一侧外表面，出风孔与容纳腔连通，其用于将风导出，继而实现高温原器件散热，通过出风孔可以将散热风扇产生的风导出，对笔记本内部中央处理器、图形处理器芯片周围的场效应晶体管器件和扼流器这些原器件进行散热，解决原器件过温问题，提升散热风扇的使用效率，出风孔的位置可根据笔记本原器件的位置进行开设，使用范围广，可适用于不同笔记本使用，通过开设出风孔解决原器件过温问题，有效地降低散热风扇的成本。

Description

一种笔记本风扇散热结构

技术领域

本实用新型涉及电脑配件技术领域，更具体地说，涉及一种笔记本风扇散热结构。

背景技术

笔记本电脑是人们日常生活中常见的办公用品，具有体积小、重量轻以及携带方便的优点，一般的笔记本电脑的重量只有2公斤左右，无论是外出工作还是旅游，都可以随身携带，使用非常方便，现有的笔记本电脑散热通常是利用散热风扇结构来实现的。

笔记本电脑使用时，其中央处理器、图形处理器芯片周围的场效应晶体管器件和扼流器的温度会升高，很容易导致原器件出现过温死机和卡死的状态，现有的利用铜片进行散热效果较差，同时，目前市面上笔记本散热模组中，风扇多为中央处理器和独显进行散热，而利用铜片加PAD散热硅胶对原器件散热，在不同主板上使用效果会很差，都无法达到理想状态。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种笔记本风扇散热结构，旨在解决现有的笔记本风扇散热结构多为中央处理器和独显进行散热，对其他的元器件散热效果不佳的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种笔记本风扇散热结构，包括：

内部设有容纳腔的壳体，所述容纳腔内部设置有散热风扇；

出风孔，开设于所述壳体一侧外表面，所述出风孔与容纳腔连通，其用于将风导出，继而实现高温原器件散热。

作为本实用新型的一种优选方案，所述出风孔的形状采用矩形、圆形以及多边形中的一种。

作为本实用新型的一种优选方案，所述出风孔内表壁之间设置有降噪片。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体外表面固定连接有多个卡扣，多个所述卡扣外表面之间套设有保护盖。

作为本实用新型的一种优选方案，所述保护盖一侧外表面开设有多个散热孔，每个所述散热孔均与容纳腔连通。

作为本实用新型的一种优选方案，所述壳体外表面固定连接有多个定位板，每个所述定位板一侧外表面均开设有定位孔。

有益效果

相比于现有技术，本实用新型提供的一种笔记本风扇散热结构具有以下有益效果：

1、本方案中，通过出风孔可以将散热风扇产生的风导出，对笔记本内部中央处理器、图形处理器芯片周围的场效应晶体管器件和扼流器这些原器件进行散热，解决原器件过温问题，提升散热风扇的使用效率，出风孔的位置可根据笔记本原器件的位置进行开设，使用范围广，可适用于不同笔记本使用，通过开设出风孔解决原器件过温问题，有效地降低散热风扇的成本。

2、本方案中，出风孔的形状可采用矩形、圆形和多边形中的一种，出风面积大小自由调整，使得出风孔的使用范围广，方便不同笔记本电脑的使用，通过降噪片可以提升出风孔的降噪效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的笔记本风扇散热结构的立体图；

图2为本实用新型提供的笔记本风扇散热结构的第二视角立体图；

图3为本实用新型提供的笔记本风扇散热结构的爆炸图。

图中标号说明：

1、容纳腔；2、壳体；3、散热风扇；4、出风孔；5、降噪片；6、卡扣；7、保护盖；8、散热孔；9、定位板；10、定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型实施例提供了一种笔记本风扇散热结构，笔记本风扇散热结构包括内部设有容纳腔1的壳体2和出风孔4，容纳腔1内部设置有散热风扇3；出风孔4开设于壳体2一侧外表面，出风孔4与容纳腔1连通，其用于将风导出，继而实现高温原器件散热。

在实施例中，散热风扇3产生风对中央处理器以及独显进行散热，壳体2为散热风扇3进行防护，出风孔4根据笔记本中原器件位置对应开设于壳体2侧壁，可以将散热风扇3产生的风导出，对笔记本内部中央处理器、图形处理器芯片周围的场效应晶体管器件和扼流器这些原器件进行散热，解决原器件过温问题，提升散热风扇3的使用效率，同时，通过开设出风孔4解决原器件过温问题，有效地降低散热风扇3的成本。

具体的请结合图1-3所示，出风孔4的形状采用矩形、圆形以及多边形中的一种。

本实施例中，出风孔4的形状可采用矩形、圆形和多边形中的一种，出风面积大小自由调整，使得出风孔4的使用范围广，方便不同笔记本电脑的使用。

具体的请结合图2所示，出风孔4内表壁之间设置有降噪片5。

本实施例中，通过降噪片5可以提升出风孔4的降噪效果，降噪片5可以采用maly片和醋酸胶布中的一种。

具体的请结合图1所示，壳体2外表面固定连接有多个卡扣6，多个卡扣6外表面之间套设有保护盖7。

本实施例中，通过壳体2上的卡扣6方便保护盖7的安装和拆卸，保护盖7进一步提升壳体2内部散热风扇3的使用安全性。

具体的请结合图1-3所示，保护盖7一侧外表面开设有多个散热孔8，每个散热孔8均与容纳腔1连通。

本实施例中，保护盖7上的散热孔8和散热风扇3相对应，方便对笔记本内部其他原件进行散热。

具体的请结合图1所示，壳体2外表面固定连接有多个定位板9，每个定位板9一侧外表面均开设有定位孔10。

本实施例中，通过定位板9以及定位板9上的定位孔10方便将壳体2安装至笔记本内部，提升其壳体2的安装稳定性。

工作原理：使用时，散热风扇3产生风对中央处理器以及独显进行散热，壳体2为散热风扇3进行防护，出风孔4根据笔记本中原器件位置对应开设于壳体2侧壁，可以将散热风扇3产生的风导出，对笔记本内部中央处理器、图形处理器芯片周围的场效应晶体管器件和扼流器这些原器件进行散热，解决原器件过温问题，提升散热风扇3的使用效率。

本实用新型的控制方式是通过人工启动和关闭开关来控制，动力元件的接线图与电源的提供属于本领域的公知常识，并且本实用新型主要用来保护机械装置，所以本实用新型不再详细解释控制方式和接线布置。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种笔记本风扇散热结构，其特征在于，包括：

内部设有容纳腔（1）的壳体（2），所述容纳腔（1）内部设置有散热风扇（3）；

出风孔（4），开设于所述壳体（2）一侧外表面，所述出风孔（4）与容纳腔（1）连通，其用于将风导出，继而实现高温原器件散热。

2.根据权利要求1所述的一种笔记本风扇散热结构，其特征在于：所述出风孔（4）的形状采用矩形、圆形以及多边形中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种笔记本风扇散热结构，其特征在于：所述出风孔（4）内表壁之间设置有降噪片（5）。

4.根据权利要求1所述的一种笔记本风扇散热结构，其特征在于：所述壳体（2）外表面固定连接有多个卡扣（6），多个所述卡扣（6）外表面之间套设有保护盖（7）。

5.根据权利要求4所述的一种笔记本风扇散热结构，其特征在于：所述保护盖（7）一侧外表面开设有多个散热孔（8），每个所述散热孔（8）均与容纳腔（1）连通。

6.根据权利要求5所述的一种笔记本风扇散热结构，其特征在于：所述壳体（2）外表面固定连接有多个定位板（9），每个所述定位板（9）一侧外表面均开设有定位孔（10）。

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