CN219248421U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了电子设备散热效果差、耗能大、维护不便的问题。该电子设备包括多个电子器件、内支架和外壳体。其中，内支架用于放置多个电子器件，在内支架内，多个电子器件之间形成有第一散热通道；内支架可滑动地设置在外壳体内，且内支架可伸入或伸出外壳体；多个电子器件和外壳体之间具有第二散热通道，内支架上具有将第一散热通道和第二散热通道连通的通孔。本申请的电子设备用于电子器件的散热。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着储存服务器搭载的硬盘数量增加，以及硬盘提供的可储存空间越来越大，造成储存服务器本体的发热功耗也急剧增加，因此，使得其在散热方面面临许多挑战。

当前，储存服务器往往存在散热效果差、耗能大、维护不便的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种电子设备，具有散热效果好、节省能耗、便于维护的优点。

为达到上述目的，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括多个电子器件、内支架和外壳体。其中，内支架用于放置多个电子器件，在内支架内，多个电子器件之间形成有第一散热通道；内支架可滑动地设置在外壳体内，且内支架可伸入或伸出外壳体；多个电子器件和外壳体之间具有第二散热通道，内支架上具有将第一散热通道和第二散热通道连通的通孔。

具体地，多个电子器件安装在内支架上，这里，多个电子器件可以是硬盘或电路板等，具体不作限定，优选的，多个电子器件整齐的排列在内支架上，且多个电子器件之间具有间隙，多个电子器件之间的间隙用于形成第一散热通道，便于电子器件产生的热量从第一散热通道流出，例如，可以在第一散热通道的后端安装风扇，通过风扇将热量从第一散热通道抽出。这里，当多个电子器件的发热量增加时，为了更大程度上带走多个电子器件的发热量，通常是通过提升风扇的转速来加大散热量，但风扇转速提升时，风扇的震动会比较强烈，从而会对电子设备的运作性能产生影响，即靠提升风扇转速来降低电子设备的温度时，风扇的震动会影响电子设备的运作性能，且功耗大。

因此，在不提高风扇转速的情况下，为了提高电子设备的散热效果，本申请实施例在多个电子器件和外壳体之间设置了第二散热通道，且内支架上具有将第一散热通道和第二散热通道连通的通孔。这其中，第二散热通道的设置位置不作限定，诸如，可以是设置在内支架的侧边与外壳体侧边之间的空间内，并通过内支架上的通孔将第二散热通道与第一散热通道连通；又或者第二散热通道可以是设置在内支架的底部空间内，且内支架的底部开设有通孔，以让风流通过内支架的底部空间使其从第二散热通道流走；再或者是设置在内支架上方空间等等。以上如此设计，可在不过度提升风扇转速的情况下，通过额外增设第二散热通道，以使电子设备获得较好的散热效果，同时也降低了电子设备的系统功耗。

另外，由于内支架可滑动地设置在外壳体内，且内支架可伸入或伸出外壳体，即内支架和外壳体之间构成了一个类抽屉型的设计，如此，当多个电子器件的一个或多个出现损坏时，可通过将内支架伸出于外壳体外，以使安装在内支架上的电子器件显露于外壳体外，以便于对其维护。

在本申请的一种可能的实现方式中，通孔为多个，多个通孔沿内支架滑动方向间隔分布。这里，多个通孔的设置，可增加第二散热通道内风流的流量，以使第二散热通道分担较多的散热任务，从而降低第一散热通孔的散热负担，使第一散热通道后方的风扇不需过度提升转速，就能达到节省功耗及提高散热效果的目的。

在本申请的一种可能的实现方式中，内支架包括竖立的第一侧板、第二侧板和水平的底板，内支架背离底板的一侧具有开口，开口内用于放置多个电子器件。如此，便于将多个电子器件安装在内支架的底板上，以及便于在内支架的第一侧板、第二侧板及底板上开设与第一散热通道和第二散热通道连通的通孔。

在本申请的一种可能的实现方式中，第二散热通道包括侧散热通道，侧散热通道由第一侧板的外壁、第二侧板的外壁、底板的伸出端和外壳体的内侧壁配合形成。如此，可利用外壳体内侧壁与内支架两侧外壁的空间，以形成侧散热通道，增加侧边流道提升对电子器件的散热，使得整个电子设备不需要占用较多空间的情况下，即可增设第二散热通道。

在本申请的一种可能的实现方式中，第一侧板与第二侧板均与底板固定连接，底板的伸出端在靠近第一侧板和第二侧板底部的位置设有导槽，且导槽沿内支架滑动方向延伸。这里，第一侧板和第二侧板底部上导槽的设置，可便于使内支架相对于外壳体沿导向槽的延伸方向上滑动，以使内支架与外壳体之间形成类似于抽屉形的结构，且如此方式，可增加内支架相对于外壳体滑动时的稳定性。

在本申请的一种可能的实现方式中，在第一侧板和第二侧板上远离底板顶端的位置设有通孔，通孔用于将侧散热通道与第一散热通道连通。

在本申请的一种可能的实现方式中，第二散热通道包括下散热通道，下散热通道由多个电子器件的底部和内支架的底板之间的间隙形成。这里，由于多个电子器件与内支架的底板之间存在有间隙，利用此空间，以用于形成下散热通道，如此，第二散热通道在侧散热通道的基础上，又增加了下散热通道，可进一步提升电子设备的散热效果。

在本申请的一种可能的实现方式中，内支架还包括支撑杆，支撑杆至少为两个，支撑杆一端与第一侧板固定连接，支撑杆的另一端与第二侧板固定连接，且支撑杆与底板所在平面平行设置。这样，当多个电子器件置于内支架上时，其与内支架的支撑杆抵接，可起到对电子器件的支撑作用；另外，一方面，支撑杆可起到对内支架的第一侧板和第二侧板的支撑作用，使得内支架的整体结构更稳定，另一方面，由于支撑杆所在平面与底板所在平面具有一定间隙，便于使多个电子器件的底部与内支架的底板形成下散热通道。

在本申请的一种可能的实现方式中，内支架的支撑杆与底板之间形成通孔，通孔用于将下散热通道和第一散热通道连通。这其中，由于内支架的支撑杆之间存在间隔，即支撑杆与底板之间可形成通孔，以便通过通孔将下散热通道和第一散热通道连通，如此结构，简单易行，且使得整个电子设备的结构紧凑。

在本申请的一种可能的实现方式中，第二散热通道包括上散热通道，上散热通道由多个电子器件的顶部与外壳体之间的避让间隙形成。这里，由于内支架内放置有多个电子器件，在内支架可伸入或伸出外壳体过程中，为防止内支架内的多个电子器件的顶部与外壳体发生碰撞，需要在多个电子器件的顶部与外壳体之间设置避让间隙，这时，可利用多个电子器件顶部与外壳体之间的避让空间以形成上散热通道，可使风流沿上散热通道流出。如此，在第一散热通道的基础上，增设了侧散热通道、下散热通道和上散热通道多种散热通道，较大程度上提升了散热效果，因此，可实现在不提升散热风扇转速的情况下，就能达到电子设备的散热需求，且由于不需要提升风扇转速，即可降低整个系统的功耗。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种内支架伸出外壳体状态下的电子设备结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备未安装电子器件时的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的第一散热通道的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种电子设备的第二散热通道中侧散热通道的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的第二散热通道中下散热通道的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的第二散热通道中下散热通道的侧视图；

图7为本申请实施例提供的一种电子设备的第二散热通道中上散热通道的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的一种电子设备的第二散热通道中上散热通道的侧视图。

附图标记：

1-外壳体；2-内支架；21-第一侧板；22-第二侧板；23-底板；24-通孔；25-支撑杆；231-导槽；3-电子器件；4-风扇；a-第一散热通道；b1-侧散热通道；b2-下散热通道；b3-上散热通道；c-内支架滑动方向。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请的具体技术方案做进一步详细描述。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，在本申请实施例中，“上”、“下”、“左”以及“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。

在本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在当今这个信息爆炸的时代，海量的数据存在于商业和科学研究的各个方面，从而需要使用大量的存储设备来保存各个方面的数据，因此，存储服务器是必不可少的，而储存服务器在使用过程中，会散发大量的热量，通常需要散热系统对硬盘进行散热，以保证储存用服务器能进行正常工作。这里，一般散热系统往往包括架身、用于散热的风扇、电机和硬盘等等，通常通过设置散热通道，将风流从散热系统的一端透过另一端的风扇抽出，使硬盘产生的热量随着风流被带出。

当前，储存服务器通常搭载有呈阵列式分布的多颗硬盘，一般为40～100颗。这种具有储存阵列模块的储存服务器装置一般至少还包括一机箱、至少一个主机板模块及至少一个由多颗硬盘构成的储存阵列模块，且多个硬盘与主机板模块电性连接。硬盘分别可活动插拔地设置于机箱内，并通过与硬盘背板电性连接于机箱内。这其中，每颗硬盘因适应信息技术的发展，可以提供大容量的扇区储存，相对的硬盘本体发热功耗也剧增，使得储存服务器在散热方面也面临许多挑战。储存服务器可透过系统风扇将硬盘产生的热带走，因此经常靠提升风扇转速来实现将更多的更多热量带走，但提升风扇转速会产生更多的震动，因硬盘本身对于震动相当的敏感，从而过多提升风扇转速时会影响硬盘运作性能。因此，如何在不需要风扇转速过度提升的情况下，实现对硬盘的散热需求，显得尤为重要。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，参照图1、图3和图4，该电子设备包括多个电子器件3、内支架2和外壳体1。其中，内支架2用于放置多个电子器件3，在内支架2内，多个电子器件3之间形成有第一散热通道a；内支架2可滑动地设置在外壳体1内，且内支架2可伸入或伸出外壳体1；多个电子器件3和外壳体1之间具有第二散热通道，内支架2上具有将第一散热通道a和第二散热通道连通的通孔24。

具体地，多个电子器件3安装在内支架2上，这里，多个电子器件3可以是硬盘或电路板等，具体不作限定。优选的，多个电子器件3呈阵列式排列在内支架2上，且多个电子器件3之间具有间隙，多个电子器件3之间的间隙用于形成第一散热通道a，便于电子器件3产生的热量从第一散热通道a流出，例如，可以在第一散热通道a的后端安装风扇4，通过风扇4将热量从第一散热通道a抽出，以实现对电子器件3的散热。这里，当多个电子器件3的发热量增加时，为了更大程度上带走多个电子器件3的发热量，通常是通过提升风扇4的转速来加大散热量，但风扇4转速提升时，风扇4的震动会比较强烈，从而会对电子设备的运作性能产生影响，也即靠提升风扇4的转速来降低电子设备的温度时，风扇4的震动会影响电子设备的运作性能，且功耗大。

因此，在不提高风扇4转速的情况下，为了提高电子设备的散热效果，本申请实施例在多个电子器件3和外壳体1之间设置了第二散热通道，且内支架2上具有将第一散热通道a和第二散热通道连通的通孔24。这其中，第二散热通道的设置位置不作限定，诸如，可以是设置在内支架2的侧边与外壳体1侧边之间的空间内，并通过内支架2上的通孔24将第二散热通过与第一散热通过连通；又或者第二散热通道可以是设置在内支架2的底部空间内，且内支架2的底部开设有通孔24，以让风流通过内支架2的底部空间使其从第二散热通道流走；再或者是设置在内支架2上方空间等等。以上如此设计，可在不过度提升风扇4转速的情况下，通过额外增设第二散热通道，以使电子设备获得较好的散热效果，同时也降低了电子设备的系统功耗。

另外，由于内支架2可滑动地设置在外壳体1内，且内支架2可伸入或伸出外壳体1，参照图1，其中，图1中c表示内支架2相对于外壳体1的滑动方向，即内支架2和外壳体1之间构成了一个类抽屉型的设计，如此，当多个电子器件3的一个或多个出现损坏时，可通过将内支架2伸出于外壳体1外，以使安装在内支架2上的电子器件3显露于外壳体1外，以便于对其维护。

需要说明的是，这里，电子设备的种类不作限定，例如，可以是储存服务器、电脑、中央服务器等等。电子设备中的多个电子器件3的类型也不作限定，可以是硬盘、电路板、信息处理模块等等。为了便于说明，本申请实施例中，电子设备均以储存服务器为例，储存服务器中的多个电子器件3均为硬盘为例说明。另外，为了在图中便于对内支架2的具体结构、第一散热通道a及第二散热通道等方便描述，除了图2外，其它图示中均未将电子器件3示出。

在一些实施例中，参照图1、图2和图3，通孔24为多个，多个通孔24沿内支架滑动方向c间隔分布。这里，多个通孔24的设置，可增加第二散热通道内风流的流量，以使第二散热通道分担较多的散热任务，来降低第一散热通孔24的散热负担，使第一散热通道a后方的风扇4不需过度提升转速，达到节省功耗及提高散热效果的目的。

这里，通孔24的位置不作限定，诸如，可以是设置在内支架2的侧壁上或内支架2的底部。通孔24的形状大小也不作限定，例如，通孔24的形状也可以是圆形、方形或椭圆形。

在一些实施例中，参照图1、图2和图3，内支架2包括竖立的第一侧板21、第二侧板22和水平的底板23，内支架2背离底板23的一侧具有开口，开口内用于放置多个电子器件3。如此，便于将多个电子器件3安装在内支架2的底板23上，以及便于在内支架2的第一侧板21、第二侧板22及底板23上开设与第一散热通道a和第二散热通道连通的通孔24。这里，沿第一侧板21和第二侧板22的长度方向上，内支架2两端部开口，其中一端用于安装用于散热的风扇4，可使风流经第一散热通道a被风扇4抽出，

参照图4，第二散热通道包括侧散热通道b1，侧散热通道b1由第一侧板21的外壁、第二侧板22的外壁、底板23的伸出端和外壳体1的内侧壁配合形成。如此，可利用外壳体1内侧壁与内支架2两侧外壁的空间，以形成侧散热通道b1，增加侧边流道提升对电子器件3的散热，使得整个电子设备不需要占用较多空间的情况下，即可增设第二散热通道。

在一些实施例中，参照图1、图2和图3，第一侧板21与第二侧板22均与底板23固定连接，底板23的伸出端在靠近第一侧板21和第二侧板22底部的位置设有导槽231，且导槽231沿内支架滑动方向c延伸。具体地，外壳体1的内轮廓与内支架2的外轮廓大致相同，外壳体1靠近导槽231的一端可配合伸入导槽231内，且可使外壳体1相对于内支架2相对滑动；又或者外壳体1靠近导槽231的一端设置有滚轮或导向条，用于与导槽231滑动配合，以使外壳体1与内支架2可滑动连接。如此，第一侧板21和第二侧板22底部上导槽231的设置，可便于使内支架2相对于外壳体1沿导槽231的延伸方向上滑动，以使内支架2与外壳体1之间形成类似于抽屉形的结构，且如此方式，可增加内支架2相对于外壳体1滑动时的稳定性。

继续地，参照图4，其中，图4中箭头的指向为侧散热通道b1的风流流向示意图，在第一侧板21和第二侧板22上远离底板23顶端的位置设有通孔24，通孔24用于将侧散热通道b1与第一散热通道a连通。这里，通孔24可以设置在第一侧板21和第二侧板22上靠近底板23底端的位置，又或设置在第一侧板21和第二侧板22的中部位置等。另外，通孔24的数量及大小不作限定，优选地，通孔24可以为多个，且间隔设置，以便于将侧散热通道b1与第一散热通道a连通后，侧散热通道b1能够将热量更多从侧散热通道b1带出。

在一些实施例中，参照图1、图5和图6，其中，图5和图6中箭头的指向为下散热通道b2的风流流向示意图。第二散热通道包括下散热通道b2，下散热通道b2由多个电子器件3的底部和内支架2的底板23之间的间隙形成。这里，由于多个电子器件3与内支架2的底板23之间存在有间隙，利用此空间，可用于形成下散热通道b2，如此，第二散热通道在侧散热通道b1的基础上，又增加了下散热通道b2，可进一步提升电子设备的散热效果。

在一些实施例中，参照图1、图2和图5，内支架2还包括支撑杆25，支撑杆25至少为两个，支撑杆25一端与第一侧板21固定连接，支撑杆25的另一端与第二侧板22固定连接，且支撑杆25与底板23所在平面平行设置。这样，当多个电子器件3置于内支架2上时，其与内支架2的支撑杆25抵接，可起到对电子器件3的支撑作用；另外，一方面，支撑杆25可起到对内支架2的第一侧板21和第二侧板22的支撑作用，使得内支架2的整体结构更稳定，另一方面，由于支撑杆25所在平面与底板23所在平面具有一定间隙，便于使多个电子器件3的底部与内支架2的底板23形成下散热通道b2。

进一步地，参照图1、图2和图5，内支架2的支撑杆25与底板23之间形成通孔24，通孔24用于将下散热通道b2和第一散热通道a连通。这其中，由于内支架2的支撑杆25之间存在间隔，即支撑杆25与底板23之间可形成通孔24，以便通过通孔24将下散热通道b2和第一散热通道a连通，如此结构，简单易行，且使得整个电子设备的结构紧凑。

参照图1、图7和图8，其中，图7和图8中箭头的指向为上散热通道b3的风流流向示意图。第二散热通道包括上散热通道b3，上散热通道b3由多个电子器件3的顶部与外壳体1之间的避让间隙形成。这里，由于内支架2内放置有多个电子器件3，在内支架2可伸入或伸出外壳体1过程中，为防止内支架2内的多个电子器件3的顶部与外壳体1发生碰撞，需要在多个电子器件3的顶部与外壳体1之间设置避让间隙，这时，可利用多个电子器件3顶部与外壳体1之间的避让空间以形成上散热通道b3，可使风流沿上散热通道b3流出。如此，在第一散热通道a的基础上，增设了侧散热通道b1、下散热通道b2和上散热通道b3多种散热通道，较大程度上提升了散热效果，因此，可实现在不提升散热风扇4转速的情况下，就能达到电子设备的散热需求，且由于不需要提升风扇4转速，即可降低整个电子设备系统的功耗。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

多个电子器件；

内支架，所述内支架用于放置多个所述电子器件，在所述内支架内，多个所述电子器件之间形成有第一散热通道；

外壳体，所述内支架可滑动地设置在所述外壳体内，且所述内支架可伸入或伸出所述外壳体；

多个所述电子器件和所述外壳体之间具有第二散热通道，所述内支架上具有将所述第一散热通道和所述第二散热通道连通的通孔。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述通孔为多个，多个所述通孔沿所述内支架滑动方向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述内支架包括竖立的第一侧板、第二侧板和水平的底板，所述内支架背离所述底板的一侧具有开口，所述开口内用于放置多个所述电子器件。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热通道包括侧散热通道，所述侧散热通道由所述第一侧板的外壁、所述第二侧板的外壁、所述底板的伸出端和所述外壳体的内侧壁配合形成。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧板与所述第二侧板均与所述底板固定连接，所述底板的伸出端在靠近所述第一侧板和所述第二侧板底部的位置设有导槽，且所述导槽沿所述内支架滑动方向延伸。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，在所述第一侧板和所述第二侧板上远离所述底板顶端的位置设有所述通孔，所述通孔用于将所述侧散热通道与所述第一散热通道连通。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热通道包括下散热通道，所述下散热通道由多个所述电子器件的底部和所述内支架的所述底板之间的间隙形成。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述内支架还包括支撑杆，所述支撑杆至少为两个，所述支撑杆一端与所述第一侧板固定连接，所述支撑杆的另一端与所述第二侧板固定连接，且所述支撑杆与所述底板所在平面平行设置。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述内支架的所述支撑杆与所述底板之间形成所述通孔，所述通孔用于将所述下散热通道和所述第一散热通道连通。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热通道包括上散热通道，所述上散热通道由多个所述电子器件的顶部与所述外壳体之间的避让间隙形成。

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