CN219244828U - 一种超薄耐压温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及温度传感器的技术领域，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器,其包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜，所述热敏电阻上设置有玻封块。本实用新型具有耐高温且耐压的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量的技术领域，尤其是涉及一种超薄耐压温度传感器。
背景技术
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度，一般测量精度较高。常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。
例如专利公告号为CN207066635U的中国专利公开了一种超薄型的温度传感器，包括电路载体和热敏芯片，热敏芯片焊接在电路载体上，热敏芯片通过焊接料与电路载体电连接；热敏芯片通过molding工艺固定在电路载体上，热敏芯片及molding胶的厚度被研磨至10~150μm。
但是上述的超薄型温度传感器薄膜型机械强度不高，在使用过程中稍有压力或外部形变就会导致损伤使温度传感器失效。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的问题提供一种超薄耐压温度传感器，旨在解决现有技术中超薄型温度传感器不耐压的技术问题。
本实用新型提供的一种超薄耐压温度传感器，采用如下的技术方案：
一种超薄耐压温度传感器，包括线材、设置于所述线材端部的热敏电阻、以及fpc基板，所述热敏电阻安装于所述fpc基板的一侧表面上，所述线材上包覆有第一聚酰亚胺膜，所述fpc基板上包覆有第二聚酰亚胺膜。所述热敏电阻上设置有玻封块。
优选的，所述热敏电阻与所述fpc基板通过电阻焊固定连接。
优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板相对的两侧表面。
优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板相邻线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。
优选的，所述第二聚酰亚胺膜覆盖于fpc基板的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜绕过fpc基板远离线材的一侧侧边覆盖于fpc基板的另一侧表面。
综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：
操作人员制作fpc基板，然后将热敏电阻用电阻焊焊接于fpc基板引脚上，在fpc基板表面上封装第二聚酰亚胺膜，即可完成温度传感器的加工，经过测试，得到的温度传感器耐温性能能达到三百℃，并且抗压性能好，不易因外部压力产生损坏。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型实施例1的侧面示意图。
图3为本实用新型实施例2的侧面示意图。
图4为本实用新型实施例3的侧面示意图。
图5为本实用新型实施例4的侧面示意图。
图中：1、线材；2、fpc基板；3、第一聚酰亚胺膜；4、第二聚酰亚胺膜。
具体实施方式
以下结合附图1-5对本实用新型作进一步详细说明。
实施例1：本实用新型实施:1公开一种超薄耐压温度传感器，如图1-2所示，包括线材1、设置于线材1端部的热敏电阻，热敏电阻可选用现有技术中的NFC电阻，同时，热敏电阻上设置有玻封块，玻封块为使用玻璃将热敏电阻包裹起来，而由于玻璃硬度高，耐腐蚀，能对热敏电阻起到很好的抗压保护作用。热敏电阻上设置有fpc基板2，fpc基板2又称柔性电路板，热敏电阻固定安装于fpc基板2的一侧表面上，热敏电阻位于fpc基板2的中部位置处，热敏电阻包含有两根引脚，热敏电阻的两根引脚与fpc基板2上的焊盘通过电阻焊固定连接。电阻焊是利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法，焊接时，不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，能高质量的将热敏电阻与fpc基板2焊接在一起。
参照图1和图2，线材1包括两条导线，两根导线的一端端部焊接在fpc基板2上的焊盘，线材1上包覆有第一聚酰亚胺膜3，且线材1的两端端部均延伸出第一聚酰亚胺膜3外。
参照图1和图2，fpc基板2上包覆有第二聚酰亚胺膜4，第二聚酰亚胺膜4为两张，两张第二聚酰亚胺膜4分别覆盖住fpc基板2相对的两侧表面，热敏电阻位于第二聚酰亚胺膜4与fpc基板2之间。且第一聚酰亚胺膜3的靠近于热敏电阻的一部分被第二聚酰亚胺膜4覆盖住，这样能使得线材1裸露出第一聚酰亚胺膜3的部分能很好的被第二聚酰亚胺膜4保护住。
本实用新型实施例一种超薄耐压温度传感器的实施原理为：操作人员将热敏电阻用电阻焊焊接于fpc基板2引脚上，在fpc基板2表面上封装第二聚酰亚胺膜4，即可完成温度传感器的加工，经过测试，得到的温度传感器耐温性能能达到三百℃，抗高温性能强，并且抗压性能好，不易因外部压力产生损坏。
实施例2：参照3，与实施例1的不同之处在于，第二聚酰亚胺膜4为一整张设置，第二聚酰亚胺膜4覆盖于fpc基板2的一侧表面，然后第二聚酰亚胺膜4绕过fpc基板2相邻线材1的一侧侧边覆盖于fpc基板2的另一侧表面，操作人员将第二聚酰亚胺膜4对折然后覆盖在fpc基板2的两侧表面上。
实施例3：参照4，与实施例1的不同之处在于，第二聚酰亚胺膜4为一整张设置，第二聚酰亚胺膜4覆盖于fpc基板2的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜4绕过fpc基板2远离线材1的两侧侧边覆盖于fpc基板2的另一侧表面。操作人员先将第二聚酰亚胺膜4覆盖在fpc基板2的一侧表面上，然后将第二聚酰亚胺膜4的相对两侧对折覆盖在fpc基板2的另一侧表面上，第二聚酰亚胺膜4的两侧侧边相接合。
实施例4：参照5，与实施例1的不同之处在于，第二聚酰亚胺膜4为一整张设置，第二聚酰亚胺膜4覆盖于fpc基板2的一侧表面，然后第二聚酰亚胺膜4绕过fpc基板2远离线材1的一侧侧边覆盖于fpc基板2的另一侧表面，操作人员将第二聚酰亚胺膜4对折然后覆盖在fpc基板2的两侧表面上。
以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：包括线材(1)、设置于所述线材(1)端部的热敏电阻以及fpc基板(2)，所述热敏电阻安装于所述fpc基板(2)的一侧表面上，所述线材(1)上包覆有第一聚酰亚胺膜(3)，所述fpc基板(2)上包覆有第二聚酰亚胺膜(4)，所述热敏电阻上设置有玻封块。
2.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述热敏电阻与所述fpc基板(2)通过电阻焊固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)相对的两侧表面。
4.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)相邻线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。
5.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的两侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。
6.根据权利要求1所述的一种超薄耐压温度传感器，其特征在于：所述第二聚酰亚胺膜(4)覆盖于fpc基板(2)的一侧表面，且第二聚酰亚胺膜(4)绕过fpc基板(2)远离线材(1)的一侧侧边覆盖于fpc基板(2)的另一侧表面。
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2022
- 2022-12-27 CN CN202223553668.8U patent/CN219244828U/zh active Active
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