CN219227799U - 音频模组及智能设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种音频模组和智能设备，音频模组包括功放架构，所述功放架构包括信号输入端、信号输出端、信号放大电路和电源，所述信号输入端、所述信号放大电路和所述信号输出端依次串联，所述电源连接在所述信号放大电路上；阻抗适配电路，所述阻抗适配电路的一端与所述信号放大电路电连接，所述阻抗适配电路的另一端与所述电源相连；以及输入器和喇叭，所述输入器与所述信号输入端电连接，所述喇叭与所述信号输出端电连接，其中，所述阻抗适配电路包括至少两个不同的阻抗状态。本公开中的功放架构通过在信号放大电路上设置具有至少两种阻抗状态的阻抗适配电路，借此调节信号放大电路的阻抗，使得电路中的感应电流下降，减少喇叭产生杂音。

Description

音频模组及智能设备

技术领域

本公开涉及智能设备制造的技术领域，尤其涉及一种音频模组及智能设备。

背景技术

智能设备(例如手机、平板和智能手机等)里的发声器件有听筒和喇叭两种，听筒和喇叭用于不同的场景。其中，听筒用于手持语音通话，喇叭则用于免提及音乐播放等场景。

听筒和喇叭相比，听筒有更高的阻抗，正常工作时的最大声压级也往往小于喇叭。对于当下智能手机流行的立体声设计，智能手机内需放置两个喇叭，以提高智能手机的立体声效果。

在现有技术中，为节约空间，智能手机的顶部喇叭为一个二合一设计，既可以同时用于手持语音通话和免提及音乐播放等场景。其中，二合一喇叭方案实现的方法是用不同功率驱动同一个音频模组，在听筒模式下功率调整范围小于喇叭模式。

与传统听筒模组不同，二合一喇叭方案使用的音频模组阻抗低，对噪声的敏感程度高。同等强度的电磁辐射干扰下，二合一喇叭模组会比听筒模组感应出更大的电流，进而使扬声器产生更大杂音，更容易被用户感知到。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种音频模组及智能设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种音频模组，包括：功放架构，所述功放架构包括信号输入端、信号输出端、信号放大电路和电源，所述信号输入端、所述信号放大电路和所述信号输出端依次串联，所述电源连接在所述信号放大电路上；阻抗适配电路，所述阻抗适配电路的一端与所述信号放大电路电连接，所述阻抗适配电路的另一端与所述电源相连；以及输入器和喇叭，所述输入器与所述信号输入端电连接，所述喇叭与所述信号输出端电连接，其中，所述阻抗适配电路包括至少两个不同的阻抗状态。

在一些实施例中，所述阻抗适配电路包括第一阻抗适配模块和第二阻抗适配模块；所述电源包括上拉电源和下拉电源，其中，所述第一阻抗适配模块串联于所述上拉电源和所述信号放大电路之间，所述第二阻抗适配模块串联于所述下拉电源和所述信号放大电路之间。

在一些实施例中，所述阻抗适配电路包括第一阻抗适配模块；所述电源包括上拉电源，所述第一阻抗适配模块串联于上拉电源和信号放大电路之间；或者，所述阻抗适配电路包括第二阻抗适配模块；所述电源包括下拉电源，所述第二阻抗适配模块串联于下拉电源和信号放大电路之间。

在一些实施例中，所述第一阻抗适配模块可以包括第一电阻和第一并联开关，所述第一电阻串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，所述第一并联开关串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第一并联开关与所述第一电阻并联；或者，所述第二阻抗适配模块可以包括第二电阻和第二并联开关，所述第二电阻串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，所述第二并联开关串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第二并联开关与所述第二电阻并联。

在一些实施例中，所述第一阻抗适配模块包括第一电阻和第一并联开关；所述第二阻抗适配模块包括第二电阻和第二并联开关；其中，所述第一电阻串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，所述第一并联开关串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第一并联开关与所述第一电阻并联；所述第二电阻串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，所述第二并联开关串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第二并联开关与所述第二电阻并联。

在一些实施例中，所述第一电阻与所述第二电阻的电阻值相同。

在一些实施例中，所述第一电阻与所述第二电阻的电阻值不同。

在一些实施例中，所述信号放大电路包括多个场效应管，所述多个场效应管间并联连接。

在一些实施例中，所述功放架构包括三角波发生器和比较器，所述三角波发生器串联于比较器一端，所述比较器的一端串联于所述信号输入端，所述比较器的另一端串联于所述信号放大电路。

在一些实施例中，所述信号放大电路包括第一场效应管、第二场效应管、第三场效应管和第四场效应管；所述第一场效应管的一端和所述第二场效应管一端与所述比较器连接，所述第一场效应管的另一端和所述第二场效应管另一端与所述信号输出端连接；所述第三场效应管的一端和所述第四场效应管一端与所述信号输入端连接，所述第三场效应管的另一端和所述第四场效应管另一端与所述信号输出端连接。

在一些实施例中，所述功放架构包括第一电感器、第二电感器、第一电容和第二电容；

所述第一电感器的一端与所述第一场效应管和所述第二场效应管串联，所述第一电感器的另一端与所述第一电容串联；所述第二电感器的一端与所述第三场效应管和所述第四场效应管串联，所述第一电感器的另一端与所述第二电容串联；所述第一电容和所述第二电容接地。

在一些实施例中，所述功放架构还包括反相器，所述反相器一端串联于所述比较器，所述反相器的另一端串联于所述信号放大电路。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种音频模组，包括：功放架构，所述功放架构包括第一组件和第二组件，所述第一组件与所述第二组件并联，所述第一组件的电阻值大于所述第二组件的电阻值；输入器，所述输入器分别与所述第一组件和所述第二组件电连接；以及喇叭，所述喇叭可调节地与所述第一组件电连接或与所述第二组件电连接。

在一些实施例中，所述第一组件包括第一信号放大电路，所述第一信号放大电路中包括多个第五场效应管；所述第二组件包括第二信号放大电路，所述第二信号放大电路中包括多个第六场效应管，所述第五场效应管的电阻值大于所述第六场效应管的电阻值。

在一些实施例中，所述第一组件还包括第一信号输入端、第一信号输出端、第一上拉电源和第一下拉电源，所述第一信号输入端、所述第一信号放大电路和所述第一信号输出端依次串联，所述第一上拉电源和所述第一下拉电源均连接在所述第一信号放大电路上；所述第二组件还包括第二信号输入端、第二信号输出端、第二上拉电源和第二下拉电源，所述第二信号输入端、所述第二信号放大电路和所述第二信号输出端依次串联，所述第二上拉电源和所述第二下拉电源均连接在所述第二信号放大电路上。

在一些实施例中，所述音频模组还包括外接电阻，所述外接电阻串联在所述喇叭与所述第一组件之间。

在一些实施例中，所述音频模组还包括外接开关，所述外接开关串联在所述喇叭与所述第一组件之间，且所述外接开关与所述外接电阻并联。

在一些实施例中，所述功放架构包括第三电感器、第四电感器、第五电感器和第六电感器；所述第三电感器的一端与所述第一信号放大电路串联，所述第三电感器的另一端与所述外接电阻和所述外接开关串联；所述第四电感器的一端与所述第一信号放大电路串联，所述第四电感器的另一端与所述喇叭串联；所述第五电感器的一端与所述第二信号放大电路串联，所述第五电感器的另一端与所述喇叭串联；所述第六电感器的一端与所述第二信号放大电路串联，所述第六电感器的另一端与所述喇叭串联。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种智能设备，包括如上述实施例中任一项所述的音频模组。

在一些实施例中，所述音频模组至少为两个。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的功放架构通过在信号放大电路上设置具有至少两种阻抗状态的阻抗适配电路。通过阻抗适配电路调节信号放大电路的阻抗，使得电路中的感应电流下降，减少喇叭产生杂音。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。

图2是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。

图3是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。

图4是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。

附图标记：

100：音频模组、10：功放架构、101：三角波发生器、102：比较器、103：第一电感器、104：第二电感器、105：第一电容、106：第二电容、107：反相器、11：信号输入端、12：信号输出端、13：信号放大电路、131：第一场效应管、132：第二场效应管、133：第三场效应管、134：第四场效应管、14：上拉电源、15：下拉电源、16：第一组件、161：第一信号放大电路、162：第五场效应管、17：第二组件、171：第二信号放大电路、172：第六场效应管、18：外接电阻、19：外接开关、21：第一电阻、22：第二电阻、31：第一并联开关、32：第二并联开关、1001：第三电感器、1002：第四电感器、1003：第五电感器、1104：第六电感器、40：输入器、50：喇叭。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，为节约智能手机的空间，提高手机的小型化和轻量化。

智能手机的顶部喇叭为一个二合一设计，既可以同时用于手持语音通话和免提及音乐播放等场景。其中，二合一喇叭方案实现的方法是用不同功率驱动同一个音频模组，在听筒模式下功率调整范围小于喇叭模式。

与传统听筒模组不同，二合一喇叭方案使用的音频模组阻抗低，对噪声的敏感程度高。同等强度的电磁辐射干扰下，二合一喇叭模组会比听筒模组感应出更大的电流，进而使扬声器产生更大杂音，更容易被用户感知到。

为克服相关技术中存在的问题，本公开针对二合一听筒方案易受电磁干扰问题，提出一种新的音频模组，能够根据实际工作在听筒还是喇叭模式，调整功放放大级的架构，降低听筒模式下易暴露的电磁干扰杂音。

听筒杂音问题主要出在二合一设计的扬声器上，原因是单独用作听筒的模组阻抗比喇叭要大，在同等电磁干扰的环境中，产生等大的感应电动势，但阻抗小的环路会有更大的感生电流。二合一模组有两种工作模式，听筒模式比外放模式信号幅度小，且结合手持通话的用户场景，主要关注听筒模式下二合一喇叭的干扰杂音问题。

本公开提供的一种音频模组，包括：功放架构，所述功放架构包括信号输入端、信号输出端、信号放大电路和电源，所述信号输入端、所述信号放大电路和所述信号输出端依次串联，所述电源连接在所述信号放大电路上；阻抗适配电路，所述阻抗适配电路的一端与所述信号放大电路电连接，所述阻抗适配电路的另一端与所述电源相连；以及输入器和喇叭，所述输入器与所述信号输入端电连接，所述喇叭与所述信号输出端电连接，其中，所述阻抗适配电路包括至少两个不同的阻抗状态。

本公开中的功放架构通过在信号放大电路上设置具有至少两种阻抗状态的阻抗适配电路。通过阻抗适配电路调节信号放大电路的阻抗，使得电路中的感应电流下降，降低喇叭产生杂音。

图1是根据一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。如图1所示，根据本公开实施例的第一方面，提供一种音频模组100。音频模组100包括功放架构10、阻抗适配电路、输入器40以及喇叭50。

功放架构10包括信号输入端11、信号输出端12、信号放大电路13、上拉电源14和下拉电源15。其中，信号输入端11、信号放大电路13和信号输出端12依次串联，上拉电源14和下拉电源15均连接在信号放大电路13上。

在一些实施例中，阻抗适配电路可以包括第一阻抗适配模块和第二阻抗适配模块。第一阻抗适配模块可以串联于上拉电源14和信号放大电路13之间，第二阻抗适配模块可以串联于下拉电源15和信号放大电路13之间。

输入器40与信号输入端11电连接，喇叭50与信号输出端12电连接。

第一阻抗适配模块可以包括至少两个不同的阻抗状态，第二阻抗适配模块可以包括至少两个不同的阻抗状态。第一阻抗适配模块和第二阻抗适配模块切换至不同的阻抗状态，可以使得功放架构10的阻抗上升，进而使得功放架构10在外接电磁干扰时，可以产生更小的感生电流，进而减小喇叭50所产生的杂音。

具体地，本公开中的音频模组100是在D类放大器的基础上进行改进的，无需使用外部电路，节省布板空间，降低了产品设计难度。需要说明的是，D类放大器是通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器。

在一些实施例中，信号放大电路13可以为H桥电路。

信号放大电路13可以放大信号输入端11的输入的音频电信号的幅值，使得音频电信号足以驱动喇叭50震动发声。

在一些实施例中，如图1所示，第一阻抗适配模块可以包括第一电阻21和第一并联开关31。第一电阻21可以串联在上拉电源14与信号放大电路13之间，第一并联开关31串联在上拉电源14与信号放大电路13之间，且第一并联开关31可以与第一电阻21并联。如图1所示，本公开中在信号放大电路13上串联一个第一电阻21，并将一个第一并联开关31与第一电阻21并联。在本公开中，第一并联开关31相当于电路中的一根导线。由此，将第一并联开关31与第一电阻21并联时，相当于将一个导线与第一电阻21并联。

在本公开中，第一并联开关31具有开启和闭合两个工作状态。

当第一并联开关31闭合时，由于，第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，此时，第一并联开关31相当于一根导线，使得第一电阻21短路，即第一电阻21不做功。

当第一并联开关31开启时，由于，第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，此时，第一并联开关31相当于断路，使得第一电阻21通路，即第一电阻21做功，以使信号放大电路13的阻抗增加。

在一些实施例中，第二阻抗适配模块可以包括第二电阻22和第二并联开关32。第二电阻22串联在下拉电源15与信号放大电路13之间，第二并联开关32串联在下拉电源15与信号放大电路13之间，且第二并联开关32与第二电阻22并联。

如图1所示，本公开中在信号放大电路13上串联一个第二电阻22，并将一个第二并联开关32与第二电阻22并联。在本公开中，第二并联开关32相当于电路中的一根导线。由此，将第二并联开关32与第二电阻22并联时，相当于将一个导线与第二电阻22并联。

在本公开中，第二并联开关32具有开启和闭合两个工作状态。

当第二并联开关32闭合时，由于，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，此时，第二并联开关32相当于一根导线，使得第二电阻22短路，即第二电阻22不做功。

当第二并联开关32开启时，由于，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，此时，第二并联开关32相当于断路，使得第二电阻22通路，即第二电阻22做功，以使信号放大电路13的阻抗增加。

综上所述，本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的功放架构10通过在信号放大电路13上串联第一电阻21、第一并联开关31、第二电阻22和第一并联开关32，第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，以使功放架构10具有至少两种工作模式，通过第一并联开关31和第二并联开关32的开启和闭合即可调节信号放大电路13的阻抗。

可以理解的是，本公开在信号放大电路13的上下拉电源处串了一个电阻。外放的模式下，信号放大电路13和电源之间无需串入电阻，在听筒模式下，信号放大电路13分别通过串入的电阻接到电源上，从而增加功率级环路阻抗。

在外界电磁环境一定的情况下，感应电动势为相对稳定的值，听筒模式下更高的环路阻抗能够让环路有更小的感应电流，从而削弱喇叭因感应电流而发声的程度。

图2是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。图3是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。

在另一些实施例中，如图2所示，阻抗适配电路可以仅包括第一阻抗适配模块。第一阻抗适配模块可以串联于上拉电源14和信号放大电路13之间。第一阻抗适配模块可以包括至少两个不同的阻抗状态。

第一阻抗适配模块切换至不同的阻抗状态可以使得功放架构10的阻抗上升，进而使得功放架构10在外接电磁干扰时，可以产生更小的感生电流，进而减小喇叭50所产生的杂音。

具体地，本公开中的音频模组100是在D类放大器的基础上进行改进的。需要说明的是，D类放大器是通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器。

如图2所示，第一阻抗适配模块可以包括第一电阻21和第一并联开关31。第一电阻21可以串联在上拉电源14与信号放大电路13之间，第一并联开关31串联在上拉电源14与信号放大电路13之间，且第一并联开关31可以与第一电阻21并联。本公开在信号放大电路13上串联一个第一电阻21，并将一个第一并联开关31与第一电阻21并联。在本公开中，第一并联开关31相当于电路中的一根导线。由此，将第一并联开关31与第一电阻21并联时，相当于将一个导线与第一电阻21并联。

第一并联开关31可以具有开启和闭合两个工作状态。

当第一并联开关31闭合时，由于，第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，此时，第一并联开关31相当于一根导线，使得第一电阻21短路，即第一电阻21不做功。

当第一并联开关31开启时，由于，第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，此时，第一并联开关31相当于断路，使得第一电阻21通路，即第一电阻21做功，以使信号放大电路13的阻抗增加。

综上所述，本实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：功放架构10通过在信号放大电路13上串联第一电阻21和第一并联开关31，并使第一电阻21和第一并联开关31彼此并联，以使功放架构10具有两种工作模式，通过第一并联开关31的开启和闭合即可调节信号放大电路13的阻抗。

可以理解的是，本公开在信号放大电路13的上拉电源处串了一个电阻。外放的模式下，信号放大电路13和电源之间无需串入电阻，在听筒模式下，信号放大电路13分别通过串入的电阻接到电源上，从而增加功率级环路阻抗。

在外界电磁环境一定的情况下，感应电动势为相对稳定的值，听筒模式下更高的环路阻抗能够让环路有更小的感应电流，从而削弱喇叭因感应电流而发声的程度。

在另一些实施例中，如图3所示，阻抗适配电路可以仅包括第二阻抗适配模块。第二阻抗适配模块可以串联于下拉电源15和信号放大电路13之间。第二阻抗适配模块可以包括至少两个不同的阻抗状态。

第二阻抗适配模块切换至不同的阻抗状态，可以使得功放架构10的阻抗上升，进而使得功放架构10在外接电磁干扰时，可以产生更小的感生电流，进而减小喇叭50所产生的杂音。

具体地，本公开中的音频模组100是在D类放大器的基础上进行改进的。需要说明的是，D类放大器是通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器。

如图3所示，第二阻抗适配模块可以包括第二电阻22和第二并联开关32。第二电阻22串联在下拉电源15与信号放大电路13之间，第二并联开关32串联在下拉电源15与信号放大电路13之间，且第二并联开关32与第二电阻22并联。本公开在信号放大电路13上串联一个第二电阻22，并将一个第二并联开关32与第二电阻22并联。在本公开中，第二并联开关32相当于电路中的一根导线。由此，将第二并联开关32与第二电阻22并联时，相当于将一个导线与第二电阻22并联。

第二并联开关32可以具有开启和闭合两个工作状态。

当第二并联开关32闭合时，由于，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，此时，第二并联开关32相当于一根导线，使得第二电阻22短路，即第二电阻22不做功。

当第二并联开关32开启时，由于，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，此时，第二并联开关32相当于断路，使得第二电阻22通路，即第二电阻22做功，以使信号放大电路13的阻抗增加。

综上所述，本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的功放架构10通过在信号放大电路13上串联第二电阻22和第二并联开关32，第二电阻22和第二并联开关32彼此并联，以使功放架构10具有两种工作模式，通过第二并联开关32的开启和闭合即可调节信号放大电路13的阻抗。

可以理解的是，本公开在信号放大电路13的下拉电源处串了一个电阻。外放的模式下，信号放大电路13和电源之间无需串入电阻，在听筒模式下，信号放大电路13分别通过串入的电阻接到电源上，从而增加功率级环路阻抗。

在外界电磁环境一定的情况下，感应电动势为相对稳定的值，听筒模式下更高的环路阻抗能够让环路有更小的感应电流，从而削弱喇叭因感应电流而发声的程度。

在一些实施例中，如图1所示，功放架构10还包括第二电阻22，第二电阻22串联在下拉电源15与信号放大电路13之间。功放架构10还包括第二并联开关32，第二并联开关32串联在下拉电源15与信号放大电路13之间，且第二并联开关32与第二电阻22并联。

具体地，如图1所示，在信号放大电路13的上方和下方分别串联第一电阻21和第二电阻22，进一步地提高了信号放大电路13的阻抗调节能力。

可以理解的是，在本公开中，第一电阻21和第二电阻22可以同时做功，也可以单个做功，由此，也进一步地提高了本公开中信号放大电路13的阻抗调节时的灵活性。

在一些实施例中，第一电阻21与第二电阻22的电阻值相同。

可以理解的是，第一电阻21与第二电阻22的电阻值相同，降低了设计人员的设计难度，降低了设计人员在设计过程中计算信号放大电路13的阻抗的调节范围的难度，有利于降低人力成本，提高设计效率。

在一些实施例中，第一电阻21与第二电阻22的电阻值不同。

可以理解的是，第一电阻21与第二电阻22的电阻值不同，提高了信号放大电路13的阻抗的调节范围，使得本公开中信号放大电路13的阻抗的调节范围更大，

在一些实施例中，信号放大电路13可以包括多个场效应管，多个场效应管间并联连接。信号放大电路13可以是H桥电路。

在一些实施例，本公开中的音频模组100还包括三角波发生器101和比较器102。三角波发生器101可以串联于比较器102的一端，比较器102的一端可以串联于信号输入端11，比较器102的另一端可以串联于信号放大电路13。

在一些实施例中，如图1所示，信号放大电路13可以包括第一场效应管131、第二场效应管132、第三场效应管133和第四场效应管134。第一场效应管131的一端和第二场效应管132一端与比较器102连接，第一场效应管131的另一端和第二场效应管132的另一端与信号输出端12连接；

第三场效应管133的一端和第四场效应管134的一端与信号输入端11连接，第三场效应管133的另一端和第四场效应管134的另一端与信号输出端12连接。

在一些实施例中，功放架构10可以包括第一电感器103、第二电感器104、第一电容105和第二电容106。第一电感器103的一端可以与第一场效应管131和第二场效应管132串联，第一电感器103的另一端可以与第一电容105串联；第二电感器104的一端可以与第三场效应管133和第四场效应管134串联，第一电感器103的另一端可以与第二电容106串联；其中，第一电容105和第二电容106可以接地。

在一些实施例中，功放架构10还可以包括反相器107，反相器107的一端串联于比较器102，反相器107的另一端可以串联于信号放大电路13，反相器107可以用于将来自信号输入端11的信号的高低进行翻转。

图4是根据另一示例性实施例示出的音频模组的一个示意图。如图4所示，根据本公开实施例的第二方面，提供一种音频模组100，音频模组100包括功放架构10、输入器40以及喇叭50。

功放架构10包括第一组件16和第二组件17，第一组件16与第二组件17并联，第一组件16的电阻值大于第二组件17的电阻值。

输入器40分别与第一组件16和第二组件17电连接；喇叭50可调节地与第一组件16电连接或与第二组件17电连接。

具体地，如图4所示，第一组件16与第二组件17并联，第一组件16的信号输入端与第二组件17的信号输入端均连接在输入器40上。

第一组件16的信号输出端与第二组件17的信号输出端均可调节的连接在喇叭50上。

由此，在本公开中，音频模组100共有两种工作模式。

其一，第一组件16的信号输出端连接在喇叭50上，即输入器40、第一组件16和喇叭50三者之间组成闭合电路。

其二，第二组件17的信号输出端连接在喇叭50上，即输入器40、第二组件17和喇叭50三者之间组成闭合电路。

可以理解的是，在本公开中，由于第一组件16的电阻值大于第二组件17的电阻值。

在本公开中，在听筒模式下，使用第一组件16搭建的信号放大电路13，扬声器模式下使用第二组件17搭建的信号放大电路13，从而实现了功放架构10的阻抗可调，进而削弱喇叭因感应电流而发声的程度。

在一些实施例中，如图4所示，第一组件16包括第一信号放大电路161，第一信号放大电路161中包括多个第五场效应管162。第二组件17包括第二信号放大电路171，第二信号放大电路171中包括多个第六场效应管172，第五场效应管162的电阻值大于第六场效应管172的电阻值。

可以理解的是，本公开中的信号放大电路13由多个场效应管搭建而成。通常一个信号放大电路13中包括4个场效应管。

在本公开中，第一组件16的电阻值大于第二组件17的电阻值是通过第一信号放大电路161的电阻值大于第二信号放大电路171的电阻值来实现的。

进一步地，在本公开中，通过设计第五场效应管162的电阻值大于第六场效应管172的电阻值，实现了第一信号放大电路161的电阻值大于第二信号放大电路171的电阻值来实现的。

在一些实施例中，如图4所示，第一组件16还包括第一信号输入端、第一信号输出端、第一上拉电源和第一下拉电源。第一信号输入端、第一信号放大电路和第一信号输出端依次串联，第一上拉电源和第一下拉电源均连接在第一信号放大电路上。

第二组件17还包括第二信号输入端、第二信号输出端、第二上拉电源和第二下拉电源。第二信号输入端、第二信号放大电路和第二信号输出端依次串联，第二上拉电源和第二下拉电源均连接在第二信号放大电路上。

在一些实施例中，如图4所示，音频模组100还包括外接电阻18，外接电阻18串联在喇叭50与第一组件16之间。

可以理解的是，如图4所示，在本公开中通过在喇叭50与第一组件16之间串联外接电阻18，由此，进一步地增大了第一组件16的电阻值。也进一步地提高了本公开中第一组件16的阻抗调节时的灵活性。

在一些实施例中，如图4所示，音频模组100还包括外接开关19，外接开关19串联在喇叭50与第一组件16之间，且外接开关19与外接电阻18并联。

如图4所示，在本公开中，外接开关19具有开启和闭合两个工作状态。

当外接开关19闭合时，由于，外接电阻18和外接开关19彼此并联，此时，外接开关19相当于一根导线，使得外接电阻18短路，即外接电阻18不做功。

当外接开关19开启时，由于，外接电阻18和外接开关19彼此并联，此时，外接开关19断路，使得外接电阻18通路，即外接电阻18做功。

在一些实施例中，功放架构包括第三电感器1001、第四电感器1002、第五电感器1003和第六电感器1004。

第三电感器1001的一端与第一信号放大电路161串联，第三电感器1001的另一端与外接电阻18和外接开关19串联；第四电感器1002的一端与第一信号放大电路161串联，第四电感器的另一端与喇叭50串联；第五电感器1003的一端与第二信号放大电路171串联，第五电感器1003的另一端与喇叭50串联；第六电感器1004的一端与第二信号放大电路171串联，第六电感器1004的另一端与喇叭50串联。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种智能设备(未示出)，智能设备包括本公开中任一项实施例所述的音频模组100。

在一些实施例中，音频模组100至少为两个。

可以理解的是，智能设备(例如手机、平板和智能手机等)里的发声器件有听筒和喇叭两种，听筒和喇叭用于不同的场景。其中，听筒用于手持语音通话，喇叭则用于免提及音乐播放等场景。

听筒和喇叭相比，听筒有更高的阻抗，正常工作时的最大声压级也往往小于喇叭。对于当下智能手机流行的立体声设计，智能手机内需放置两个喇叭，以提高智能手机的立体声效果。

在现有技术中，为节约空间，智能手机的顶部喇叭为一个二合一设计，既可以同时用于手持语音通话和免提及音乐播放等场景。

综上所述，智能手机中通常设置上下两个喇叭。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (20)

1.一种音频模组，其特征在于，包括：

功放架构，所述功放架构包括信号输入端、信号输出端、信号放大电路和电源，所述信号输入端、所述信号放大电路和所述信号输出端依次串联，所述电源连接在所述信号放大电路上；

阻抗适配电路，所述阻抗适配电路的一端与所述信号放大电路电连接，所述阻抗适配电路的另一端与所述电源相连；以及

输入器和喇叭，所述输入器与所述信号输入端电连接，所述喇叭与所述信号输出端电连接，

其中，所述阻抗适配电路包括至少两个不同的阻抗状态。

2.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，

所述阻抗适配电路包括第一阻抗适配模块和第二阻抗适配模块；

所述电源包括上拉电源和下拉电源，

其中，所述第一阻抗适配模块串联于所述上拉电源和所述信号放大电路之间，所述第二阻抗适配模块串联于所述下拉电源和所述信号放大电路之间。

3.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，

所述阻抗适配电路包括第一阻抗适配模块；所述电源包括上拉电源，所述第一阻抗适配模块串联于上拉电源和信号放大电路之间；或者，

所述阻抗适配电路包括第二阻抗适配模块；所述电源包括下拉电源，所述第二阻抗适配模块串联于下拉电源和信号放大电路之间。

4.根据权利要求3所述的音频模组，其特征在于，

所述第一阻抗适配模块可以包括第一电阻和第一并联开关，所述第一电阻串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，所述第一并联开关串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第一并联开关与所述第一电阻并联；或者，

所述第二阻抗适配模块可以包括第二电阻和第二并联开关，所述第二电阻串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，所述第二并联开关串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第二并联开关与所述第二电阻并联。

5.根据权利要求2所述的音频模组，其特征在于，

所述第一阻抗适配模块包括第一电阻和第一并联开关；

所述第二阻抗适配模块包括第二电阻和第二并联开关；

其中，所述第一电阻串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，所述第一并联开关串联在所述上拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第一并联开关与所述第一电阻并联；

所述第二电阻串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，所述第二并联开关串联在所述下拉电源与所述信号放大电路之间，且所述第二并联开关与所述第二电阻并联。

6.根据权利要求5所述的音频模组，其特征在于，

所述第一电阻与所述第二电阻的电阻值相同。

7.根据权利要求5所述的音频模组，其特征在于，

所述第一电阻与所述第二电阻的电阻值不同。

8.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，

所述信号放大电路包括多个场效应管，所述多个场效应管间并联连接。

9.根据权利要求1所述的音频模组，其特征在于，

所述功放架构包括三角波发生器和比较器，所述三角波发生器串联于比较器一端，所述比较器的一端串联于所述信号输入端，所述比较器的另一端串联于所述信号放大电路。

10.根据权利要求9所述的音频模组，其特征在于，

所述信号放大电路包括第一场效应管、第二场效应管、第三场效应管和第四场效应管；

所述第一场效应管的一端和所述第二场效应管一端与所述比较器连接，所述第一场效应管的另一端和所述第二场效应管另一端与所述信号输出端连接；

所述第三场效应管的一端和所述第四场效应管一端与所述信号输入端连接，所述第三场效应管的另一端和所述第四场效应管另一端与所述信号输出端连接。

11.根据权利要求10所述的音频模组，其特征在于，

所述功放架构包括第一电感器、第二电感器、第一电容和第二电容；

所述第一电感器的一端与所述第一场效应管和所述第二场效应管串联，所述第一电感器的另一端与所述第一电容串联；

所述第二电感器的一端与所述第三场效应管和所述第四场效应管串联，所述第一电感器的另一端与所述第二电容串联；

所述第一电容和所述第二电容接地。

12.根据权利要求9所述的音频模组，其特征在于，

所述功放架构还包括反相器，所述反相器一端串联于所述比较器，所述反相器的另一端串联于所述信号放大电路。

13.一种音频模组，其特征在于，包括：

功放架构，所述功放架构包括第一组件和第二组件，所述第一组件与所述第二组件并联，所述第一组件的电阻值大于所述第二组件的电阻值；

输入器，所述输入器分别与所述第一组件和所述第二组件电连接；以及

喇叭，所述喇叭可调节地与所述第一组件电连接或与所述第二组件电连接。

14.根据权利要求13所述的音频模组，其特征在于，

所述第一组件包括第一信号放大电路，所述第一信号放大电路中包括多个第五场效应管；

所述第二组件包括第二信号放大电路，所述第二信号放大电路中包括多个第六场效应管，所述第五场效应管的电阻值大于所述第六场效应管的电阻值。

15.根据权利要求14所述的音频模组，其特征在于，

所述第一组件还包括第一信号输入端、第一信号输出端、第一上拉电源和第一下拉电源，所述第一信号输入端、所述第一信号放大电路和所述第一信号输出端依次串联，所述第一上拉电源和所述第一下拉电源均连接在所述第一信号放大电路上；

所述第二组件还包括第二信号输入端、第二信号输出端、第二上拉电源和第二下拉电源，所述第二信号输入端、所述第二信号放大电路和所述第二信号输出端依次串联，所述第二上拉电源和所述第二下拉电源均连接在所述第二信号放大电路上。

16.根据权利要求15所述的音频模组，其特征在于，

所述音频模组还包括外接电阻，所述外接电阻串联在所述喇叭与所述第一组件之间。

17.根据权利要求16所述的音频模组，其特征在于，

所述音频模组还包括外接开关，所述外接开关串联在所述喇叭与所述第一组件之间，且所述外接开关与所述外接电阻并联。

18.根据权利要求17所述的音频模组，其特征在于，

所述功放架构包括第三电感器、第四电感器、第五电感器和第六电感器；

所述第三电感器的一端与所述第一信号放大电路串联，所述第三电感器的另一端与所述外接电阻和所述外接开关串联；

所述第四电感器的一端与所述第一信号放大电路串联，所述第四电感器的另一端与所述喇叭串联；

所述第五电感器的一端与所述第二信号放大电路串联，所述第五电感器的另一端与所述喇叭串联；

所述第六电感器的一端与所述第二信号放大电路串联，所述第六电感器的另一端与所述喇叭串联。

19.一种智能设备，其特征在于，包括如权利要求1-12和13-18中任一项所述的音频模组。

20.根据权利要求19所述的智能设备，其特征在于，

所述音频模组至少为两个。

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