CN219226245U - 一种带缓冲结构的晶圆盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种带缓冲结构的晶圆盒。所述带缓冲结构的晶圆盒包括下壳和上壳，所述下壳与所述上壳相卡装，所述下壳和所述上壳密封连接，所述下壳和所述上壳均为方形设置，所述下壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内设有第一圆形框，所述第一圆形框上开设有两个卡槽，所述第一圆形框的外侧设有四个呈矩形分布的母扣，所述第一外壳体的内部四角均设有第一放置槽，所述下壳上固定安装有单向阀，所述上壳包括第二外壳体，所述第二外壳体内固定安装有第二圆形框，所述第二圆形框与所述第一圆形框相适配。本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒具有使用方便、便于堆叠和运输、能够根据晶圆材质的要对运输时的带缓冲结构的晶圆盒进行抽真空、充氮气和添加干燥剂，从而能够更好的保护晶圆的优点。

Description

一种带缓冲结构的晶圆盒

技术领域

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种带缓冲结构的晶圆盒。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

目前在半导体制造工艺的过程中，晶圆的存放往往回采用带缓冲结构的晶圆盒作为可携式容器，但传统的带缓冲结构的晶圆盒结构简单，功能单一，只能将一种尺寸的晶圆进行放置存放。

因此，有必要提供一种新的带缓冲结构的晶圆盒解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种使用方便、便于堆叠和运输、能够根据晶圆材质的要对运输时的带缓冲结构的晶圆盒进行抽真空、充氮气和添加干燥剂，从而能够更好的保护晶圆的带缓冲结构的晶圆盒。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒包括：下壳和上壳，所述下壳与所述上壳相卡装，所述下壳和所述上壳密封连接，所述下壳和所述上壳均为方形设置。

优选的，所述下壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内设有第一圆形框，所述第一圆形框上开设有两个卡槽，所述第一圆形框的外侧设有四个呈矩形分布的母扣，所述第一外壳体的内部四角均设有第一放置槽，所述下壳上固定安装有单向阀。

优选的，所述上壳包括第二外壳体，所述第二外壳体内固定安装有第二圆形框，所述第二圆形框与所述第一圆形框相适配，所述第二圆形框上固定安装有两个卡板，所述卡板与所述卡槽相适配，所述第二外壳体内固定安装有多个子扣，所述子扣与所述母扣相适配，第二外壳体的内部四角均设有第二放置槽，所述第二放置槽与所述第一放置槽相适配。

优选的，所述下壳的外壁上开设有定位槽，所述上壳与所述定位槽相适配。

与相关技术相比较，本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒具有如下有益效果：

本实用新型提供一种带缓冲结构的晶圆盒，通过将下壳和上壳设置为方形，同时在下壳上设置定位槽，能够方便带缓冲结构的晶圆盒的堆叠和运输；通过子扣和母扣，能够方便下壳和上壳的拆装；通过第二圆形框和第一圆形框能够方便将晶圆固定在带缓冲结构的晶圆盒内，同时配合卡板和卡槽，能够方便在打开上壳后方便将晶圆从下壳内拿出；通过单向阀能够在下壳和上壳卡装后方便对带缓冲结构的晶圆盒内充入氮气或抽真空，能够更好的在运输过程中对晶圆进行保护；通过第一放置槽和第二放置槽相配合，能够形成一个预留干燥剂位置，能够给不同材质晶片需求密封环境湿度要求是可放置干燥剂。

附图说明

图1为本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示的下壳的一种视角的立体结构示意图；

图3为图1所示的下壳的另一种视角的立体结构示意图；

图4为图1所示的上壳的一种视角的立体结构示意图；

图5为图1所示的上壳的另一种视角的立体结构示意图。

图中标号：1、下壳，11、第一外壳体，12、第一圆形框，13、卡槽，14、母扣，15、第一放置槽，16、单向阀，2、上壳，21、第二外壳体，22、第二圆形框，23、卡板，24、子扣，25、第二放置槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4和图5，其中，图1为本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的下壳的一种视角的立体结构示意图；图3为图1所示的下壳的另一种视角的立体结构示意图；图4为图1所示的上壳的一种视角的立体结构示意图；图5为图1所示的上壳的另一种视角的立体结构示意图。带缓冲结构的晶圆盒包括：下壳1和上壳2，所述下壳1与所述上壳2相卡装，所述下壳1和所述上壳2密封连接，所述下壳1和所述上壳2均为方形设置，所述下壳1和所述上壳2的外壁上均设有槽，从而能够在胶厚胶量不增加的情况强度更好且产品成型时收缩更少。

所述下壳1包括第一外壳体11，所述第一外壳体1内设有第一圆形框12，所述第一圆形框12上开设有两个卡槽13，所述第一圆形框12的外侧设有四个呈矩形分布的母扣14，所述第一外壳体11的内部四角均设有第一放置槽15，所述下壳1上固定安装有单向阀16，通过单向阀16能够在下壳1和上壳2卡装后方便对带缓冲结构的晶圆盒内充入氮气或抽真空，能够更好的在运输过程中对晶圆进行保护。

所述上壳2包括第二外壳体21，所述第二外壳体21内固定安装有第二圆形框22，所述第二圆形框22与所述第一圆形框12相适配，所述第二圆形框22上固定安装有两个卡板23，所述卡板23与所述卡槽13相适配，所述第二外壳体21内固定安装有多个子扣24，所述子扣24与所述母扣14相适配，第二外壳体21的内部四角均设有第二放置槽25，所述第二放置槽25与所述第一放置槽15相适配，通过第一放置槽15和第二放置槽25相配合，能够形成一个预留干燥剂位置，能够给不同材质晶片需求密封环境湿度要求是可放置干燥剂。

在将晶圆放置下壳1和上壳2内时，将第一圆形框12和第二圆形框22内贴珍珠棉缓冲形成一个边缘缓冲机构，能够对晶圆运输时起到一个较好的缓冲效果，所述需要在晶圆的上下均铺设无尘隔离纸，并在两层隔离纸相互远离的一侧铺设珍珠棉圆垫，这样能够在运输晶圆时更好的对晶圆进行保护。

所述下壳1的外壁上开设有定位槽，所述上壳2与所述定位槽相适配，如图1-5所示，下壳1和上壳2均为正方形，同时配合下壳1外壁上的定位槽，这种设置能够方便带缓冲结构的晶圆盒的堆叠和运输。

与相关技术相比较，本实用新型提供的带缓冲结构的晶圆盒具有如下有益效果：

本实用新型提供一种带缓冲结构的晶圆盒，通过将下壳1和上壳2设置为方形，同时在下壳1上设置定位槽，能够方便带缓冲结构的晶圆盒的堆叠和运输；通过子扣24和母扣14，能够方便下壳1和上壳2的拆装；通过第二圆形框22和第一圆形框12能够方便将晶圆固定在带缓冲结构的晶圆盒内，同时配合卡板23和卡槽13，能够方便在打开上壳2后方便将晶圆从下壳1内拿出；通过单向阀16能够在下壳1和上壳2卡装后方便对带缓冲结构的晶圆盒内充入氮气或抽真空，能够更好的在运输过程中对晶圆进行保护；通过第一放置槽15和第二放置槽25相配合，能够形成一个预留干燥剂位置，能够给不同材质晶片需求密封环境湿度要求是可放置干燥剂。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种带缓冲结构的晶圆盒，其特征在于，包括：

下壳和上壳，所述下壳与所述上壳相卡装，所述下壳和所述上壳密封连接，所述下壳和所述上壳均为方形设置；所述下壳包括第一外壳体，所述第一外壳体内设有第一圆形框，所述第一圆形框上开设有两个卡槽，所述第一圆形框的外侧设有四个呈矩形分布的母扣，所述第一外壳体的内部四角均设有第一放置槽，所述下壳上固定安装有单向阀；所述上壳包括第二外壳体，所述第二外壳体内固定安装有第二圆形框，所述第二圆形框与所述第一圆形框相适配，所述第二圆形框上固定安装有两个卡板，所述卡板与所述卡槽相适配，所述第二外壳体内固定安装有多个子扣，所述子扣与所述母扣相适配，第二外壳体的内部四角均设有第二放置槽，所述第二放置槽与所述第一放置槽相适配。

2.根据权利要求1所述的带缓冲结构的晶圆盒，其特征在于，所述下壳的外壁上开设有定位槽，所述上壳与所述定位槽相适配。

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