CN219206509U - 一种热电效应半导体冷热复合电热锅底盘 - Google Patents
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Abstract
一种热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，属于电热锅技术领域。其特征在于：包括底座以及安装在底座上的制冷模组(1)、加热模组(3)以及隔离模组(2)，制冷模组(1)设置在加热模组(3)的中部，加热模组(3)环绕制冷模组(1)设置，隔离模组(2)设置在制冷模组(1)和加热模组(3)之间，在制冷模组(1)的底部设置有散热装置。本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘不需要将食品放入到冰箱即可实现食品的保鲜及冷却，隔离模组能够对加热模组和制冷模组进行隔离，避免加热模组和制冷模组之间相互妨碍，使食品的加热和冷却隔离开，不会对制冷模组造成损坏。
Description
技术领域
一种热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，属于电热锅技术领域。
背景技术
电热锅是一种采用复底焊接工艺，电热锅使用的复地牵焊工艺，热效率高，使用寿命长，功能齐全，能够进行煎，炸，蒸，煮，涮、炖、煨、焖等多种加工的现代化炊具。它不但能够把食物做熟，而且能够保温，使用起来清洁卫生，没有辐射，省时省力，是家务劳动现代化不可缺少的用具之一。
现有的电热锅通常只具有加热的功能，只能用来加热食品，但是有些食品在加热完成后，需要保存在电冰箱内冷藏，需要在食品冷却后再放入到电冰箱内，使用很麻烦；而且有些食品在煮完以后，需要冷却以后再使用，直接放在电热锅内，食品冷却速度很慢。现有的电热锅难以解决上述技术问题。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种既能够实现对食品的加热，又能够对食品进行降温冷却，且能够将加热模组和制冷模组隔离的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：包括底座以及安装在底座上的制冷模组、加热模组以及隔离模组，制冷模组设置在加热模组的中部，加热模组环绕制冷模组设置，隔离模组设置在制冷模组和加热模组之间，在制冷模组的底部设置有散热装置。
优选的，所述的制冷模组包括由上至下依次设置的导冷板和热电效应半导体制冷片。
优选的，所述的散热装置包括散热鳞片以及散热风扇，散热鳞片设置在制冷模组的底部，散热风扇安装在底座上，散热风扇设置在散热鳞片的正下方。
优选的，所述的加热模组包括加热板以及加热管，加热板环绕隔离模组设置，加热管设置在加热板的底部，加热管环绕加热板设置。
优选的，所述的加热模组还包括加热管固定环，加热管固定环设置在加热板的下侧，加热管固定环与加热板固定连接，加热管设置在加热管固定环与加热板之间。
优选的，所述的隔离模组包括温度隔离环，温度隔离环环绕制冷模组设置，加热模组环绕温度隔离环设置。
优选的，还包括引流环以及接水槽，接水槽设置在制冷模组和加热模组的下侧，接水槽为环形，引流环由上至下直径逐渐增大，引流环的顶部与隔离模组密封连接，接水槽的内侧与引流环的底部密封连接。
优选的，还包括弹性连接组件，弹性连接组件设置在制冷模组与底座之间。
优选的，所述的弹性连接组件包括弹簧以及固定螺栓，固定螺栓与底座可滑动的连接，弹簧的底部支撑在固定螺栓上，顶部支撑在制冷模组上。
优选的，还包括定位环，定位环的上部的直径由上至下逐渐增大，定位环的顶部与隔离模组固定连接。
与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果是：
本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘的加热模组能够对食品进行加热，制冷模组能够对食品进行冷却，从而能够对食品进行降温冷却，不需要将食品放入到冰箱即可实现食品的保鲜及冷却，隔离模组能够对加热模组和制冷模组进行隔离，避免加热模组和制冷模组之间相互妨碍，使食品的加热和冷却隔离开，不会对制冷模组造成损坏。
附图说明
图1为热电效应半导体冷热复合电热锅底盘的立体示意图。
图2为热电效应半导体冷热复合电热锅底盘的主视剖视示意图。
图3为接水槽与引流环的立体示意图。
图4为制冷模组和加热模组的连接的主视剖视示意图。
图5为定位环与限位板连接的立体示意图。
图6为弹性连接组件的立体示意图。
图中：1、制冷模组 101、导冷板 102、热电效应半导体制冷片 103、散热鳞片2、隔离模组 3、加热模组 4、接水槽 5、定位环 6、弹性连接组件 7、散热底壳 8、散热风扇 9、温度隔离环 10、引流环 11、加热板1101、导流部 12、加热管 13、加热管固定环 14、限位板15、接地线引线孔 16、加热模组定位孔 17、导流孔 18、热敏保险孔 19、加热管接线孔 20、支撑筒21、22、固定螺母 23、上垫片 24、弹簧25、下垫片26、限位板。
具体实施方式
图1～6是本实用新型的最佳实施例，下面结合附图1～6对本实用新型做进一步说明。
一种热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，包括底座以及安装在底座上的制冷模组1、加热模组3以及隔离模组2，制冷模组1设置在加热模组3的中部，加热模组3环绕制冷模组1设置，隔离模组2设置在制冷模组1和加热模组3之间，在制冷模组1的底部设置有散热装置。本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘的加热模组3能够对食品进行加热，制冷模组1能够对食品进行冷却，从而能够对食品进行降温冷却，不需要将食品放入到冰箱即可实现食品的保鲜及冷却，隔离模组2能够对加热模组3和制冷模1组进行隔离，避免加热模组3和制冷模组1之间相互妨碍，使食品的加热和冷却隔离开，不会对和制冷模组1造成损坏。
具体的：如图1～4所示：制冷模组1包括由上至下依次设置的导冷板101以及热电效应半导体制冷片102，导冷板101为圆盘状，热电效应半导体制冷片102也为圆盘状，热电效应半导体制冷片102设置在导冷板101的下侧，并与导冷板101固定连接。
隔离模组2包括温度隔离环9，温度隔离环9为圆环形，温度隔离环9环绕导冷板101设置，温度隔离环9的内壁与导冷板101的外壁固定连接。温度隔离环9由隔热材料制成。
加热模组3包括加热板11、加热管12以及加热管固定环13，加热板11为圆环状，加热板11环绕温度隔离环9设置，加热板11与温度隔离环9固定连接。加热管12设置在加热板11的底部。加热管固定环13设置在加热板11的底部，加热管12与加热板11的底部固定连接，加热管12设置在加热管固定环13与加热板11之间，加热管固定环13将加热管12固定在加热板11上。
加热板11的顶部外沿设置有由内至外逐渐向下的弧形的导流部1101，从而能够使加热板11上的水经导流部1101流下。
散热装置包括散热鳞片103以及散热风扇8，散热鳞片103设置在热电效应半导体制冷片102的底部。散热风扇8安装在底座上侧，散热风扇8设置在散热鳞片103的正下方，散热风扇8的出风口或进风口与散热鳞片103正对设置。
本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘还包括引流环10以及接水槽4，引流环10环绕散热鳞片103设置，引流环10的直径由上至下逐渐增大，引流环10的顶部与温度隔离环9的底部固定连接。接水槽4的开口朝上设置，接水槽4的开口朝上设置，接水槽4环绕散热鳞片103设置，接水槽4的内侧的顶部与引流环10的底部固定连接。
本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘还包括定位环5，定位环5设置在散热鳞片103与引流板10之间，定位环5的底部水平设置，定位环5的上部的直径由下至上直径逐渐减小，定位环5的顶部与温度隔离环9的底部固定连接。
集水槽4上设置有接地线引线孔15、加热模组定位孔16、导流孔17、热敏保险孔18以及加热管接线孔19。接地线引线孔15用于接地线的穿线，加热模组定位孔16用于对加热管固定环13进行支撑固定，导流孔17用于将接水槽4内的水引出。热敏保险丝孔18用于安装保险丝。加热管接线孔19用于加热管12的接线。
底座包括限位板14、弹性连接组件6以及散热底壳7，限位板14设置在定位环5的下侧，弹性连接组件6设置在限位板14与定位环5之间，限位板14通过弹性连接组件6与定位环5的下部连接。弹性连接组件6环绕定位环5间隔均布有四个。散热鳞片103的底部与限位板14的中部并固定连接，散热风扇8安装在散热底壳7上。散热底壳7的上侧设置有安装柱，安装柱的底部与散热底座7固定连接，安装柱的顶部穿过加热模组定位孔16后与加热管固定环13固定连接，并对加热模组3进行支撑，安装柱为阶梯状，定位环5的下部支撑在安装柱的肩部，定位环5上设置有供安装柱通过的通孔。
如图5～6所示：弹性连接组件6包括固定螺栓21、固定螺母22、上垫片23、弹簧24以及下垫片25，上垫片23、下垫片25以及弹簧24均设置在限位板24的下侧，固定螺栓21的端部由下至上依次穿过下垫片25、弹簧24、上垫片23、限位板14和定位环5后与固定螺母22螺纹连接，弹簧24处于压缩状态，弹簧24的底部支撑在下垫片25上，顶部支撑在上垫片23上，从而对制冷模组1进行承托。
在定位环5的下侧设置有支撑筒20，固定螺栓21的上端穿过支撑筒后与固定螺母22螺纹连接，上垫片23的顶部支撑在支撑筒20的底部。
本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘可以实现大功率加热而不影响制冷模组2寿命，用低热传导系数的耐高温材料(热传导系数小于0.1W/mK)特制的“隔离模组2”，隔离了冷热区域，使本热电效应半导体冷热复合电热锅底盘在加热时仅通过锅底将热量传导至中心区域的制冷模组1，保持制冷模组1的最高温度不会超过120摄氏度，避免了制冷模组1中的热电效应半导体制冷片102与高温接触，保证制冷模组1可靠性的同时使得制冷可以与大功率加热并存。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：包括底座以及安装在底座上的制冷模组(1)、加热模组(3)以及隔离模组(2)，制冷模组(1)设置在加热模组(3)的中部，加热模组(3)环绕制冷模组(1)设置，隔离模组(2)设置在制冷模组(1)和加热模组(3)之间，在制冷模组(1)的底部设置有散热装置。
2.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的制冷模组(1)包括由上至下依次设置的导冷板(101)和热电效应半导体制冷片(102)。
3.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的散热装置包括散热鳞片(103)以及散热风扇(8)，散热鳞片(103)设置在制冷模组(1)的底部，散热风扇(8)安装在底座上，散热风扇(8)设置在散热鳞片(103)的正下方。
4.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的加热模组(3)包括加热板(11)以及加热管(12)，加热板(11)环绕隔离模组(2)设置，加热管(12)设置在加热板(11)的底部，加热管(12)环绕加热板(11)设置。
5.根据权利要求4所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的加热模组(3)还包括加热管固定环(13)，加热管固定环(13)设置在加热板(11)的下侧，加热管固定环(13)与加热板(11)固定连接，加热管(12)设置在加热管固定环(13)与加热板(11)之间。
6.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的隔离模组(2)包括温度隔离环(9)，温度隔离环(9)环绕制冷模组(1)设置，加热模组(3)环绕温度隔离环(9)设置。
7.根据权利要求1或6所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：还包括引流环(10)以及接水槽(4)，接水槽(4)设置在制冷模组(1)和加热模组(3)的下侧，接水槽(4)为环形，引流环(10)由上至下直径逐渐增大，引流环(10)的顶部与隔离模组(2)密封连接，接水槽(4)的内侧与引流环(10)的底部密封连接。
8.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：还包括弹性连接组件(6)，弹性连接组件(6)设置在制冷模组(1)与底座之间。
9.根据权利要求8所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：所述的弹性连接组件(6)包括弹簧(24)以及固定螺栓(26)，固定螺栓(26)与底座可滑动的连接，弹簧(24)的底部支撑在固定螺栓(26)上，顶部支撑在制冷模组(1)上。
10.根据权利要求1所述的热电效应半导体冷热复合电热锅底盘，其特征在于：还包括定位环(5)，定位环(5)的上部的直径由上至下逐渐增大，定位环(5)的顶部与隔离模组(2)固定连接。
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