CN219180876U - 射频连接器的接地结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种射频连接器的接地结构，射频连接器设有连接端面，用于与被连接件连接，连接端面设有凸起结构和连接部，连接部从凸起结构向外延伸，被连接件设有层叠设置的安装板和电路板，电路板的边缘设有接地端，接地端下方的安装板设有安装端面，安装端面设有凹槽结构，在安装过程中，凸起结构卡合于凹槽结构，使射频连接器的连接端面与安装端面贴合，连接部抵靠并焊接于接地端。通过被连接件的安装端面的凹槽结构与射频连接器的连接端面的凸起结构之间的配合，使接地结构在保证就近、良好的射频接地的要求的同时，还能够使被连接件的安装端面与射频连接器的连接端面彼此契合，解决射频连接器与被连接件之间射频接地与机械契合的冲突。

Description

射频连接器的接地结构

技术领域

本实用新型涉及射频连接器领域，尤其涉及一种射频连接器的接地结构。

背景技术

射频连接器即射频同轴连接器，通常装接在电缆上或安装在仪器上作为传输线电气连接或分离的元件。射频连接器的作用是在需要的时候连通或者断开两个射频端口，以实现传输线电气连接、分离或不同类型传输线的转接。

应用于高频段的射频连接器或连接端面有就近接地、良好接地的要求，否则会产生较大的频率寄生影响连接效果。因此，较高端的连接器产品通常会设计高频接地结构以保证射频接地。

由于该接地结构通常以尺寸凸台、正公差、簧片等机械形式出现，连接体在机械端接时通常会受其影响而发生机械不平整、不共轴，这对整个系统的机械设计很不友好。射频连接器端面与被连接端面无法良好契合，会造成连接双方轴向不共面或不正交，导致在射频接地和机械契合之间存在冲突。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种射频连接器的接地结构，以解决射频连接器与被连接件之间射频接地与机械契合的冲突。

为了实现以上目的，本实用新型的技术方案为：

一种射频连接器的接地结构，所述射频连接器设有连接端面，用于与被连接件连接，所述连接端面设有凸起结构和连接部，所述连接部从所述凸起结构向外延伸，所述被连接件设有层叠设置的安装板和电路板，所述电路板的边缘设有接地端，所述接地端下方的所述安装板设有安装端面，所述安装端面设有凹槽结构，在安装过程中，所述凸起结构卡合于所述凹槽结构，使所述射频连接器的连接端面与所述安装端面贴合，所述连接部抵靠并焊接于所述接地端。

作为优选，所述凸起结构包括环形凸起和连接台，所述连接台的上表面低于所述环形凸起的上表面或与所述环形凸起的上表面平齐。

作为优选，所述环形凸起和所述连接台的上表面均与所述连接端面平行。

作为优选，所述环形凸起的内环和外环与所述连接台为同轴圆。

作为优选，所述连接部设于所述连接台的中间，并与所述连接端面垂直。

作为优选，所述凸起结构的高度为0.02～0.04mm。

作为优选，所述凹槽结构为半圆形凹槽。

作为优选，所述接地端设于所述电路板的上表面，所述安装端面与所述电路板的上表面垂直。

作为优选，所述连接部为长条状，并具有贴合面，所述贴合面可贴合于所述接地端。

作为优选，所述安装板包括热沉或散热基板。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果为：

(1)本实用新型提出的射频连接器的接地结构在被连接件的安装端面的凹槽结构与射频连接器的连接端面的凸起结构之间的配合，在保证就近、良好的射频接地的要求的同时，还能够使被连接件的安装端面与射频连接器的连接端面彼此契合，使射频连接器和被连接件轴向共面或正交。

(2)本实用新型提出的射频连接器的接地结构通过对被连接件的安装端面进行机械加工形成凹槽结构，使射频连接器的连接端面的凸起结构卡合于凹槽结构，解决了射频连接器与被连接件之间射频接地与机械契合的冲突。

(3)本实用新型提出的射频连接器的接地结构仅改变被连接件的安装板的结构，而没有改变电路板的结构，在安装过程中，电路板与射频连接器的凸起结构存在的机械干涉造成电路板发生形变，从而满足射频接地的良好连接。

附图说明

图1为本申请的实施例的射频连接器的接地结构的射频连接器的示意图；

图2为本申请的实施例的射频连接器的接地结构的射频连接器的侧视图；

图3为图2的局部放大图；

图4为本申请的实施例的射频连接器的接地结构的被连接件的局部示意图；

图5为本申请的实施例的射频连接器的接地结构的射频连接器和被连接件的安装示意图；

附图标记：1、射频连接器；11、连接端面；12、凸起结构；13、连接部；14、环形凸起；15、连接台；2、被连接件；21、安装板；22、安装端面；23、凹槽结构；24、电路板；25、接地端。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步解释。本实用新型的各附图仅为示意以更容易了解本实用新型，其具体比例可依照设计需求进行调整。文中所描述的图形中相对元件的上下关系以及正面/背面的定义，在本领域技术人员应能理解是指构件的相对位置而言，因此皆可以翻转而呈现相同的构件，此皆应同属本说明书所揭露的范围。

参考图1-5，本申请的实施例提出了一种射频连接器的接地结构，射频连接器1设有连接端面11，用于与被连接件2连接。连接端面11设有凸起结构12和连接部13，连接部13从凸起结构12向外延伸，在优选的实施例中，该射频连接器1为高频同轴连接器，连接端面11为法兰面，连接端面11的另一侧为螺纹接口。被连接件2设有安装板21及其上方的电路板24，安装板21包括热沉或散热基板，在优选的实施例中，安装板21可为铜材质或铝材质。电路板24的边缘设有接地端25，射频连接器1的连接部13可与接地端25焊接实现射频接地。接地端25下方的安装板21设有与射频连接器1的连接端面11相对的安装端面22，安装端面22设有凹槽结构23，在射频接地过程中，凸起结构12卡合于凹槽结构23，使射频连接器1的连接端面11与安装端面22贴合，连接部13抵靠于接地端25，可进一步将连接部13与接地端25焊接在一起。当射频连接器1的连接端面11与安装端面22连接时，凸起结构12与凹槽结构23配合，使凸起结构12与凹槽结构23的底部接触，同时向连接端面11施加法向应力，从而保证了就近、良好的射频接地，并且连接端面11与安装端面22实现良好的契合，提高接地连接的稳定性。

在具体的实施例中，凸起结构12包括环形凸起14和连接台15，连接台15的上表面低于环形凸起14的上表面或与环形凸起14的上表面平齐。具体的，参考图3，凸起结构12的高度为0.02～0.05mm，即，环形凸起14的高度为0.02～0.05mm。在优选的实施例中，凸起结构12的高度为0.03mm，即，环形凸起14的高度为0.03mm。环形凸起14和连接台15的上表面均与连接端面11平行，环形凸起14的内环和外环与连接台15为同轴圆，连接部13设于连接台15的中间，并与连接端面11垂直。因此，连接部13也与凸起结构12的上表面垂直。

在具体的实施例中，参考图4，凹槽结构23为半圆形凹槽，半圆形凹槽的深度与凸起结构12的高度相同，半圆形凹槽的半径大于或等于凸起结构12的半径。当连接部13抵靠于接地端25时，与安装端面22接触的凸起结构12卡合于半圆形凹槽内。

在具体的实施例中，参考图5，接地端25设于电路板24的上表面，安装端面22与电路板24的上表面垂直。具体的，连接部13为长条状，并具有贴合面，当贴合面贴合于接地端25时，贴合面下方的凸起结构12卡合于半圆形凹槽内，使连接端面11与安装端面22完全贴合，射频连接器1与被连接件2之间形成稳定的连接关系，方便后续的焊接等操作，避免安装端面22与连接端面11无法良好契合，造成射频连接器1和被连接件2轴向不共面或不正交。

本申请的实施例的射频连接器的接地结构将被连接件2的安装端面22进行机械先加工，避让射频连接器1的凸起结构12，加工选用正公差，形成凹槽结构23，该凹槽结构23避让了射频连接器1的凸起结构12从而使被连接件2的安装端面22与连接器的连接端面11契合。该机加工操作进设计被连接件2的安装板21部分，电路板24部分保持原样，即在安装操作中，电路板24部分与射频连接器1的凸起结构12(以及电极)仍是存在机械干涉，由于电路板24通常机械刚性低且存在某一坐标方向为机械小尺寸，该干涉会造成电路板24发生形变，从而满足射频接地(及电路电极)的良好连接。

本申请的实施例提出的射频连接器的接地结构通过对被连接件2的安装端面22进行加工修正，使其避让射频连接器1的连接端面11的凸起结构12，从而保证两者轴向重合。另外，被连接件2的加工部位不涉及电路板24上的射频电路部分，电路板24在射频连接器1的安装挤压时即使发生形变，仍可保证射频接地。

上述实施例仅用来进一步说明本实用新型的技术方案，但本实用新型并不局限于实施例，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本实用新型技术方案的保护范围内。

Claims (10)

1.一种射频连接器的接地结构，其特征在于：所述射频连接器设有连接端面，用于与被连接件连接，所述连接端面设有凸起结构和连接部，所述连接部从所述凸起结构向外延伸，所述被连接件设有层叠设置的安装板和电路板，所述电路板的边缘设有接地端，所述接地端下方的所述安装板设有安装端面，所述安装端面设有凹槽结构，在安装过程中，所述凸起结构卡合于所述凹槽结构，使所述射频连接器的连接端面与所述安装端面贴合，所述连接部抵靠并焊接于所述接地端。

2.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述凸起结构包括环形凸起和连接台，所述连接台的上表面低于所述环形凸起的上表面或与所述环形凸起的上表面平齐。

3.根据权利要求2所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述环形凸起和所述连接台的上表面均与所述连接端面平行。

4.根据权利要求2所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述环形凸起的内环和外环与所述连接台为同轴圆。

5.根据权利要求2所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述连接部设于所述连接台的中间，并与所述连接端面垂直。

6.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述凸起结构的高度为0.02～0.04mm。

7.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述凹槽结构为半圆形凹槽。

8.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述接地端设于所述电路板的上表面，所述安装端面与所述电路板的上表面垂直。

9.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述连接部为长条状，并具有贴合面，所述贴合面可贴合于所述接地端。

10.根据权利要求1所述的射频连接器的接地结构，其特征在于：所述安装板包括热沉或散热基板。

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