CN219167514U - 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统 - Google Patents

电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统 Download PDF

Info

Publication number
CN219167514U
CN219167514U CN202320117988.4U CN202320117988U CN219167514U CN 219167514 U CN219167514 U CN 219167514U CN 202320117988 U CN202320117988 U CN 202320117988U CN 219167514 U CN219167514 U CN 219167514U
Authority
CN
China
Prior art keywords
circular
bonding pad
reinforcing plate
dielectric element
temperature chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202320117988.4U
Other languages
English (en)
Inventor
谢金摇
邵美圆
宋佳伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Weimai Medical Technology Co ltd
Original Assignee
Jiangsu Weimai Medical Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Weimai Medical Technology Co ltd filed Critical Jiangsu Weimai Medical Technology Co ltd
Priority to CN202320117988.4U priority Critical patent/CN219167514U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN219167514U publication Critical patent/CN219167514U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrotherapy Devices (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统,用于肿瘤的电场治疗,包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件;所述柔性电路板设有圆形补强板,所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片,所述圆形补强板上还设有环绕所述温度芯片的第一焊盘,所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点;其中,所述圆形介电元件通过所述第一焊盘与所述圆形补强板相连,且所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中;本实用新型在第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点,相比现有技术减小了锡膏量及焊接量,提高了稳定性和焊接效率。

Description

电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统
技术领域
本实用新型涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统。
背景技术
电极贴片是一种便携式无创设备,通过贴敷于人体表皮,将低强度、中等频率的交变电场作用于人体,主要作为医药辅助耗材应用于胶质肿瘤的临床治疗,通过电场的干预可以有效抑制肿瘤细胞的有丝分裂、DNA损伤修复和增加DNA复制压力。
现有电极贴片内包括多个电极单元,电极单元中包括圆形介电元件、圆形补强板和温度传感器,在圆形补强板上设置有焊盘,圆形介电元件和圆形补强板通过焊盘焊接在一起,温度芯片固定在圆形补强板上。但是在焊接的过程中,由于焊盘的面积较大,与圆形介电元件具有较大的接触面积,这样在焊接时,一方面需要提供大量的锡膏,容易使得锡膏过量发生逸散,同时熔化的锡膏与圆形介电元件具有较大的接触面积,这样容易导致圆形介电元件在逸散锡膏的带动下,相对圆形补强板发生移位,导致圆形介电元件边缘和温度传感器的引脚接触发生短路失效。因此亟需提供一种方案来改善电极单元上的焊盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统,以通过将电极单元上的焊盘改进为布设多个散点状分布的焊点,相比现有技术减小锡膏量及焊接量,从而提高稳定性和焊接效率。
为实现上述目的,第一方面,本实用新型提供了一种电极单元,用于肿瘤的电场治疗,包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件;所述柔性电路板设有圆形补强板,所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片,所述圆形补强板上还设有环绕所述温度芯片的第一焊盘,所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点;其中,所述圆形介电元件通过所述第一焊盘与所述圆形补强板相连,且所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中。本实施例通过将电极单元上的焊盘改进为布设多个散点状分布的焊点,相比现有技术减小锡膏量及焊接量,从而提高稳定性和焊接效率。
可选的,所述第一焊盘上的多个焊点均匀分布。所述圆形补强板上设有焊接指示环,所述焊接指示环环绕在所述温度芯片外,所述焊接指示环用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离。该焊接指示环有助于在焊接时准确定位介电元件,防止发生偏心,导致电极单元因介电元件与温度芯片引脚发生短路而失效。
可选的,所述圆形补强板的直径大于所述圆形介电元件的直径,以使在所述圆形补强板上预留出点胶空间,这样可以改善所述圆形介电元件与所述圆形补强板的边缘位置过小,难以点胶的问题。
可选的,电极单元还包括定位圈和凝胶;所述定位圈固定套设在所述圆形介电元件的外周,所述凝胶覆盖在所述圆形介电元件与所述定位圈上。
可选的,所述柔性电路板还包括与所述圆形补强板相连的出线杆。因出线杆与圆形补强板相连接,所以有助于加强出线杆的根部的强度,从而增加具有上述电极单元的电极贴片的可靠性。
可选的,所述出线杆远离所述圆形补强板的一端设有第三焊盘;所述柔性电路板还包括介电元件电路,所述介电元件电路的一端与所述第一焊盘相连,且所述介电元件电路的另一端与所述第三焊盘相连。
可选的,所述圆形补强板中部还设有第二焊盘;所述柔性电路板还设有温度芯片电路,所述温度芯片电路的一端与所述第三焊盘相连,且所述温度芯片电路的另一端与所述第二焊盘相连,所述温度芯片电路用于将所述温度芯片接入电路。其中,所述介电元件电路与所述温度芯片电路相互绝缘不连通。
可选的,所述第一焊盘为环状结构;或所述第一焊盘包括多个弧面结构,其中,所述多个弧面结构以所述圆形补强板的中轴线为中心呈等距离环状设置。
第二方面,本实用新型还提供一种电极贴片,包括贴片部和与所述贴片部电性连接的导线部;所述贴片部包括单面具有粘性的无纺布和若干如第一方面任一实施例所述的电极单元,所述电极单元固定于所述无纺布具有粘性的一侧,所述贴片部用于与患者身体相贴合以产生交变电场;所述导线部一端连接所述贴片部,所述导线部的另一端通过连接器与信号发生器电性连接。
第三方面,本实用新型还提供一种肿瘤电场治疗系统,包括信号发生器、连接器和与如权第二方面所述的电极贴片,所述电极贴片通过连接器与所述信号发生器电性连接。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型电极单元中的圆形补强板上设有环绕所述温度芯片的第一焊盘,所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点,第一焊盘环绕圆形补强板中心点设置,可以避免虚焊,使得圆形补强板和圆形介电元件焊接的更加牢固;另外采用面积较小的多个散点状分布的焊点替代整个焊盘都布满锡膏,一方面在焊接的过程中,可以防止使用的锡膏量过多,避免圆形补强板和圆形介电元件之间虚焊的情况发生。
附图说明
图1为本实用新型中电极单元的爆炸结构和组装结构示意图;
图2A和2B为本实用新型图1中焊盘结构的俯视示意图;
图3为本实用新型中圆形补强板和圆形介电元件组合的侧视结构示意图;
图4为本实用新型中圆形补强板与出线杆组合的结构示意图;
图5为本实用新型中柔性电路板内部线路图;
图6为本实用新型中定位线第一实施方式结构示意图;
图7为本实用新型中电极贴片的结构示意图;
图8为本实用新型中肿瘤电场治疗系统的结构示意图。
附图标记
1、无纺布;
2、柔性电路板;21、圆形补强板;22、第一焊盘;23、焊点;24、焊接指示环;25、点胶空间;26、出线杆;27、第三焊盘;28、介电元件电路;29、第二焊盘;210、温度芯片电路;
3、温度芯片;
4、圆形介电元件;41、通孔;
5、定位圈;
6、凝胶;
7、定位线;
8、插头;
9、连接器
10、信号发生器。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义,此处使用的技术术语或科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或物件及其等同,而不排除其他元件或物件。
针对现有技术存在的问题,本实用新型的实施例提供了一种电极单元,用于肿瘤的电场治疗,参见图1所示,电极单元固定于无纺布1上,电极单元包括柔性电路板2、温度芯片3和圆形介电元件4。
具体的,参见图2所示,所述柔性电路板2设有圆形补强板21,所述圆形补强板21的中部设有所述温度芯片3,所述圆形补强板21上还设有环绕所述温度芯片3的第一焊盘22,所述第一焊盘22上设有多个散点状分布的焊点23。其中,所述圆形介电元件4通过所述第一焊盘22与所述圆形补强板21相连,且所述温度芯片3暴露在所述圆形介电元件4中部的通孔41中。
对比来说,传统的焊盘上布满焊膏,所以存在焊锡分布不均,一方面容易造成虚焊,另一方面容易导致介电元件的移位,影响电路连接的可靠性;过量的焊锡会降低电气间隙,导致短路或干扰,而本实施例采用面积较小的多个散点状分布的焊点,一方面在焊接的过程中,可以控制使用的锡膏量适量,避免圆形补强板21和圆形介电元件4之间发生虚焊,另一方面,可以防止圆形介电元件4相对圆形补强板21发生移位,从而避免电极单元因介电元件与温度芯片引脚发生短路而失效。
可选地,如图2A所示所述第一焊盘22为环状结构。又一可选的实施例,如图2B所示,所述第一焊盘22包括多个弧面结构,其中,多个弧面结构以所述圆形补强板21的中轴线为中心呈等距离环状设置。应理解,当所述第一焊盘22为环状结构时,可以存在较多的逸散区域,因相邻两个所述焊点23之间具有逸散间隙,能够提高焊接效果的稳定性和降低焊盘制作工艺难度;当所述第一焊盘22包括多个弧面结构时,能够减小焊盘所占用的面积,能够更好的减少锡膏的使用量。值得说明的是,在图2B示例中,所述弧面结构的数量设置为四个,但本实施例对该数据并不作具体限定。
在现有技术中,所述圆形介电元件4和所述圆形补强板21焊接时,难以定位准确,偏心后不易察觉,导致所述圆形介电元件4的通孔41孔壁和所述温度芯片3的引脚发生接触短路失效。为了解决上述问题,本实施例中,在所述圆形补强板21上设有焊接指示环24,所述焊接指示环24环绕在所述温度芯片3外,所述焊接指示环24用于指示所述通孔41的孔壁到所述温度芯片3的引脚之间的安全距离,请继续参阅图2所示。
所述焊接指示环24的设置,可以在所述温度芯片3外形成一阻挡结构,该阻挡结构的设置,可以防止在焊接的过程中,当所述圆形介电元件4相对所述圆形补强板21发生偏心时,使得所述通孔41的孔壁到所述温度芯片3的引脚之间具有安全距离,使得所述圆形介电元件4始终与所述温度芯片3的引脚不接触,从而有效防止短路失效的情况发生。
一种实施例中,所述焊接指示环24的形状可以为圆形环、矩形环、方型环或三角环等结构。
另外,考虑现有技术中所述圆形介电元件4和所述圆形补强板21之间点胶时,边缘位置过小,难以点胶,为了解决上述问题,本实施例中,所述圆形补强板21和所述圆形介电元件4同心,且所述圆形补强板21的直径大于所述圆形介电元件4的直径,以使所述圆形介电元件4与所述圆形补强板21安装时,在所述圆形补强板21上预留出点胶空间25,其中,所述点胶空间25位于所述圆形介电元件4覆盖的区域外,请参阅图3所示。
可选的,所述电极单元还包括定位圈5和凝胶6,如图1所示。所述定位圈5固定套设在所述圆形介电元件4的外周,所述凝胶6覆盖在所述圆形介电元件4与所述定位圈5上。具体地,所述定位圈5的一面具有粘性,所述凝胶6覆盖在所述定位圈5具有粘性的一面上。
在实际的使用过程中,多个所述电极单元同时使用,并且固定在无纺布1上,并且相邻两个所述电极单元通过柔性连接部进行连接,所述出线杆26固定在所述柔性连接部上,由于所述柔性连接部不具有刚性支撑作用,因此所述出线杆26容易相对所述无纺布1发生翻转,为了解决上述问题,本实施例中,参见图4所示,所述柔性电路板2还包括与所述圆形补强板21相连的出线杆26,因出线杆26与圆形补强板21相连接,所以有助于加强出线杆的根部的强度,从而增加具有上述电极单元的电极贴片的可靠性。
请结合图4所示,所述出线杆26远离所述圆形补强板21的一端设有第三焊盘27。另外,结合图5所示,所述柔性电路板2还包括介电元件电路28,所述介电元件电路28的一端与所述第一焊盘22相连,且所述介电元件电路28的另一端与所述第三焊盘27相连。
可选的,结合图4所示,所述圆形补强板21上还设有用于所述温度芯片3和所述圆形补强板21连接的第二焊盘29。另外,结合图5所示,所述柔性电路板2还包括温度芯片电路210,所述温度芯片电路210的一端与所述第三焊盘27相连,且所述温度芯片电路210的另一端与所述第二焊盘29相连。其中,所述介电元件电路28与所述温度芯片电路210相互绝缘不连通。
另一实施例中,为了在焊接过程中准确定位圆形介电元件,本实施例中,如图6所示,所述电极贴片还包括设于所述圆形补强板21上的定位线7,其中,所述定位线7设于所述第一焊盘22的外部,以从外侧对所述第一焊盘22完成包围。当然在其他实施方式中,所述定位线7也可以设置在所述第一焊盘22的内部,并且此实施方式中的所述定位线7暴露在所述圆形介电元件4中部的通孔41内,这样以便通过对所述定位线7进行人眼观测,准确定位圆形介电元件,从而避免发生偏心问题。
请参阅图7所示,本申请中提供了一种电极贴片,包括贴片部和与所述贴片部电性连接的导线部;所述贴片部包括单面具有粘性的无纺布1和若干如上述任一实施例所述的电极单元,所述电极单元固定于所述无纺布具有粘性的一侧,所述贴片部用于与患者身体相贴合以产生交变电场;所述导线部一端连接所述贴片部,所述导线部的另一端通过连接器与信号发生器电性连接。其中,若干如上述任一实施例所述的电极单元相互之间通过连接部连接。
请参阅图8所示,本申请提供了一种肿瘤电场治疗系统,包括信号发生器10、连接器9,以及与所述信号发生器10电性连接的所述的电极贴片。
综上,本实用新型中所述圆形补强板21上设有围绕在所述温度芯片3外的第一焊盘22,所述第一焊盘22上设有多个散点状分布的焊点23,第一焊盘22的围绕设置,可以保持较大的焊接范围,使得圆形补强板21和圆形介电元件4焊接的更加牢固;采用面积较小的多个散点状分布的焊点23替代面积较大的焊盘,一方面在焊接的过程中,可以防止使用的锡膏量过多,避免锡膏在液化时的逸散或圆形补强板21和圆形介电元件4之间虚焊的情况发生,另一方面,可以防止圆形介电元件4相对圆形补强板21发生移位,从而避免圆形介电元件4边缘与温度芯片3引脚的接触所导致的短路失效。
虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式,但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是,能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是,应理解,这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且,在此说明的本实用新型可有其它的实施方式,并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (10)

1.一种电极单元,用于肿瘤的电场治疗,其特征在于,包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件;
所述柔性电路板设有圆形补强板,所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片,所述圆形补强板上还设有环绕所述温度芯片的第一焊盘,所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点;
其中,所述圆形介电元件通过所述第一焊盘与所述圆形补强板相连,且所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中。
2.根据权利要求1所述的电极单元,其特征在于,所述第一焊盘上的多个焊点均匀分布。
3.根据权利要求2所述的电极单元,其特征在于,所述圆形补强板上设有焊接指示环,所述焊接指示环环绕在所述温度芯片外,所述焊接指示环用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电极单元,其特征在于,还包括定位圈和凝胶;
所述定位圈固定套设在所述圆形介电元件的外周,所述凝胶覆盖在所述圆形介电元件与所述定位圈上。
5.根据权利要求1所述的电极单元,其特征在于,所述第一焊盘为环状结构;或所述第一焊盘包括多个弧面结构,其中,所述多个弧面结构以所述圆形补强板的中轴线为中心呈等距离环状设置。
6.一种电极贴片,其特征在于,包括贴片部和与所述贴片部电性连接的导线部;
所述贴片部包括单面具有粘性的无纺布和若干如权利要求1至5中任一项所述的电极单元,所述电极单元固定于所述无纺布具有粘性的一侧,所述贴片部用于与患者身体相贴合以产生交变电场;
所述导线部一端连接所述贴片部,所述导线部的另一端通过连接器与信号发生器电性连接。
7.根据权利要求6所述的电极贴片,其特征在于,所述柔性电路板还包括与一圆形补强板相连的出线杆。
8.根据权利要求7所述的电极贴片,其特征在于,所述出线杆远离所述圆形补强板的一端设有第三焊盘;
所述柔性电路板还包括介电元件电路,所述介电元件电路的一端与所述第一焊盘相连,且所述介电元件电路的另一端与所述第三焊盘相连。
9.根据权利要求8所述的电极贴片,其特征在于,所述圆形补强板中部还设有第二焊盘,所述柔性电路板还设有温度芯片电路,所述温度芯片电路的一端与所述第三焊盘相连,且所述温度芯片电路的另一端与所述第二焊盘相连,所述温度芯片电路用于将所述温度芯片接入电路;
其中,所述介电元件电路与所述温度芯片电路相互绝缘不连通。
10.一种肿瘤电场治疗系统,其特征在于,包括信号发生器、连接器和与如权利要求9中所述的电极贴片,所述电极贴片通过连接器与所述信号发生器电性连接。
CN202320117988.4U 2023-01-19 2023-01-19 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统 Active CN219167514U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320117988.4U CN219167514U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202320117988.4U CN219167514U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN219167514U true CN219167514U (zh) 2023-06-13

Family

ID=86666446

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202320117988.4U Active CN219167514U (zh) 2023-01-19 2023-01-19 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN219167514U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7445522B2 (en) Electrode connector
CN112717272A (zh) 用于电场治疗肿瘤的医用电极及电极贴片
CN116920275A (zh) 肿瘤电场治疗系统
CN112675421A (zh) 一种电极贴片
CN204767032U (zh) 一种柔性神经微电极阵列
CN219167514U (zh) 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统
CN216571207U (zh) 电场治疗仪及其电极贴片
JP2006511287A (ja) エッジ効果を利用して均一な電流密度を生成するための電極
KR20200027417A (ko) 생체전극이 구비된 생체신호 측정 및 자극 장치
CN103845802B (zh) 一种具有无线通信天线的植入式医疗设备及系统
CN215084281U (zh) 一种电极贴片基体
CN215084236U (zh) 一种电极贴片
KR102364050B1 (ko) 피부미용 패치 시스템
WO2023116448A1 (zh) 肿瘤电场治疗用绝缘电极及其制造方法
CN114099954B (zh) 电场治疗仪及其电极贴片
CN219022998U (zh) 电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统
CN203354639U (zh) 带微孔的冷盐水灌注式肾动脉交感神经电消融球囊导管
CN219022999U (zh) 电极单元、电极贴片、肿瘤电场治疗系统
CN208626422U (zh) 一种电流分布均匀的电极片
CN220046840U (zh) 用于卡夫电极的电极触片、导电电路
CN220327789U (zh) 具有身份信息的电极贴片及肿瘤电场治疗系统
CN109152111A (zh) 一种电热膜
CN215084237U (zh) 用于电场治疗肿瘤的医用电极及电极贴片
CN216571208U (zh) 电场治疗仪及其电极贴片
CN221227833U (zh) 一种焊盘

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant