CN219164949U - 可快速拼装的高承重服务器机柜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜，包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱，所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板，所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面与所述第四侧面相对设置，所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门，所述第一配线箱固定于所述第三侧面，所述第二配线箱固定于所述第四侧面，通过上述结构，不需要在主箱体内设置过多复杂的设计，只需要将第一配线箱和第二配线箱安装主箱体外部的两侧，可满足相关电子元件的装配需求，降低其装配难度；并且将电子元件分散安装，提升整个设备的承重上限。

Description

可快速拼装的高承重服务器机柜

技术领域

本实用新型涉及机柜技术领域，尤其涉及一种可快速拼装的高承重服务器机柜。

背景技术

服务器机柜，用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件，使其构成一个整体的安装箱。服务器机柜由框架和盖板(门)组成，一般具有长方体的外形，落地放置，它为电子设备正常工作提供相适应的环境和安全防护。目前现有的服务器机柜一般是机架的外侧套设板材形成闭合式的腔体，以此来安装相应的电子器件，但是为了安装不同的电子器件，可能需要在机柜内部设置不同的结构，导致在组装时较为复杂，并且将所有器件均安装在一个机柜腔体内，容易达到该机柜承重的上限。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜，能够便于安装以及增大其承重上限。

本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜，包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱，所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板，所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面与所述第四侧面相对设置，所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门，所述第一配线箱固定于所述第三侧面，所述第二配线箱固定于所述第四侧面。

进一步的，所述第一密封门和所述第二密封门均包括第一门板，所述第一门板的一侧边与所述主箱体铰接，另一侧边可通过锁止结构域所述主箱体锁止，所述第一门板的内表面设置有密封板，所述密封板可伸进所述主箱体内，所述密封板中空设置。

进一步的，所述第一配线箱的第一背板贴合所述第三侧面并通过螺丝固定，所述第一配线箱内设置有安装架，所述安装架的外表面固定有散热模块，所述散热模块与所述第一背板之间的空隙内固定多个高功率元件；所述第一背板上设置有多个与所述主箱体导通的过线孔。

进一步的，所述第一配线箱远离所述第一背板的侧面铰接有第三密封门，所述第三密封门上设置有多个散热孔。

进一步的，所述第二配线箱的第二背板贴合所述第四侧面并通过螺丝固定，所述第二配线箱内固定有多个在竖直方向分布的安装板，所述第二配线箱远离所述第二背板的侧面铰接有第四密封门，所述第四密封门上设置有多个散热孔。

进一步的，所述顶板组件包括顶板和风机，所述顶板套设在所述主箱体的顶部，所述风机与所述主箱体的顶端固定连接并且位于所述顶板的内部，所述顶板上设置有多个出风孔。

进一步的，所述风机的出风端设置有导风件，所述导风件位于所述顶板的内部，所述导风件的出风端朝向一侧，所述顶板的出风孔设置在所述顶板的侧面并且与所述导风件的出风端相对。

进一步的，所述顶板的内侧固定有加强板，所述顶板上设置有多个吊环，所述吊环与所述加强板螺纹配合。

本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

通过设置主箱体、第一配线箱和第二配线箱，不需要在主箱体内设置过多复杂的设计，只需要将第一配线箱和第二配线箱安装主箱体外部的两侧，可满足相关电子元件的装配需求，降低其装配难度；并且将电子元件分散安装，提升整个设备的承重上限。

附图说明

图1为服务器机柜的结构示意图；

图2为服务器机柜的分解图；

图3为第一配线箱的结构示意图；

图4为第二配线箱的结构示意图；

图5为顶板组件的结构示意图；

图6为顶板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种可快速拼装的高承重服务器机柜100，能够快速的组装，以及能够提升其承重上限，可以安装更多电子元件。

所述服务器机柜100包括主箱体10、第一配线箱30和第二配线箱40，所述第一配线箱30和所述第二配线箱40分别固定在所述主箱体10的两侧，所述主箱体10、所述第一配线箱30以及所述第二配线箱40均可用于安装电子器件。

具体的，所述主箱体10呈长方体状，所述主箱体10是由多个金属型材装配而成，所述主箱体10的顶端固定设置有顶板组件20，所述主箱体10的底端固定设置有底板13，所述主箱体10通过底板13放置在相关平面上，所述底板13可根据需求设置多个万向轮，以方便所述主箱体10的移动。

所述主箱体10的四个侧边分别为第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，在本申请中，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面与所述第四侧面相对设置。所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门11和第二密封门12，所述第一密封门11可开启或关闭所述第一侧面的开口，所述第二密封门12可开启或关闭所述第二侧面的开口。

进一步的，所述第一配线箱30固定于所述第三侧面，用于对所述第三侧面的开口进行密封，所述第二配线箱40固定于所述第四侧面，用于对所述第四侧面的开口进行密封。在本申请中，所述主箱体10的底端、所述第一配线箱30的底端以及所述第二配线箱40的底端在同一平面上。

所述第一密封门11和所述第二密封门12均包括第一门板，所述第一门板的一侧边与所述主箱体10铰接，另一侧边可通过锁止结构与所述主箱体10锁止，所述第一门板11的内表面设置有密封板，所述密封板可伸进所述主箱体10内，所述密封板中空设置。具体的，所述第一密封门11和所述第二密封门12的结构相同，所述锁止结构可以是卡扣、机械锁、电子锁等。

如图3所示，进一步的，所述第一配线箱30的第一背板31贴合所述第三侧面并通过螺丝固定，所述第一配线箱30内设置有安装架32，所述安装架32的外表面固定有散热模块33，所述散热模块33与所述第一背板31之间的空隙内固定多个高功率元件；所述第一背板31上设置有多个与所述主箱体10导通的过线孔36。具体的，所述第一配线箱30的开口背离所述第一背板31，所述第一背板31贴合所述第三侧面，对所述主箱体10的第三侧面位置的开口进行闭合，所述安装架32上可用于安装多个电子元件，所述电子元件工作时产生的热量可通过所述散热模块33吸收。

进一步的，所述第一配线箱30远离所述第一背板31的侧面铰接有第三密封门34，所述第三密封门34上设置有多个散热孔35。所述散热模块33吸收的热量可通过所述散热孔35进行散热。

如图4所示，进一步的，所述第二配线箱40的第二背板41贴合所述第四侧面并通过螺丝固定，所述第二配线箱40内固定有多个在竖直方向分布的安装板42，所述第二配线箱40远离所述第二背板42的侧面铰接有第四密封门43，所述第四密封门43上设置有多个散热孔35。在本申请中，所述第二背板41贴合所述第四侧面，对所述主箱体10位于所述第四侧面的开口进行闭合，所述第二配线箱40内设置多个所述安装板42，电子元件可通过所述安装板42进行安装。第二背板41上设置有连通所述主箱体10的通孔，位于所述安装板42上的电子元件上的电线可通过通孔伸进主箱体10内与主箱体10内的电子元件连通。

如图5所示，进一步的，位于所述主箱体10的顶板组件20包括顶板21和风机22，所述顶板21套设在所述主箱体10的顶部，所述风机22与所述主箱体10的顶端固定连接并且位于所述顶板21的内部，所述顶板21上设置有多个出风孔24。所述风机22用于向外部吹风，对所述主箱体10进行散热，所述顶板21上的出风孔24与风机21对应设置，便于进行散热。

在本申请中，所述顶板组件20包括阵列分布的四个所述风机22。

所述风机22的出风端设置有导风件23，所述导风件23位于所述顶板21的内部，所述导风件23的出风端朝向一侧，所述顶板21的出风孔24设置在所述顶板21的侧面并且与所述导风件23的出风端相对。在本申请中，所述导风件23用于变换风机22的吹风方向，所述风机22朝上吹风，在所述导风件23的作用下，将风导向一侧，并且所述顶板21上的出风孔24也位于所述顶板21的侧面，便于出风。同时所述出风孔24位于所述顶板21的侧面，与所述出风孔24位于所述顶板21的顶面相比，能够减少灰尘进入到顶板组件20内。

如图6所示，进一步的，所述顶板21的内侧固定有加强板26，所述顶板21上设置有多个吊环25，所述吊环25与所述加强板26螺纹配合。

本实用新型在不脱离本实用新型的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明实用新型，但并不限定本实用新型的范围。

Claims (8)

1.一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，包括主箱体、第一配线箱和第二配线箱，所述主箱体的上、下两端分别设置有顶板组件和底板，所述主箱体的侧面包括第一侧面、第二侧面、第三侧面以及第四侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第三侧面与所述第四侧面相对设置，所述第一侧面和所述第二侧面分别设置有第一密封门和第二密封门，所述第一配线箱固定于所述第三侧面，所述第二配线箱固定于所述第四侧面。

2.如权利要求1所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述第一密封门和所述第二密封门均包括第一门板，所述第一门板的一侧边与所述主箱体铰接，另一侧边可通过锁止结构域所述主箱体锁止，所述第一门板的内表面设置有密封板，所述密封板可伸进所述主箱体内，所述密封板中空设置。

3.如权利要求2所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述第一配线箱的第一背板贴合所述第三侧面并通过螺丝固定，所述第一配线箱内设置有安装架，所述安装架的外表面固定有散热模块，所述散热模块与所述第一背板之间的空隙内固定多个高功率元件；所述第一背板上设置有多个与所述主箱体导通的过线孔。

4.如权利要求3所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述第一配线箱远离所述第一背板的侧面铰接有第三密封门，所述第三密封门上设置有多个散热孔。

5.如权利要求4所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述第二配线箱的第二背板贴合所述第四侧面并通过螺丝固定，所述第二配线箱内固定有多个在竖直方向分布的安装板，所述第二配线箱远离所述第二背板的侧面铰接有第四密封门，所述第四密封门上设置有多个散热孔。

6.如权利要求5所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述顶板组件包括顶板和风机，所述顶板套设在所述主箱体的顶部，所述风机与所述主箱体的顶端固定连接并且位于所述顶板的内部，所述顶板上设置有多个出风孔。

7.如权利要求6所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述风机的出风端设置有导风件，所述导风件位于所述顶板的内部，所述导风件的出风端朝向一侧，所述顶板的出风孔设置在所述顶板的侧面并且与所述导风件的出风端相对。

8.如权利要求7所述的一种可快速拼装的高承重服务器机柜，其特征在于，所述顶板的内侧固定有加强板，所述顶板上设置有多个吊环，所述吊环与所述加强板螺纹配合。

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