CN219152685U - 一种安装电子器件的治具 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种安装电子器件的治具，包括：底座(1)、安装盖板(3)和至少一卡合部件(4)；底座(1)的正面设有至少一用于限位散热部件(2)的限位槽(11)；安装盖板(3)设有至少一用于限位电子器件的安装槽(31)，安装槽(31)的位置与限位槽(11)的位置相匹配，且安装盖板(3)至少部分地覆盖限位槽(11)；卡合部件(4)设置于每个限位槽(11)的一端，用于将所述散热部件(2)夹设于所述限位槽(11)内，并由此采用自动螺丝刀批量拧紧螺丝将电子器件固定在散热部件上，实现电子器件的精准定位和批量快速安装。

Description

一种安装电子器件的治具

技术领域

本申请涉及电子器件组装领域，尤其涉及一种安装电子器件的治具。

背景技术

电子器件在工作时会发热影响性能，特别是功率开关管(如，MOS管、IGBT等)，在特定场合使用功率开关管，通常会将功率开关管通过螺丝加装到金属散热部件上。以MOS管为例，目前对MOS管加装金属散热部件的流程大致为：采用手工一颗一颗地将MOS管摆放到散热部件对应的安装位置，再用手按顺序地摆放预先准备好的螺丝钉，最后用螺丝刀一颗颗地把螺丝锁紧。

在现有的MOS管加装金属散热部件过程中，发明人发现至少存在以下几类问题：

由于每次螺丝刀力度不一，器件位置容易偏离安装孔，一致性不好，导致整机安装困难。

每个MOS管与散热部件的贴合程度不同，MOS管工作时的热均衡不一致，导致工作状态存在偏差，部分MOS管的可靠性降低。

因此，需要提供一种自动批量将电子器件安装到散热器上的治具。

实用新型内容

本申请实施例提供一种安装电子器件的治具，包括：底座、安装盖板和至少一卡合部件；

所述底座的正面设有至少一用于限位散热部件的限位槽；

所述安装盖板设有至少一用于限位电子器件的安装槽，所述安装槽的位置与所述限位槽的位置相匹配，且所述安装盖板至少部分地覆盖所述限位槽；

所述卡合部件设置于每个所述限位槽的一端，用于将所述散热部件夹设于所述限位槽内。

进一步地，所述底座的正面还设有至少一定位柱，所述安装盖板的表面设有与所述至少一定位柱相配合的至少一定位孔，所述安装盖板的所述定位孔套设于所述定位柱上。

进一步地，所述电子器件为MOS管或IGBT，所述安装槽的形状与所述电子器件的形状相同，以使所述电子器件限位于所述安装槽内。

进一步地，所述电子器件为TO-220-2P-3P或TO-247-2P-3P封装所涉及到的任何功率器件。

进一步地，所述散热部件为金属散热部件，所述散热部件上设有用于固定所述电子器件的螺孔。

进一步地，所述散热部件包括散热翅片。

进一步地，所述限位槽与所述散热部件的形状一致。

进一步地，所述安装盖板为厚度大于3mm的铝片。

进一步地，所述卡合部件包括卡合移动件、卡合固定件、卡合固定柱和卡合移动柱，所述卡合固定件固定在卡合固定柱上，卡合移动件固定在卡合移动柱上，所述卡合移动柱插入卡合固定柱内，卡合移动柱底部通过弹性部件与卡合固定柱底部连接，以使卡合移动柱能沿着所述弹性部件的弹性伸缩方向进行移动。

进一步地，所述底座的正面还设有与所述卡合固定件和所述卡合固定柱相匹配的安装定位槽，当将所述散热部件放置于所述限位槽内时，所述卡合移动件与所述散热部件的侧面相抵接，以使所述散热部件被卡紧在所述限位槽内。

本申请提供的实施例至少具有以下有益效果：

通过将散热部件安装入所述底座的限位槽内；所述安装盖板盖设在所述底座上，安装盖板的安装槽与底座的限位槽位置相匹配，然后将多个电子器件放入所述安装盖板的多个安装槽内，所述多个安装槽将多个电子器件的位置限制为与散热器的安装位置相匹配，最后采用自动螺丝刀批量拧紧螺丝将电子器件固定在所述散热部件上，实现电子器件的精准定位和批量快速安装。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种批量安装电子器件的治具结构示意图；

图2为批量安装电子器件的治具中卡合部件的结构示意图；

图3为批量安装电子器件的方法示意图。

图1-3中：1、底座；2、散热部件；3、安装盖板；4、卡合部件；5、电子器件；11、限位槽；12、定位柱；21、螺孔；31、安装槽；32、定位孔；41、卡合移动件；42、卡合固定件；43、卡合固定柱；44、卡合移动柱。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。应当进一步理解，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。再者，本文中使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种参数或模块，但这些参数或模块不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的参数或模块彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一参数也可以被称为第二参数，类似地，第二参数也可以被称为第一参数。此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应该理解，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请的权利范围。

请参照图1，本申请实施例提供的一种安装电子器件5的治具，包括底座1，散热部件2和和至少一卡合部件4，

所述底座1的正面设有至少一用于限位散热部件2的限位槽11；

所述安装盖板3设有至少一用于限位电子器件5的安装槽31，所述安装槽31的位置与所述限位槽11的位置相匹配，且所述安装盖板3至少部分地覆盖所述限位槽11；

所述卡合部件4设置于每个所述限位槽11的一端，用于将所述散热部件2夹设于所述限位槽11内。

如图1和图3(b)所示，散热部件2被设置于底座1的限位槽11内，且卡合部件4被设置于限位槽11的第一延伸方向的一侧，由此卡合部件4与散热部件2的一端相接触，散热部件2的另一端与限位槽11的第一延伸方向的另一侧相接触，从而将散热部件2牢固地夹设于限位槽11内。

进一步地，每个限位槽11在与第一延伸方向垂直的第二延伸方向上的槽壁上具有凹槽，凹槽的底面与限位槽11的底面位于同一水平面，由此可以方便操作人员或者机械臂通过该凹槽将散热部件2从限位槽11中取出。

进一步地，所述卡合部件4的数量小于等于所述限位槽11的数量，且卡合部件4可活动安装于所述限位槽11内。因此在实际使用过程中，可以根据需要安装的散热部件2的数量来设置对应的卡合部件4的数量。

需要说明的是，所述电子器件5可以为MOS管或IGBT等开关管，优选地，所述电子器件5可以是TO-220-2P-3P或TO-247-2P-3P封装所涉及到的任何功率器件，这类封装类型的功率器件上具有螺丝孔。

需要说明的是，所述底座1可以采用电木制作，底座1的正面设有限位槽11，背面可以是平面；所述的限位槽11可以有多个，排列于底座1的正面；所述散热部件2可以是散热器，由散热快的铝、铜等金属制作而成；所述散热部件2可以包括散热翅片；所述底座1可以是矩形，正方形或其他形状，所述的定位柱12可以是4个，设置于底座1的4个角上，也可以是多个，其位置可根据实际工况设置。

所述散热部件2上设有用于固定电子器件5的螺孔21，螺丝钉穿过电子器件5上的螺丝孔，可以将电子器件5锁紧在散热器的螺孔21位置处。具体地，每个散热部件2上的螺孔21的数量和位置可以根据印刷电路板中上电子器件5的数量和安装引脚孔的位置来确定。

所述安装盖板3设有限位电子器件5的安装槽31和定位孔32，如图3所示。需要说明的是，所述安装盖板3的厚度大于3MM，也可以大于4MM，本领域技术人员可根据安装方便来选择合适的厚度，所述的安装盖板3优选采用铝片制作，也可以采用其他材质制作。

其中，所述散热部件2设置于所述底座1的所述限位槽11内，所述安装盖板3通过所述定位孔32套设于所述定位柱12盖设在所述底座1上。

需要说明的是，所述限位槽11与所述散热部件2的形状一致，所述限位槽11的尺寸比所述散热部件2略大，适合于所述散热部件2放入，但限制所述散热部件2不能发生明显移动；所述安装盖板3盖设在所述底座1上将所述散热部件2盖在底座1内；所述安装槽31与电子器件5的形状一致，安装槽31尺寸比电子器件5略大，但限制所述电子器件5不能发生明显移动；所述电子器件5通过螺丝与所述散热部件2连接并被限位在所述安装盖板3的所述安装槽31内。

进一步地，本实施例中，卡合部件4可以有多种，下面具体描述本申请实施例提供的卡合部件4的结构。

如图2(a)所示，卡合部件4包括卡合移动件41、卡合固定件42、卡合固定柱43和卡合移动柱44，所述卡合固定件42固定在卡合固定柱43上，卡合移动件41固定在卡合移动柱44上，卡合固定柱43是空心的，卡合移动柱44插入卡合固定柱43内，卡合移动件41和卡合移动柱44能共同沿着图示的箭头方向即弹性部件的伸缩方向移动；卡合移动柱44底部通过弹性部件与卡合固定柱43底部连接。

优选的，所述弹性部件是弹簧。

如图3(a)、3(b)所示，所述卡合部件4设置于所述底座1的安装定位槽内，所述卡合固定柱43抵接在所述底座1的安装定位槽的侧壁上，所述卡合固定件42也可以抵接在所述底座1的安装定位槽的侧壁上，当在所述底座1内安装散热部件2时，卡合移动件41和卡合移动柱44被散热部件2挤压朝卡合固定件42位移，移动一段距离后，弹簧弹力与挤压力平衡，在弹簧的弹力作用下卡合移动件41和卡合移动柱44施加给散热部件2卡合力，使得所述散热部件2卡紧。

图3示出了本申请实施例中的安装电子器件5的治具使用方法，包括如下步骤：

S01：提供一底座1，所述底座1的正面设有限位所述散热部件2的限位槽11；所述底座1的正面还设有与所述安装盖板3的定位孔32配合使用的定位柱12，如图3(a)所示；

需要说明的是，所述电子器件5为MOS管或IGBT等开关管；所述电子器件5可以是TO-220-2P-3P或TO-247-2P-3P封装所涉及到的任何功率器件。

需要说明的是，所述底座1可以采用电木制作，底座1的正面设有限位槽11，背面可以是平面，所述的限位槽11可以有多个，布满底座1的正面；散热部件2可以是散热器，由散热快的铝、铜等金属制作而成；散热部件2可以包括散热翅片；所述底座1可以是矩形，正方形或其他形状，所述的定位柱12可以是4个，设置于底座1的4个角上，也可以是多个，根据实际工况设置定位柱12的位置。

S02：通过卡合部件4将散热部件2卡合在所述底座1的限位槽11内，如图3(b)所示；

散热部件2可以由操作人员手动安装到限位槽11内，操作人员可以手动捏合卡合部件4，推动卡合移动件41和卡合移动柱44朝向卡合固定件42一侧移动，此时限位槽11的第一方向上的空间增大，操作人员可以将散热部件2放置到限位槽11中来，然后松开卡合部件4，在弹性部件的弹性作用下，卡合移动件41和卡合移动柱44朝向散热部件2移动，在弹簧的弹力作用下卡合移动件41和卡合移动柱44施加给散热部件2卡合力，使得散热部件2被卡紧在限位槽11内。

S03：将所述安装盖板3通过所述定位孔32套设于所述定位柱12盖设在所述底座1上，如图3(c)所示。

需要说明的是，所述定位孔32与所述底座1的定位柱12数量位置对应。

S04：将多个电子器件5放入所述安装盖板3的多个安装槽31内，如图3(d)所示；

需要说明的是，电子器件5被限位于所述安装槽31内，安装槽31限制所述电子器件5的位置，使其不能发生明显移动。

S05：采用自动螺丝刀拧紧螺丝将电子器件5固定在所述散热部件2上(未图示)。

所述的自动螺丝刀采用市面上常用的自动螺丝刀，也可以为配合该治具特制螺丝刀，自动螺丝刀可以同时拧紧多个螺丝，也可以可以一个个地拧紧螺丝，自动螺丝刀拧紧所述螺丝过程中，旋转的角度和圈数是固定的，由此保证每个电子器件5的锁紧程度是相同的，实现电子器件5的精准定位和批量快速安装。

需要进一步说明的是，所述的螺丝优选高硬度材质的螺丝，能提高安装的成功率，节约成本。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本申请技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。

在本申请中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本申请记载的范围。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是用电设备或者网络设备等)执行本申请每个实施例的方法。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种安装电子器件的治具，其特征在于，包括：底座(1)、安装盖板(3)和至少一卡合部件(4)；

所述底座(1)的正面设有至少一用于限位散热部件(2)的限位槽(11)；

所述安装盖板(3)设有至少一用于限位电子器件的安装槽(31)，所述安装槽(31)的位置与所述限位槽(11)的位置相匹配，且所述安装盖板(3)至少部分地覆盖所述限位槽(11)；

所述卡合部件(4)设置于每个所述限位槽(11)的一端，用于将所述散热部件(2)夹设于所述限位槽(11)内。

2.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述底座(1)的正面还设有至少一定位柱(12)，所述安装盖板(3)的表面设有与所述至少一定位柱(12)相配合的至少一定位孔(32)，所述安装盖板(3)的所述定位孔(32)套设于所述定位柱(12)上。

3.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述电子器件为MOS管或IGBT，所述安装槽(31)的形状与所述电子器件的形状相同，以使所述电子器件限位于所述安装槽(31)内。

4.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述电子器件为TO-220-2P-3P或TO-247-2P-3P封装所涉及到的任何功率器件。

5.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述散热部件(2)为金属散热部件，所述散热部件(2)上设有用于固定所述电子器件的螺孔(21)。

6.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述散热部件(2)包括散热翅片。

7.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述限位槽(11)与所述散热部件(2)的形状一致。

8.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述安装盖板(3)为厚度大于3mm的铝片。

9.根据权利要求1所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述卡合部件(4)包括卡合移动件(41)、卡合固定件(42)、卡合固定柱(43)和卡合移动柱(44)，所述卡合固定件(42)固定在卡合固定柱(43)上，卡合移动件(41)固定在卡合移动柱(44)上，所述卡合移动柱(44)插入卡合固定柱(43)内，卡合移动柱(44)底部通过弹性部件与卡合固定柱(43)底部连接，以使卡合移动柱(44)能沿着所述弹性部件的弹性伸缩方向进行移动。

10.根据权利要求9所述的安装电子器件的治具，其特征在于，所述底座(1)的正面还设有与所述卡合固定件(42)和所述卡合固定柱(43)相匹配的安装定位槽，当将所述散热部件(2)放置于所述限位槽(11)内时，所述卡合移动件(41)与所述散热部件(2)的侧面相抵接，以使所述散热部件(2)被卡紧在所述限位槽(11)内。

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