CN219143035U - 一种芯片检测用载料结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及载料技术领域，尤其涉及一种芯片检测用载料结构，一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。本实用新型通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板。

Description

一种芯片检测用载料结构

技术领域

本实用新型涉及载料技术领域，尤其涉及一种芯片检测用载料结构。

背景技术

芯片又称集成电路，在芯片使用前，会使用到载料机构，用于载接、存放芯片，存放芯片后，再对芯片进行检测。

载料结构在使用时，会将芯片进行载接、存放，存放好芯片后，再对芯片进行通电测试，检测芯片通电运行的情况，达到观察检测芯片的目的，但是芯片在载料使用时，由于检测时，需要芯片放置在工位，检测完成后，再将芯片转移，现在载料结构顶部转动连接一个托板，托板上滑动连接一个载料盘，载料盘用于存储芯片，托板可以转向，用于转动载料盘以及载料盘上载接的芯片，方便芯片转动切换位置，以便于芯片进行检测、切换位置。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片检测用载料结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑槽，所述滑槽的内侧安装有滑轨，且滑轨的顶部安置有上盘，所述上盘的前端右侧安装有显示屏，且上盘的内部左端安置有温度传感器，所述载料盘的右上端壁开设有滑口，且滑口的内侧安装有滑动机构。

优选的，所述滑动机构包括动板、滑杆和螺钉，且动板的左端安置有滑杆，所述载料盘的右上端壁穿设有螺钉。

优选的，所述动板、滑杆之间相固定连接，且载料盘通过滑口与滑杆构成滑动结构。

优选的，所述动板的水平中轴线与滑杆的水平中轴线相重合，同时载料盘与螺钉之间相螺纹连接。

优选的，所述载料盘通过转轴与上板构成旋转结构，且上板通过滑槽与滑轨构成滑动结构。

优选的，所述滑轨、上盘之间相固定连接，且上盘与显示屏、温度传感器均相固定。

本实用新型至少具备以下有益效果：

1、通过滑口与滑杆相配合活动，让滑杆沿着滑口的水平方向滑动位移，滑杆位移时，带动动板位移，位置可控可调的动板，在使用时更加灵活、方便，而动板上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉，用于锁紧限位动板；

2、通过转轴旋转，转动上板,切换上板的朝向，而上板端部通过滑槽与滑轨相滑动，滑轨沿着滑槽的水平方向滑动位移，方便改变滑轨以及上盘的位置；

3、通过上盘用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器用于检测上盘的温度，当上盘上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器检测高温，显示屏用于显示，达到检测芯片的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的示意图；

图2为图1的上盘立体示意图；

图3为图1的上板立体示意图；

图4为图1中A处放大的示意图。

图中：1、载料盘；2、蓄电池；3、上板；4、转轴；5、滑槽；6、滑轨；7、上盘；8、显示屏；9、温度传感器；10、滑口；11、滑动机构；12、动板；13、滑杆；14、螺钉。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种芯片检测用载料结构的技术方案：

实施例一：

如图1-4所示，一种芯片检测用载料结构，包括载料盘1，载料盘1的中部安装有蓄电池2，且载料盘1的上端安置有上板3，上板3的左下端安置有转轴4，且上板3的内部开设有滑槽5，滑槽5的内侧安装有滑轨6，且滑轨6的顶部安置有上盘7，上盘7的前端右侧安装有显示屏8，且上盘7的内部左端安置有温度传感器9，载料盘1的右上端壁开设有滑口10，且滑口10的内侧安装有滑动机构11。

实施例二：

在实施例一的基础上，如图1和图4所示，滑动机构11包括动板12、滑杆13和螺钉14，且动板12的左端安置有滑杆13，载料盘1的右上端壁穿设有螺钉14，动板12、滑杆13之间相固定连接，且载料盘1通过滑口10与滑杆13构成滑动结构，动板12的水平中轴线与滑杆13的水平中轴线相重合，同时载料盘1与螺钉14之间相螺纹连接，通过滑口10与滑杆13相配合活动，让滑杆13沿着滑口10的水平方向滑动位移，滑杆13位移时，带动动板12位移，位置可控可调的动板12，在使用时更加灵活、方便，而动板12上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉14，用于锁紧限位动板12；

在实施例一的基础上，如图1和图2所示，载料盘1通过转轴4与上板3构成旋转结构，且上板3通过滑槽5与滑轨6构成滑动结构，通过转轴4旋转，转动上板3,切换上板3的朝向，而上板3端部通过滑槽5与滑轨6相滑动，滑轨6沿着滑槽5的水平方向滑动位移，方便改变滑轨6以及上盘7的位置；

在实施例一的基础上，如图1和图3所示，滑轨6、上盘7之间相固定连接，且上盘7与显示屏8、温度传感器9均相固定，通过上盘7用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器9用于检测上盘7的温度，当上盘7上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器9检测高温，显示屏8用于显示，达到检测芯片的目的。

工作原理：通过滑口10与滑杆13相配合活动，让滑杆13沿着滑口10的水平方向滑动位移，滑杆13位移时，带动动板12位移，位置可控可调的动板12，在使用时更加灵活、方便，而动板12上端用于存放芯片检测用器件，如万用表，同时拧紧螺钉14，用于锁紧限位动板12，通过转轴4旋转，转动上板3,切换上板3的朝向，而上板3端部通过滑槽5与滑轨6相滑动，滑轨6沿着滑槽5的水平方向滑动位移，方便改变滑轨6以及上盘7的位置，通过上盘7用于存放芯片，对芯片进行载接、载料，同时温度传感器9用于检测上盘7的温度，当上盘7上载接芯片时，芯片通电运行时，当芯片质量不过关时，必然会产生热量，经过温度传感器9检测高温，显示屏8用于显示，达到检测芯片的目的。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种芯片检测用载料结构，包括载料盘(1)，其特征在于，所述载料盘(1)的中部安装有蓄电池(2)，且载料盘(1)的上端安置有上板(3)，所述上板(3)的左下端安置有转轴(4)，且上板(3)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内侧安装有滑轨(6)，且滑轨(6)的顶部安置有上盘(7)，所述上盘(7)的前端右侧安装有显示屏(8)，且上盘(7)的内部左端安置有温度传感器(9)，所述载料盘(1)的右上端壁开设有滑口(10)，且滑口(10)的内侧安装有滑动机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑动机构(11)包括动板(12)、滑杆(13)和螺钉(14)，且动板(12)的左端安置有滑杆(13)，所述载料盘(1)的右上端壁穿设有螺钉(14)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述动板(12)、滑杆(13)之间相固定连接，且载料盘(1)通过滑口(10)与滑杆(13)构成滑动结构。

4.根据权利要求2所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述动板(12)的水平中轴线与滑杆(13)的水平中轴线相重合，同时载料盘(1)与螺钉(14)之间相螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述载料盘(1)通过转轴(4)与上板(3)构成旋转结构，且上板(3)通过滑槽(5)与滑轨(6)构成滑动结构。

6.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑轨(6)、上盘(7)之间相固定连接，且上盘(7)与显示屏(8)、温度传感器(9)均相固定。

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