CN219105451U - 一种高效散热的工控主机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种高效散热的工控主机，包括支架，所述支架上侧装设有主机本体，主机本体的周侧装设有外壳，外壳的上下侧均装设有多个散热鳍片，主机本体内装设有主板，主机本体内装设有与主板相对应的导热块，主机本体内装设有多个铜管，且铜管的一端位于主机本体外部与散热鳍片相接触，铜管的另一端位于主机本体内且与导热块相对应。在本实用新型中，可以将主板的热量通过导热较好的导热块和铜管传送到散热鳍片上，从而可以高效的将热量散发出去，形成高效的散热方式，同时因为不采用风扇散热，不会出现因为风扇轴承长时间运作产生偏移、损伤等而发出噪音。
Description
技术领域
本实用新型涉及工控主机技术领域，具体为一种高效散热的工控主机。
背景技术
工控机是专门为工业现场而设计的计算机，但是工业现场环境一般较为复杂，并且现在的工厂均是连续作业，需要设备长时间连续运行，在长时间的工作工程中，工控机会产生大量的热量，这些热量如果不能够快速的散去，会提高工控机的温度，影响工控机的正常运行，甚至故障，特别是工控机的主板，一旦热量过高，可能会导致工控主机报废，进而影响工厂设备、产线的正常运行，现有的对工控机散热的方法大多都是开设散热孔，然后利用散热风扇进行散热，但是开设散热孔可能会导致大量粉尘或水滴进入及其内部，导致机器损坏，且散热风扇也拥有使用寿命，散热风扇损坏也会导致机器内部温度过高。
为此，本实用新型提供一种高效散热的工控主机。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种高效散热的工控主机，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型可以将主板的热量通过导热较好的导热块和铜管传送到散热鳍片上，从而可以高效的将热量散发出去，形成高效的散热方式，同时因为不采用风扇散热，不会出现因为风扇轴承长时间运作产生偏移、损伤等而发出噪音，同时没有开设散热口，主机本体内不会进入大量的灰尘，从而防止灰尘积累对主机本体寿命的影响，整个主机本体为密闭的结构，具有防尘防潮的作用，能够较好的保护内部的零件。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种高效散热的工控主机，包括支架，所述支架上侧装设有主机本体，主机本体的周侧装设有外壳，外壳的上下侧均装设有多个散热鳍片，主机本体内装设有主板，主机本体内装设有与主板相对应的导热块，主机本体内装设有多个铜管，且铜管的一端位于主机本体外部与散热鳍片相接触，铜管的另一端位于主机本体内且与导热块相对应。
进一步的，所述导热块与铜管之间和铜管与散热鳍片之间均装设有导热硅胶片。
进一步的，位于导热块和铜管之间的导热硅胶片与导热块和铜管相接触，且与铜管与散热鳍片之间的导热硅胶片与铜管和散热鳍片相接触。
进一步的，所述散热鳍片为大面积的鳍片结构，且散热鳍片为铝型材制成。
进一步的，所述导热块为铝块或铜块，主板内装设有CPU，且导热块与CPU相接触。
进一步的，所述支架上装设有上下盖板，且上下盖板与主机本体相对应。
进一步的，所述主机本体内开设有铜管槽，铜管位于铜管槽内，且铜管槽贯穿主机本体。
本实用新型的有益效果：本实用新型一种高效散热的工控主机，包含外壳；散热鳍片；主机本体；主板；导热块；铜管。
在外壳的上下侧安装散热鳍片，在主机本体内安装主板、导热块和铜管，可以将主板的热量通过导热较好的导热块和铜管传送到散热鳍片上，从而可以高效的将热量散发出去，形成高效的散热方式，同时因为不采用风扇散热，不会出现因为风扇轴承长时间运作产生偏移、损伤等而发出噪音，同时没有开设散热口，主机本体内不会进入大量的灰尘，从而防止灰尘积累对主机本体寿命的影响，整个主机本体为密闭的结构，具有防尘防潮的作用，能够较好的保护内部的零件。
附图说明
图1为本实用新型一种高效散热的工控主机中上下盖板的装配立体结构示意图；
图2为本实用新型一种高效散热的工控主机中主机本体的装配剖面结构示意图；
图3为本实用新型一种高效散热的工控主机中外壳的装配立体结构示意图；
图4为本实用新型一种高效散热的工控主机中支架、导热块和上下盖板的装配立体结构示意图；
图中：1、外壳；2、铜管；3、导热块；4、主板；5、导热硅胶片；6、散热鳍片；7、支架；8、上下盖板；9、主机本体；10、铜管槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种高效散热的工控主机，包括支架7，所述支架7上侧装设有主机本体9，主机本体9的周侧装设有外壳1，外壳1的上下侧均装设有多个散热鳍片6，主机本体9内装设有主板4，主机本体9内装设有与主板4相对应的导热块3，主机本体9内装设有多个铜管2，且铜管2的一端位于主机本体9外部与散热鳍片6相接触，铜管2的另一端位于主机本体9内且与导热块3相对应。
本实施例，导热块3与铜管2之间和铜管2与散热鳍片6之间均装设有导热硅胶片5，位于导热块3和铜管2之间的导热硅胶片5与导热块3和铜管2相接触，且与铜管2与散热鳍片6之间的导热硅胶片5与铜管2和散热鳍片6相接触，散热鳍片6为大面积的鳍片结构，且散热鳍片6为铝型材制成，导热块3为铝块或铜块，主板4内装设有CPU，且导热块3与CPU相接触，支架7上装设有上下盖板8，且上下盖板8与主机本体9相对应，主机本体9内开设有铜管槽10，铜管2位于铜管槽10内，且铜管槽10贯穿主机本体9。
具体的，在使用该主机本体9时，主板4的CPU发出热量，然后CPU发出的热量传递给导热块3，导热块3再通过与导热块3相接触的导热硅胶片5传递给铜管2，铜管2通过导热硅胶片5直接接触铝型材鳍片上，就可以使得热量通过铜管2快速的传递至外壳1处，然后外壳1的内外两侧产生温差，从而温差带来气流，散热鳍片6感受到气流从而发生运动，从而可以将热量散发出去，铝和铜都是导热效果较好的材质，因此可以对热量快速的传递，使得热量能够快速的散发出去。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (7)
1.一种高效散热的工控主机，包括支架(7)，其特征在于，所述支架(7)上侧装设有主机本体(9)，主机本体(9)的周侧装设有外壳(1)，外壳(1)的上下侧均装设有多个散热鳍片(6)，主机本体(9)内装设有主板(4)，主机本体(9)内装设有与主板(4)相对应的导热块(3)，主机本体(9)内装设有多个铜管(2)，且铜管(2)的一端位于主机本体(9)外部与散热鳍片(6)相接触，铜管(2)的另一端位于主机本体(9)内且与导热块(3)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：所述导热块(3)与铜管(2)之间和铜管(2)与散热鳍片(6)之间均装设有导热硅胶片(5)。
3.根据权利要求2所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：位于导热块(3)和铜管(2)之间的导热硅胶片(5)与导热块(3)和铜管(2)相接触，且与铜管(2)与散热鳍片(6)之间的导热硅胶片(5)与铜管(2)和散热鳍片(6)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：所述散热鳍片(6)为大面积的鳍片结构，且散热鳍片(6)为铝型材制成。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：所述导热块(3)为铝块或铜块，主板(4)内装设有CPU，且导热块(3)与CPU相接触。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：所述支架(7)上装设有上下盖板(8)，且上下盖板(8)与主机本体(9)相对应。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热的工控主机，其特征在于：所述主机本体(9)内开设有铜管槽(10)，铜管(2)位于铜管槽(10)内，且铜管槽(10)贯穿主机本体(9)。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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2022
- 2022-12-27 CN CN202223506331.1U patent/CN219105451U/zh active Active
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