CN219068481U

CN219068481U - 一种应用于智能门锁的电路板

Info

Publication number: CN219068481U
Application number: CN202223298415.0U
Authority: CN
Inventors: 秦开冰; 桑胜伟; 黄兴主; 叶飞; 邓业豪; 唐俊雄
Original assignee: Dessmann China Machinery and Electronic Co Ltd
Current assignee: Dessmann China Machinery and Electronic Co Ltd
Priority date: 2022-12-07
Filing date: 2022-12-07
Publication date: 2023-05-23
Anticipated expiration: 2032-12-07

Abstract

本实用新型提供一种应用于智能门锁的电路板，包括：电路基板，电路基板包括相对设置的第一面和第二面；通孔组，通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔，第二通孔的数量大于或等于3，第一通孔和第二通孔均自第一面至第二面贯穿电路基板；第一导电层；若干第二导电层；第一电源模块；第二电源模块；第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。所述应用于智能门锁的电路板的可靠性高。

Description

一种应用于智能门锁的电路板

技术领域

本实用新型涉及智能锁技术领域，具体涉及一种应用于智能门锁的电路板。

背景技术

由于全自动门锁中的锂电池会用到充放电电路，在开关门时电路中的瞬间电流较大，甚至可以达到9安培，因此对全自动门锁中的电源的设计格外严格，否则会有断短或短路等情况发生，更坏的情况会导致用户被关在门外或门内。因此需要设计一种可靠性较高的应用于智能门锁的电路板。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中应用于智能门锁的电路板的可靠性较低的缺陷，从而提供一种应用于智能门锁的电路板。

本实用新型提供一种应用于智能门锁的电路板，包括：电路基板，所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面；通孔组，所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔，第二通孔的数量大于或等于3，所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板，各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等，相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等；第一导电层，位于所述第一通孔的侧壁表面，第一导电层为环状柱结构；若干第二导电层，第二导电层位于第二通孔的侧壁表面，第二导电层为环状柱结构；第一电源模块，位于部分所述电路基板的第一面；第二电源模块，位于部分所述电路基板的第二面；所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。

可选的，还包括：第一电源导线，位于第一面，第一电源导电的一端连接第一电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端；第二电源导线，位于第二面，第二电源导线的一端连接第二电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端。

可选的，若干第二通孔的数量为四个，四个第二通孔包括第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔，第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔的中心点的连线围成正方形。

可选的，任意一个第二通孔的中心至所述第一通孔的中心的距离为0.6mm－0.8mm。

可选的，相邻所述第二通孔的中心之间距离均为0.5mm－1mm。

可选的，所述第一导电层的厚度为0.15mm－0.25mm，所述第二导电层的厚度为0.15mm－0.25mm。

可选的，所述第一导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层，所述第二导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层。

可选的，还包括：第一绝缘填充层，位于所述第一通孔中且被所述第一导电层包围；若干第二绝缘填充层，第二绝缘填充层位于所述第二通孔中且被所述第二导电层包围。

可选的，所述第一绝缘填充层的直径为0.35mm－0.45mm；所述第二绝缘填充层的直径为0.35mm－0.45mm。

可选的，还包括：语音识别模块，位于第一面或者第二面且与所述通孔组间隔设置；人脸识别模块，位于第一面或第二面且与所述通孔组间隔设置；串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给所述语音识别模块提供工作电压，串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给人脸识别模块提供工作电压。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型提供的应用于智能门锁的电路板，本实施例提供的应用于智能门锁的电路板，所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面，所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔，第二通孔的数量大于或等于3，所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板，各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等，相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等；所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接，所述通孔组中的第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔将所述第一电源模块至所述第二电源模块路径上的电流进行分流提高了电路板可通过的电流大小，流过第一通孔和每个第二通孔的电流相等，第一通孔和每个第二通孔的电势差也几乎相等，因此也提高了电路板可承载的电压，避免了智能门锁在开关门时电路板的电路中的瞬间电流过大而达到高电压导致电路板发生击穿的可能性，所述应用于智能门锁的电路板可通过较大电流和承载较大电压。因此，所述应用于智能门锁的电路板的可靠性高。

进一步，所述第一导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层，所述第二导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层，因此所述应用于智能门锁的电路板的成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的应用于智能门锁的电路板的部分结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供一种应用于智能门锁的电路板，参考图1，包括：

电路基板1，所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面；

通孔组，所述通孔组包括第一通孔A以及环绕所述第一通孔A且间隔分布的若干第二通孔B，第二通孔B的数量大于或等于3，所述第一通孔A和所述第二通孔B均自第一面至第二面贯穿所述电路基板，各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等，相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等；

第一导电层A1，位于所述第一通孔A的侧壁表面，第一导电层A1为环状柱结构；

若干第二导电层B1，第二导电层B1位于第二通孔B的侧壁表面，第二导电层B1为环状柱结构；

第一电源模块，位于部分所述电路基板1的第一面；

第二电源模块，位于部分所述电路基板1的第二面；

所述第一导电层A1和各第二导电层B1朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，所述第一导电层A1和各第二导电层B1朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。

本实施例提供的应用于智能门锁的电路板，所述电路基板1包括相对设置的第一面和第二面，所述通孔组包括第一通孔A以及环绕所述第一通孔A且间隔分布的若干第二通孔B，第二通孔B的数量大于或等于3，所述第一通孔A和所述第二通孔B均自第一面至第二面贯穿所述电路基板1，各第二通孔B的中心至所述第一通孔A的中心距离相等，相邻所述第二通孔B的中心之间距离均相等；所述第一导电层A1和各第二导电层B1朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，所述第一导电层A1和各第二导电层B1朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接，所述通孔组中的第一通孔A以及环绕所述第一通孔A且间隔分布的若干第二通孔B将所述第一电源模块至所述第二电源模块路径上的电流进行分流提高了电路板可通过的电流大小，流过第一通孔A和每个第二通孔B的电流相等，第一通孔A和每个第二通孔B的电势差也几乎相等，因此也提高了电路板可承载的电压，避免了智能门锁在开关门时电路板的电路中的瞬间电流过大而达到高电压导致电路板发生击穿的可能性，所述应用于智能门锁的电路板可通过较大电流和承载较大电压。因此，所述应用于智能门锁的电路板的可靠性高。

在一个实施例中，还包括：第一电源导线，位于第一面，第一电源导电的一端连接第一电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端；第二电源导线，位于第二面，第二电源导线的一端连接第二电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端。

在一个实施例中，参考图1，若干第二通孔B的数量为四个，四个第二通孔包括第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔，第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔的中心点的连线围成正方形。

在一个实施例中，任意一个第二通孔B的中心至所述第一通孔A的中心的距离a为0.6mm－0.8mm，例如0.65mm或者0.75mm；若任意一个第二通孔的中心至所述第一通孔的中心的距离小于0.6mm，则容易导致所述电路基板中的电压不稳；若任意一个第二通孔的中心至所述第一通孔的中心的距离大于0.8mm，则所述通孔组占据所述电路基板的面积过大。

在一个实施例中，相邻所述第二通孔B的中心之间距离L均0.5mm－1mm，例如0.6mm，若相邻所述第二通孔的中心之间距离小于0.5mm，则容易导致所述电路基板中的电压不稳；若相邻所述第二通孔的中心之间距离大于1mm，则所述通孔组占据所述电路基板的面积过大。

在一个实施例中，所述第一导电层A1的厚度为0.15mm－0.25mm，例如0.2mm；若第一导电层的厚度小于0.15mm，则第一导电层的电阻过大导致可流经第一通孔的电流过小，则提高所述应用于智能门锁的电路板可通过较大电流和承载较大电压的程度较小；若第一导电层的厚度大于0.25mm，则浪费资源。

在一个实施例中，所述第二导电层B1的厚度为0.15mm－0.25mm，例如0.2mm；若第二导电层的厚度小于0.15mm，则第二导电层的电阻过大导致可流经第二通孔的电流过小，则提高所述应用于智能门锁的电路板可通过较大电流和承载较大电压的程度较小；若第二导电层的厚度大于0.25mm，则浪费资源。

在一个实施例中，所述第一导电层A1包括铜导电层、金导电层或者银导电层，所述第二导电层B1包括铜导电层、金导电层或者银导电层。

在一个实施例中，所述应用于智能门锁的电路板，还包括：第一绝缘填充层A2，位于所述第一通孔A中且被所述第一导电层A1包围；若干第二绝缘填充层B2，第二绝缘填充层B2位于所述第二通孔B中且被所述第二导电层B1包围。

在一个实施例中，所述第一绝缘填充层A2的直径为0.35mm－0.45mm，例如0.42mm；若所述第一绝缘填充层的直径小于0.35mm，则加大了制备第一导电层的难度，若所述第一绝缘填充层的直径大于0.45mm，则浪费资源。

在一个实施例中，所述第二绝缘填充层B2的直径为0.35mm－0.45mm，例如0.42mm；若所述第二绝缘填充层的直径小于0.35mm，则加大了制备第二导电层的难度，若所述第二绝缘填充层的直径大于0.45mm，则浪费资源。

在一个实施例中，所述第一绝缘填充层B1的材料包括氧化树脂，所述第二绝缘填充层B2的材料包括氧化树脂。

在一个实施例中，所述应用于智能门锁的电路板，还包括：语音识别模块，位于第一面或者第二面且与所述通孔组间隔设置；人脸识别模块，位于第一面或第二面且与所述通孔组间隔设置；串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给所述语音识别模块提供工作电压，串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给人脸识别模块提供工作电压。

由于全自动智能门锁的整个锁体的电机转动完全依靠大电流推动，本实施例提供的应用于智能门锁的电路板，流过第一通孔A以及环绕所述第一通孔A且间隔分布的若干第二通孔B的电流和电势差几乎相等，总和能抵抗14安培－16安培的电流以及19伏－21伏的电压，例如可以抵抗总和为15安培的电流和20伏的电压，所述通孔组的设计充分的解决了充放电时的瞬间大电流的击穿问题，也起到了抗高压的作用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims

1.一种应用于智能门锁的电路板，其特征在于，包括：

电路基板，所述电路基板包括相对设置的第一面和第二面；

通孔组，所述通孔组包括第一通孔以及环绕所述第一通孔且间隔分布的若干第二通孔，第二通孔的数量大于或等于3，所述第一通孔和所述第二通孔均自第一面至第二面贯穿所述电路基板，各第二通孔的中心至所述第一通孔的中心距离相等，相邻所述第二通孔的中心之间距离均相等；

第一导电层，位于所述第一通孔的侧壁表面，第一导电层为环状柱结构；

若干第二导电层，第二导电层位于第二通孔的侧壁表面，第二导电层为环状柱结构；

第一电源模块，位于部分所述电路基板的第一面；

第二电源模块，位于部分所述电路基板的第二面；

所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端电学连接第一电源模块，所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端电学连接第二电源模块，以使得第一电源模块和第二电源模块串联连接。

2.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，还包括：第一电源导线，位于第一面，第一电源导电的一端连接第一电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第一面的一端；第二电源导线，位于第二面，第二电源导线的一端连接第二电源模块、另一端连接所述第一导电层和各第二导电层朝向第二面的一端。

3.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，若干第二通孔的数量为四个，四个第二通孔包括第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔，第一个第二通孔、第二个第二通孔、第三个第二通孔和第四个第二通孔的中心点的连线围成正方形。

4.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，任意一个第二通孔的中心至所述第一通孔的中心的距离为0.6mm－0.8mm。

5.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，相邻所述第二通孔的中心之间距离均为0.5mm－1mm。

6.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一导电层的厚度为0.15mm－0.25mm，所述第二导电层的厚度为0.15mm－0.25mm。

7.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层，所述第二导电层包括铜导电层、金导电层或者银导电层。

8.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，还包括：第一绝缘填充层，位于所述第一通孔中且被所述第一导电层包围；若干第二绝缘填充层，第二绝缘填充层位于所述第二通孔中且被所述第二导电层包围。

9.根据权利要求8所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，所述第一绝缘填充层的直径为0.35mm－0.45mm；所述第二绝缘填充层的直径为0.35mm－0.45mm。

10.根据权利要求1所述的应用于智能门锁的电路板，其特征在于，还包括：语音识别模块，位于第一面或者第二面且与所述通孔组间隔设置；人脸识别模块，位于第一面或第二面且与所述通孔组间隔设置；串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给所述语音识别模块提供工作电压，串联的所述第一电源模块和第二电源模块用于共同给人脸识别模块提供工作电压。