CN219053233U - 一种半导体激光设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体激光技术领域，尤其为一种半导体激光设备，包括激光设备本体以及安装在激光设备本体上的固定板，所述固定板上安装有收集组件；所述收集组件包括固定框、波纹收纳盒、滑杆、第一筛网、第二筛网和限位板，所述固定板两侧中间位置处滑动连接有两个所述固定框，两个所述固定框通过两个所述滑杆滑动连接，通过在该设备上安装收集组件，通过在固定框的下方安装波纹收纳盒，通过滑杆将两个固定框连接可以根据切割物体的大小进行调节收集碎屑粉尘，避免切割的碎屑散落到激光设备上，清理起来较为方便，并配合卡合组件，通过螺纹杆带动承托块进行调节，方便对切割物体进行夹持，增强切割稳定性。

Description

一种半导体激光设备

技术领域

本实用新型属于半导体激光技术领域，具体涉及一种半导体激光设备。

背景技术

半导体激光切割机采用半导体泵浦激光器，半导体泵浦激光器是近年来国际上发展最快，应用较广的新型激光器；

经查公开(公告)号：CN216177706U，公开了一种半导体存储芯片用激光切割机，此技术公开了切割机体、操作台和显示屏，所述操作台安装于切割机体上端，所述显示屏安装于切割机体上端前侧，所述操作台上端设置防偏移结构等技术方案，并具有防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况，提高了切割操作的效率等技术效果；

上述设计在使用时虽然方便对切割物进行固定，避免发生偏移现象，提高切割效率，切割过程中很容易产生大量的粉尘碎屑，散落到激光设备上，不方便进行清理；

为解决上述问题，本申请中提出一种半导体激光设备。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种半导体激光设备，具有方便对切割掉落的碎屑进行收集清理的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光设备，包括激光设备本体以及安装在激光设备本体上的固定板，所述固定板上安装有收集组件；

所述收集组件包括固定框、波纹收纳盒、滑杆、第一筛网、第二筛网和限位板，两个所述固定板相互靠近的一侧中间位置处均滑动连接有U形结构的所述固定框，两个所述固定框之间滑动连接有所述滑杆，所述滑杆的两端均固定连接有所述限位板，所述限位板滑动连接在所述固定框内部开设的第一滑槽内，所述固定框的下方固定连接有所述波纹收纳盒，两个所述固定框的内部上方通过连接块分别固定连接有所述第一筛网和所述第二筛网，所述第二筛网和所述第一筛网滑动连接。

作为本实用新型一种半导体激光设备优选的，所述收集组件还包括滑块、定位块和第二弹簧，所述固定框的左右两侧均固定连接有所述滑块，所述滑块滑动连接在所述固定板表面开设的第二滑槽内，所述滑块的上下两端均设有T形结构的所述定位块，两个对称设置的所述定位块在所述固定板的内部滑动，所述定位块在所述滑块表面开设的弧形凹槽内滑动，所述定位块远离所述滑块的一侧和所述第二弹簧的一端固定连接，所述第二弹簧的另一端固定连接在固定板的内部。

作为本实用新型一种半导体激光设备优选的，所述收集组件还包括第一弹簧，所述限位板远离所述滑杆的一侧固定连接有所述第一弹簧，所述第一弹簧的另一端固定连接在所述固定框开设的第一滑槽内部。

作为本实用新型一种半导体激光设备优选的，还包括卡合组件，所述卡合组件包括螺纹杆、承托块、拉杆、固定块、第三弹簧和夹持板，所述固定板的内部螺纹连接有所述螺纹杆，两个所述螺纹杆相互靠近的一端通过轴承转动连接有所述承托块，所述承托块的上表面通过开设的插孔滑动连接有所述拉杆，所述拉杆的底端固定连接有所述固定块，所述固定块滑动连接在所述承托块内部开设的第三滑槽内，所述拉杆位于所述承托块内部的外侧绕设有所述第三弹簧，所述第三弹簧的两端分别与所述固定块和所述承托块固定连接，所述固定块的表面固定连接有所述夹持板，所述夹持板和所述承托块滑动连接。

作为本实用新型一种半导体激光设备优选的，所述夹持板的下表面固定连接有橡胶夹垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过在该设备上安装收集组件，通过在固定框的下方安装波纹收纳盒，通过滑杆将两个固定框连接可以根据切割物体的大小进行调节收集碎屑粉尘，避免切割的碎屑散落到激光设备上，清理起来较为方便，并配合卡合组件，通过螺纹杆带动承托块进行调节，方便对切割物体进行夹持，增强切割稳定性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中固定框、第一筛网和第二筛网的配合安装图；

图3为本实用新型中滑杆、限位板和第一弹簧的配合安装图；

图4为本实用新型中滑块、定位块和第二弹簧的配合使用图；

图5为本实用新型中A处的放大图。

图中：

1、激光设备本体；11、固定板；

2、收集组件；21、固定框；211、波纹收纳盒；22、滑杆；23、第一筛网；24、第二筛网；25、限位板；26、第一弹簧；27、滑块；28、定位块；29、第二弹簧；

3、卡合组件；31、螺纹杆；32、承托块；33、拉杆；34、固定块；35、第三弹簧；36、夹持板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示：

一种半导体激光设备，包括激光设备本体1以及安装在激光设备本体1上的固定板11。

本实施方案中：经查公开(公告)号：CN216177706U，公开了一种半导体存储芯片用激光切割机，此技术公开了切割机体、操作台和显示屏，操作台安装于切割机体上端，显示屏安装于切割机体上端前侧，操作台上端设置防偏移结构等技术方案，并具有防止在切割过程中，存储芯片发生位移的情况，提高了切割操作的效率等技术效果，此现有技术中存在的技术问题，如上文背景技术公开的“在使用时虽然方便对切割物进行固定，避免发生偏移现象，提高切割效率，切割过程中很容易产生大量的粉尘碎屑，散落到激光设备上，不方便进行清理”，结合使用而言，此问题显然是现实存在且比较难以解决的问题，鉴此，为解决此技术问题，再本申请文件上加入了收集组件2和卡合组件3。

需要说明的是：激光设备本体1由专利CN216177706U中公开申请了本申请文件中所提出的螺纹套、推块、移动组件、支撑杆、定位板、缓冲垫、伸缩弹簧、防护壳、连接组件、卡块、复位弹簧、拉块等结构组合而成，采用此现有技术中同样的技术手段，此技术手段在此不一一赘述。

进一步而言：

在固定板11上安装有收集组件2。

如图2、图3和图4所示：

结合上述内容：该收集组件2包括固定框21、波纹收纳盒211、滑杆22、第一筛网23、第二筛网24和限位板25，两个固定板11相互靠近的一侧中间位置处均滑动连接有U形结构的固定框21，两个固定框21之间滑动连接有滑杆22，滑杆22的两端均固定连接有限位板25，限位板25滑动连接在固定框21内部开设的第一滑槽内，固定框21的下方固定连接有波纹收纳盒211，两个固定框21的内部上方通过连接块分别固定连接有第一筛网23和第二筛网24，第二筛网24和第一筛网23滑动连接。

本实施方案中：半导体激光设备在对芯片进行切割时，会产生大量的碎屑粉尘，导致散落到激光设备上不容易进行清理，该设计通过在该装置上安装收集组件2，通过在固定板11上安装固定框21，两个固定框21之间通过滑杆22进行连接并通过在滑杆22的两端均安装限位板25，可以进行伸缩调节的限位作用，方便根据切割的大小进行调节伸缩，通过在固定框21的框架内安装第一筛网23和第二筛网24，并在固定框21的下方安装波纹收纳盒211，可以方便对切割下来的碎屑经过筛网下落到波纹收纳盒211内部，方便对激光设备切割下来的碎屑收集到波纹收纳盒211内，清理起来较为方便。

需要说明的是：波纹收纳盒211可以根据切割大小进行拉伸调节。

在一个可选的实施例中，收集组件2还包括滑块27、定位块28和第二弹簧29，固定框21的左右两侧均固定连接有滑块27，滑块27滑动连接在固定板11表面开设的第二滑槽内，滑块27的上下两端均设有T形结构的定位块28，两个对称设置的定位块28在固定板11的内部滑动，定位块28在滑块27表面开设的弧形凹槽内滑动，定位块28远离滑块27的一侧和第二弹簧29的一端固定连接，第二弹簧29的另一端固定连接在固定板11的内部。

本实施例中：通过前后滑动固定框21带动滑块27，使滑块27插入第二滑槽内，滑块27挤压定位块28使定位块28滑入到固定板11的内部，在第二弹簧29的弹力下，使定位块28插入到滑块27表面开设的弧形凹槽内，方便对波纹收纳盒211内部收集的碎屑粉尘进行清理。

需要说明的是：滑块27呈“凸”字形长条状设置，且滑块27与第二滑槽相适配，提高波纹收纳盒211的固定稳定性。

需要说明的是：定位块28凸出一端表面呈圆弧状设置，可以对滑块27起到轻微的卡合限制作用，且方便将滑块27进行抽出。

在一个可选的实施例中，收集组件2还包括第一弹簧26，限位板25远离滑杆22的一侧固定连接有第一弹簧26，第一弹簧26的另一端固定连接在固定框21开设的第一滑槽内部。

本实施例中：通过安装第一弹簧26，通过在固定框21内部安装第一弹簧26可以对限位板25进行抵触，提升滑杆22的伸缩稳定性。

更进一步而言；

如图1和图5所示：

该半导体激光设备，还包括卡合组件3，卡合组件3包括螺纹杆31、承托块32、拉杆33、固定块34、第三弹簧35和夹持板36，固定板11的内部螺纹连接有螺纹杆31，两个螺纹杆31相互靠近的一端通过轴承转动连接有承托块32，承托块32的上表面通过开设的插孔滑动连接有拉杆33，拉杆33的底端固定连接有固定块34，固定块34滑动连接在承托块32内部开设的第三滑槽内，拉杆33位于承托块32内部的外侧绕设有第三弹簧35，第三弹簧35的两端分别与固定块34和承托块32固定连接，固定块34的表面固定连接有夹持板36，夹持板36和承托块32滑动连接。

本实施例中：通过转动螺纹杆31带动承托块32可以调节夹持卡位置，并通过提拉拉杆33使固定块34挤压第三弹簧35带动夹持板36开合，对切割本体进行夹持。

需要说明的是：固定块34呈“T”字形块状设置，且与第三滑槽相适配，提高对切割物体本身的夹持稳定性。

在一个可选的实施例中，夹持板36的下表面固定连接有橡胶夹垫。

本实施例中：通过安装橡胶夹垫，可以增大与切割物本体之间摩擦增大，提高切割过程中的稳定性。

工作原理：半导体激光设备在对芯片进行切割时，会产生大量的碎屑粉尘，导致散落到激光设备上不容易进行清理，该设计通过在该装置上安装收集组件2，通过在固定板11上安装固定框21，两个固定框21之间通过滑杆22进行连接并通过在滑杆22的两端均安装限位板25，可以进行伸缩调节的限位作用，方便根据切割的大小进行调节伸缩，通过在固定框21的框架内安装第一筛网23和第二筛网24，并在固定框21的下方安装波纹收纳盒211，可以方便对切割下来的碎屑经过筛网下落到波纹收纳盒211内部，并通过安装第一弹簧26，通过在固定框21内部安装第一弹簧26可以对限位板25进行抵触，提升滑杆22的伸缩稳定性，通过安装滑块27，使滑块27插入第二滑槽内，滑块27挤压定位块28使定位块28滑入到固定板11的内部，在第二弹簧29的弹力下，使定位块28插入到滑块27表面开设的弧形凹槽内，方便对波纹收纳盒211内部收集的碎屑粉尘进行清理，并通过安装卡合组件3，通过转动螺纹杆31带动承托块32可以调节夹持卡位置，并通过提拉拉杆33使固定块34挤压第三弹簧35带动夹持板36开合，对切割本体进行夹持。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体激光设备，包括激光设备本体(1)以及安装在激光设备本体(1)上的固定板(11)，其特征在于：所述固定板(11)上安装有收集组件(2)；

所述收集组件(2)包括固定框(21)、波纹收纳盒(211)、滑杆(22)、第一筛网(23)、第二筛网(24)和限位板(25)，两个所述固定板(11)相互靠近的一侧中间位置处均滑动连接有U形结构的所述固定框(21)，两个所述固定框(21)之间滑动连接有所述滑杆(22)，所述滑杆(22)的两端均固定连接有所述限位板(25)，所述限位板(25)滑动连接在所述固定框(21)内部开设的第一滑槽内，所述固定框(21)的下方固定连接有所述波纹收纳盒(211)，两个所述固定框(21)的内部上方通过连接块分别固定连接有所述第一筛网(23)和所述第二筛网(24)，所述第二筛网(24)和所述第一筛网(23)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的半导体激光设备，其特征在于：所述收集组件(2)还包括滑块(27)、定位块(28)和第二弹簧(29)，所述固定框(21)的左右两侧均固定连接有所述滑块(27)，所述滑块(27)滑动连接在所述固定板(11)表面开设的第二滑槽内，所述滑块(27)的上下两端均设有T形结构的所述定位块(28)，两个对称设置的所述定位块(28)在所述固定板(11)的内部滑动，所述定位块(28)在所述滑块(27)表面开设的弧形凹槽内滑动，所述定位块(28)远离所述滑块(27)的一侧和所述第二弹簧(29)的一端固定连接，所述第二弹簧(29)的另一端固定连接在固定板(11)的内部。

3.根据权利要求1所述的半导体激光设备，其特征在于：所述收集组件(2)还包括第一弹簧(26)，所述限位板(25)远离所述滑杆(22)的一侧固定连接有所述第一弹簧(26)，所述第一弹簧(26)的另一端固定连接在所述固定框(21)开设的第一滑槽内部。

4.根据权利要求1所述的半导体激光设备，其特征在于：还包括卡合组件(3)，所述卡合组件(3)包括螺纹杆(31)、承托块(32)、拉杆(33)、固定块(34)、第三弹簧(35)和夹持板(36)，所述固定板(11)的内部螺纹连接有所述螺纹杆(31)，两个所述螺纹杆(31)相互靠近的一端通过轴承转动连接有所述承托块(32)，所述承托块(32)的上表面通过开设的插孔滑动连接有所述拉杆(33)，所述拉杆(33)的底端固定连接有所述固定块(34)，所述固定块(34)滑动连接在所述承托块(32)内部开设的第三滑槽内，所述拉杆(33)位于所述承托块(32)内部的外侧绕设有所述第三弹簧(35)，所述第三弹簧(35)的两端分别与所述固定块(34)和所述承托块(32)固定连接，所述固定块(34)的表面固定连接有所述夹持板(36)，所述夹持板(36)和所述承托块(32)滑动连接。

5.根据权利要求4所述的半导体激光设备，其特征在于：所述夹持板(36)的下表面固定连接有橡胶夹垫。

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