CN219040480U - miniLED COB封装结构及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种miniLED COB封装结构及显示装置，该miniLED COB封装结构包括基板，设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层，荧光粉层覆盖发光芯片，荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层，封装胶层中添加有色素，封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过在封装胶层中设置色素，并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理，完成了对miniLED COB封装结构的装饰，以代替装饰层，实现了对miniLED COB封装结构的减薄。本实用新型还提供一种显示装置，该显示装置包括控制系统和上述miniLED COB封装结构。

Description

miniLED COB封装结构及显示装置

【技术领域】

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种miniLED COB封装结构及显示装置。

【背景技术】

随着电子科技的发展，现有手机、液晶屏、装饰灯、照明灯等显示类或照明类的电子产品都有趋向于更轻、更薄的方向发展，因此也需要更轻、更薄的LED封装结构搭配使用，但现有LED封装结构上设置了装饰层，不利于LED封装结构的减薄。

【实用新型内容】

为解决现有LED封装结构上设置了装饰层，不利于LED封装结构的减薄的问题，本实用新型提供了一种miniLED COB封装结构及显示装置。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种miniLED COB封装结构，该miniLEDCOB封装结构包括基板，设置在所述基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，所述基板设置所述发光芯片的一面设置有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述发光芯片，所述荧光粉层远离所述基板的一面设置有封装胶层，所述封装胶层中添加有色素，所述封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。

优选地，所述基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。

优选地，所述发光芯片的厚度为0.06毫米，

优选地，所述封装胶层覆盖所述荧光粉层，所述发光芯片、所述荧光粉层和所述封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。

优选地，所述miniLED COB封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。

优选地，所述荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于所述发光芯片。

优选地，所述荧光粉层通过沉积的方式覆盖于所述发光芯片。

优选地，所述荧光粉层包括多个荧光盖合区，所述荧光盖合区与所述发光芯片一一对应。

优选地，多个所述荧光盖合区包括至少两组不同颜色的所述荧光盖合区，至少两组所述荧光盖合区分别盖合对应的所述发光芯片。

本实用新型还提供一种显示装置，所述显示装置包括控制系统和如上所述的miniLED COB封装结构，所述控制系统用于控制所述miniLED COB封装结构发光。

与现有技术相比，本实用新型的miniLED COB封装结构及显示装置具有以下优点：

1、本实用新型的miniLED COB封装结构，包括基板，设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层，荧光粉层覆盖发光芯片，荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层，封装胶层中添加有色素，封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过将荧光粉层与封装胶层进行分层设置，在封装胶层中设置色素，使封装胶层呈现与色素一致的颜色，并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理，完成了对miniLED COB封装结构的装饰，以代替装饰层对miniLED COB封装结构的装饰，从而使形成的miniLED COB封装结构更薄，进而实现了对miniLED COB封装结构的减薄。

2、本实用新型的基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。通过对基板进行做薄，将基板的厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，从而对miniLED COB封装结构进行减薄。

3、本实用新型的发光芯片的厚度为0.06毫米。通过将发光芯片的厚度控制在0.06毫米，从而对miniLED COB封装结构进行减薄。

4、封装胶层覆盖荧光粉层时，发光芯片、荧光粉层和封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。miniLED COB封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。通过封装胶层覆盖荧光粉层，可将发光芯片、荧光粉层和封装胶层的总厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，将miniLEDCOB封装结构的厚度控制在0.16毫米-0.2毫米，进而实现了对miniLED COB封装结构的减薄。

5、本实用新型的荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于发光芯片。通过喷涂的方式将荧光粉喷涂于发光芯片，使荧光粉在发光芯片上形成荧光粉层将发光芯片覆盖，从而控制荧光粉层的厚度。

6、本实用新型的荧光粉层通过沉积的方式覆盖于发光芯片。通过沉积的方式使荧光粉沉积于发光芯片表面，在发光芯片表面形成荧光粉层，更有利于准确控制荧光粉层的厚度，进而提高控制荧光粉层的厚度的精确度。

7、本实用新型的荧光粉层包括多个荧光盖合区，荧光盖合区与发光芯片一一对应。通过荧光盖合区与发光芯片对应，每个荧光盖合区均能与盖合对应的发光芯片，从而提高发光芯片与荧光盖合区配合使用时的发光效果，进而提高miniLED COB封装结构的发光效果。

8、本实用新型的多个荧光盖合区包括至少两组不同颜色的荧光盖合区，至少两组荧光盖合区分别盖合对应的发光芯片。通过至少两组不同颜色的荧光盖合区将对应的发光芯片盖合，发光芯片与荧光盖合区配合时可发出对应颜色的光，从而使形成的miniLED COB封装结构可发出至少两种颜色的光。

9、本实用新型还提供一种显示装置，显示装置包括控制系统和如上所述的miniLED COB封装结构，控制系统用于控制miniLED COB封装结构发光。显示装置具有与上述miniLED COB封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的miniLED COB封装结构的俯视图。

图2是本实用新型第一实施例提供的miniLED COB封装结构的剖切示意图。

图3是图2中A的放大图。

图4是本实用新型第一实施例提供的miniLED COB封装结构的第一实施方式的俯视图。

图5是本实用新型第一实施例提供的miniLED COB封装结构的第二实施方式的俯视图。

图6是本实用新型第一实施例提供的miniLED COB封装结构的第三实施方式的俯视图。

图7是本实用新型第二实施例提供的显示装置的框图。

附图标识说明：

1、miniLED COB封装结构；2、显示装置；3、控制系统；

11、基板；13、发光芯片；15、荧光粉层；17、封装胶层；

151、荧光盖合区；171、纹理；173、色素。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1和图2，本实用新型第一实施例提供一种miniLED COB封装结构1，基板11，设置在基板11一侧按预设阵列排布的多个发光芯片13，基板11设置发光芯片13的一面设置有荧光粉层15，荧光粉层15覆盖发光芯片13，荧光粉层15远离基板11的一面设置有封装胶层17，封装胶层17中添加有色素173，封装胶层17远离基板11的一面压印有纹理171。

可以理解地，基板11的形状并不限制，满足能在基板11的一侧设置多个发光芯片13即可，多个发光芯片13可根据预设阵列进行排布，从而使多个发光芯片13在基板11上呈现对应阵列。

可以理解地，基板11设置发光芯片13的一面可依次设置荧光粉层15和封装胶层17，即将荧光粉层15与封装胶层17进行分层设置，荧光粉层15可将发光芯片13的外露部分全部覆盖，发光芯片13的外露部分即为发光芯片13除与基板11接触区域之外的其他区域，封装胶层17可将荧光粉层15远离发光芯片13的一面全部覆盖。在封装胶层17中添加色素173，可使封装胶层17呈现与该色素173对应的颜色，同时可通过压印的方式在封装胶层17远离基板11的一面压印纹理171，使封装胶层17远离基板11的一面呈现对应的纹理171，且荧光粉层15与封装胶层17是分层设置的，对封装胶层17添加色素173的操作和压印的操作均不影响荧光分层中荧光粉颗粒的分布，因而将荧光粉层15和封装胶层17分层设置，对封装胶层17进行添加色素173的操作和压印的操作就可完成对miniLED COB封装结构1的装饰，以代替单独设置的装饰层对miniLED COB封装结构1进行装饰，即无需单独设置装饰层就可对完成装饰，使形成的miniLED COB封装结构1更薄，从而实现了对miniLED COB封装结构1的减薄。

可以理解地，色素173的颜色及压印的纹理171都可根据用户的需求设置，即通过采用不同的色素173和不同的压印纹理171就可改变miniLED COB封装结构1装饰风格，以实现不同装饰风格的miniLED COB封装结构1。

请参阅图3，进一步地，基板11厚度为0.08毫米-0.1毫米。具体的，可对基板11进行做薄，将基板11的厚度M(如图3所示的M)控制在0.08毫米-0.1毫米，从而对miniLED COB封装结构1进行减薄。

进一步地，发光芯片13厚度为0.06毫米。通过具体的，可将发光芯片13的厚度控制在0.06毫米，从而对miniLED COB封装结构1进行减薄。

请继续参阅图3，进一步的，封装胶层17覆盖荧光粉层15时，发光芯片13、荧光粉层15和封装胶层17的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。

可以理解地，在荧光粉层15将发光芯片13的外露部分全部覆盖时，即荧光粉层15将LED芯片的外露部分全部包裹时，封装胶层17可将荧光粉层15远离发光芯片13的一面全部覆盖，因此，在发光芯片13厚度为0.06毫米时，发光芯片13的、荧光粉层15与封装胶层17的总厚度N(如图3所示的N)需满足大于0.06毫米。具体地，可将荧光粉层15与封装胶层17的厚度控制在0.08毫米-0.1毫米。

请继续参阅图3，进一步地，miniLED COB封装结构1的厚度为0.16毫米-0.2毫米。

可以理解地，在将发光芯片13、荧光粉层15与封装胶层17总厚度N控制在0.08毫米-0.1毫米时，可控制形成的miniLED COB封装结构1的厚度L(如图3所示的L)在0.16毫米-0.2毫米，从而实现了对miniLED COB封装结构1的减薄的控制。

作为一种可选的实施方式，本实施例中，优选的，荧光粉层15的厚度可为0.02毫米，荧光粉层15为0.02毫米时，发光芯片13与荧光粉层15共同发光时的效果更好。

进一步地，荧光粉层15通过喷涂的方式覆盖于发光芯片13。

可以理解地，可选用易挥发的有机溶剂作为稀释剂与荧光粉进行混合，形成混合溶液，再利用喷涂装置将混合溶液喷涂于基板11设置发光芯片13的一面，在喷涂工作结束后，稀释剂可自然挥发，荧光粉可留于发光芯片13表面并固化成型，形成荧光粉层15。荧光粉与稀释剂的含量比例或喷涂时间或喷涂次数等均可控制，因此可控制形成的荧光粉层15的厚度，使形成的荧光粉层15能覆盖发光芯片13即可。

进一步地，荧光粉层15通过沉积的方式覆盖于发光芯片13。

可以理解地，可采用电泳沉积的方法，使荧光粉颗粒沉积于发光芯片13表面，并使荧光粉在发光芯片13表面形成荧光粉层15将发光芯片13覆盖，具体的，将荧光粉颗粒分散在电泳液中，荧光粉颗粒表面可吸附上电泳液中的正离子而带正电荷，在直流条件下，电泳液中的带电粒子向反方向移动，最后沉积在基质上，因此，带正电荷的荧光粉颗粒向负极方向运动，最后在呈负极的设置在基板11一侧的发光芯片13的表面上形成一定厚度的荧光粉层15。在电泳过程中，通过控制电泳时间及电泳电压大小即可实现对荧光粉层15的厚度的控制，并且其致密性和均匀性都相对较高，因此，采用电泳沉积法能有效控制荧光粉形成的荧光粉层15的厚度，提高控制荧光粉形成的荧光粉层15的厚度的精确度，进而有利于控制miniLED COB封装结构1的厚度。

请结合图2和图3，进一步的，荧光粉层15包括多个荧光盖合区151，荧光盖合区151与发光芯片13一一对应。

可以理解地，荧光粉层15可包括多个荧光盖合区151，荧光盖合区151域与发光芯片13一一对应，荧光盖合区151可盖合与之对应的发光芯片13，使发光芯片13的外露部分均被荧光盖合区151覆盖，因而发光芯片13发光时的光线均与荧光粉层15接触，以激发荧光粉层15发光，避免了发光芯片13的光的外泄，提高发光芯片13与荧光盖合区151配合使用时的发光效果，进而提高miniLED COB封装结构1的发光效果。

可以理解地，荧光粉层15中荧光粉的种类和颜色并不限制，可选的，多个荧光盖合区151中的荧光粉可为同一种的荧光粉，与多个同规格的发光芯片13配合时，可形成同一颜色的光，具体的，可形成白光或其他颜色的光。另外，在设置同规格的发光芯片13与对应荧光盖合区151时，可实现巨量转移贴片。

请参阅图4，作为第一种可选的实施方式，进一步的，多个荧光盖合区151包括至少两组不同颜色的荧光盖合区151，至少两组不同颜色的荧光盖合区151分别盖合对应发光芯片13。

具体的，可设置每个荧光盖合区151对应的荧光粉的种类和颜色，在荧光粉的种类和颜色不同时，荧光盖合区151的颜色也不同，由此发光芯片13发光时，与荧光盖合区151配合发出的光的颜色也不同，具体的，发光芯片13与对应的荧光盖合区151配合时，可发出冷白光或暖白光或红光或绿光或蓝光等颜色的光。可以理解地，荧光盖合区151中荧光粉的种类和颜色可根据制作的产品进行选择，本实施例对此不做限制。

可以理解地，在多个荧光盖合区151包括至少两组不同颜色的荧光盖合区151，即按颜色对荧光盖合区151进行分组，每组荧光盖合区151对应划分为A1、A2、……An(如图4中所示的A1、A2、……An)组，同种颜色的荧光盖合区151盖合的发光芯片13分成一组，因而可通过控制同种颜色盖合的同组发光芯片13发光，就可使miniLED COB封装结构1发出对应颜色的光，进而可实现miniLED COB封装结构1同时发出至少两种颜色的光或从当前颜色的光切换到另一颜色的光。另外，采用同规格相同种类的发光芯片13与不同颜色的荧光粉层15搭配使用时，就可使形成的miniLED COB封装结构1发出不同颜色的光，更便于封装和使用。

请参阅图5，作为第二种可选的实施方式，至少两组不同颜色的荧光盖合区151还可间隔穿插设置，即每种颜色的荧光盖合区151分别对应为A1、A2、……An(如图4中所示的A1、A2、……An)，从而使同种颜色的荧光盖合区151均匀分布，进而使同种颜色的荧光盖合区151盖合的同规格的发光芯片13发光时，miniLED COB封装结构1发出对应颜色的光更均匀。

请参阅图6，作为第三种可选的实施方式，也可设置相邻荧光盖合区151为同种颜色，同种颜色的荧光盖合区151为一组，即可分为A1、A2、……An(如图4中所示的A1、A2、……An)组，对应的同种颜色的荧光盖合区151盖合的同规格的发光芯片13为一组，以通过控制至少一组的同组发光芯片13亮灯的时差，产生流光效果，或通过控制不同组的发光芯片13亮灯的时差，产生流光的效果。

请参阅图7，本实用新型的第二实施例还提供了一种显示装置2，显示装置2包括控制系统3和如上所述的miniLED COB封装结构1，控制系统3用于控制miniLED COB封装结构1发光。

可以理解地，miniLED COB封装结构1中基板11设置发光芯片13的一面可依次设置荧光粉层15和封装胶层17，即将荧光粉层15与封装胶层17进行分层设置，在封装胶层17中添加色素173，可使封装胶层17呈现与该色素173对应的颜色，同时可通过压印的方式在封装胶层17远离基板11的一面压印纹理171，使封装胶层17远离基板11的一面呈现对应的纹理171，以完成对miniLED COB封装结构1的装饰，从而代替单独设置的装饰层对miniLEDCOB封装结构1进行装饰，因此，无需单独设置装饰层就可对完成装饰，使形成的miniLEDCOB封装结构1更薄，从而实现了对miniLED COB封装结构1的减薄，同时通过控制系统3控制miniLED COB封装结构1进行发光显示。

与现有技术相比，本实用新型的miniLED COB封装结构及显示装置具有以下优点：

1、本实用新型的miniLED COB封装结构，包括基板，设置在基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，基板设置发光芯片的一面设置有荧光粉层，荧光粉层覆盖发光芯片，荧光粉层远离基板的一面设置有封装胶层，封装胶层中添加有色素，封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。通过将荧光粉层与封装胶层进行分层设置，在封装胶层中设置色素，使封装胶层呈现与色素一致的颜色，并在封装胶层远离基板的一面压印有纹理，完成了对miniLED COB封装结构的装饰，以代替装饰层对miniLED COB封装结构的装饰，从而实现了对miniLED COB封装结构的减薄，使miniLED COB封装结构更薄。

2、本实用新型的基板的厚度为0.08-0.1毫米。通过对基板进行做薄，将基板的厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，从而对miniLED COB封装结构进行减薄。

3、本实用新型的发光芯片的厚度为0.06毫米。通过将发光芯片的厚度控制在0.06毫米，从而对miniLED COB封装结构进行减薄。

4、封装胶层覆盖荧光粉层时，发光芯片、荧光粉层和封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。miniLED COB封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。通过封装胶层覆盖荧光粉层，将荧光粉层和封装胶层的总厚度控制在0.08毫米-0.1毫米，从而将miniLED COB封装结构的厚度控制在0.16毫米-0.2毫米，进而实现了对miniLED COB封装结构的减薄。

5、本实用新型的荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于发光芯片。通过喷涂的方式将荧光粉喷涂于发光芯片，使荧光粉在发光芯片上形成荧光粉层将发光芯片覆盖，从而控制荧光粉层的厚度。

6、本实用新型的荧光粉层通过沉积的方式覆盖于发光芯片。通过沉积的方式使荧光粉沉积于发光芯片表面，在发光芯片表面形成荧光粉层，更有利于准确控制荧光粉层的厚度，进而提高控制荧光粉层的厚度的精确度。

7、本实用新型的荧光粉层包括多个荧光盖合区，荧光盖合区与发光芯片一一对应。通过荧光盖合区与发光芯片对应，每个荧光盖合区均能与盖合对应的发光芯片，从而提高发光芯片与荧光盖合区配合使用时的发光效果，进而提高miniLED COB封装结构的发光效果。

8、本实用新型的多个荧光盖合区包括至少两组不同颜色的所述荧光盖合区，至少两组所述荧光盖合区分别盖合对应的所述发光芯片。通过至少两组不同颜色的荧光盖合区将对应的发光芯片盖合，发光芯片与荧光盖合区配合时可发出对应颜色的光，从而使形成的miniLED COB封装结构可发出至少两种颜色的光。

9、本实用新型还提供一种显示装置，显示装置包括控制系统和如上所述的miniLED COB封装结构，控制系统用于控制miniLED COB封装结构发光。显示装置具有与上述miniLED COB封装结构相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种miniL E D C O B封装结构，其特征在于：包括基板，设置在所述基板一侧按预设阵列排布的多个发光芯片，所述基板设置所述发光芯片的一面设置有荧光粉层，所述荧光粉层覆盖所述发光芯片，所述荧光粉层远离所述基板的一面设置有封装胶层，所述封装胶层中添加有色素，所述封装胶层远离所述基板的一面压印有纹理。

2.如权利要求1所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述基板的厚度为0.08毫米-0.1毫米。

3.如权利要求2所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述发光芯片的厚度为0.06毫米。

4.如权利要求3所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述封装胶层覆盖所述荧光粉层时，所述发光芯片、所述荧光粉层和所述封装胶层的总厚度为0.08毫米-0.1毫米。

5.如权利要求4所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述miniL E D C O B封装结构的厚度为0.16毫米-0.2毫米。

6.如权利要求1所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过喷涂的方式覆盖于所述发光芯片。

7.如权利要求1所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述荧光粉层通过沉积的方式覆盖于所述发光芯片。

8.如权利要求1所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：所述荧光粉层包括多个荧光盖合区，所述荧光盖合区与所述发光芯片一一对应。

9.如权利要求8所述的miniL E D C O B封装结构，其特征在于：多个所述荧光盖合区包括至少两组不同颜色的所述荧光盖合区，至少两组不同颜色的所述荧光盖合区分别盖合对应的所述发光芯片。

10.一种显示装置，其特征在于：所述显示装置包括控制系统和如权利要求1-9任一项所述的miniL E D C O B封装结构，所述控制系统用于控制所述miniL E D C O B封装结构发光。

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