CN219017896U - 一种mimo矩阵天线 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种MIMO矩阵天线,包括降温板组、设在降温板组工作面上的散热区、设在降温板组工作面上的封装矩阵天线、粘贴在封装矩阵天线上的石墨烯散热膜、填充在散热区内的导热凝胶、设在降温板组上的液冷管道以及与液冷管道连接的液冷模组,石墨烯散热膜的边缘部分与液冷管道接触。本申请公开的MIMO矩阵天线,使用定向热传递配合液冷降温的方式进行物理降温,用以实现温度控制,需要散热空间小,同时还规避了液冷泄露造成的维护困难问题。
Description
技术领域
本申请涉及通信天线技术领域,尤其是涉及一种MIMO矩阵天线。
背景技术
天线承担收发信号的任务,在通信技术发展(2G-3G-4G-5G)阶段,尤其是5G天线采用了MIMO技术(例如Massive MIMO技术)后,天线的规模阵列程度与功率也在不断上升。规模阵列程度与天线的性能成正相关,但是随之带来的功率上升与发热量也不容忽视。
针对于上述问题,目前采用的解决方案有功率优化和提供更好的物理降温方式,功率优化的目的是降低天线的能耗;物理降温方式是通过额外的手段来降低天线的温度。常用的物理降温方式有风冷降温与液冷降温,风冷降温方式需要更多的风道面积,这会导致天线的体积变大,并且随着规模阵列程度的增加,天线中心处的降温效果下降明显。
液冷降温对天线的体积影响有限,但是漏液问题可能导致天线损坏,尤其是考虑到天线的安装位置以及维护难度,导致液冷降温方案几乎不被采用。
实用新型内容
本申请提供一种MIMO矩阵天线,使用定向热传递配合液冷降温的方式进行物理降温,用以实现温度控制,需要散热空间小,同时还规避了液冷泄露造成的维护困难问题。
本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的:
本申请提供了一种MIMO矩阵天线,包括:
降温板组;
散热区,设在降温板组的工作面上;
封装矩阵天线,设在降温板组的工作面上;
石墨烯散热膜,粘贴在封装矩阵天线上;
导热凝胶,填充在散热区内;
液冷管道,设在降温板组上,石墨烯散热膜的边缘部分与液冷管道接触;以及
液冷模组,与液冷管道连接。
在本申请的一种可能的实现方式中,降温板组上设有凹槽;
液冷管道位于凹槽内;
石墨烯散热膜的边缘部分位于凹槽和液冷管道之间。
在本申请的一种可能的实现方式中,降温板组上设有固定压环,石墨烯散热膜的边缘部分位于固定压环和液冷管道之间。
在本申请的一种可能的实现方式中,散热区内设有分隔板,分隔板用于将散热区划分为多个独立空间;
分隔板的高度小于散热区的深度。
在本申请的一种可能的实现方式中,降温板组设有多个注射通道,每个注射通道与一个独立空间连通;
还包括用于封堵注射通道的封堵螺栓。
在本申请的一种可能的实现方式中,独立空间的形状为矩形和/或环形。
在本申请的一种可能的实现方式中,降温板组上设有多个散热区。
在本申请的一种可能的实现方式中,多个散热区在降温板组上顺序设置。
附图说明
图1是本申请提供的一种MIMO矩阵天线的平面结构示意图。
图2是本申请提供的一种MIMO矩阵天线的截面结构示意图。
图3是基于图2给出的一种MIMO矩阵天线的截面结构示意图,图中显示了导热凝胶。
图4是本申请提供的一种带有凹槽在降温板组上的形状示意图。
图5是本申请提供的另一种MIMO矩阵天线的平面结构示意图。
图6是本申请提供的一种分隔板对散热区进行划分的示意图。
图7是本申请提供的一种多个散热区在降温板组上的示意图。
图8是本申请提供的另一种多个散热区在降温板组上的示意图。
图中,1、降温板组,2、散热区,3、封装矩阵天线,4、石墨烯散热膜,5、导热凝胶,6、液冷管道,7、液冷模组,11、凹槽,12、固定压环,13、注射通道,14、封堵螺栓,21、分隔板。
实施方式
以下结合附图,对本申请中的技术方案作进一步详细说明。
本申请公开了一种MIMO矩阵天线,由降温板组1、封装矩阵天线3、石墨烯散热膜4、液冷管道6和液冷模组7等组成,借助于石墨烯散热膜4优秀的横向导热能力,将封装矩阵天线3工作过程中产生的热量进行快速转移;同时使用导热凝胶5来转移石墨烯散热膜4在纵向方向上导出的热量,两种降温方式相结合,可以有效控制封装矩阵天线3的工作温度。
请参阅图1至图3,降温板组1的工作面上设有散热区2,散热区2是位于降温板组1的工作面上的一个凹陷区域,该凹陷区域内填充有导热凝胶5。封装矩阵天线3固定在降温板组1的工作面上,其上粘贴有石墨烯散热膜4,具体的说,石墨烯散热膜4粘贴在封装矩阵天线3的背面。
应理解,封装矩阵天线3由PCB板、中间层、天线地和辐射单元等组成,PCB板、中间层、天线地和辐射单元顺序设置。石墨烯散热膜4粘贴在PCB板的背面上。
液冷管道6设在降温板组1上,同时,石墨烯散热膜4的边缘部分与液冷管道6接触,二者的接触部分进行热交换。液冷模组7与液冷管道6连接并组成回路,工作过程中,液冷管道6内的冷却液循环流动,使液冷管道6保持在低温状态。
还应理解,石墨烯散热膜4具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,并具有较好的柔韧性。石墨烯散热膜4的水平导热系数在100 W/mK -1500W/mK,垂直导热系数在5 W/mK -20W/mK。
使用石墨烯散热膜4可以有效降低散热的需求高度,例如和风冷方式对比,封装矩阵天线3的背面需要设置散热风道,散热风道的高度与封装矩阵天线3的功率成正相关。
工作过程中,石墨烯散热膜4将封装矩阵天线3产生的热量向四周,也就是液冷管道6处传递,二者在接触位置处发生热交换,热交换产生的热量由冷却液转移至液冷模组7处进行释放。
这种方式在满足散热的同时降低了高度需求,同时还从物理上隔绝了冷却液与封装矩阵天线3发生接触的可能。还应理解,本申请提供的技术方案,将泄露发生处限制在了液冷管道6与液冷模组7的连接处。在实际的应用场景中,液冷模组7可以部署在封装矩阵天线3下方甚至使用外挂的方式进行安装。
这样,即使发生了泄露情况,冷却液在重力的作用下也会向下流动,不会与封装矩阵天线3发生接触。
对比图1和图4,在一些例子中,在降温板组1上增加了凹槽11,同时将液冷管道6转移至凹槽11内,这种方式能够将降低散热所需要的高度,将有限的空间供给封装矩阵天线3使用。
进一步地,将石墨烯散热膜4的边缘部分转移到凹槽11和液冷管道6之间。这种结构在增加石墨烯散热膜4的固定效果的同时还能够增大石墨烯散热膜4和液冷管道6的接触面积。
当然,请参阅图5,也可以使用固定压环12来固定石墨烯散热膜4,此时,石墨烯散热膜4的边缘部分位于固定压环12和液冷管道6之间。
在一些例子中,请参阅图6,使用分隔板21对散热区2内的空间进行划分,划分的目的是降低导热凝胶5的流动性,使导热凝胶5能够在散热区2内的分布趋于均匀。因为在实际的使用场景中,本申请公开的MIMO矩阵天线多采用竖直安装的方式,在重力作用下,导热凝胶5具有向地面流动的趋势。增加分隔板21可以避免散热区2内出现空鼓区域。
同时,分隔板21的高度要小于散热区2的深度,避免与石墨烯散热膜4直接接触。
降温板组1设置有多个注射通道13,每个注射通道13与一个独立空间连通,注射通道13的作用是向独立空间内注入导热凝胶5,注射通道13使用封堵螺栓14封闭。
独立空间的形状为矩形和/或环形。
导热凝胶5的作用有以下几个:
吸收石墨烯散热膜4在垂直方向上导出的热量并将其传递给降温板组1。
向石墨烯散热膜4施加压力,使其能够与封装矩阵天线3的背面完全贴合。
降温板组1使用具有较高传热系数的材料,例如铝材制作。
在一些例子中,如图7和图8所示,在降温板组1上设置有多个散热区2,增加散热区2数量的目的是控制单个散热区2的面积,因为随着散热区2面积的增加,会导致热传递路径延长,进而影响降温效果。
散热区的数量增加后,降温板组1上液冷管道6的数量也会增加,这些液冷管道6采用并联的方式连通。多个散热区2在降温板组1上顺序设置,目的是使液冷管道6能够规则排列。
应理解,石墨烯散热膜4具有均热能力,能够使封装矩阵天线3上的温度分布趋于均匀,但是当封装矩阵天线3的尺寸较大时,依然存在局部温度过高的可能,因此在本申请中使用了散热区2划分的方式来解决该问题。通过对散热区2的划分,缩短了石墨烯散热膜4上的热传递路径,有助于使大尺寸的封装矩阵天线3在工作时的表面温度分布趋于一致。
本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种MIMO矩阵天线,其特征在于,包括:
降温板组(1);
散热区(2),设在降温板组(1)的工作面上;
封装矩阵天线(3),设在降温板组(1)的工作面上;
石墨烯散热膜(4),粘贴在封装矩阵天线(3)上;
导热凝胶(5),填充在散热区(2)内;
液冷管道(6),设在降温板组(1)上,石墨烯散热膜(4)的边缘部分与液冷管道(6)接触;以及
液冷模组(7),与液冷管道(6)连接。
2.根据权利要求1所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,降温板组(1)上设有凹槽(11);
液冷管道(6)位于凹槽(11)内;
石墨烯散热膜(4)的边缘部分位于凹槽(11)和液冷管道(6)之间。
3.根据权利要求1所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,降温板组(1)上设有固定压环(12),石墨烯散热膜(4)的边缘部分位于固定压环(12)和液冷管道(6)之间。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,散热区(2)内设有分隔板(21),分隔板(21)用于将散热区(2)划分为多个独立空间;
分隔板(21)的高度小于散热区(2)的深度。
5.根据权利要求4所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,降温板组(1)设有多个注射通道(13),每个注射通道(13)与一个独立空间连通;
还包括用于封堵注射通道(13)的封堵螺栓(14)。
6.根据权利要求4所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,独立空间的形状为矩形和/或环形。
7.根据权利要求1所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,降温板组(1)上设有多个散热区(2)。
8.根据权利要求7所述的MIMO矩阵天线,其特征在于,多个散热区(2)在降温板组(1)上顺序设置。
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CN202320800002.3U Active CN219017896U (zh) | 2023-04-12 | 2023-04-12 | 一种mimo矩阵天线 |
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2023
- 2023-04-12 CN CN202320800002.3U patent/CN219017896U/zh active Active
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