CN219017887U - 一种宽频段滤波器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种宽频段滤波器，包括壳体，壳体两侧设有输入端和输出端，输入端和输出端之间设有串联的LC高通滤波单元和微带低通滤波单元，LC高通滤波单元包括多个串联的电容，相邻电容之间设有对地电感；所述微带低通滤波单元包括PCB板，PCB板中间为微带线，微带线两侧连接导电盘，微带线一端与LC高通滤波单元的电容串联，另一端连接输出端。本实用新型利用串联的串联的LC高通滤波单元和微带低通滤波单元来实现1000MHz～5000MHz的宽频段滤波，调节微带低通滤波单元上微带线的线径和导电盘面积，即可调节滤波的低通频率，满足不同频段的滤波要求。

Description

一种宽频段滤波器

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，特别涉及一种宽频段滤波器。

背景技术

带通滤波器是允许特定频段的波通过同时屏蔽其他频段信号的器件。带通滤波器的相对带宽在适当的范围内比较容易实现，当中心频率3GHz左右，相对带宽超过130％时，实际使用的带宽比较宽，实现比较难。通常做法用LC高低通串联，在截止频率达到5GHz时，低通滤波器的元件参数值很小，不易实现。

实用新型内容

本实用新型提供了一种超宽频段带通滤波器，通过LC高通与微带低通串联，实现宽频滤波器的性能指标，也避免了元件值不易实现的工艺问题。

为此，本实用新型的技术方案是：一种宽频段滤波器，包括壳体，壳体两侧设有输入端和输出端，输入端和输出端之间设有串联的LC高通滤波单元和微带低通滤波单元，LC高通滤波单元包括多个串联的电容，相邻电容之间设有对地电感；所述微带低通滤波单元包括PCB板，PCB板中间为微带线，微带线两侧连接导电盘，微带线一端与LC高通滤波单元的电容串联，另一端连接输出端。

优选地，所述壳体内部中空，壳体内固定有多个焊盘，电容的两端引脚分别固定在相邻两个焊盘上，对地电感一端引脚固定在焊盘上，另一端焊接在壳体内壁上。

优选地，所述输入端通过铜导线焊接在其中一焊盘上，另一侧焊盘通过铜导线与PCB板相连接，PCB板固定在壳体内。

优选地，所述LC高通滤波单元为对称结构，包括串联设置的电容C1～C5，电容C1、C5容值相同，电容C2、C4容值相同；所述电容C1～C5之间设有电感Lp1～Lp4,电感Lp1、Lp4的感值相同，电感Lp2、Lp3的感值相同。

优选地，所述微带低通滤波单元的微带线一侧连接第一导电盘和第二导电盘，另一侧连接第三导电盘，所述第一导电盘、第二导电盘和第三导电盘的长度相同，第一导电盘、第二导电盘、第三导电盘的宽度一侧减小。

微带低通滤波单元中的微带线等同于电感，而几个导电盘相当于对地电容，原理上等效于LC低通滤波电路，可以轻松实现高频的低通波段，与LC高通滤波电路串联后，可以组成超宽频带通滤波器。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：利用串联的串联的LC高通滤波单元和微带低通滤波单元来实现1GHz～5GHz的宽频段滤波，通过仿真微带低通滤波单元上微带线的线宽和导电盘面积大小和导电盘数量，即可调节滤波的低通频率及其他性能指标，满足不同频段的滤波要求。

附图说明

以下结合附图和本实用新型的实施方式来作进一步详细说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的波形图；

图3为本实用新型微带低通滤波单元的尺寸示意图。

图中标记为：壳体1、螺纹连接口11、LC高通滤波单元2、微带低通滤波单元3、PCB板31、微带线32、输入连接点33、输出连接点34、第一导电盘35、第二导电盘36、第三导电盘37。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

参见附图。本实施例所述宽频段滤波器，包括壳体1，壳体内部中空，壳体1两侧设有输入端S1和输出端S2，其中输入端S1处设有螺纹连接口11。

壳体1内设有串联的LC高通滤波单元2和微带低通滤波单元3，其中LC高通滤波单元包括6个焊盘P1～P6，焊盘为小型的PCB板，型号为5800(介电常数2.2)，焊盘1.5x1.5x0.5mm，焊盘越小，其等效的对地电容小，对高通驻波的影响小。

焊盘P1～P6固定在壳体内，焊盘P1通过铜导线连接输入端S1，电容C1两端引脚分别焊接在焊盘P1和P2上，电容C2两端引脚分别焊接在焊盘P2和P3上，电容C3两端引脚分别焊接在焊盘P3和P4上，电容C4两端引脚分别焊接在焊盘P4和P5上，电容C5两端引脚分别焊接在焊盘P5和P6上；其中，电容C1和C5的容值为19.76pF，电容C2和C4的容值为2.42pF，电容C3的容值为2.2pF。

所述电感Lp1一端焊接在焊盘P2上，另一端焊接在壳体内壁上(相当于接地)，电感Lp2一端焊接在焊盘P3上，另一端焊接在壳体内壁上(相当于接地)，电感Lp3一端焊接在焊盘P4上，另一端焊接在壳体内壁上(相当于接地)，电感Lp4一端焊接在焊盘P5上，另一端焊接在壳体内壁上(相当于接地)。电感Lp1和Lp4的感值为5.8nH，电感Lp2和Lp3的感值为3.8nH。

所述微带低通滤波单元3包括PCB板31，板材4003型号，PCB板为长度14.0mm、宽度14.0mm、厚度0.8mm的双面板，PCB板中间为微带线32，微带线的长度L1为11.8mm，宽度D1为0.35mm，微带线的两端为输入连接点33和输出连接点34，输入连接点33通过铜导线连接焊盘P6，输出连接点34通过铜导线连接壳体的输出端S2。

所述微带线32一侧连接第一导电盘35和第二导电盘36，另一侧连接第三导电盘37，所述第一导电盘35、第二导电盘36和第三导电盘37的长度L2、L3、L4相同，均为4.0mm，第一导电盘35的宽度D2为2.4mm，第二导电盘36的宽度D3为1.8mm、第三导电盘D4的宽度L6为1.7mm。

微带低通滤波单元中的微带线等同于电感，而几个导电盘相当于对地电容，原理上等效于LC低通滤波电路，可以轻松实现5000MHz的低通波段，与LC高通滤波电路串联后，可以得到准确的1000～5000MHz滤波频段。

本实施例的波形图如图2所示，技术指标参数如下表：

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种宽频段滤波器，包括壳体，壳体两侧设有输入端和输出端，其特征在于：输入端和输出端之间设有串联的LC高通滤波单元和微带低通滤波单元，LC高通滤波单元包括多个串联的电容，相邻电容之间设有对地电感；所述微带低通滤波单元包括PCB板，PCB板中间为微带线，微带线两侧连接导电盘，微带线一端与LC高通滤波单元的电容串联，另一端连接输出端。

2.如权利要求1所述的一种宽频段滤波器，其特征在于：所述壳体内部中空，壳体内固定有多个焊盘，电容的两端引脚分别固定在相邻两个焊盘上，对地电感一端引脚固定在焊盘上，另一端焊接在壳体内壁上。

3.如权利要求2所述的一种宽频段滤波器，其特征在于：所述输入端通过铜导线焊接在其中一焊盘上，另一侧焊盘通过铜导线与PCB板相连接，PCB板固定在壳体内。

4.如权利要求1所述的一种宽频段滤波器，其特征在于：所述LC高通滤波单元为对称结构，包括串联设置的电容C1～C5，电容C1、C5容值相同，电容C2、C4容值相同；所述电容C1～C5之间设有电感Lp1～Lp4,电感Lp1、Lp4的感值相同，电感Lp2、Lp3的感值相同。

5.如权利要求1所述的一种宽频段滤波器，其特征在于：所述微带低通滤波单元的微带线一侧连接第一导电盘和第二导电盘，另一侧连接第三导电盘，所述第一导电盘、第二导电盘和第三导电盘的长度相同，第一导电盘、第二导电盘、第三导电盘的宽度一侧减小。

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