CN218998651U - 一种控制柜的恒温装置 - Google Patents

Abstract

一种控制柜的恒温装置，包括柜体，柜体上设有第一进风口、第二进风口、第一出风口和第二出风口，柜体在第一进风口和第一出风口之间形成第一风道，柜体在所述第二进风口和第二出风口之间形成第二风道，柜体内设有半导体组件、过滤件和除湿件，半导体组件包括制冷端和制热端，制冷端、过滤件和除湿件设置在第一风道中，制热端设置在第二风道中，当柜体的温度大于设定的温度时，空气通过第一进风口依次穿过过滤件和除湿件后流入第一风道内并经过制冷端处理后从第一出风口流出；当柜体的温度低于设定的温度时，空气通过第二进风口进入第二风道内并经过制热端处理后从第二出风口流出。本实用新型具有结构设计合理、可靠性强、故障率低和成本低等特点。

Description

一种控制柜的恒温装置

技术领域

本实用新型涉及压铸机技术领域，特别是涉及一种控制柜的恒温装置。

背景技术

压铸机控制柜是压铸机系统的控制中心，是压铸机最核心的控制部件之一，在当前的实际应用中，有单独用抽风扇降温和压缩机空调降温两种，但这两有都有缸陷，单风扇降温在环境温度较高的情况下，降温不能达到控制器所需的环境温度，导致CPU运行速度慢，控制精准度下降，开锁模和打料位置偏差大，产品合格率严重下降；使用压缩机型空调调温度，能耗偏大，有时冷却过快，造成水雾覆盖在电子元器件中，造成短路等电路故障；对设备的安全性存在隐患。

中国专利文献号CN202617577U于2012年5月3日公开了一种控制柜空调装置，该装置是柜体内部设有空调内机，空调外机安装在室外，空调内机与空调外机通过管线连接，用于控制控制柜的工作温度，保证控制柜内部电器的运行性能。其虽然能够控制了柜制柜内的运行温度，但成本高，依然没能处理大功耗和降湿度的问题。

因此，有必要做进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种结构设计合理、可靠性强、故障率低、重量轻、成本低和节能环保，保证控制柜元器件能正常运行的控制柜的恒温装置，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种控制柜的恒温装置，包括柜体，所述柜体上设有第一进风口、第二进风口、第一出风口和第二出风口，所述柜体在所述第一进风口和所述第一出风口之间形成第一风道，所述柜体在所述第二进风口和所述第二出风口之间形成第二风道，所述柜体内设有半导体组件、过滤件和除湿件，所述半导体组件包括制冷端和制热端，所述制冷端、所述过滤件和所述除湿件设置在所述第一风道中，所述制热端设置在所述第二风道中，当所述柜体的温度大于设定的温度时，空气通过所述第一进风口依次穿过所述过滤件和所述除湿件后流入所述第一风道内并经过所述制冷端处理后从所述第一出风口流出；当所述柜体的温度低于设定的温度时，空气通过所述第二进风口进入所述第二风道内并经过所述制热端处理后从所述第二出风口流出。

所述半导体组件还包括高温隔热散热片、第一散热板和第二散热板，所述高温隔热散热片上均设有多个半导体升降温器件，所述第一散热板与所述高温隔热散热片一侧面相贴合，且所述第一散热板和所述半导体升降温器件连接以构成制冷端，所述第一散热板上设有散冷翅片，所述第二散热板与所述高温隔热散热片另一侧面相贴合，且所述第二散热板和所述半导体升降温器件连接以构成制热端，所述第二散热板上设有散热翅片。

所述柜体内设有隔风板，所述隔风板和所述高温隔热散热片之间设有多个支撑固定柱，所述隔风板通过紧固件穿过所述支撑固定柱后与所述高温隔热散热片连接。

所述隔风板上设有第一连接板，所述柜体上设有底板，所述底板上设有第二连接板，安装时，所述底板盖合在所述柜体上，所述第一连接板搭接在所述第二连接板上以形成容置空间，所述过滤件和所述除湿件分别从所述柜体侧部可抽屉式安装于所述容置空间内。

所述第一进风口和所述第一出风口分别位于所述底板上，所述过滤件和所述除湿件靠近所述第一进风口上，所述隔风板上设有第一通风孔，所述柜体内设有第一驱动件，所述第一驱动件对应所述第一出风口和所述第一通风孔，所述第一驱动件用于驱动所述第一风道内的空气流动，以将所述制冷端处理后的冷风依次从所述第一通风孔、所述第一出风口排出。

所述除湿件上内设有干澡剂，所述除湿件周向设有多个通孔。

所述柜体内设有第二驱动件，所述第二驱动件对应所述第二出风口，所述第二驱动件用于驱动所述第二风道内的空气流动，以将所述制热端处理后的热风依次从所述第二出风口排出。

所述恒温装置还包括控制器，所述控制器与半导体组件电连接，所述半导体组件通过所述控制器控制下以调整工作状态。

所述第一风道与所述第二风道互不连通。

所述第一出风口上设有出风格栅。

本实用新型控制柜的恒温装置，与现有技术相比，具有以下优点：

1、使用半导体组件作为主要温度调节载体，重量轻，成本低，节能环保，配置智能的控制程序和设计合理的通风通道，利用温控半导体双面冷热互拆原理，在通过正向电流时，正面冰冷，反面制热，并在不同的电流下产生的冷热度成正比；当柜体的温度大于设定的温度时，通过正向电流控制半导体组件的制冷端降温，同时把紧贴在它表面的制热端降低，空气通过第一进风口依次穿过过滤件和除湿件后流入第一风道内，空气在制冷端作用下变为冷风且把柜体内的热空气混合降温后从第一出风口流出；以实现柜体内的温度降低，直到达到设定值；当柜体内的温度低于温度设定值时，通过反向电流控制半导体组件的制热端启动，此时柜体内侧面发出热量，空气通过第二进风口进入第二风道内并经过制热端处理后散到柜体中，直到柜体内的温度达到最高温度设定和最低温度设定的中间值；在最大程度上，保证柜体内的元器件能正常运行，循环的空气都要经过过滤，除湿，从需保证柜体内的电器元件清洁，耐用，稳定，提高设备运行的稳定性。

2、，在应用程序的控制下，输出功率可从0至1000W的降温或升温，温度可控制天5-60度摄氏度的范围内。控制器可根据柜体当前温度和设置温度之差，来选择使用的控制功率，使之控制在即达到恒温要求，又达到最大的节能效果。这是传统控制柜压缩机空调所不能达到的；

3、过滤件设在柜体内，且过滤件位于靠近第一进风口上。那么，当空气从第一进风口进入时，过滤件可将杂质、碎屑、灰尘、毛发等进行截留或过滤，从而极大地提升了出风后空气的洁净度，并能有效防止杂物进入到柜体内中而影响柜体内的元器件工作，也可杜绝灰尘等物附着在散热翅片或散冷翅片上而减小换热效率；

4、除湿件上内设有干澡剂，可以实现整个柜体干燥，不会出现现有技术中出现水雾的问题。

综合而言，其具有结构设计合理、可靠性强、故障率低、重量轻、成本低和节能环保等特点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的控制柜第一视角结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的控制柜第二视角结构示意图。

图3为本实用新型一实施例的控制柜剖视图(立体)。

图4为本实用新型一实施例的控制柜剖视图(侧视)。

图5为本实用新型一实施例的控制柜第一视角分解结构示意图。

图6为本实用新型一实施例的控制柜第二视角分解结构示意图。

图7为本实用新型一实施例的去掉柜体结构示意图。

图8为本实用新型一实施例的半导体组件结构示意图。

图3和图4中的箭头示意气流的流动方向。

其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1-柜体，101-第一进风口，102-第二进风口，103-第一出风口，1031-出风格栅，104-第二出风口，105-第一风道，106-第二风道，107-容置空间，2-半导体组件，201-制冷端，202-制热端，203-高温隔热散热片，204-第一散热板，2041-散冷翅片，205-第二散热板，2051-散热翅片，4-除湿件，401-通孔，5-隔风板，501-第一连接板，502-第一通风孔，6-支撑固定柱，7-底板，701-第二连接板，8-第一驱动件，9-第二驱动件。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图8所示，在一个实施例中，提供了一种控制柜的恒温装置，包括柜体1，柜体1上设有第一进风口101、第二进风口102、第一出风口103和第二出风口104，柜体1在第一进风口101和第一出风口103之间形成第一风道105，柜体在所述第二进风口102和第二出风口104之间形成第二风道106，柜体1内设有半导体组件2、过滤件3和除湿件4，半导体组件2包括制冷端201和制热端202，制冷端201、过滤件3和除湿件4设置在第一风道105中，制热端202设置在第二风道106中，当柜体1的温度大于设定的温度时，空气通过第一进风口101依次穿过过滤件3和除湿件4后流入第一风道105内并经过制冷端201处理后从第一出风口103流出；当柜体1的温度低于设定的温度时，空气通过第二进风口102进入第二风道106内并经过制热端202处理后从第二出风口104流出。

具体地，本实施例使用半导体组件2作为主要温度调节载体，重量轻，成本低，节能环保，配置智能的控制程序和设计合理的通风通道，利用温控半导体双面冷热互拆原理，在通过正向电流时，正面冰冷，反面制热，并在不同的电流下产生的冷热度成正比。

当柜体1的温度大于设定的温度时，通过正向电流控制半导体组件2的制冷端201降温，同时把紧贴在它表面的制热端202降低，空气通过第一进风口101依次穿过过滤件3和除湿件4后流入第一风道105内，空气在制冷端201作用下变为冷风且把柜体1内的热空气混合降温后从第一出风口103流出；以实现柜体1内的温度降低，直到达到设定值。

当柜体1内的温度低于温度设定值时，通过反向电流控制半导体组件2的制热端202启动，此时柜体1内侧面发出热量，空气通过第二进风口102进入第二风道106内并经过制热端202处理后散到柜体1中，直到柜体1内的温度达到最高温度设定和最低温度设定的中间值。

本实用新型在最大程度上，保证柜体1内的元器件能正常运行，循环的空气都要经过过滤，除湿，从需保证柜体1内的电器元件清洁，耐用，稳定，提高设备运行的稳定性。

进一步来说，当柜体1内温度和设置恒温温度差大于10摄氏度时，50％功率使能1分钟后，再次比较，如果温度差仍是10摄氏度，加10％功率使能。如果温差大于5小于9摄氏度，使能功率向下调整10％，如果温并大于2摄氏度小于5摄氏度，使能功率调整为10％。如果是负温差，使用功率不变，正负电源反向接通。

参见图3、图4和图8所示，半导体组件2还包括高温隔热散热片203、第一散热板204和第二散热板205，高温隔热散热片203上均设有多个半导体升降温器件206，第一散热板204与高温隔热散热片203一侧面相贴合，且第一散热板204和半导体升降温器件206连接以构成制冷端201，第一散热板204上设有散冷翅片2041，第二散热板205与高温隔热散热片203另一侧面相贴合，且第二散热板205和半导体升降温器件206连接以构成制热端202，第二散热板205上设有散热翅片2051。

参见图5和图6所示，柜体1内设有隔风板5，隔风板5和高温隔热散热片203之间设有多个支撑固定柱6，隔风板5通过紧固件穿过支撑固定柱6后与高温隔热散热203连接。

参见图3、图4和图7所示，隔风板5上设有第一连接板501，柜体1上设有底板7，底板7上设有第二连接板701，安装时，底板7盖合在柜体1上，第一连接板501搭接在第二连接板701上以形成容置空间107，过滤件3和除湿件4分别从柜体1侧部可抽屉式安装于容置空间107内。

具体地，过滤件3设在柜体1内，且过滤件3位于靠近第一进风口101上。那么，当空气从第一进风口101进入时，过滤件3可将杂质、碎屑、灰尘、毛发等进行截留或过滤，从而极大地提升了出风后空气的洁净度，并能有效防止杂物进入到柜体1内中而影响柜体1内的元器件工作，也可杜绝灰尘等物附着在散热翅片2051或散冷翅片2041上而减小换热效率。

可选地，过滤件3可以为过滤网、过滤滤芯、过滤棉或者复合过滤组件，从而在保证成本合理的情况下、过滤性能佳。

参见图3和图4所示，第一进风口101和第一出风口103分别位于底板7上，过滤件3和除湿件4靠近第一进风口101上，隔风板5上设有第一通风孔502，柜体1内设有第一驱动件8，第一驱动件8对应第一出风口103和第一通风孔502，第一驱动件8用于驱动第一风道105内的空气流动，以将制冷端201处理后的冷风依次从第一通风孔502、第一出风口103排出。

参见图5和图6所示，除湿件4上内设有干澡剂，除湿件4周向设有多个通孔401。采取上述设置，可以实现整个柜体1干燥，不会出现现有技术中出现水雾的问题。

参见图3和图4所示，柜体1内设有第二驱动件9，第二驱动件9对应第二出风口104，第二驱动件9用于驱动第二风道106内的空气流动，以将制热端202处理后的热风依次从第二出风口104排出。

具体地，第一驱动件8和第二驱动件9为离心风扇、贯流风扇，通过第一驱动件8和第二驱动件9把第一风道105、第二风道106内的空气往柜体1内流动并排除，循环不断地把柜体1内的温度降低，直到达到设定值。

恒温装置还包括控制器，控制器与半导体组件2电连接，半导体组件2通过控制器控制下以调整工作状态。

具体地，在应用程序的控制下，输出功率可从0至1000W的降温或升温，温度可控制天5-60度摄氏度的范围内。控制器可根据柜体1当前温度和设置温度之差，来选择使用的控制功率，使之控制在即达到恒温要求，又达到最大的节能效果。这是传统控制柜压缩机空调所不能达到的。

参见图3和图4所示，第一风道105与第二风道106互不连通。

参见图1、图3和图5所示，第一出风口103上设有出风格栅1031。

上述为本实用新型的优选方案，显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种控制柜的恒温装置，包括柜体(1)，其特征在于：所述柜体(1)上设有第一进风口(101)、第二进风口(102)、第一出风口(103)和第二出风口(104)，所述柜体(1)在所述第一进风口(101)和所述第一出风口(103)之间形成第一风道(105)，所述柜体在所述第二进风口(102)和所述第二出风口(104)之间形成第二风道(106)，所述柜体(1)内设有半导体组件(2)、过滤件(3)和除湿件(4)，所述半导体组件(2)包括制冷端(201)和制热端(202)，所述制冷端(201)、所述过滤件(3)和所述除湿件(4)设置在所述第一风道(105)中，所述制热端(202)设置在所述第二风道(106)中，当所述柜体(1)的温度大于设定的温度时，空气通过所述第一进风口(101)依次穿过所述过滤件(3)和所述除湿件(4)后流入所述第一风道(105)内并经过所述制冷端(201)处理后从所述第一出风口(103)流出；当所述柜体(1)的温度低于设定的温度时，空气通过所述第二进风口(102)进入所述第二风道(106)内并经过所述制热端(202)处理后从所述第二出风口(104)流出。

2.根据权利要求1所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述半导体组件(2)还包括高温隔热散热片(203)、第一散热板(204)和第二散热板(205)，所述高温隔热散热片(203)上均设有多个半导体升降温器件(206)，所述第一散热板(204)与所述高温隔热散热片(203)一侧面相贴合，且所述第一散热板(204)和所述半导体升降温器件(206)连接以构成制冷端(201)，所述第一散热板(204)上设有散冷翅片(2041)，所述第二散热板(205)与所述高温隔热散热片(203)另一侧面相贴合，且所述第二散热板(205)和所述半导体升降温器件(206)连接以构成制热端(202)，所述第二散热板(205)上设有散热翅片(2051)。

3.根据权利要求2所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述柜体(1)内设有隔风板(5)，所述隔风板(5)和所述高温隔热散热片(203)之间设有多个支撑固定柱(6)，所述隔风板(5)通过紧固件穿过所述支撑固定柱(6)后与所述高温隔热散热片(203)连接。

4.根据权利要求3所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述隔风板(5)上设有第一连接板(501)，所述柜体(1)上设有底板(7)，所述底板(7)上设有第二连接板(701)，安装时，所述底板(7)盖合在所述柜体(1)上，所述第一连接板(501)搭接在所述第二连接板(701)上以形成容置空间(107)，所述过滤件(3)和所述除湿件(4)分别从所述柜体(1)侧部可抽屉式安装于所述容置空间(107)内。

5.根据权利要求4所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述第一进风口(101)和所述第一出风口(103)分别位于所述底板(7)上，所述过滤件(3)和所述除湿件(4)靠近所述第一进风口(101)上，所述隔风板(5)上设有第一通风孔(502)，所述柜体(1)内设有第一驱动件(8)，所述第一驱动件(8)对应所述第一出风口(103)和所述第一通风孔(502)，所述第一驱动件(8)用于驱动所述第一风道(105)内的空气流动，以将所述制冷端(201)处理后的冷风依次从所述第一通风孔(502)、所述第一出风口(103)排出。

6.根据权利要求4所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述除湿件(4)上内设有干澡剂，所述除湿件(4)周向设有多个通孔(401)。

7.根据权利要求1所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述柜体(1)内设有第二驱动件(9)，所述第二驱动件(9)对应所述第二出风口(104)，所述第二驱动件(9)用于驱动所述第二风道(106)内的空气流动，以将所述制热端(202)处理后的热风依次从所述第二出风口(104)排出。

8.根据权利要求1所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述恒温装置还包括控制器，所述控制器与半导体组件(2)电连接，所述半导体组件(2)通过所述控制器控制下以调整工作状态。

9.根据权利要求1所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述第一风道(105)与所述第二风道(106)互不连通。

10.根据权利要求5所述控制柜的恒温装置，其特征在于：所述第一出风口(103)上设有出风格栅(1031)。

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